PCB Stackup Guide: Ho ntlafatsa Moralo oa Boto ea Potoloho ea Hao

Setšoantšo sa PCB

Li-PCB li sebetsa e le motheo oa lisebelisoa tsa elektroniki tsa sejoale-joale, 'me moralo oa tsona o bohlokoa bakeng sa ts'ebetso le ts'epo ea lisebelisoa tsena ka kakaretso. Karolo e 'ngoe ea bohlokoa ea moralo oa PCB ke ho bokellana ha PCB, ho kenyeletsang tlhophiso ea likarolo tsa koporo le tsa ho thibela mocheso ka har'a boto. Tataiso ena e tla kenella lefats'eng la ho bokellana ha PCB, e hlahlobe bohlokoa ba eona, lintlha tsa moralo, melao le litekanyetso, hammoho le ho fana ka malebela a bohlokoa bakeng sa moralo oa ho bokellana ha PCB. Ho feta moo, re tla buisana ka meaho e fapaneng moralong oa ho bokellana ha PCB, liphapang lipakeng tsa ho bokellana ha PCB ho tloaelehileng le ho hoholo (HDI) , le liphapang lipakeng tsa ho bokellana ha likarolo tsa PCB tse thata le tse tenyetsehang.

PCB Stackup ke eng le bohlokoa ba eona?

Pele re kenella ka har'a meralo e rarahaneng ea moralo oa PCB, ho bohlokoa ho utloisisa hore na PCB stackup ke eng le hore na hobaneng e na le bohlokoa bo bokaalo sebakeng sa tlhahiso ea PCB.

PCB Stackup e hlalositsoe

PCB stackup, eo hangata e bitsoang layer stacking, ke tlhophiso ea likarolo tsa koporo le tse sireletsang kahare ho boto ea potoloho e hatisitsoeng. Tokisetso ena ea leano e sebeletsa merero e 'maloa ea bohlokoa moralong oa sejoale-joale oa PCB:

1. Tšebelisano ea Motlakase (EMC): Pokello e nepahetseng ea PCB e ka ntlafatsa EMC ea moralo ka ho fokotsa mesi le ho sireletsa potoloho ho tsoa mehloling ea lerata e kantle.
2. Letšoao la Botšepehi: PCB layer stack-up e bapala karolo ea bohlokoa ho netefatseng hore matšoao a ts'epahalo ka ho fokotsa mathata a phallo ea matšoao le mathata a ho se lumellane.
3. Taolo ea Thermal: Moralo o sebetsang oa li-stackup o ka thusa ho qhala mocheso o hlahisoang ke likarolo tsa elektroniki, o kenya letsoho ntlafatsong ea taolo ea mocheso.
4. Tshebetso e Phahameng ka ho Fetisisa: Bakeng sa lipotoloho tse lebelo le phahameng, PCB stackup e ka thusa ho fokotsa litaba tse amanang le radiation, impedance, le crosstalk.
5. Bokgoni ba Litšenyehelo: Pokello e nahannoeng hantle e ka lebisa lits'ebetsong tsa tlhahiso tse sebetsang hantle le tse theko e tlaase.
6. Miniaturization: PCB stackup e thusa baqapi ho lekana lipotoloho tse ngata botong e le 'ngoe, e leng ea bohlokoa bakeng sa lisebelisoa tsa elektroniki tse kopaneng le tse sebetsang haholo.

Mokhoa oa ho rala PCB Stackup Design?

Ho rala moralo oa li-stackup tsa boto ea potoloho e hatisitsoeng (PCB) ke mohato oa bohlokoa ho netefatsa ts'ebetso ea eona, botšepehi ba matšoao, le ts'epahalo. Mona ke tataiso ea mohato ka mohato mabapi le mokhoa oa ho rera moralo oa "PCB" oa "stackup":

1. Hlalosa Palo ea Layers:
   • Lekola ho rarahana ha moralo oa hau oa PCB.
   • Nahana ka bongata ba likarolo le litlhoko tsa ho tsamaisa.
   • Etsa qeto ka palo ea matlalo a hlokahalang, joalo ka 2-layer, 4-layer, 6-layer, kapa ho feta.
2. Hlalosa Mefuta ea Lera le Mesebetsi:
   • Hlalosa hore na ke mekhahlelo efe e tla ba mekhahlelo ea lipontšo, lifofane tsa motlakase, kapa lifofane tse fatše.
   • Lifofane tse fatše le tsa motlakase li bohlokoa bakeng sa kabo ea matla e tsitsitseng le ho fokotsa lerata.
3. Nahana ka Lipontšo Tsa Lebelo le Phahameng:
   • Haeba moralo oa hau o kenyelletsa mats'oao a lebelo le phahameng (mohlala, libese tsa data, mats'oao a RF), rera ho laola mekhoa ea ho thibela le ho bapisa tšitiso.
   • Etsa qeto ea "dielectric constant" (Dk) ea lisebelisoa tsa PCB 'me u bale bophara ba trace le sekheo bakeng sa impedance e lakatsehang.
4. Tatelano ya Lera le Tlhophiso:
   • Etsa qeto ea tatellano le tatellano ea likarolo ho stackup ea hau.
   • Nahana ka tlhophiso e nepahetseng bakeng sa ponts'o ea matšoao, litsela tsa ho khutla tsa matšoao, le taolo ea mocheso.
5. Sekheo sa Lera le Botenya:
   • Hlalosa sebaka pakeng tsa mekhahlelo, e itšetlehileng ka lintlha tse kang dielectric constant le litlhoko tsa ho itšehla thajana.
   • Etsa qeto ea botenya ba lera ka 'ngoe, ho nahanela lintlha tse kang botsitso ba mechine le taolo ea impedance.
6. Phatlalatso ea Matla:
   • Rera hore na matla a tla ajoa joang ho pholletsa le PCB.
   • Abela lifofane tsa motlakase bakeng sa maemo a fapaneng a motlakase le ho fokotsa ho theoha ha motlakase.
7. Tsamaiso ea Thermal:
   • Sheba hore na mocheso o hlahisoang ke likaroloana o tla qhaloa joang.
   • Abela likarolo bakeng sa phomolo ea mocheso le ho teba ha mocheso ha ho hlokahala.
8. Kabo ea Lera la Letšoao:
   • Fana ka likarolo tse khethehileng tsa matšoao bakeng sa matšoao a bohlokoa, litsela tsa data tsa lebelo le holimo, le likaroloana tsa analoge tse hlokolosi.
   • Etsa moralo oa ho tsamaisa litsela hantle le ho itšehla thajana.
9. Ka ho Bea le Theknoloji:
   • Fumana sebaka le mefuta ea li-vias (ka sekoting, se foufetseng, kapa se patoa).
   • Etsa bonnete ba hore li-vias li behiloe ka mokhoa o hlophisitsoeng bakeng sa litsela tsa matšoao le likhokahano tsa likarolo.
10. Khetho ea Lihlahisoa:
    • Khetha lisebelisoa tse loketseng tsa PCB, ho kenyeletsoa thepa ea substrate, botenya ba koporo, le lisebelisoa tsa prepreg.
    • Likhetho tsa thepa li ama ts'ebetso ea motlakase, litšobotsi tsa mocheso le litšenyehelo.
11. Melao ea Moralo le Lithibelo:
    • Theha melao ea moralo, joalo ka bophara ba trace wide, clearance, le boholo ba reng ea annular.
    • Hlalosa litšitiso tsa tlhahiso tse tsamaellanang le bokhoni ba moetsi oa hau oa PCB.
12. Ketsiso le Teko:
    • Sebelisa lisebelisoa tsa papiso ho netefatsa moralo oa hau oa stackup bakeng sa ponts'o ea matšoao, impedance, le ts'ebetso ea mocheso.
    • Nahana ka ho etsa liteko tse laoloang tsa impedance ho etsa bonnete ba ho latela lipheo tsa moralo.
13. ditokomane:
    • Theha litokomane tse felletseng tsa stackup, ho kenyeletsoa litšoantšo tsa stack, litlhaloso tsa thepa, liprofaele tsa impedance, le melao ea moralo.
    • Litokomane tse hlakileng le tse hlophisitsoeng li bohlokoa bakeng sa ho qapa le ho kopanya.
14. Tlhahlobo le Phetolelo:
    • Kopana le maikutlo a lithaka ka botlalo le ho pheta-pheta moralo.
    • Kopa maikutlo ho tsoa ho basebetsi-'moho kapa baetsi ba PCB ba nang le boiphihlelo ho tseba le ho rarolla mathata a ka bang teng.
15. Qetella Stackup:
    • Kamora ho nahana ka lintlha tsohle le maikutlo, phethela moralo oa hau oa "stackup" oa PCB.
    • Netefatsa hore e tsamaisana le litlhoko tsa projeke ea hau bakeng sa ts'ebetso, ts'epahalo, le ts'ebetso.

Moralo o sebetsang oa PCB ke karolo ea bohlokoa ea moralo oa PCB, kaha o ama ka kotloloho ts'ebetso le ts'epahalo ea lipotoloho tsa hau tsa elektroniki. Ho nahana ka hloko ka mehato ena le tšebelisano 'moho le baqapi ba PCB ba nang le boiphihlelo ho ka lebisa moralong o atlehileng oa li-stackup o fihlelang sepheo sa projeke ea hau.

Lintlha tsa bohlokoa tseo u ka li nahanang ha u Rala PCB Stackup

Ho theha stackup e matla ea PCB ho kenyelletsa ho ela hloko lintlha tse fapaneng tsa bohlokoa. A re hlahlobe lintlha tsena ka botlalo:

1. Tšebeliso ea Sefofane sa Lefatše

Ho sebelisa lifofane tse fatše ke mokhoa o motle ka ho fetisisa oa moralo oa PCB. Lifofane tse fatše li thusa mats'oao a litsela ka katleho 'me li phetha karolo ea bohlokoa ho fokotsa lerata la fatše.

2. Tokisetso ea Lera la Lipontšo

Rulahanya likarolo tsa matšoao ka tsela e fokotsang tšitiso le ho kopana. Ho boloka likarolo tsa matšoao li le haufi le tse ling ho ka thusa ho theha thebe khahlano le mahlaseli a tsoang mats'oao a lebelo le holimo.

3. Symmetry

Symmetry ka tlhophiso ea lera e bohlokoa bakeng sa ho boloka stackup e leka-lekaneng. E netefatsa ts'ebetso e ts'oanang ho PCB mme e thusa ho fokotsa mathata a ka bang teng.

4. Thepa Thepa

Nahana ka thepa ea lisebelisoa tse sebelisitsoeng ho stackup ea hau. Lekola litšobotsi tsa motlakase, mochini, mocheso, le lik'hemik'hale ho etsa liqeto tse nepahetseng.

5. Tšitiso e Laoloang

Ho boloka impedance e laoloang bakeng sa mesaletsa ea matšoao ho bohlokoa, haholo bakeng sa mats'oao a maqhubu a holimo. Taolo e nepahetseng ea impedance e tiisa botšepehi ba matšoao le ho sotha ho fokolang.

Melao le Melao ea ho Latela bakeng sa Boleng PCB Stack-up

Ho rala pokello ea PCB ea boleng bo holimo ho kenyelletsa ho latela melao le litekanyetso tse behiloeng. Litataiso tse ling tsa bohlokoa tseo u ka li latelang ke tsena:

1. Sebelisa Lifofane tsa fatše: Lifofane tse fatše li bohlokoa bakeng sa ho tsamaisa mats'oao le ho fokotsa lerata. Li lokela ho kenyelletsoa moralong oa hau oa stackup.
2. Matshwao a Arohaneng a Lebelo le Phahameng: Matšoao a lebelo le phahameng a lokela ho tsamaisoa ka mekhahlelo e bohareng pakeng tsa lihlopha tse fapaneng, ho sebelisa sefofane sa fatše e le thebe ho fokotsa mahlaseli.
3. Symmetrical Arrangement: Boloka symmetry ho tlhophiso ea sephutheloana sa hau bakeng sa ts'ebetso e tsitsitseng.
4. Litlhokomelo tsa Botenya ba Layer: Botenya ba lera le leng le le leng la pontšo bo lokela ho khethoa ka hloko, ho nahanoa ka thepa ea thepa.
5. Sebelisa Software ea Moralo: Sebelisa software ea moralo oa PCB ho thusa ho khetha thepa, lipalo tsa impedance, le moralo o akaretsang oa li-stackup.

Malebela a 7 a holimo bakeng sa Moralo o tsoetseng pele oa PCB Lamination

Ho fihlella moralo o nepahetseng oa PCB lamination ho bohlokoa molemong oa katleho e akaretsang ea projeke ea hau. Mona ke lintlha tse supileng tsa bohlokoa tsa ho ntlafatsa moralo oa hau oa PCB lamination:

1. Ntlafatsa Palo ea Mekhahlelo ea Lipontšo: Lokisetsa palo ea likarolo tsa matšoao ho latela litlhoko tse ikhethileng tsa kopo ea hau. Lisebelisoa tsa maqhubu a phahameng kapa a matla a phahameng, hammoho le tse hlokang crosstalk e tlase, li ka hloka likarolo tse eketsehileng tsa matšoao ho netefatsa ts'ebetso e matla le ho ts'epahala.
2. Balance Ground le Power Layers: Ho netefatsa kabo e leka-lekaneng ea likarolo tsa fatše le matla ho bohlokoa bakeng sa ho fokotsa ho hanyetsa ha DC le ho theoha ha motlakase. Tekanyo ena e boetse e ntlafatsa botšepehi ba matšoao ka ho fana ka sefofane se tsitsitseng sa litšupiso bakeng sa matšoao a lebelo le phahameng.
3. Kenya Ts'ebetsong Melato e Laolehileng ea Impedans:Ho boloka impedance e laoloang bakeng sa mesaletsa ea matšoao ho bohlokoa, haholo lits'ebetsong tsa maqhubu a holimo. Impedans e laoloang e thibela ho senyeha ha lets'oao mme e netefatsa ts'ebetso e ts'oanang ho PCB.
4. Sequential Layer Alignment: Ikamahanya ka mokhoa o hlophisehileng likarolo tsa mats'oao a lebelo le phahameng mabapi le sefofane sa motlakase le botenya ba mohala oa microstrip. Ho beoa hantle ho ka fihlelleha ka ho beha likarolo tsa matšoao hang ka tlase ho sefofane sa motlakase, ho khothaletsa khokahano e tiileng le ho fokotsa tšitiso ea motlakase.EMI).
5. Khetha Thepa ka Bohlale: Khetha lisebelisoa bakeng sa lera ka 'ngoe ho latela lipheo tsa moralo oa hau, u nahane ka thepa ea motlakase, ea mochini le ea mocheso. Botenya le dielectric khafetsa tsa lisebelisoa li ka ama haholo phatlalatso ea matšoao le taolo ea mocheso.
6. Thibela Bow le Sotha: Rala li-stackups tsa multilayer ka symmetrically 'me u sebelise kabo ea koporo e ts'oanang ho thibela mathata a seqha le ho sotha. Meralo ea Symmetrical e ntlafatsa botsitso ba mochini le ho netefatsa hore PCB e lula e bataletse nakong ea tlhahiso le ts'ebetso.
7. Rera Tsela ea ho Tsamaisa le ho Vias ka hloko: Rera ka mokhoa o nahanang oa ho latela, ka mefuta le libaka, hammoho le boima ba koporo moralong oa hau oa li-stackup. Sebelisana 'moho le moetsi oa konteraka ea hau (CM) ho ikamahanya le litlhaloso tse khethehileng tsa moralo le bokhoni ba tlhahiso, ho netefatsa ts'ebetso e nepahetseng le ho etsoa.

Standard vs. HDI PCB Stackup

Khetho lipakeng tsa li-stackups tsa PCB tse tloaelehileng le tsa HDI (High-Density Interconnect) e ipapisitse le litlhoko le merero ea hau ea moralo. Ha re bapise mefuta ena e 'meli ea li-stackups:

Sekhopo se tloaelehileng sa PCB

1. Ho tšoaneleha: Li-stackups tse tloaelehileng tsa PCB li na le mekhoa e mengata 'me li ka finyella litlhoko tsa lisebelisoa tse ngata tsa elektroniki. Li fana ka tekano e ntle pakeng tsa litšenyehelo, ts'ebetso le ho rarahana.
2. Layer Count: Li-PCB tse tloaelehileng hangata li na le likarolo tse 'nè ho isa ho tse robeli, le hoja sena se ka fapana ho latela litlhoko tse khethehileng tsa moralo.
3. Trace le Via Sizes: Trace widths le ka boholo ka li-PCB tse tloaelehileng li fana ka seatla se bulehileng 'me li loketse meralo e itekanetseng ea lebelo. Li bonolo ebile li na le litšenyehelo tse ngata ho li etsa.
4. dikopo: Li-PCB tse tloaelehileng li sebelisoa hangata mefuteng e mengata ea lisebelisoa tsa elektroniki tsa bareki, lisebelisoa tsa indasteri, litsamaiso tsa likoloi, le lits'ebetso tse ling moo meralo e leka-lekaneng e lekaneng.

Sekhahla sa HDI PCB

1. Ho tšoaneleha: Li-stackups tsa HDI PCB li etselitsoe lits'ebetso tse phahameng haholo le tse sebetsang hantle moo miniaturization, botšepehi ba matšoao, le ts'ebetso e ntseng e eketseha e leng bohlokoa.
2. Layer Count: Li-PCB tsa HDI li tsebahala ka lipalo tsa tsona tse phahameng, tse ka tlohang ho tse robeli ho isa ho tse fetang 20, ho itšetlehile ka ho rarahana ha moralo.
3. Trace le Via Sizes: Li-PCB tsa HDI li na le bophara bo botle haholo ba ho latela mohlala, tse nyane ka boholo (microvias), le ho eketseha ha methapo ea litsela. Likarolo tsena li lumella ponts'o e ntle ea matšoao, ho fokotseha ha crosstalk, le tšebeliso e ntle ea sebaka sa boto.
4. dikopo: Li-PCB tsa HDI li atisa ho sebelisoa ho lisebelisoa tsa elektronike tse tsoetseng pele, ho kopanyelletsa le li-smartphone, matlapa, lisebelisoa tsa puisano tsa data tsa lebelo le phahameng, lisebelisoa tsa bongaka le lisebelisoa tsa sefofane. Ba ipabola lits'ebetsong moo miniaturization le ts'ebetso e phahameng li leng bohlokoa.

Lintlha tsa ho Khetha Standard kapa HDI PCB Stackup:

• ditjeho: Li-PCB tse tloaelehileng ka tloaelo li na le litšenyehelo tse ngata ho li etsa ka lebaka la mekhoa e fokolang ea tlhahiso. Li-PCB tsa HDI li kanna tsa bitsa chelete e ngata.
• Ho Rata Moralo: Nahana ka ho rarahana ha moralo oa hau le palo e hlokahalang ea lera. Li-PCB tsa HDI li loketse meralo e rarahaneng, e phahameng haholo, ha li-PCB tse tloaelehileng li lekane bakeng sa lits'ebetso tse sa rarahanang haholo.
• Letšoao la Botšepehi: Haeba moralo oa hau o hloka botsitso bo tiileng le tšitiso e fokotsehileng, li-HDI PCB tse nang le likarolo tsa tsona tse ntle ke khetho e ntle.
• Litšitiso tsa Sebaka: Haeba kopo ea hau e na le sebaka se lekanyelitsoeng sa boto, li-PCB tsa HDI li lumella ho teteana ho hoholo ha likarolo le miniaturization.

Ka bokhuts'oane, khetho lipakeng tsa pokello e tloaelehileng le HDI PCB e ipapisitse le litlhoko tse ikhethileng tsa projeke ea hau, ho kenyeletsoa litšenyehelo, ho rarahana ha moralo, litlhoko tsa ponts'o ea matšoao, le sebaka se teng sa boto. Mofuta o mong le o mong o na le melemo ea ona, 'me ho khetha sephutheloana se nepahetseng ho bohlokoa ho fihlela ts'ebetso e lakatsehang le ts'ebetso ea sehlahisoa sa hau sa elektroniki.

Mehaho e sa tšoaneng ho PCB Stackup Design

Moralo oa pokello ea PCB o kenyelletsa ho hlophisa likarolo tse fapaneng tsa lisebelisoa ho theha boto ea potoloho e sebetsang le e tšepahalang. Sebopeho se ikhethileng sa "PCB stackup" se ka fapana ho latela litlhoko tsa moralo le ho rarahana ha potoloho. Mona ke tse ling tse tloaelehileng tsa li-stackup tsa PCB:

1. PCB ea Lera le le Mong:
   • Ho PCB ea lera le le leng, likarolo tsohle le mesaletsa li ka lehlakoreng le leng la boto, ha lehlakore le leng hangata e le sefofane sa fatše kapa se sebetsa feela e le karolo e se nang letho.
   • Li-PCB tsa lera le le leng li loketse meralo e bonolo, e fokolang haholo 'me li boloka chelete e ngata.
2. PCB ea Marang-rang a mabeli:
   • Li-PCB tse nang le mekhahlelo e 'meli li na le likarolo tse peli tsa mesaletsa ea koporo e arohaneng ka thepa ea dielectric (hangata FR-4).
   • Likarolo li ka behoa mahlakoreng ka bobeli a boto.
   • Ena ke e 'ngoe ea meralo ea PCB e atileng haholo ebile e theko e tlase bakeng sa lits'ebetso tse fapaneng.
3. PCB ea Mekhahlelo e Mene:
   • PCB e nang le likarolo tse 'nè e kenyelletsa likarolo tse' nè tsa thepa: likarolo tse peli tsa ka hare tsa matšoao le lifofane tse peli tsa ka ntle kapa lifofane tse matla.
   • Likarolo tse ka hare li arohane ka thepa ea dielectric.
   • Li-PCB tse nang le likarolo tse 'nè li atisa ho sebelisoa ka meralo e rarahaneng e nang le boima bo itekanetseng ba likarolo le lipontšo tsa lebelo le phahameng.
4. PCB ea Melato e Tšeletseng:
   • Li-PCB tsa methati e tšeletseng li na le likarolo tse tharo tsa matšoao tse kentsoeng lipakeng tsa fatše le ka ntle kapa lifofane tsa motlakase.
   • Ba fana ka likhetho tse ngata tsa ho tsamaisa le ponts'o e ntle ea matšoao ha e bapisoa le liboto tsa mekhahlelo e mene.
   • Li-PCB tsa mekato e tšeletseng li loketse meralo e nang le maemo a leka-lekaneng ho isa ho a phahameng.
5. PCB ea Mehato e Robeli:
   • Li-PCB tse nang le mekhahlelo e robeli li fana ka likarolo tse eketsehileng tsa matšoao le lifofane tse fatše / tsa matla bakeng sa ho eketseha ha maemo a tsela le botšepehi ba matšoao.
   • Li sebelisoa ka meralo e rarahaneng e nang le matšoao a lebelo le holimo, lits'ebetso tsa RF, le litlhoko tsa taolo ea impedance.
6. Multilayer PCB (> Mekhahlelo e 8):
   • Li-PCB tse nang le mekato e fetang robeli li nkuoa e le mapolanka a mangata 'me li ka ba le likarolo tse ngata tsa matšoao, lifofane tse fatše le lifofane tsa motlakase.
   • Tsena li sebelisoa meralong e tsoetseng pele joalo ka li-circuits tse kopaneng tsa maemo a holimo (ICs), puisano ea data e potlakileng, le lits'ebetso tse tsoetseng pele tsa RF.
   • Li-PCB tsa Multilayer li hloka ho bapisa ka mokhoa o hlokolosi le tlhahlobo ea botšepehi ba matšoao.
7. Motsoako-Signal PCB:
   • Li-PCB tse nang le lipontšo tse tsoakiloeng, likarolo tsa analoge le tsa dijithale li lula hammoho, hangata li hloka karohano e hlokolosi le ho sireletsa ho thibela tšitiso.
   • Stackup e ka kenyelletsa lifofane tse arohaneng tsa fatše bakeng sa likarolo tsa analog le tsa dijithale ho fokotsa lerata.
8. High-Frequency/RF PCB:
   • High-frequency le RF PCBs li hloka meralo e khethehileng ea li-stackup ho boloka botsitso ba matšoao.
   • Hangata li kenyelletsa mekhoa e laoloang ea impedance le lisebelisoa tse khethehileng tse nang le litekanyetso tse tlaase tsa Dk le Df ho fokotsa tahlehelo ea matšoao.
9. Flex le Rigid-Flex PCB:
   • Flex le li-PCB tse thata-flex kopanya likarolo tse tenyetsehang le tse thata.
   • Moralo oa li-stackup oa fapana, ka likarolo tse tenyetsehang tse nang le polyimide kapa lisebelisoa tse tšoanang le likarolo tse thata tse sebelisang FR-4 e tloaelehileng.
   • Li-PCB tsena li sebelisoa lits'ebetsong tse hlokang ho tenyetseha le ho tšoarella, joalo ka lisebelisoa tse aparoang le lisebelisoa tsa sefofane.

Khetho ea sebopeho sa pokello ea PCB e ipapisitse le lintlha tse kang ho rarahana ha moralo, mofuta oa likarolo tse sebelisitsoeng, litlhoko tsa botšepehi ba matšoao, le lintlha tsa litšenyehelo. Sebopeho se seng le se seng se na le melemo le mekhoa ea sona ea khoebo, 'me baqapi ba tlameha ho khetha ka hloko li-stackup tse loketseng ho finyella lipakane tsa morero.

Phapang Pakeng Tsa Sekhahla sa Layer sa Rigid le Flex PCB

Li-PCB tse tiileng le tse tenyetsehang li na le litlhophiso tse fapaneng tsa ho bokellana ha lera ka lebaka la litlhoko tsa tsona tse fapaneng tsa moralo le lits'ebetso tse reriloeng. Mona ke liphapang tsa bohlokoa lipakeng tsa ho bokellana ha lera la li-PCB tse tiileng le tse tenyetsehang :

Sekhahla se thata sa PCB Layer:

1. Substrate Material: Li-PCB tse thata li sebelisa lisebelisoa tsa substrate tse sa feto-fetoheng, hangata li-laminates tse thehiloeng ho FR-4 epoxy, tse bolokang sebōpeho sa tsona 'me ha li khumame.
2. Sebopeho sa Lera: Pokello ea li-PCB tse thata hangata e kenyelletsa likarolo tse fapanyetsanang tsa lisebelisoa tsa mantlha le prepreg, tse nang le likarolo tsa koporo bakeng sa matšoao, lifofane tse tlase le lifofane tsa motlakase.
3. tenyetseha: Li-PCB tse thata ha lia etsetsoa ho kobeha kapa ho kobeha; ba boloka sebopeho se tsitsitseng.

Flex PCB Layer Stackup:

1. Substrate Material: Li-PCB tse feto-fetohang (li-flexible PCBs) li sebelisa lisebelisoa tse bonolo tsa substrate, tse kang polyimide (PI), e lumellang boto hore e khumame ntle le ho senya.
2. Sebopeho sa Lera: Pokello ea li-PCB tse feto-fetohang e kenyelletsa likarolo tse feto-fetohang tsa polyimide tse khonang ho koba le ho lumellana le libopeho tse itseng. E ka kenyelletsa likarolo tse thata kapa li-stiffeners moo ho hlokahalang.
3. tenyetseha: Li-PCB tsa Flex li etselitsoe ho tenyetseha 'me li ka koba, tsa sotha, kapa tsa mena hore li lekane le sebopeho kapa sebopeho se hlokahalang.

Likarolo tse Tloaelehileng tsa Layer Stackup bakeng sa li-PCB tse Rigid le Flex:

1. Mekhahlelo ea Koporo: Ka bobeli e thata le flex PCBs kenyelletsa likarolo tsa koporo bakeng sa mesaletsa ea matšoao, kabo ea matla, le lifofane tse fatše.
2. Dielectric Layers: Likarolo tsa dielectric li teng ka mefuta e 'meli ho kenya le ho arola likarolo tsa koporo.
3. Mask ea solder: Mefuta ena ka bobeli e sebelisa likarolo tsa mask a solder ho sireletsa le ho kenya mesaletsa ea koporo.
4. Silkere: Likarolo tsa Silkscreen li sebelisoa bakeng sa matšoao a likarolo, lileibole, le baqapi ba litšupiso.
5. holim qete: Mefuta ka bobeli e hloka likarolo tsa ho qetela ho sireletsa mesaletsa ea koporo le ho fana ka solderability.

Phapang e ka sehloohong pakeng tsa ho bokellana ha lera la li-PCB tse thata le tse tenyetsehang ke ho tenyetseha le sebopeho sa thepa. Li-PCB tse thata li sebelisa thepa e sa tenyetseheng joalo ka FR-4 'me li boloka sebopeho se tsitsitseng, ha li-PCB tse tenyetsehang li sebelisa li-substrate tse tenyetsehang joalo ka polyimide, e leng se li lumellang ho kobeha le ho lumellana le libopeho tse itseng. Ho bokellana ho etselitsoe litlhoko tse ikhethang tsa mofuta o mong le o mong oa PCB le ts'ebeliso e reriloeng.

fihlela qeto e

Moralo oa ho bokellana ha li-PCB ke karolo ea bohlokoa ea tlhahiso ea lisebelisoa tsa elektroniki tsa sejoale-joale. Ka ho utloisisa bohlokoa ba ho bokellana ha li-PCB, ho rera moralo ka hloko, ho nahana ka lintlha tsa bohlokoa, ho latela melao le litekanyetso, le ho kenya tšebetsong malebela a bohlokoa, u ka etsa li-PCB stackups tse ntlafatsang ts'ebetso, ts'epo le katleho ea lihlahisoa tsa hau tsa elektroniki. Hore na u khetha li-stackup tse tloaelehileng kapa tsa HDI 'me u khetha li-PCB tse thata kapa tse tenyetsehang, stackup e entsoeng hantle ke motheo oa katleho tlhahisong ea li-PCB.

Hopola hore moralo o atlehileng oa ho bokella PCB hangata o hloka tšebelisano 'moho le baetsi ba PCB ba nang le boiphihlelo le lienjineri tsa meralo tse ka fanang ka lintlha tsa bohlokoa le boitseanape bo ikamahantseng le projeke ea hau. Ka mokhoa o nepahetseng le ho ela hloko lintlha, o ka fihlela meralo e nepahetseng ea PCB e fihlelang litlhoko tsa lits'ebetso tsa sejoale-joale tsa elektroniki.