Tlhahiso ea PCB ea TMM3 bakeng sa Li-module tsa RF

Tlhahiso ea PCB ea TMM3 e thusa haholo moo mojule oa RF o nang le lithibelo tsa mechini kapa tsa machining. Meralong ena, sebopeho se tsitsitseng sa mechini se ka ba bohlokoa joalo ka ts'ebetso e phahameng ka ho fetisisa ea dielectric. TMM3 e khethoa ha potoloho ea RF e tlameha ho sebetsa e le karolo ea mojule oa mechini. Boto e ka kenyelletsa likoti tse entsoeng ka mechini, masoba a ho kenya, mathoko a koahetsoeng, li-pad tsa terata, li-clamp kapa ntlo ea tšepe. Tikolohong eo, tahlehelo e tlase ke tlhoko e le 'ngoe feela; ho tiea, ho nepahala ha litekanyo, ho tšepahala ha masoba a koahetsoeng le boemo ba bokaholimo li bohlokoa ka ho lekana.

Highleap Electronics e tšehetsa tlhahiso ea TMM3 PCB bakeng sa li-module tsa microwave, ho kenyeletsoa le ho tsamaisa ka nepo, masoba a koahetsoeng, likarolo tsa cavity, liphetho tse khethiloeng le kopano ea terata kapa likarolo tse ikhethileng. Morero oa tlhahiso o hahiloe ho potoloha meralo ea li-module ho fapana le lethathamo la tlhahlobo la laminate le tloaelehileng.

TMM3 e sebetsanoa le tsona ka di-module tsa RF tse kopantsweng ka mechine. Mabota, mathoko a kgokelo, masoba a phuthetsweng, ditshupiso tsa ho kenya le mesaletsa ya RF di hloka datum e tshwanang mme di lokela ho hlahlojwa mmoho ha boto e hokahana ka ho toba le sekwahelo sa mechine.

Hobaneng TMM3 e Lokela Meralo ea PCB ea Mechini ea RF Module

TMM3 e na le phetoho e fokolang ya dielectric ka hare ho lelapa la TMM, e tshehetsang mela e pharaletseng ya phetiso le dikgeo tse kgolo tsa ho kopanya. Geometry e pharaletseng e ka ntlafatsa mamello ya etch le boitshwaro ba broadband ha mojule o na le sebaka se lekaneng. Sebopeho se tletseng thermoset ceramic se boetse se hanela phallo e batang e amanang le di-laminate tse bonolo tsa PTFE, e leng se etsang hore e lokele dikopano tse sebedisang dikurufu, di-clamp kapa dibofo tsa terata.

Ha botsitso ba mechini bo le bohlokoa ho feta miniaturization e phahameng ka ho fetisisa

TMM3 ha e khahlehe hakaalo ha sehlahisoa se hloka miniaturization e feteletseng. Tabeng eo, TMM4, TMM6 kapa substrate e nang le Dk e phahameng e ka fokotsa sebaka sa potoloho, empa tekanyetso ea jiometri le mamello e tlameha ho hlahlojoa hape.

Sekgahla sa thepa: Highleap Electronics ke moetsi le mokgobokanyi wa PCB bakeng sa kaho e hlalositsweng mona. Rogers le mabitso a sehlopha a boletsweng a hlwaya thepa e boletsweng mme ha se tlhaloso ya tlhahiso ya thepa ya Highleap.

Mechini, Makhoakhoa le Masoba a TMM3

Di-module tsa RF tsa mechini di lokela ho lokollwa tsamaisong e tshwanang ya datum. Sekoti, mesaletsa ya RF, masoba a phuthetsweng, bohale ba sehokelo le dikarolo tsa matlo di lokela ho tsamaellana kamora ho tsamaisa le ho qeta. Highleap e hlahloba disebediswa tsa ho tsamaisa, mokgwa wa tshehetso, mamello ya bohale le tatellano ya ho phuthela pele ho etswa. Dikarolo tse nyane tsa mechini ha di a lokela ho hlaloswa feela ho tloha moralong o ikgethang wa CAD; dibopeho tse fedisitsweng le dintlha tsa tlhahlobo di hloka ho hlwauwa. Highleap e hlahloba masoba, dibaka tse entsweng ka mechini, masoba a phuthetsweng, dibopeho tsa ho kenya le dikarolo tsa RF mmoho. Setšoantšo sa tlhahiso se lokela ho hlwaya dibopeho tse laolang ho lekana ha mechini le jiometri ya motlakase kahoo di hlahlojwa tlasa tlhahlobo e le nngwe. Boleng ba thepa e nepahetseng bo lokela ho hlahlojwa kgahlanong le ditokomane tsa mofani wa hajwale bakeng sa kereiti e boletsweng le kaho. Haeba moralo o fetela sehlopheng se fapaneng, ditlhoko tsa tlhahiso ya sefe ya TMM4 di lokela ho hlahlojwa ka dibopeho tse ntjha tsa motlakase ho ena le ho kopitswa ho tswa ho setshwantsho sa TMM3.

Masoba a koahetsoeng le liqhomane tsa terata

Ho pholletsa le masoba ho ka fana ka mobu, ho hokela sehokelo kapa ho boloka mechini. Botšepehi ba tsona bo itšetlehile ka ho lokisoa ha masoba, botenya ba plating le khatello e sebelisoang nakong ea kopano. Li-wire-bond pad li eketsa lera le leng la taolo: qetello e khethiloeng e tlameha ho lumellana le ts'ebetso ea terata le bond, 'me tšilafalo kapa phapang e feteletseng ea qetello e ka fokotsa chai ea bond.

Tataiso ea ho kopanya terata ea PCB ea Highleap e hlalosa hore na ke hobane'ng ha tšepe ea pad, bohloeki le tšehetso ea substrate li lokela ho nahanoa ka moralo oa boto e se nang letho.

Kopanyo ea Mojule ea TMM3 le Netefatso ea Thermal

Boto ea RF ha e sebetse e le 'ngoe. Sekoahelo sa tšepe, lebota la sekoti, sesebelisoa sa ho hasanya mocheso, sekhomaretsi kapa sekhomaretsi li ka kenya tšimo le ho fetola karabelo. Mocheso o boetse o fetola substrate le sebopeho se potolohileng. Ka hona, netefatso ea mohlala e lokela ho sebelisa ntlo e reriloeng kapa sesebelisoa se emelang ho e-na le ho leka boto e bulehileng feela.

Maemo a tloaelehileng a tšebeliso ea tlhahiso

TMM3 ke kgetho e sebetsang bakeng sa di-amplifier module, di-broadband couplers, di-antenna-feed assemblies, hardware ya teko ya microwave le dipotoloho tsa RF tse bolokilweng ka mechine. E ka boela ya sebediswa moo ho lakatsehang hore ho be le mokhoa o mong wa PTFE empa module e hloka kganyetso e betere ya ho creep kapa machining e ka lebellwang habonolo. Bakeng sa module ya RF e kenyeletsang radiator e hatisitsweng, tlhahiso ya boto ya antenna ya TMM e eketsa ditlhoko tsa jiometri ya antenna le feed-network tlhahlobong ya boto.

Bakeng sa dihlahiswa tse kopanyang boto ya RF le sebopeho sa tshepe, Highleap e ka hlahloba moralo hammoho le ditlhoko tsa tlhahiso ya PCB le kopano tse phahameng . Tlhahlobo e lokela ho kenyeletsa torque ya ho kenya, sebopeho sa mocheso, ho lekana ha sehokelo le phihlello efe kapa efe ya ho lokisa kamora kopano.

Ho tšoaneleha bakeng sa TMM3 Prototype bakeng sa Tlhahiso e Pheta-phetoang

Sephutheloana sa litšoaneleho se lokela ho lekana le kotsi ea sebele ea sehlahisoa. Mojule o nang le libonto tsa terata o ka hloka setifikeiti sa ho qeta, data ea bonto-hula kapa teko ea kopano e hlalositsoeng ke moreki. Sefe ea cavity e ka hloka tlaleho ea boholo ba bohlokoa le kamano ea S-parameter. Boto e khomaretsoeng ka mechini e ka hloka ho ba bataletse, sebaka sa masoba le netefatso ea torque.

Highleap e ka fana ka mehlala ea boto e se nang letho, tlhahiso ea bongata bo tlase le kopano e ikhethileng. Lipehelo tsa tefo, mokhoa oa ho romella le kemiso ea ho tlisa li tiisoa ka khotheishene kamora hore ho fumanehe ha thepa le ho rarahana ha mechini ho tsejoe. Liodara tse pheta-phetoang li ka sebelisa kaho e amohetsoeng le data ea sehlooho sa pele ho fokotsa liphetoho tse ka qojoang.

Lipotso tsa mojule oa TMM3

Na TMM3 e sebetsoa hantle joaloka FR-4? Tjhe. Ke thepa e thata ea microwave ea thermoset, empa ho sebetsa ka machining, ho cheka le ho qeta ho ntse ho hloka taolo e ikhethileng ea thepa. Bakeng sa khotheishene, kenyelletsa ho taka ka mechining, ho bokellana, litlhoko tsa ho sebetsa ka machining, koporo, masoba, ho qeta le bongata. Sena se lumella moetsi ho reka machining le PCB e le moaho o le mong.

Na TMM3 e ka tšehetsa ho tlamahana ha terata? E, ha ho hlalosoa qetello, geometry ea pad, bohloeki le ts'ebetso ea ho kopanya.