Karolo ea Li-Stiffeners tsa PCB Lefapheng la Elektronike

Li-stiffener tsa PCB ke likarolo tsa matlafatso tse hokahaneng le liboto tsa potoloho tse tenyetsehang kapa tse thata ho theha libaka tse thata moo moralo o hlokang botsitso ba mechini. Ntle le li-stiffener, lipotoloho tse bonolo li ne li ke ke tsa hloka botsitso bo hlokahalang bakeng sa ho kopanya lihokelo tse tšepahalang, tšehetso ea sebopeho e hlokahalang bakeng sa ho beha likarolo tsa SMT, le ho tiea ha ts'ebetso eo lisebelisoa tsa kopano tse iketsang li e hlokang.

Ho sa tsotellehe bohlokoa ba tsona, li-stiffener ke e 'ngoe ea likarolo tse sa hlalosoang ka ho fetisisa liphuthelong tsa moralo oa PCB tse feto-fetohang - tse lebisang mathateng a tlhahiso ea kopano, ho hloleha ho tšepahala ha lihokelo, le liphetoho tse sa hlokahaleng tsa moralo. Tataiso ena e akaretsa khetho ea thepa, litlhaloso tsa botenya, mekhoa ea ho hokela, melao ea moralo le kopanyo ea tlhahiso ka botlalo boo baenjiniere ba bo hlokang ho fumana li-stiffener hantle kahong ea pele.

---

1) Seo PCB Stiffeners e se Etsang le Hore na ke Hobane'ng ha e le Bohlokoa

1.1 Mesebetsi ea Bohlokoa

Li-stiffener li sebeletsa mesebetsi e mene e fapaneng ea boenjiniere ho li-PCB tse flexible le tse thata :

• Tšehetso ea sehokelo: Lihokelo tsa ZIF, lihokelo tsa boto ho ea boto, le lihokelo tsa karete li hloka bokaholimo bo bataletseng, bo tiileng ba ho kopana. Ntle le sekhomaretsi se tšehetsang sebaka sa sehokelo, potoloho ea flex e kheloha nakong ea ho kenngoa, e leng se bakang tšenyo ea ho kopana kapa ho hokahana nako le nako.
• Sebopeho sa likarolo tsa SMT: Dikarolo tse kentsweng hodima metsi — haholo-holo di-QFP tse nang le modumo o motle, di-BGA, le di-passive tsa 0201/01005 — di hloka bokahodimo bo foreiming nakong ya ho kopanya hape. Di-stiffener di theha sethala se tsitsitseng se thibelang ho warpage le ho netefatsa hore di-coplanarity di pholletsa le sebaka sa ho kenya peiste ya solder.
• Ho sebetsana le ho se tenyetsehe: Mechini e iketsang ea ho khetha le ho beha, lionto tse nchafatsang, le litsamaiso tsa AOI li etselitsoe li-substrate tse thata. Li-stiffener li fa lipotoloho tse flex ho tiea ha nakoana kapa ho sa feleng ho hlokahalang ho tsamaea mechineng ena ntle le ho jama, ho se fepe hantle, kapa liphoso tsa tlhahlobo.
• Ho imolla khatellong: Nakong ea phetoho pakeng tsa sebaka se tenyetsehang le sebaka se thata (kapa pakeng tsa mohatla o tenyetsehang le sehokelo sa ntlo), li-stiffener li aba khatello ea mechine sebakeng se seholo, li thibela mokhathala ho petsoha moeling o tenyetsehang ho ea ho o thata.

1.2 Moo Li-Stiffeners e seng Tharollo

Di-stiffener di eketsa botenya, boima le ditjeo. Ha di a lokela ho sebediswa e le tharollo bakeng sa mathata a lokelang ho rarollwa ka moralo o nepahetseng wa stackup kapa kgetho ya thepa. Haeba potoloho yohle ya hao ya flex e hloka ho ba thata, mohlomong o hloka PCB e thata — eseng boto ya flex e kwahetsweng ka di-stiffener. Haeba sebaka se itseng se hloka tshehetso e itekanetseng empa e se thata ka botlalo, stiffener e tshesane ya polyimide kapa kaho ya coverlay e ka ba e loketseng ho feta phanele e teteaneng ya FR4.

---

2) Lisebelisoa tse thatafatsang: Thepa, Litšebelisano-'moho, le Mekhoa ea Khetho

2.1 Papiso ea Lintho

2.2 FR4 Stiffeners

FR4 ke khetho ea kamehla bakeng sa lits'ebetso tse ngata tsa ho tiisa matla a PCB. E fana ka tšehetso e matla ea mechini, litšenyehelo tse tlase, le ho lumellana hantle le mocheso o se nang loto (boleng ba Tg ba 130–180°C ho latela sehlopha). Li-stiffener tsa FR4 li etsoa habonolo ho ea ka meralo e rarahaneng, li amohela masoba a phunyeletsang le li-cutout, 'me li ka phethoa ka holim'a metsi haeba ho hlokahala.

E loketseng bakeng sa: Tšehetso ea sehokelo, libaka tse akaretsang tsa ho kenya likarolo, libaka tsa ho sebetsana le tsona bakeng sa kopano e iketsang. FR4 ke khetho e nepahetseng bakeng sa hoo e ka bang 70% ea lits'ebetso tsa ho tiisa.

Moedi: FR4 e na le CTE e fokolang ea Z-axis (~60 ppm/°C), e ka tlatsetsang khatellong ea manonyeletso a solder ha ho bokellana ho teteaneng ho bakoang ke liphetoho tse kholo tsa mocheso. Bakeng sa lits'ebetso tse tšepahalang haholo tse hlokang potoloho e tebileng ea mocheso, hlahloba ho se lumellane ha CTE ka hloko.

2.3 Li-stiffener tsa Polyimide (PI)

Li-stiffener tsa polyimide li fana ka tšehetso e itekanetseng ha li ntse li boloka ho lumellana le thepa ea motheo ea flex. Hobane substrate ea flex le stiffener ka bobeli ke polyimide, ho bapisa CTE ho molemo ho feta likhetho tsa FR4 kapa tsa tšepe, ho fokotsa khatello ea interfacial nakong ea potoloho ea mocheso.

E loketseng bakeng sa: Liprofaele tse tšesaane moo botenya bo eketsehileng bo lokelang ho fokotsoa, ​​libaka tse feto-fetohang tse feto-fetohang tse hlokang ho thatafala ha karolo e itseng sebakeng seo, le lits'ebetso moo sethapo se tlamehang ho feta phallong e ncha ntle le ho qheleloa ka thoko mochesong o kaholimo ho 260°C.

Moedi: Di-stiffener tsa PI di fana ka ho se tiisehe ho fokolang ka botenya ba yuniti ho feta FR4 kapa ditshipi. Bakeng sa ditshebediso tse hlokang tshehetso e kgolo ya mechini, PI e ka hloka ho ba teteaneng haholo - kapa e tlatsetswe ka thepa e nngwe.

2.4 Di-stiffener tsa Tšepe e sa Khaotseng

Tšepe e sa ruseng (hangata SUS 304 kapa SUS 301) e fana ka ho tiea le ho ba bataletse ho hoholo ka botenya ba yuniti. Sethapo sa tšepe e sa ruseng sa 0.2 mm se fana ka ho tiea ho lekanang kapa ho hoholo ho feta sethapo sa 0.8 mm FR4 — sa bohlokoa ha bophahamo bohle ba kaho bo lekanyelitsoe.

Molemo bakeng sa: Meralo e mesesaane haholo moo tekanyetso ea botenya e leng thata haholo (li-smartphone, liaparo tse ka aparoang), lits'ebetso tse hlokang tšireletso ea EMI sebakeng se thata (tšepe e sa hloekang e tsamaisa motlakase), le libaka tse nang le thothomelo e phahameng kapa ts'oso ea mechini (liindasteri, likoloi, lifofane).

Moedi: Tšepe e sa ruseng e boima haholo (7.93 g/cm³ khahlano le 1.85 g/cm³ bakeng sa FR4), e theko e boima haholo ho mochini ho ea ho moralo o rarahaneng, 'me e hloka sekhomaretsi se tsamaisang motlakase kapa setlamo sa mechini haeba ho reriloe ho tiisa motlakase ka har'a sethapo.

2.5 Li-stiffener tsa Aluminium

Aluminium e kopanya ho tiea ho itekanetseng le ho tsamaisa mocheso hantle (167 W/m·K) — e leng se etsang hore e be thepa e thata e ratoang ha ho qhalana ha mocheso e le tlhoko e sebetsang hammoho le tšehetso ea mechini.

Molemo bakeng sa: Dikopano tsa LED tse feto-fetohang moo mocheso o lokelang ho tsamaiswa hole le sebaka sa emitter, motlakase wa elektroniki hodima dipotoloho tse feto-fetohang moo setifi se sebetsang hape e le sehatsetsi sa mocheso, le ditshebediso moo ho hlokahalang ho thella ka setifi se tiileng (aluminium e tsamaisang motlakase).

Moedi: CTE e phahameng (23.6 ppm/°C) e ka baka kgatello ya CTE e sa tsamaellaneng le di-substrate tsa polyimide flex (20–30 ppm/°C) — e seng bohlokwa ho feta FR4 (14–17 ppm/°C ho X/Y) empa e le ya bohlokwa meahong e teteaneng kapa mefuteng e pharaletseng ya mocheso.

2.6 Moralo oa Qeto ea Khetho ea Lintho

• ☐ Na ena ke sesebelisoa sa tšehetso sa sehokelo/karolo e akaretsang? → FR4 (khetho ea kamehla)
• ☐ Na bophahamo bohle ba kaho bo lekanyelitsoe haholo? → Ts'epe e sa beng le mabali (ho tiea ho hoholo ka botenya)
• ☐ Na sebaka sa ho thatafatsa se hloka ho qhala mocheso? → aluminium
• ☐ Na sethapo se hloka ho lumellana ha CTE le polyimide flex? → Polyimide
• ☐ Na sethapo se thata se sebakeng se feto-fetohang se kobehang nako le nako? → Polyimide
• ☐ Na sethapo se hloka ho fana ka tšireletso ea EMI? → Ts'epe e sa beng le mabali or aluminium

---

3) Litlhaloso tsa Botenya le Maemo a Tekanyo

3.1 Likhetho tse Tloaelehileng tsa Botenya ho ea ka Thepa

3.2 Mokhoa oa ho Bala Botenya bo Hlokahalang ba ho Tiisa

Botenya bo hlokahalang bo itšetlehile ka lintlha tse tharo:

• Botenya ba kopano ka kakaretso: Haeba kopano ea ho qetela e tlameha ho lekana ka har'a mokoti oa bolulo oa botebo bo hlalositsoeng, botenya ba ho tiisa = botebo ba mokoti - botenya ba potoloho e tenyetsehang - lera la sekhomaretsi - sebaka sa bophahamo ba karolo
• Ho tiea ho hlokahalang: Lisebelisoa tse thata (tšepe e sa hloekang, FR4) li hloka botenya bo fokolang ho fihlela khanyetso e tšoanang ea ho fapoha joalo ka lisebelisoa tse bonolo (polyimide). Bakeng sa sebaka se fanoeng sa leoto le boemo ba tšehetso ea moeli, ho fapoha ho lekana le 1/t³ (moo t = botenya) - kahoo botenya bo habeli bo fokotsa ho fapoha ka 8×
• Ho lumellana ha katoloso ea mocheso: Li-stiffener tse teteaneng li eketsa khatello ea CTE e sa lumellaneng. Haeba substrate ea stiffener le e tenyetsehang li na le li-CTE tse fapaneng, fokotsa botenya ba stiffener ho fihlela bonyane bo hlokahalang bakeng sa ts'ebetso ea mechini.

3.3 Mamello ea Tekanyo

Mamello e tloaelehileng ea litekanyo bakeng sa li-stiffeners:

• Kemiso (X/Y): ± 0.1 mm bakeng sa FR4 le PI tse tsamaisitsoeng; ± 0.05 mm bakeng sa litšepe tse betliloeng kapa tse khaotsoeng ka laser
• botenya: ± 10% bakeng sa FR4 le PI; ± 0.02 mm bakeng sa tšepe e sa ruseng le aluminium
• Sebaka potolohong e flex: ± 0.15 mm ha ho bapisoa le likarolo tsa potoloho (ho beoa ho thata ho ka hloka lisebelisoa tsa ho hokahanya mahlo)

---

4) Mekhoa ea ho hokela: Kamoo Li-Stiffeners li Kopanang le Li-Flex Circuits

Mokhoa oa ho kopanya o ama ka kotloloho ts'epo, ho sebetsa hape, le ho fetisoa ha tlhahiso. Mekhoa e meraro ea mantlha e sebelisoa tlhahisong:

4.1 Sekhomaretsi se Bontshang Kgatello (PSA)

PSA (hangata letoto la 3M 966x kapa theipi e lekanang le yona ya sekhomaretsi sa acrylic) e sebediswa ho setifatsi, ebe se hatelloa hodima potoloho ya ho thekesela mochesong wa kamore kapa ka ho kenya tshebetsong mocheso o bobebe.

• Matla a bond: 0.8–1.5 N/mm (lekhapetla)
• Mocheso oa mocheso: –40°C ho isa ho +120°C (acrylic PSA e tloaelehileng); ho fihlela ho +150°C bakeng sa maemo a mocheso o phahameng
• Botenya ba sekhomaretsi: 0.05–0.10 mm (e eketsa bolelele bohle ba kaho)

Melemo: E sebelisoa ka potlako, ha ho hlokahale hore e fole, e ka sebelisoa hape. E loketse ho etsa mohlala le tlhahiso ea bongata bo itekanetseng.

Meeli: Matla a ho hlohlora a tlaase ho feta likhomaretsi tsa thermosetting, ha lia lokela lits'ebetso tse hlokang ho phela ha metsi a sa keneng ka loto (PSA e nolofala ka holimo ho ~180°C). Haeba setifi se tla feta ka ontong e phethollang metsi, PSA ha e khothalletsoe hangata.

4.2 Sekhomaretsi sa Thermosetting (Epoxy kapa Acrylic)

Likhomaretsi tsa thermosetting li sebelisoa esale pele ho setifatsi 'me li phekoloa tlas'a mocheso le khatello (hangata 150-180°C metsotso e 30-60 ka har'a mochine o hatellang oa lamination).

• Matla a bond: 1.5–3.0 N/mm (lekhapetla)
• Mocheso oa mocheso: –55°C ho isa ho +260°C (e pholoha phallo e sa hlokeng loto hape)
• Botenya ba sekhomaretsi: 0.025-0.075 limilimithara

Melemo: Matla a khokahano e phahameng, khanyetso e ntle ea mocheso, e pholoha lipotoloho tse ngata tsa ho phalla hape. Ena ke mokhoa o tloaelehileng oa tlhahiso bakeng sa lipotoloho tse tenyetsehang tse tla feta kopanong ea SMT.

Meeli: E hloka lisebelisoa tsa ho lamination, nako e telele ea ts'ebetso, ha e sebetse hape habonolo hang ha e phekotsoe.

4.3 Thermoset Ho Kopanya Pele ho Preg (Nakong ea Lamination)

Bakeng sa meralo e thata-thata, di-stiffener di ka kopanngwa nakong ya tshebetso ya ho lamination ya boto ho sebediswa maqephe a prepreg kapa a bondply. Mokhoa ona o tlama se-stiffener ka nako e le nngwe le layup ya se-rigid-thata, e leng se fedisang mohato o arohaneng wa ho hokela se-stiffener.

Melemo: Tlamo e tšepahalang ka ho fetisisa, sebopeho se sesesaane ka ho fetisisa sa sekhomaretsi, ha ho na mohato o eketsehileng oa ts'ebetso.

Meeli: E sebetsa feela ho li-stiffener tse leng karolo ea stackup ea pele e thata-e flex. E ke ke ea sebelisoa bakeng sa li-stiffener tse ekelitsoeng kamora lamination.

4.4 Khetho ea Mokhoa oa ho Kopanya

---

5) Melao ea Moralo: Sebaka, Mamello, le Liphoso tse Tloaelehileng

5.1 Melao ea ho Beha

• Libaka tsa khokahano: Sethapo se thata se lokela ho atoloha bonyane 1.0 mm ka nqane ho moo sehokelo se ka nqane ho teng ka mahlakoreng ohle. Bakeng sa dihokelo tsa ZIF, atoloha 1.5 mm ka nqane ho botebo ba ho kenngwa ha kgokelo ho thibela ho kgeloha ha ho kokobela nakong ya ho kopana.
• Libaka tsa likarolo tsa SMT: Moeli oa sekhomaretsi o lokela ho atoloha bonyane 0.5 mm ka nģ'ane ho sebaka se ka ntle sa ho tjheseletsa sa karolo efe kapa efe e kentsoeng sebakeng se thata. U se ke ua beha mathoko a sekhomaretsi tlas'a 'mele ea karolo - bophahamo ba mohato bo baka mathata a coplanarity nakong ea phallo e ncha.
• Sebaka sa ho kobeha: Boloka sekgeo se fokolang sa 1.5 mm (haholo-holo 2.0 mm) pakeng tsa bohale ba ho tiea le qalo ea sebaka sefe kapa sefe se kobehileng ka matla. Sekheo sena se lumella potoloho e kobehang ho fetoha butle-butle ho tloha ho e thata ho ea ho e tenyetsehang, ho thibela khatello ea maikutlo.
• Sebaka sa ho tiisa ho tloha ho ho tiisa ho ea ho ho tiisa: Haeba ho sebelisoa li-stiffener tse ngata ka lehlakoreng le le leng la potoloho e tenyetsehang, boloka bonyane 2.0 mm pakeng tsa mathoko a stiffener ho lumella sekhomaretsi hore se sebelisoe ka mokhoa o hloekileng ntle le ho kopana.

5.2 Liphoso tse Tloaelehileng tsa Moralo oa Stiffener

• Sebaka se sa lekaneng ho tloha libakeng tse kobehileng: Ho beha lehlakore la ho tiisa haufi haholo le radius e kobehileng ho etsa hore ho be le keketseho e thata ea khatello ea maikutlo e bakang ho petsoha ha mokhathala o tenyetsehang ka har'a lipotoloho tse makholo. Ena ke ho hloleha ho tloaelehileng haholo ha tšimo ho amanang le ho tiisa.
• Mokhoa o fosahetseng oa ho hokela bakeng sa ts'ebetso ea ho kopanya: Ho sebedisa PSA hodima setifi se fetang ka hara ho kopanya hape — PSA e a nolofala, setifi se a sutha, mme boto e fetoha e sa thulaneng nakong ya ho bewa ha dikarolo.
• Sekoti se teteaneng haholo bakeng sa ntlo: Ho hloleha ho nahana ka botenya ba sekhomaretsi (0.025–0.10 mm) le bophahamo ba karolo ha ho totobatsoa botenya ba sekhomaretsi, e leng se fellang ka tšitiso le sekwahelo.
• Ho tlohela li-stiffeners ho tsoa sephutheloana sa moralo: Meralo e thata, thepa, botenya le mokhoa oa ho hokela li tlameha ho ngoloa setšoantšong sa tlhahiso. Haeba li boletsoe feela ka lengolo-tsoibila kapa litaelo tsa molomo, qetellong li tla hahuoa ka phoso.

---

6) Maano a ho Thibela a Ikhethang ka Ts'ebeliso

6.1 Lisebelisoa tsa Elektroniki tsa Bareki (Li-smartphone, Lintho tse ka aparoang)

Bolelele bohle ba kaho ke thibelo ea mantlha. Sebelisa li-stiffener tsa tšepe e sa ruseng (0.1–0.2 mm) bakeng sa ho tiea ho hoholo ka botenya bo bonyane. Sehokelo sa PSA sea amoheleha ha se-stiffener se sebelisoa kamora ho phalla hape. Bakeng sa libaka tsa lihokelo tsa ZIF, sekhomaretsi sa thermosetting se nang le tšepe e sa ruseng ea 0.15 mm ke mokhoa o tloaelehileng tlhahisong ea li-smartphone tse nang le molumo o phahameng.

6.2 Lisebelisoa tsa Elektronike tsa Likoloi

Ho tšepahala tlas'a potoloho ea mocheso (–40°C ho isa ho +125°C, lipotoloho tse likete) ke tlhoko e ka sehloohong. Khetha li-stiffener tsa FR4 kapa tsa polyimide tse nang le sekhomaretsi sa thermosetting bakeng sa ho lumellana ha CTE. Sebaka sa Stiffener se tlameha ho ikarabella bakeng sa meroalo ea ho thothomela - eketsa tšehetso tlas'a lihokelo tse boima 'me u sebelise ho stiffener ha mekhahlelo e' meli bakeng sa libaka tse nang le ho thothomela ho hoholo. Litlhaloso tsohle tsa stiffener li tlameha ho latela maemo a ts'epo ea PCB ea likoloi.

6.3 Lisebelisoa tsa Bongaka

Ho lumellana ha lintho tse phelang, ho latela mohlala, le ho tšepahala ke tsa bohlokoa ka ho fetisisa. Li-stiffener tsa FR4 kapa tsa polyimide ke tsa maemo a holimo. Tšepe e sa ruseng e amoheleha moo ho hlokahalang bakeng sa ho tiea, ha feela e boletsoe e le ea boemo ba bongaka (e khethoang ka 316L). Thepa e 'ngoe le e 'ngoe ea stiffener e tlameha ho ba le litokomane tsa lotho tse ka lateloang. Kopano ea potoloho e feto-fetohang e tlameha ho feta litekanyetso tsa mosebetsi oa IPC-A-610 Class 3.

6.4 Liindasteri le Lifofane

Tikoloho tsena li hloka ho hanela ho thothomela, ho tšoha, mongobo le ho pepesehela lik'hemik'hale. Li-stiffener tsa tšepe e sa ruseng li fana ka tšehetso e matla ka ho fetisisa ea mechini. Sebelisa sekhomaretsi sa thermosetting se lekantsoeng bonyane 200°C bakeng sa lits'ebetso tsa indasteri tse nang le mocheso o phahameng. Bakeng sa lifofane, etsa bonnete ba hore lisebelisoa tsohle tsa sekhomaretsi le tsa sekhomaretsi li na le data ea ho feta khase ho latela ASTM E595 (TML <1.0%, CVCM <0.1%).

---

7) Ts'ebetso ea Tlhahiso: Kamoo Li-stiffener li Kopanngoang Kateng Nakong ea Tlhahiso

7.1 Tatellano ea Ts'ebetso

Mosebetsing o tloaelehileng oa tlhahiso ea PCB o feto-fetohang , li-stiffener li kopantsoe mohatong o latelang:

1. Tlhahiso ea potoloho e flex e phethehile (ho etsa lipaterone tsa koporo, ho koahela lamination, ho qeta bokaholimo)
2. Teko ea motlakase (ho tsoela pele, ho itšehla thajana) — e etsoa pele ho hokeloa ha sehatsetsi ho qoba ho hlahlojoa ka thepa ea sehatsetsi.
3. Tokisetso ea ho tiisa: Seha ho latela moralo (CNC routing bakeng sa FR4/PI; etching, laser, kapa stamping bakeng sa litšepe), hloekisa, sebelisa filimi e khomarelang
4. Ho hokahanya le ho beha Stiffener: Ho hokahanya mahlakore a potoloho ka ho sebelisa masoba a lisebelisoa kapa li-fiducial, ebe ho beoa ka lisebelisoa tse iketsang kapa jig ea letsoho
5. Bonding: PSA — ho sebelisoa ha khatello ka rolara kapa ho tobetsa. Thermosetting — ho hatella lamination ho 150–180°C, 15–30 kg/cm², metsotso e 30–60
6. Tlhahlobo ea kamora tlamo: Netefatsa ho nepahala ha sebaka sa ho tiisa (± 0.15 mm), hlahloba hore na sekhomaretsi se thijoa, netefatsa hore se thatafetse
7. Tsoela pele ho Seboka sa PCB (SMT, phallo e ncha, AOI)

7.2 Taolo ea Boleng Nakong ea Kopanyo ea Stiffener

• Ho nepahala ha sebaka: E lekanngoa ka tsela e bonahalang khahlanong le likarolo tsa potoloho; ho beoa ho sa mamelleheng ho ama ho hokahanya ha sehokelo le ho lekana ha likarolo
• Sekoahelo sa sekhomaretsi: Ha ho na diphaephe tse fetang bophara ba 1.0 mm ka hara sebaka sa tlamo (diphaephe tse fokotsang matla a tlamo mme di dumella ho kena ha mongobo)
• Ho batalla ho thatafatsang: Sebaka se phahameng ka ho fetisisa sa ho thiba ke 0.1 mm ho pholletsa le bolelele bofe kapa bofe ba 25 mm (e lekantsoe ka mor'a ho kopana); li-stiffener tse sothehileng li baka ho hloleha ha SMT coplanarity
• Matla a bond: Netefatsa ho ya ka IPC-TM-650, Mokgwa wa 2.4.9 (teko ya ho hlohlora); kamohelo e nyane ka thepa le mofuta wa sekhomaretsi

---

8) Ho Hlalosa Di-Stiffeners Sephuthelong sa Hao sa Moralo

8.1 Litokomane tse Hlokehang

Ha o romela difaele tsa PCB tse flex kapa tse thata ho moetsi wa hao, kenyeletsa dintlha tse thata ho setshwantsho sa tlhahiso (PDF) le sete ya data ya Gerber. Ka ho khetheha:

• ☐ Sebopeho sa Stiffener e le lera le inehetseng la Gerber (kapa le totobalitsoeng ka ho hlaka setšoantšong sa tlhahiso)
• ☐ Thepa le botenya bakeng sa sethapo se seng le se seng (mohlala, “FR4, 0.8 mm” kapa “SUS 304, 0.2 mm”)
• ☐ Lehlakore la ho beha (holimo, tlase, kapa ka bobeli)
• ☐ Mokhoa oa ho hokela (PSA, sekhomaretsi sa thermosetting, kapa se kopantsoeng nakong ea lamination)
• ☐ Mamello ea ho beha lintho ha e bapisoa le likarolo tsa potoloho
• ☐ Litlhoko life kapa life tsa ts'ebetso (ho tsamaisa mocheso, ho thella ha motlakase, tšireletso ea EMI)

8.2 Lethathamo la Litlhaloso tsa Stiffener

Sebelisa lenane lena la tlhahlobo pele o kenya sephutheloana sa hau sa moralo:

• ☐ Thepa ea Stiffener e khethiloe ho latela litlhoko tsa ts'ebeliso (eseng feela FR4 ea kamehla)
• ☐ Botenya bo badilwe ho kenyeletsoa lera la sekhomaretsi mme bo netefaditswe kgahlanong le sebaka sa ntlo
• ☐ Meeli e thata e boloka sebaka sa ≥1.5 mm ho tloha libakeng tse kobehileng
• ☐ Stiffener e atoloha ho feta ≥1.0 mm ho feta maoto a sehokelo
• ☐ Mokhoa oa ho hokela o tsamaellana le ts'ebetso ea ho kopanya e latelang (PSA vs. thermosetting)
• ☐ Sebopeho sa Stiffener se kenyelelitsoe setšoantšong sa Gerber/se entsoeng ka lesela
• ☐ Bophahamo ba moaho bo netefalitsoe: botenya bo kobehileng + sekhomaretsi + se thatafatsang + bophahamo ba karolo ≤ sebaka sa ntlo

Fumana Khoteshene bakeng sa Morero oa Hao oa Flex PCB

Ho Highleap Electronics , re etsa li-PCB tse tenyetsehang le tse thata tse tenyetsehang ka lits'ebeletso tse kopaneng tsa ho tiisa - ho kenyeletsoa le li-stiffener tsa FR4, polyimide, tšepe e sa ruseng, le aluminium tse kopantsoeng le PSA kapa sekhomaretsi sa thermosetting. Sehlopha sa rona sa boenjiniere se hlahloba litlhaloso tsohle tsa stiffener nakong ea DFM ho netefatsa hore khetho ea thepa, botenya, sebaka le mokhoa oa ho hokela li ntlafalitsoe bakeng sa ts'ebetso ea hau ea kopano le tikoloho ea ts'ebeliso ea qetellong. Re tšehetsa tlhahiso ea prototype ka bongata ka bokhoni ba tlhahiso ea PCB bo thata bo tenyetsehang ho fihlela ho mekhahlelo e 20+. Ikopanye le rona ka lifaele tsa hau tsa moralo bakeng sa khotheishene e qaqileng le tlhahlobo ea boenjiniere.