ผู้ผลิตแผงวงจรพิมพ์ขั้นสูงสำหรับแผงวงจรพิมพ์ที่ซับซ้อนและกระบวนการผลิตพิเศษ

ตารางแสดงขีดความสามารถในการผลิต PCB ขั้นสูง

การผลิต PCB ขั้นสูงนั้นครอบคลุมมากกว่าแค่จำนวนชั้น ความกว้างเส้นขั้นต่ำ และเส้นผ่านศูนย์กลางของรูเจาะ กลุ่มความสามารถต่อไปนี้คือโครงสร้างและกระบวนการที่สามารถเปลี่ยนแปลงเส้นทางการผลิต ลำดับของอุปกรณ์ การควบคุมกระบวนการ หรือแผนการตรวจสอบได้อย่างมีนัยสำคัญ

โครงสร้าง Via ขั้นสูง: Via แบบปิด, Via แบบฝัง และ Via ขนาดเล็ก

เวีย (via) กลายเป็นโครงสร้างการผลิตขั้นสูงเมื่อชั้นเริ่มต้น/สิ้นสุดหรือวิธีการขึ้นรูปเปลี่ยนลำดับการสร้าง เวียฝัง (buried vias) ถูกสร้างขึ้นในแผ่นวงจรย่อยภายในก่อนการเคลือบในภายหลัง เวียปิด (blind vias) เชื่อมต่อชั้นนอกกับชั้นภายในที่กำหนด และอาจสร้างขึ้นด้วยกลไกหรือเลเซอร์ ไมโครเวีย (microvias) รองรับการเชื่อมต่อที่หนาแน่น และสามารถวางซ้อนกัน สลับกัน เชื่อมต่อแบบข้าม หรือใช้เป็นส่วนหนึ่งของสถาปัตยกรรมการสร้างแบบชั้นใดก็ได้

การออกแบบทางวิศวกรรม CAM จะกำหนดกลุ่มของรูเจาะแต่ละกลุ่มให้ตรงกับขั้นตอนการผลิต เช่น ชุดรูเจาะที่ประกอบด้วยไมโครเวียเลเซอร์ L1-L2, รูเจาะฝัง L2-L5 และรูทะลุ จำเป็นต้องมีข้อมูลและขั้นตอนการผลิตที่แยกต่างหาก ดังนั้น การกำหนดระยะห่างของรูเจาะจึงเป็นส่วนหนึ่งของการจัดเรียงชุดรูเจาะและเส้นทางการผลิต ไม่ใช่แค่แผนผังรูเจาะที่เสร็จสมบูรณ์แล้วเท่านั้น

ความสามารถใน การผลิต PCB HDIของ Highleap ครอบคลุมถึง vias แบบซ่อน/ฝัง, microvias, via-in-pad และโครงสร้างการเคลือบแบบลำดับ

การอุดและปิดรูรั่ว: อุดด้วยเรซิน, อุดด้วยทองแดง, การอุดและปิดฝา และ VIPPO

การอุด การเติม และการปิดรู เป็นการอธิบายถึงสภาพการตกแต่งที่แตกต่างกัน การอุดด้วยแผ่นปิดรอยบัดกรี คือการปิดหรือครอบรูซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของกระบวนการแผ่นปิดรอยบัดกรี การอุดด้วยเรซิน คือการเติมรูที่เคลือบโลหะไว้แล้วด้วยเรซินที่ไม่นำไฟฟ้า ซึ่งจะถูกทำให้แข็งตัวและปรับให้เรียบ การเติมทองแดง คือการสร้างทองแดงเข้าไปในปริมาตรของรูโดยวิธีการชุบด้วยไฟฟ้า รูที่เติมและปิดแล้ว คือการเพิ่มพื้นผิวที่ชุบแล้วลงบนโครงสร้างที่เติมแล้ว

VIPPO—via-in-pad plated over—ต้องการพื้นผิวเรียบและเคลือบผิวสำหรับชิ้นส่วนเพื่อให้สามารถประกอบชิ้นส่วน BGA, QFN และชิ้นส่วนที่มีระยะห่างระหว่างขาเล็กอื่นๆ ได้โดยตรงบน vias โดยไม่ต้องมีรูเปิดที่ดึงตะกั่วออกจากข้อต่อ เมื่อ VIPPO ปรากฏอยู่ภายในโครงสร้าง HDI หรือการเคลือบแบบลำดับ การเติม vias สามารถเป็นส่วนหนึ่งของวงจรการสร้างก่อนที่จะเพิ่มชั้นไดอิเล็กทริกหรือไมโครเวียระดับถัดไป หลังจากกำหนดข้อกำหนดการสร้างและการเติม vias แล้วการประกอบและการตรวจสอบบอร์ด HDIจะเชื่อมต่อพื้นผิวที่สร้างขึ้นด้วยสเตนซิล การจัดวาง และการตรวจสอบข้อต่อตะกั่ว

สำหรับโครงสร้างแบบฝังรูเจาะ การเติมเรซินและการปรับพื้นผิวให้เรียบสามารถทำเสร็จก่อนการเคลือบในภายหลังได้เช่นกัน วิธีนี้จะทำให้พื้นผิวของแผ่นวงจรย่อยเรียบขึ้นและป้องกันไม่ให้ฉนวนไฟฟ้าในขั้นตอนถัดไปต้องเชื่อมช่องว่างระหว่างรูเจาะที่เปิดอยู่

การผลิต PCB ด้วย HDI, Sequential Lamination, SLP และ mSAP

HDI เป็นกลุ่มของโครงสร้างแบบสร้างขึ้นทีละชั้น ไม่ใช่กระบวนการเดียว สถาปัตยกรรมแบบ 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3 และแบบหลายชั้น ใช้รอบการเคลือบ การเจาะด้วยเลเซอร์ การเคลือบโลหะ การเติมรูเชื่อมต่อ และการสร้างภาพอย่างน้อยหนึ่งรอบ ไมโครเวียแบบเรียงซ้อนต้องการให้โครงสร้างด้านล่างถูกเติมเต็มและเรียบพอที่จะรองรับระดับการเชื่อมต่อถัดไป ในขณะที่การออกแบบแบบสลับใช้การเยื้องด้านข้างระหว่างชั้นสร้างขึ้น

นอกจากนี้ Highleap ยังรองรับ การผลิต PCB แบบ Substrate-Likeสำหรับโครงสร้างที่มีความหนาแน่นสูงขึ้น กระบวนการ mSAP เริ่มต้นด้วยทองแดงต้นแบบที่บางกว่ากระบวนการตัดออกทั่วไปมาก สร้างตัวนำแบบเลือกเฉพาะ และจากนั้นกำจัดทองแดงต้นแบบที่โผล่ออกมาโดยการกัดแบบแฟลช วิธีนี้ช่วยให้ได้โปรไฟล์ตัวนำที่ละเอียดขึ้นสำหรับการเชื่อมต่อ BGA ที่มีความหนาแน่นสูง และการเชื่อมต่อแบบคล้ายกับบรรจุภัณฑ์

ในกระบวนการผลิตทั้งแบบ HDI และ SLP สถาปัตยกรรมการผลิตนั้นถูกกำหนดโดยการเรียงซ้อนและแผนผังการเชื่อมต่อ จำนวนชั้นเพียงอย่างเดียวไม่สามารถอธิบายความซับซ้อนของกระบวนการที่ต้องการได้

กระบวนการเจาะย้อนกลับและการเจาะแบบพิเศษ

การเจาะย้อนกลับและการเจาะย้อนกลับหลายระดับความลึก

การเจาะย้อนกลับ (Backdrilling) คือการกำจัดส่วนที่เป็นโลหะชุบที่ไม่ใช้งานออกไปเกินกว่าจุดเชื่อมต่อ vias สุดท้ายที่ใช้งานได้ โดยจะสร้างและชุบ vias ก่อนเหมือนกับการเชื่อมต่อปกติ จากนั้นใช้สว่านที่มีความลึกที่ควบคุมได้เจาะเอาส่วนที่เป็นตัวนำออกไปจากด้านที่กำหนด แผงวงจรความเร็วสูงที่มีจำนวนชั้นสูงอาจต้องใช้กลุ่มการเจาะย้อนกลับหลายกลุ่มที่มีความลึกต่างกัน รวมถึงการดำเนินการทั้งด้านบนและด้านล่าง

ความสามารถ ในการเจาะรูด้านหลังแผ่น PCBของ Highleap ถูกนำมาใช้สำหรับช่องสัญญาณความเร็วสูง ซึ่งการควบคุม vias-stub เป็นส่วนหนึ่งของประสิทธิภาพความสมบูรณ์ของสัญญาณ

การเจาะรูเพิ่มเติม / หลังการชุบผิว

รูบางรูจำเป็นต้องสร้างขึ้นหลังจากขั้นตอนการชุบหรือการกัดผิวโลหะก่อนหน้านี้เสร็จสิ้นแล้ว ระบบ CAM จะจัดวางคุณสมบัติเหล่านั้นไว้ในโปรแกรมการเจาะในขั้นตอนถัดไป เพื่อไม่ให้มีส่วนร่วมในกระบวนการที่ควรเกิดขึ้นก่อนที่รูสุดท้ายจะเสร็จสมบูรณ์ การเจาะในขั้นตอนสุดท้ายยังสามารถรวมเข้ากับคุณสมบัติทางกลหรือคุณสมบัติที่ไม่ใช่โลหะพิเศษได้อีกด้วย

รูที่ประกอบแน่นและชุบด้วยความแม่นยำ

รูสำหรับตัวเชื่อมต่อแบบกดพอดีนั้น ต้องมีเส้นผ่านศูนย์กลางและความหนาของผนังรูทองแดงที่เสร็จสมบูรณ์อยู่ภายในช่วงความพอดีทางกล ดังนั้น ขนาดดอกสว่านที่ใช้ในการผลิตและระยะเผื่อการชุบจึงต้องได้รับการออกแบบร่วมกัน แทนที่จะตรวจสอบแยกกัน

การเจาะลบคม การเจาะคว้าน และการเจาะแบบขั้นบันได

ดอกเจาะลบคมจะสร้างร่องทรงกรวย ส่วนดอกเจาะขยายรูจะสร้างขั้นทรงกระบอก การเจาะแบบควบคุมความลึกและการเจาะแบบขั้นต้องระบุด้านอ้างอิง เส้นผ่านศูนย์กลาง มุม/ความลึก และค่าความคลาดเคลื่อนที่ชัดเจน การทำงานเหล่านี้จะถูกสร้างขึ้นเป็นโปรแกรม CNC เฉพาะ ไม่ใช่การตีความจากไฟล์เจาะรูทรงกลมมาตรฐาน

ร่องชุบ ร่องตัน โพรง ช่อง และการตัดเฉือนความลึกที่ควบคุมได้

ช่องชุบ/เคลือบโลหะ

ร่องที่ต้องใช้ทองแดงเคลือบผนังจะต้องถูกสร้างขึ้นก่อนขั้นตอนการเคลือบโลหะที่เกี่ยวข้อง ไม่สามารถถือเป็นการตัดโปรไฟล์ขั้นสุดท้ายได้ ระบบ CAM จะแยกข้อมูลร่องที่เคลือบแล้วออกจากร่องเชิงกลที่ไม่เคลือบ และตรวจสอบทองแดงโดยรอบ รูปทรงของเครื่องมือ และเส้นทางการผลิตในขั้นตอนถัดไป

ร่องตันและร่องขั้นบันไดที่มีความลึกที่ควบคุมได้

ร่องตัน ร่องความลึกบางส่วน และร่องขั้นบันได จะถูกกำหนดในแกน X/Y และ Z แบบร่างที่เสร็จสมบูรณ์ควรระบุด้านอ้างอิง เส้นขอบ ความลึก หรือความหนาของวัสดุที่เหลืออยู่ และค่าความคลาดเคลื่อน ร่องขั้นบันไดอาจสร้างเป็นที่นั่งเชิงกล การเปลี่ยนความหนาเฉพาะจุด ขั้นป้องกัน การเชื่อมต่อความร้อน หรือโซนโค้งงอแบบกึ่งยืดหยุ่น

โครงสร้างเคลือบโลหะ/กึ่งเคลือบโลหะที่มีความลึกควบคุมได้

หากชิ้นงานสำเร็จรูปต้องการทั้งบริเวณที่เคลือบและส่วนที่ไม่เคลือบในภายหลัง สามารถแบ่งขั้นตอนการขึ้นรูปออกเป็นสองขั้นตอนได้โดยเจตนา ขั้นตอนแรกคือการเซาะร่อง/เปิดเพื่อเคลือบทองแดง ส่วนขั้นตอนการกัดขึ้นรูปด้วยความลึกที่ควบคุมได้ในภายหลังจะสร้างรูปทรงขั้นบันไดขั้นสุดท้าย

ช่องว่าง PCB และช่องว่างชุบ

ช่องว่างสามารถฝังชิ้นส่วน อุปกรณ์ป้องกัน หรือองค์ประกอบความร้อนไว้ใต้พื้นผิวของแผ่นวงจรได้ ช่องว่างที่ไม่เคลือบผิวส่วนใหญ่เป็นกระบวนการทางกลที่มีความแม่นยำสูง ส่วนช่องว่างที่เคลือบผิวต้องใช้พื้นผิวบางส่วนของช่องว่างในการเคลือบโลหะ ดังนั้นจึงมีการเปลี่ยนแปลงขั้นตอนก่อนการขึ้นรูปขั้นสุดท้าย ความสามารถ ในการผลิต PCB ความถี่สูง ของ Highleap รวมถึงโครงสร้างช่องว่างที่เคลือบผิวสำหรับการใช้งาน RF ด้วย

การเซาะร่องพิเศษ, การทำร่องรูปตัว V, การทำมุมเอียง, ขอบขั้นบันได และรูปทรงแผ่นไม้ที่ซับซ้อน

โปรไฟล์ PCB พิเศษสามารถผสมผสานการตัดด้วยเครื่อง CNC การกัดภายใน การทำร่องตัววี การเซาะร่อง การลบมุม การทำขอบเอียง และขอบขั้นบันไดเฉพาะจุด การสร้างแผงด้วย CAM ช่วยให้มีโครงสร้างทางกลที่เพียงพอสำหรับการชุบ การสร้างภาพ การทดสอบ และการจัดการก่อนที่จะปล่อยโครงร่างสุดท้าย

การผสมผสานระหว่างแผ่นไม้แบบ V-score และแผ่นไม้ที่เซาะร่องนั้นมีประโยชน์เมื่อขอบบางส่วนของแผ่นไม้ตรง ในขณะที่บริเวณอื่นๆ ต้องการการเซาะร่องที่ไม่สม่ำเสมอ แผ่นไม้แบบ Gold-finger สามารถเพิ่มมุมเอียงของขอบได้อย่างแม่นยำ แผ่นไม้แบบกึ่งยืดหยุ่นหรือแผ่นไม้ที่มีขั้นบันไดทางกลจะเพิ่มความต้องการความลึกเฉพาะที่ให้กับโปรแกรมการขึ้นรูป แผ่นไม้ที่บางมาก หนามาก หรือยาวมาก อาจต้องการการรองรับเพิ่มเติมและการวางแนวแผ่นไม้ที่แตกต่างกันเพื่อจำกัดการบิดเบี้ยวระหว่างการประมวลผล

นิ้วทองคำแบบยาว-สั้น, หน้าสัมผัสแบบสลับฟันปลา และการชุบทองคำด้วยไฟฟ้าแบบเลือกเฉพาะจุด

การออกแบบขั้วต่อทองคำแบบยาวสั้น แบ่งเป็นส่วน หรือเหลื่อมกันนั้น ต้องใช้เทคนิคทางวิศวกรรมที่ซับซ้อนกว่าขั้วต่อแบบขอบยาวเท่ากัน เนื่องจากกระบวนการชุบทองคำแข็งด้วยไฟฟ้ายังคงต้องการเส้นทางกระแสไฟฟ้าไปยังขั้วต่อแต่ละอันที่กำหนดไว้ CAM อาจใช้บัสชุบด้านแผง ตัวเชื่อมต่อชั่วคราว หรือวิธีการเชื่อมต่ออื่น ๆ ที่ได้รับการอนุมัติ ขึ้นอยู่กับรูปทรงเรขาคณิตที่เสร็จสมบูรณ์

การเชื่อมต่อชั่วคราวเหล่านั้นจะต้องคงอยู่ตลอดกระบวนการชุบแบบเลือกเฉพาะจุด และจะต้องถูกถอดออกหรือแยกออกในระหว่างการเดินสาย/การลบคมขั้นสุดท้ายโดยไม่เปลี่ยนแปลงความยาวของหน้าสัมผัสของลูกค้า นิ้วสองด้าน โซนความหนาของทองที่แตกต่างกัน และข้อจำกัดเกี่ยวกับสายนำชุบที่มองเห็นได้ อาจเพิ่มกระบวนการเลือกเฉพาะจุดเพิ่มเติมได้

การผลิต PCB แบบ Gold Fingerของ Highleap รองรับการสัมผัสขอบด้วยทองคำแข็ง และโครงสร้างแบบสองผิวเคลือบ เช่น ตัวเรือน ENIG + ทองคำแข็งแบบอิเล็กโทรไลต์

ทองคำแข็ง ทองคำอ่อน และทองคำที่หลอมด้วยวิธีจุ่ม ไม่สามารถใช้แทนกันได้

ทองคำชุบแข็งด้วยไฟฟ้าใช้สำหรับหน้าสัมผัสคอนเนคเตอร์ที่ทนต่อการสึกหรอ ส่วนทองคำชุบอ่อนด้วยไฟฟ้าใช้ในกรณีที่ต้องการความบริสุทธิ์หรือการยึดติดที่แตกต่างกัน ENIG และ ENEPIG เป็นระบบการเคลือบผิวด้วยสารเคมี และไม่ควรนำมาใช้เทียบเท่ากับการชุบทองคำแข็งด้วยไฟฟ้า แบบร่างการผลิตควรระบุประเภทของการเคลือบผิว พื้นที่ที่เลือก และความหนาที่ต้องการในส่วนที่สำคัญ

การชุบขอบ การผลิตร่องชุบ และการผลิตรูครึ่งวงกลมแบบมีร่องฟัน

ลักษณะขอบชุบและลักษณะเป็นร่องฟันเป็นส่วนหนึ่งของทั้งกระบวนการทางไฟฟ้าและทางกล ขอบหรือส่วนโค้งต้องมีอยู่ตั้งแต่เนิ่นๆ เพื่อให้สามารถชุบโลหะได้ ในขณะที่แผงการผลิตยังคงต้องการการรองรับที่เพียงพอเพื่อให้ทนต่อการดำเนินการในภายหลัง

สำหรับการชุบขอบแบบเต็มหรือแบบเลือกเฉพาะส่วน CAM จะสร้างช่องเปิดที่เปิดเผยเฉพาะขอบของแผงวงจรที่ระบุไว้สำหรับการชุบทองแดง ในขณะที่ยังคงรักษาแท็บหรือรางรองรับไว้ โมดูล RF สามารถรวมขอบรอบนอกที่ชุบแล้วเข้ากับรั้วเวียร์และโพรงที่ชุบแล้วสำหรับการป้องกันและการต่อลงดิน

รูเจาะแบบมีร่องฟันเป็นไปตามลำดับขั้นตอนที่สำคัญคือ การเจาะ → การชุบ → การเซาะร่องผ่านตัวรูที่ชุบแล้วการเซาะร่องขั้นสุดท้ายจะเผยให้เห็นผนังด้านข้างที่ชุบแล้วเพื่อใช้เป็นจุดเชื่อมต่อโมดูลที่สามารถบัดกรีได้การผลิต PCB แบบมีร่องฟัน ของ Highleap ครอบคลุมโครงสร้างรูครึ่งวงกลมที่ชุบแล้ว ซึ่งใช้ในโมดูล RF, Bluetooth, Wi-Fi, การสื่อสาร และเซ็นเซอร์

กระบวนการชุบทองแดงแบบเลือกเฉพาะจุดและการตกแต่งพื้นผิวแบบผสม

ทองแดงรูพิเศษแบบเลือกได้

ในกรณีที่รูที่เลือกไว้ต้องการทองแดงเพิ่มเติมโดยไม่ต้องเพิ่มทองแดงในปริมาณเท่ากันลงบนพื้นผิวด้านนอกทั้งหมด กระบวนการผลิตสามารถใช้สารกันซึมชั่วคราวเฉพาะได้ กลุ่มรูเป้าหมายจะยังคงเปิดรับการชุบด้วยไฟฟ้าเพิ่มเติม ในขณะที่พื้นผิวส่วนที่เหลือได้รับการปกป้อง หลังจากนั้นจะนำสารกันซึมออกและดำเนินการกระบวนการชุบชั้นนอกต่อไป

คราบทองแดงสะสมเฉพาะจุด/หนา

การสร้างชั้นทองแดงเฉพาะจุดยังสามารถใช้ได้ในกรณีที่ลักษณะของทองแดงที่กำหนดไว้ต้องการความหนาเพิ่มเติม ซึ่งแตกต่างจากการกำหนดโครงสร้างทองแดงหนาแบบสม่ำเสมอทั่วทั้งชั้น เนื่องจากกระบวนการชุบทองแดงแบบเลือกเฉพาะจุดจะเปลี่ยนแปลงการกระจายกระแสไฟฟ้า การกำหนดคุณสมบัติของสารต้านทาน และรูปทรงเรขาคณิตสุดท้าย

การตกแต่งพื้นผิวแบบผสมผสานและแบบเลือกเฉพาะจุด

แผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) หนึ่งแผ่นสามารถผสมผสานหน้าสัมผัสทองคำแข็งเข้ากับ ENIG, ENEPIG, HASL, OSP, ดีบุกจุ่ม หรือเงินจุ่มในบริเวณอื่นๆ ได้ แผ่นวงจรเหล่านี้จำเป็นต้องมีการปิดบังแบบเลือกเฉพาะจุดและลำดับการเคลือบผิวที่ควบคุมได้ เพื่อให้บริเวณที่เคลือบผิวครั้งแรกยังคงได้รับการปกป้องในขณะที่ทำการเคลือบผิวครั้งที่สอง

แหล่งข้อมูล การตกแต่งพื้นผิว PCBของ Highleap ครอบคลุมถึง ENIG, ENEPIG, การเคลือบเงินแบบจุ่ม, การเคลือบดีบุกแบบจุ่ม, HASL, OSP, การเคลือบทองแบบแฟลช และการชุบทองแข็ง

สารเคลือบป้องกันการบัดกรีแบบพิเศษ, สารเคลือบที่ลอกออกได้, หมึกคาร์บอน และกระบวนการป้องกัน

โครงสร้างหน้ากากบัดกรีละเอียด

การออกแบบ BGA ที่มีระยะห่างแคบและการออกแบบ SMT ที่มีความหนาแน่นสูง อาจต้องการแถบมาสก์บัดกรีที่แคบ ช่องเปิดที่เลือกไว้ และการควบคุมการครอบหรืออุดรูเชื่อมต่อ โครงสร้าง Via-in-pad จะได้รับการพิจารณาแยกต่างหากตามว่า Via นั้นเปิดอยู่ ถูกปิดด้วยมาสก์ เติมด้วยเรซิน หรือเป็น VIPPO

หน้ากากประสานแบบลอกได้

แผ่นปิดกันบัดกรีแบบลอกได้คือชั้นป้องกันที่ถอดออกได้ ซึ่งใช้เฉพาะกับบริเวณที่เลือกไว้เท่านั้น สามารถใช้ป้องกันหน้าสัมผัสหรือบริเวณที่ห้ามแตะต้องระหว่างการบัดกรีแบบคลื่น/แบบเลือกเฉพาะจุด การเคลือบแบบคอนฟอร์มอล หรือกระบวนการอื่นๆ ในขั้นตอนถัดไป และจะถูกลอกออกหลังจากเสร็จสิ้นกระบวนการ

หมึกคาร์บอนและหน้าสัมผัสพิมพ์แบบใช้งานได้จริง

หมึกคาร์บอนสามารถใช้สร้างหน้าสัมผัสปุ่มกด พื้นที่สวิตช์ราคาประหยัด หรือคุณสมบัติการนำไฟฟ้า/ความต้านทานอื่นๆ ได้ โดยจะถูกนำมาใช้เป็นชั้นพิมพ์แบบใช้งานได้จริง แทนที่จะเป็นเพียงตัวอักษรทั่วไป แบบร่างควรระบุขอบเขตของคาร์บอน และข้อกำหนดของโครงการอาจรวมถึงความต้านทานของหน้าสัมผัส ความหนาในการพิมพ์ หรือความเข้ากันได้กับทองแดง/พื้นผิวที่อยู่ด้านล่าง

เทปกาวป้องกัน / แผ่นปิดคลุม Kapton

สามารถติดเทปกาวป้องกันก่อนการดำเนินการทางความร้อน ทางเคมี หรือการประกอบ เพื่อปกป้องหน้าสัมผัสที่เสร็จสมบูรณ์หรือพื้นผิวที่เลือกไว้ พื้นที่ใช้งาน จุดที่ติด ตรวจสอบ และถอดเทปกาว จะถูกกำหนดไว้ในเอกสารการผลิต

แผ่นลามิเนตพิเศษและการเรียงซ้อนวัสดุไฮบริด

Highleap ผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) โดยใช้ระบบลามิเนตแบบ RF/ไมโครเวฟ, ดิจิทัลความเร็วสูง, เทอร์โมคัปเปิลสูง (high-Tg), โพลีอิไมด์ และระบบลามิเนตอื่นๆ ตามที่ลูกค้ากำหนด ลามิเนตเหล่านี้สามารถเปลี่ยนแปลงพฤติกรรมการเจาะ การไหลของเรซิน การเคลื่อนตัวของมิติ การยึดเกาะของทองแดง การกระตุ้นพื้นผิว และสภาวะการเคลือบได้ แม้ว่าแบบร่างทองแดงจะไม่มีการเปลี่ยนแปลงก็ตาม

โรเจอร์ส, PTFE, ทาโคนิก และอาร์ลอน

วัสดุ RF ที่มีส่วนผสมของ PTFE และเซรามิก อาจต้องมีการเจาะรูและปรับสภาพผนังรูให้เหมาะสมกับวัสดุแต่ละชนิดก่อนการเคลือบทองแดงแบบไร้กระแสไฟฟ้า กระบวนการผลิต RF ของ Highleap ประกอบด้วยการบำบัดด้วยพลาสมาและการเตรียมพื้นผิวแบบโซเดียมในกรณีที่จำเป็น แผงวงจร RF แบบไฮบริดสามารถผสมผสานวัสดุเหล่านี้กับ FR-4 หรือลามิเนตดิจิทัลที่มีการสูญเสียต่ำอื่นๆ ได้

Megtron, Isola / FR408HR-class และ FR-4 ที่มีการสูญเสียต่ำ

วัสดุดิจิทัลความเร็วสูงถูกเลือกใช้เพื่อลดการสูญเสียการส่งสัญญาณ ควบคุมคุณสมบัติทางไดอิเล็กทริก และปรับปรุงประสิทธิภาพทางความร้อน ความสม่ำเสมอของการเคลือบ โปรไฟล์ของแผ่นทองแดง และความหนาของไดอิเล็กทริกมีความสำคัญเมื่อแผงวงจรต้องรองรับช่องสัญญาณหลายกิกะบิตและอิมพีแดนซ์ที่ต้องควบคุม

แผ่นลามิเนตซีรีส์ N4000, IT-150DA, ปราศจากฮาโลเจน และผ่านการรับรองจากลูกค้า

โปรแกรมวัสดุที่ลูกค้าอนุมัติอาจต้องการการปรับสภาพเฉพาะหรือเส้นทางการผลิตที่ได้รับการอนุมัติ ความพร้อมของเกรดที่แน่นอน วัสดุเทียบเท่าที่อนุญาต และกระบวนการที่ผ่านการรับรองจะได้รับการตรวจสอบก่อนปล่อยออกสู่ตลาด แทนที่จะสันนิษฐานว่าลามิเนตที่มีค่า Tg สูงหรือการสูญเสียต่ำทุกชนิดสามารถใช้ลำดับ FR-4 ทั่วไปเดียวกันได้

สำหรับกระบวนการผลิตที่เฉพาะเจาะจงสำหรับคลื่นความถี่วิทยุ (RF) โปรด ดู ขั้นตอนการผลิต PCB รุ่น Rogersของ Highleap

ผู้ผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับคลื่นวิทยุ ไมโครเวฟ และความถี่สูง

การผลิตแผงวงจรพิมพ์ความถี่สูงเป็นการผสมผสานการควบคุมวัสดุ รูปทรงของตัวนำ และโครงสร้างทางกลพิเศษ Highleap สนับสนุนแผงวงจร RF/ไมโครเวฟ/มม.เวฟ โดยใช้วัสดุที่มีการสูญเสียต่ำ โครงสร้างแบบไฮบริด อิมพีแดนซ์ที่ควบคุมได้ การเจาะรูด้านหลัง การเชื่อมต่อผ่านแผ่น การชุบขอบ และช่องว่างที่ชุบแล้ว

สำหรับการควบคุมการสูญเสียสัญญาณ RF รูปทรงของแผ่นทองแดงมีความสำคัญพอๆ กับความหนาของแผ่นทองแดงที่ระบุไว้ แผ่นทองแดงแบบ VLP, HVLP และแบบอื่นๆ ที่มีรูปทรงต่ำ ช่วยลดการสูญเสียของตัวนำที่เกิดจากความหยาบที่ความถี่สูง โครงสร้างของเสาอากาศ ตัวกรอง และตัวเชื่อมต่อ ยังทำให้ความคลาดเคลื่อนในการผลิตเป็นส่วนหนึ่งของประสิทธิภาพของวงจร เนื่องจากขนาดของตัวนำและความหนาของฉนวนที่อัดแน่นส่งผลโดยตรงต่อการตอบสนองทางไฟฟ้า

แผงวงจร RF ยังสามารถรวมโครงสร้างโพรงชุบโลหะ การชุบขอบรอบนอก และการทำรั้วผ่านรูพรุนหนาแน่นเพื่อการป้องกัน/การต่อลงดินได้อีกด้วย คุณสมบัติเหล่านี้ต้องวางแผนก่อนการเดินสายขั้นสุดท้าย เนื่องจากพื้นผิวที่เคลือบโลหะจำเป็นต้องเข้าถึงกระบวนการตกตะกอนทองแดง

ผู้ผลิตแผงวงจรพิมพ์ดิจิทัลความเร็วสูง: การเจาะรูด้านหลัง, โครงสร้างซ้อนชั้นที่มีการสูญเสียต่ำ และความต้านทานต่ำ

แผงวงจรดิจิทัลความเร็วสูงสามารถผสมผสานวัสดุที่มีการสูญเสียต่ำระดับ Megtron/Isola, โครงสร้างแบบเรียงซ้อนหลายชั้น, VIPPO, คอนเนคเตอร์แบบกดพอดี, การเจาะรูด้านหลัง และอิมพีแดนซ์ที่ควบคุมได้ กระบวนการผลิตต้องควบคุมความหนาของฉนวน ความหนาของทองแดง รูปทรงของลายวงจร ความสัมพันธ์ของระนาบอ้างอิง และความยาวของรูเชื่อมต่อให้เป็นโครงสร้างทางไฟฟ้าเดียวกัน

คุณสมบัติการควบคุมความต้านทานที่เข้มงวดของ Highleap ระบุค่าการควบคุมความต้านทานที่ ±5 Ω สำหรับเป้าหมายที่ 50 Ω หรือต่ำกว่า และ ±7% สำหรับเป้าหมายที่สูงกว่า 50 Ω ในขณะที่โครงสร้าง RF ที่รองรับสามารถใช้การควบคุมที่เข้มงวดกว่าตามโครงการเฉพาะได้ ค่าเป้าหมายที่ยอมรับได้จะได้รับการยืนยันด้วยโครงสร้างการผลิตจริง แทนที่จะนำมาจากเปอร์เซ็นต์ทั่วไปเพียงค่าเดียว

คูปอง TDR และโครงสร้างทดสอบใช้ในการตรวจสอบค่าความต้านทานที่ได้ สำหรับการผลิตขั้นสูง คูปองจะแสดงถึงวัสดุแผงจริง ทองแดง และกระบวนการผลิตจริง แทนที่จะเป็นเพียงรูปทรงเรขาคณิตตามแบบ CAD เท่านั้น ดูรายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับการผลิต PCB ควบคุมความต้านทาน ของ Highleap ได้ที่นี่

การผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่ทำจากทองแดงหนา ทองแดงผสม เหรียญทองแดง และทองแดงระบายความร้อน

ตุ้มน้ำหนักทองแดงหนักและตุ้มน้ำหนักทองแดงผสม

ความสามารถในการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์แบบแข็งของ Highleap ในปัจจุบันระบุว่าสามารถใช้ทองแดงทั้งด้านในและด้านนอกที่มีความหนาถึง 10 ออนซ์ สำหรับโครงสร้างที่ผ่านการรับรอง การใช้ทองแดงที่มีความหนามากจะส่งผลต่อกระบวนการกัดกรด ระยะห่างขั้นต่ำ ความสมดุลของทองแดง และปริมาณเรซินที่จำเป็นในการเติมเต็มพื้นผิวตัวนำระหว่างการเคลือบ โครงสร้างแบบผสมสามารถใช้ชั้นพลังงานที่หนาและชั้นสัญญาณที่บางกว่า เพื่อให้สามารถรองรับกระแสไฟฟ้าสูงและความต้องการการเดินสายที่ละเอียดได้พร้อมกัน

โปรดดู รายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับการพิจารณาในการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ทองแดงหนาได้ที่หน้าข้อมูลการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ทองแดงหนาของ Highleap

เหรียญทองแดง ทองแดงฝัง และแผ่นกระจายความร้อนแบบฝัง

เทคโนโลยีเหรียญทองแดงสร้างเส้นทางนำความร้อนสูงเฉพาะจุดใต้ชิ้นส่วนอุปกรณ์กำลังสูง เส้นทางดังกล่าวอาจรวมถึงการขึ้นรูปโพรงที่มีความแม่นยำสูง การใส่ชิ้นส่วนทองแดง การเติมเรซิน การเคลือบ และการปรับพื้นผิวให้เรียบ การผลิต PCB แบบเหรียญทองแดง ของ Highleap ครอบคลุมโครงสร้างความร้อนแบบฝังและแบบแทรก

แผงวงจรพิมพ์แบบแกนโลหะ

แผงวงจรพิมพ์ (PCB) แกนอะลูมิเนียมและแกนทองแดงใช้แผ่นโลหะฉนวนเพื่อช่วยระบายความร้อน โครงสร้างเหล่านี้แตกต่างจากแผงวงจร FR-4 ทองแดงหนาและแผงวงจรหลายชั้นทองแดง ความสมบูรณ์ของฉนวนความร้อน การแยกทางไฟฟ้า การขึ้นรูปโลหะพื้นฐาน และการไหลของความร้อนระหว่างการประกอบ ล้วนถูกควบคุมในกระบวนการผลิต

ผู้ผลิตแผ่นวงจรพิมพ์เซรามิก: Al₂O₃, AlN, Si₃N₄, DBC, DPC, AMB, LTCC และ HTCC

Highleap ผลิตแผงวงจรพิมพ์เซรามิกโดยใช้สารตั้งต้นอะลูมินา (Al₂O₃), อะลูมิเนียมไนไตรด์ (AlN) และซิลิคอนไนไตรด์ (Si₃N₄) วิธีการเคลือบโลหะจะถูกเลือกตามความหนาของทองแดง ภาระความร้อน ความหนาแน่นของตัวนำ ข้อกำหนดด้านความน่าเชื่อถือ และโครงสร้างแบบหลายชั้น

DBCเชื่อมต่อทองแดงที่มีความหนาค่อนข้างมากเข้ากับเซรามิกโดยตรงสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กำลังสูงDPCใช้การเคลือบฟิล์มบางและการชุบด้วยไฟฟ้าสำหรับโครงสร้างที่ละเอียดกว่าAMBใช้การบัดกรีด้วยโลหะแบบแอคทีฟเพื่อการเชื่อมต่อโลหะกับเซรามิกที่แข็งแรง กระบวนการผลิตแบบฟิล์มหนาและฟิล์มบางรองรับเทคโนโลยีตัวนำที่แตกต่างกัน ในขณะที่ LTCC และ HTCC สร้างโครงสร้างเซรามิกแบบเผาหลายชั้น

ความสามารถ ในการผลิตแผงวงจรพิมพ์เซรามิกของ Highleap ยังสนับสนุนกระบวนการประกอบขั้นปลาย เช่น SMT, การติดชิป และการเชื่อมต่อสายไฟ สำหรับโครงการที่เกี่ยวข้อง

ผู้ผลิตแผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น (Flex), แบบแข็งกึ่งยืดหยุ่น (Rigid-Flex), แบบ HDI Flex, แบบกึ่งยืดหยุ่น (Semi-Flex) และแบบยืดหยุ่นยาวพิเศษ (Ultra-Long Flexible PCB)

แผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น (Flexible PCB) และ HDI flex

วงจรยืดหยุ่นสามารถใช้โครงสร้างโพลีอิไมด์แบบชั้นเดียว สองชั้น หรือหลายชั้น พร้อมด้วยชั้นปกคลุม คอนแทค ZIF ตัวเสริมความแข็งแรง และฉนวนป้องกัน HDI flex เพิ่มไมโครเวียด้วยเลเซอร์ การสร้างแบบต่อเนื่อง และการเติมรูผ่านไมโครเวียลงในโครงสร้างแบบยืดหยุ่นนี้

แข็ง - ยืดหยุ่น

การผลิต PCB แบบแข็งและยืดหยุ่น (Rigid-flex PCB)ผสานส่วนที่แข็งและยืดหยุ่นเข้าไว้ในแผ่นเดียว กระบวนการออกแบบควบคุมการเปลี่ยนจากส่วนแข็งเป็นส่วนยืดหยุ่น การวางแผ่นปิด การยึดติดแบบเลือกเฉพาะ การดัดงอ และการจัดการขั้นสุดท้าย นอกจากนี้ HDI rigid-flex ยังสามารถรวม vias แบบซ่อน/ฝัง vias ขนาดเล็ก และอิมพีแดนซ์ที่ควบคุมได้อีกด้วย

กึ่งยืดหยุ่น

การผลิต PCB แบบกึ่งยืดหยุ่นสร้างโซนการโค้งงอที่จำกัดโดยการกัดขึ้นรูปโครงสร้าง FR-4 ที่แข็งแรงด้วยความลึกที่ควบคุมได้ ความหนาที่เหลืออยู่ เส้นทางของทองแดง และความลึกของการกัดขึ้นรูปจะเป็นตัวกำหนดสมรรถนะทางกลของบริเวณที่โค้งงอ

ความยืดหยุ่นที่ยาวเป็นพิเศษ

การผลิต PCB แบบยืดหยุ่นความยาวพิเศษของ Highleap ช่วยแก้ปัญหาสำหรับวงจรแบบยืดหยุ่นขนาดเมตร ซึ่งการจัดการ การจัดตำแหน่ง การลดแรงดันไฟฟ้า การเคลือบ และการขนส่ง กลายเป็นข้อจำกัดที่สำคัญของกระบวนการ

ขนาดพิเศษ การแบ่งแผง การประมวลผลและการทำเครื่องหมายด้วยเลเซอร์

กระดานบางเฉียบ กระดานหนา กระดานยาว และกระดานขนาดใหญ่

ขนาดแผ่นไม้พิเศษอาจส่งผลต่อเครื่องมือ การรองรับวัสดุ การจัดวางแผ่น การชดเชยขนาด และบรรจุภัณฑ์ แผ่นไม้บางต้องการการรองรับในการจัดการเพิ่มเติม แผ่นไม้หนาจะเพิ่มความต้องการในการเจาะ/อัตราส่วนด้าน และแผ่นไม้ที่ยาวและแคบอาจทำให้เกิดการโก่งงอ/บิดเบี้ยว และปัญหาในการจัดตำแหน่ง

การจัดแผงแบบกำหนดเอง

การจัดวางแผงวงจร CAM สามารถรวมถึงอาร์เรย์แบบทำซ้ำ, การทำร่องรูปตัว V, ร่องแยกชิ้นส่วน, แถบแยกชิ้นส่วน, รางประกอบ, รูสำหรับเครื่องมือ, จุดอ้างอิง, คูปองทดสอบ และการปรับสมดุลทองแดง นอกจากนี้ การวางแนวของแผงวงจรยังสามารถถูกจำกัดโดยทิศทางการดัดงอ, การชุบทองที่นิ้ว, เกรนของวัสดุ หรือการกลึงพิเศษได้อีกด้วย

การเจาะ การตัด และการแยกแผ่นด้วยเลเซอร์

เลเซอร์ใช้สำหรับเจาะรูขนาดเล็ก และยังสามารถใช้สนับสนุนงานตัด เจาะ หรือแยกแผงบางประเภทได้ ในกรณีที่การออกแบบและวัสดุเหมาะสม โปรแกรมเลเซอร์ต้องการการลงทะเบียนและการควบคุมพื้นที่ที่ได้รับผลกระทบจากความร้อนอย่างแม่นยำ และไม่ควรสับสนกับ LDI ซึ่งเป็นเทคโนโลยีการสร้างภาพ ไม่ใช่การเจาะด้วยเลเซอร์

การทำเครื่องหมายด้วยเลเซอร์และการทำเครื่องหมายถาวร

สามารถเพิ่มคิวอาร์โค้ด บาร์โคด หมายเลขซีเรียล ตัวระบุวันที่/ล็อต และเครื่องหมายถาวรอื่นๆ เพื่อใช้ในการตรวจสอบย้อนกลับได้ หากเข้ากันได้กับวัสดุและพื้นผิว การกำหนดตำแหน่งการทำเครื่องหมายจะได้รับการตรวจสอบเพื่อให้แน่ใจว่าไม่รบกวนหน้าสัมผัสที่เปิดโล่ง โครงสร้าง RF หรือพื้นผิวที่สามารถบัดกรีได้

โครงสร้าง PCB แบบฝังตัวและแบบเฉพาะโครงการ

ผลิตภัณฑ์ขั้นสูงบางชนิดใช้ทองแดงฝังตัว ตัวกระจายความร้อน โครงสร้างแบบพาสซีฟ หรือคุณสมบัติที่ไม่เป็นมาตรฐานอื่นๆ ภายในโครงสร้าง PCB Highleap สามารถตรวจสอบโครงสร้างฝังตัวเฉพาะของลูกค้า พร้อมกับข้อกำหนดด้านลามิเนต ช่องว่าง การชุบ และการประกอบได้

แนวคิดเกี่ยวกับตัวต้านทาน ตัวเก็บประจุ ตัวเหนี่ยวนำ หรือส่วนประกอบแอคทีฟแบบฝังตัว จำเป็นต้องได้รับการยืนยันเฉพาะโครงการ เนื่องจากระบบวัสดุ การเป็นเจ้าของกระบวนการ วิธีการตรวจสอบคุณสมบัติ และข้อกำหนดด้านความน่าเชื่อถือแตกต่างกันอย่างมาก ไม่ควรนำมาใช้แทนการผลิตแบบหลายชั้นมาตรฐานโดยอัตโนมัติเพียงเพราะสามารถแสดงคุณลักษณะดังกล่าวใน CAD ได้

การตรวจสอบและควบคุมความน่าเชื่อถือแบบพิเศษสำหรับแผงวงจรพิมพ์ขั้นสูง

กระบวนการผลิตขั้นสูงมักต้องการการตรวจสอบที่นอกเหนือไปจากการตรวจสอบด้วยสายตาแบบปกติ การตรวจสอบหรือการทดสอบจะดำเนินการในตำแหน่งที่สามารถประเมินโครงสร้างที่เกี่ยวข้องได้ ก่อนที่กระบวนการในภายหลังจะปกปิดหรือเปลี่ยนแปลงโครงสร้างนั้น

แหล่งข้อมูลด้าน การทดสอบทางไฟฟ้าของ PCBและการประกันคุณภาพของ PCBจาก Highleap ครอบคลุมระบบการทดสอบและการตรวจสอบที่ครอบคลุมมากขึ้น

ตัวอย่างการสร้างแผงวงจรพิมพ์ขั้นสูงด้วยกระบวนการพิเศษหลายอย่าง

ความท้าทายในการผลิตจะเพิ่มขึ้นเมื่อโครงสร้างขั้นสูงหลายแบบมีโครงสร้างซ้อนกันในลักษณะเดียวกัน Highleap ตรวจสอบการรวมกันเหล่านี้เป็นเส้นทางการผลิตเดียว เพื่อให้เวลาในการชุบ การเติม การเคลือบ การตกแต่ง และการดำเนินการทางกลยังคงสอดคล้องกัน

CAM Engineering ผสานรวมกระบวนการผลิต PCB พิเศษอย่างไร

ความสามารถพิเศษจะเกิดประโยชน์ก็ต่อเมื่อถูกนำไปใช้ในจุดที่ถูกต้องของกระบวนการผลิตเท่านั้น รูเจาะฝังอยู่ภายในโครงสร้างย่อย ไมโครเวียแบบซ้อนขึ้นอยู่กับสถานะการเติมด้านล่าง ร่องชุบต้องมีอยู่ก่อนการเคลือบโลหะ การเจาะย้อนกลับจะเกิดขึ้นหลังจากมีรูเจาะชุบแล้วเท่านั้น นิ้วทองคำแบบยาว-สั้นต้องมีเส้นทางกระแสไฟฟ้าสำหรับการชุบก่อนที่การเดินสายขั้นสุดท้ายจะกำจัดคุณสมบัติชั่วคราวออกไป

หน้า กระบวนการผลิต PCBของ Highleap อธิบายถึงขั้นตอนการส่งมอบงานจากขั้นตอนการออกแบบไปสู่ ​​CAM ในภาพรวม ในขณะที่เอกสารติดตามการผลิตจะควบคุมวิธีการเคลื่อนย้ายงานที่ได้รับการอนุมัติผ่านโรงงาน

การขอใบเสนอราคา PCB นั้นง่ายมาก

คุณไม่จำเป็นต้องเตรียมเอกสารการผลิตที่ซับซ้อนก่อนติดต่อ Highleap หากคุณมีไฟล์ Gerber หรือไฟล์ออกแบบ/ซอร์สโค้ด PCB อยู่แล้ว โปรดส่งมาให้เรา และทีมงานของเราจะเริ่มตรวจสอบได้ทันที หากการออกแบบยังอยู่ในระหว่างการพัฒนา หรือคุณไม่แน่ใจว่าต้องใช้ไฟล์ใดบ้าง โปรดติดต่อเราและส่งข้อมูลที่คุณมีอยู่มาให้เราได้เลย

ทีมขายและวิศวกรรมของเราจะช่วยระบุข้อมูลที่ขาดหายไปและสอบถามเฉพาะคำถามที่จำเป็นเพื่อขับเคลื่อนโครงการไปข้างหน้า สำหรับการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ข้อมูลรายการวัสดุ (BOM) และข้อมูลตำแหน่งการติดตั้งจะเป็นประโยชน์หากมี แต่คุณสามารถติดต่อเราได้ก่อนที่ไฟล์เหล่านั้นจะเสร็จสมบูรณ์

สำหรับโครงสร้างขั้นสูง เช่น vias แบบซ่อน/ฝัง, คุณสมบัติที่มีความลึกควบคุมได้, วัสดุพิเศษ หรือการตกแต่งพื้นผิวเฉพาะจุด วิศวกรของเราอาจขอแบบร่างเพิ่มเติมหรือคำชี้แจงเพิ่มเติมหลังจากตรวจสอบไฟล์แล้ว คุณไม่จำเป็นต้องเข้าใจกระบวนการผลิตล่วงหน้า ทีมวิศวกรจะแปลงข้อกำหนดที่เสร็จสมบูรณ์แล้วให้เป็นขั้นตอนการผลิต

การสื่อสารโครงการและการติดตามคำสั่งซื้ออย่างเป็นระบบ

สำหรับโครงการที่กำลังดำเนินการอยู่ Highleap สามารถจัดตั้งกลุ่มสื่อสารโครงการเฉพาะขึ้น เพื่อให้ผู้รับผิดชอบคำสั่งซื้อสามารถทำงานโดยใช้ข้อมูลเดียวกันได้ สมาชิกจากฝ่ายขาย ฝ่าย CAM/วิศวกรรม ฝ่ายผลิต ฝ่ายคุณภาพ ฝ่ายประกอบ PCB และฝ่ายโลจิสติกส์ สามารถเข้าร่วมได้ตามความต้องการของโครงการ

ระบบนี้ช่วยให้ลูกค้าสามารถติดตามคำถามทางวิศวกรรม การยืนยันไฟล์ สถานะวัสดุ ความคืบหน้าการผลิต ข้อมูลคุณภาพ ปัญหาการประกอบ และการอัปเดตการจัดส่งได้ในที่เดียว หากมีคำถามเกิดขึ้นระหว่างการตรวจสอบ CAM หรือการผลิต ทีมงานด้านเทคนิคที่เกี่ยวข้องสามารถเข้าร่วมการสนทนาได้โดยตรง แทนที่จะต้องส่งต่อข้อความผ่านผู้ติดต่อหลายรายแยกกัน

ประวัติโครงการเดียวกันยังคงปรากฏให้ทีมงานเห็นตลอดกระบวนการสั่งซื้อ ซึ่งช่วยให้การตัดสินใจด้านวิศวกรรม การอนุมัติ และการอัปเดตการผลิตเชื่อมโยงกับเวอร์ชันที่ถูกต้องและข้อกำหนดของลูกค้าได้อย่างต่อเนื่อง

ผู้ผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และโรงงานประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ภายใต้กระบวนการทำงานเดียว

Highleap ให้บริการทั้งการผลิตแผ่น PCB เปล่าและการประกอบแผ่น PCBซึ่งมีประโยชน์อย่างยิ่งสำหรับแผงวงจรขั้นสูง เนื่องจากรายละเอียดการผลิตสามารถส่งผลโดยตรงต่อการประกอบแบบ SMT, แบบ Through-hole และแบบเชิงกล VIPPO ส่งผลต่อการบัดกรี BGA; รูแบบกดพอดีส่งผลต่อการเสียบตัวเชื่อมต่อ; แผ่นวงจรแบบยืดหยุ่นและแบบแข็ง-ยืดหยุ่นต้องการการรองรับที่เหมาะสม; แผ่นวงจรเซรามิกและแผ่นวงจรทองแดงเปลี่ยนพฤติกรรมทางความร้อน; ตัวเชื่อมต่อแบบขอบและพื้นผิวพิเศษส่งผลต่ออินเทอร์เฟซเชิงกลขั้นสุดท้าย

เมื่อการผลิตและการประกอบได้รับการประสานงานกัน รางแผงควบคุม จุดอ้างอิง การจัดการรูเจาะ การตกแต่งพื้นผิว การแยกแผง พื้นที่ห้ามวาง และกลยุทธ์การทดสอบ สามารถตรวจสอบได้ก่อนที่จะเริ่มการผลิต PCB โครงการที่ต้องการการจัดหาชิ้นส่วน SMT/THT การเขียนโปรแกรม หรือการทดสอบการทำงาน สามารถดำเนินการต่อได้ผ่านเวิร์กโฟลว์การประกอบ PCB แบบครบวงจร ของ Highleap