วัสดุออกแบบเทคโนโลยีพื้นผิว DBC และการประยุกต์ใช้โมดูลพลังงาน

แผ่นรองพื้นทองแดงแบบยึดติดโดยตรง (Direct Bonded Copper หรือ DBC) เป็นแผ่นรองพื้นเซรามิกสำหรับงานที่ต้องการความสามารถในการรับกระแสสูง การแยกทางไฟฟ้า และการระบายความร้อนอย่างมีประสิทธิภาพ คู่มือนี้จะอธิบายว่าแผ่นรองพื้น DBC คืออะไร วิธีการผลิต ตำแหน่งที่เหมาะสมในการสร้างโมดูลพลังงานและกระบวนการทำงาน PCB ขั้นสูง วิธีเปรียบเทียบกับ AMB/DPC/LTCC/HTCC และสิ่งที่ควรระบุในเอกสารขอใบเสนอราคา (RFQ) เพื่อหลีกเลี่ยงความล่าช้าและการแก้ไขซ้ำ

สารตั้งต้น DBC คืออะไร?

แผ่นวงจรพิมพ์แบบ DBC (Direct Bonded Copper) เป็นแผ่นวงจรพิมพ์เซรามิกที่ใช้ทองแดงเชื่อมติดโดยตรงกับแผ่นเซรามิก (โดยทั่วไปคือ อลูมินา อะลูมิเนียมไนไตรด์ หรือซิลิคอนไนไตรด์) ด้านใดด้านหนึ่งหรือทั้งสองด้าน แตกต่างจากแผ่นวงจรพิมพ์แบบอินทรีย์ (เช่น FR-4) ที่ใช้ระบบเรซินและแผ่นฟอยล์ทองแดงเคลือบ DBC สร้างส่วนต่อประสานระหว่างทองแดงและเซรามิกที่แข็งแรง ออกแบบมาเพื่อลดความต้านทานความร้อนและทนต่อการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างรุนแรง

โดยทั่วไปแล้ว แผ่นรองพื้น DBC จะถูกใช้เป็นฐานทางไฟฟ้าและความร้อนสำหรับโมดูลกำลังและแพลตฟอร์มระบายความร้อนกำลังสูง เพื่อรองรับลายทองแดงหนา ฉนวนแรงดันสูง และการกระจายความร้อนอย่างมีประสิทธิภาพจากอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ไปยังฮีทซิงค์หรือแผ่นระบายความร้อน

หากคุณยังใหม่กับเทคโนโลยีนี้ ภาพรวมของแผ่นรองพื้นทองแดงแบบยึดติดโดยตรง นี้ จะอธิบายโครงสร้างหลักและเหตุผลที่ใช้สำหรับการจัดการความร้อนกำลังสูง

DBC เทียบกับ PCB แบบดั้งเดิม: DBC เหมาะสมกับงานประเภทใด

โดยทั่วไปมักมีการกล่าวถึงแผ่นรองพื้น DBC ควบคู่ไปกับแผ่นวงจรพิมพ์เซรามิกแต่ควรทำความเข้าใจว่าแผ่นรองพื้น DBC นั้นใช้สำหรับจ่ายพลังงานมากกว่าที่จะใช้เป็นแผ่นวงจรพิมพ์อเนกประสงค์

• แผงวงจรพิมพ์แบบดั้งเดิม (FR-4, FR-4 ที่มีค่า Tg สูง, PTFE เป็นต้น) มีความเชี่ยวชาญเป็นพิเศษด้านการวางเส้นทางสัญญาณที่มีความหนาแน่นสูง การเชื่อมต่อแบบหลายชั้น และประสิทธิภาพด้านต้นทุนสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สัญญาณ/ควบคุม
• สารตั้งต้น DBC โดดเด่นในด้านการจัดการความร้อนและความหนาแน่นของกำลังไฟฟ้าสูง โดยเฉพาะอย่างยิ่งในกรณีที่ต้องการฉนวนทองแดงและเซรามิกหนา

ในผลิตภัณฑ์หลายชนิด DBC ถูกรวมเข้ากับระบบที่ใหญ่กว่า: แผงวงจรควบคุม (Control PCB) ทำหน้าที่จัดการตรรกะและการขับเกต ในขณะที่ฐาน DBC รองรับอุปกรณ์สวิตช์กำลังสูง (IGBTs/MOSFETs/SiC/GaN modules) และเส้นทางกระแสไฟฟ้า สำหรับโครงสร้างและการเรียงซ้อนของแผงวงจรแบบดั้งเดิม โปรดดูบริการการผลิต PCB ของ เรา

วิธีการผลิตแผ่นรองพื้น DBC

แม้ว่ารายละเอียดกระบวนการจะแตกต่างกันไปตามผู้ผลิต แต่โดยทั่วไปแล้วการผลิต DBC จะเป็นไปตามขั้นตอนเหล่านี้:

1. การเตรียมเซรามิก: แผ่นเซรามิกจะถูกคัดเลือก ทำความสะอาด และเตรียมเพื่อให้มั่นใจได้ว่าพื้นผิวมีสภาพสม่ำเสมอและเรียบเสมอกัน
2. การเชื่อมต่อด้วยทองแดง: แผ่น/ฟอยล์ทองแดงถูกเชื่อมติดกับเซรามิกโดยใช้กระบวนการอุณหภูมิสูงภายใต้บรรยากาศที่ควบคุมได้ เป้าหมายคือการสร้างรอยต่อระหว่างทองแดงและเซรามิกที่มั่นคง มีความแข็งแรงในการยึดติดสูง และมีความต้านทานความร้อนต่ำ
3. รูปแบบ: แผ่นทองแดงจะถูกขึ้นรูปด้วยกระบวนการโฟโตลิโทกราฟีและการกัดเพื่อสร้างเส้นทางกระแสไฟฟ้า แผ่นรอง และช่องว่างสำหรับเป็นฉนวน
4. การชุบ/การตกแต่งพื้นผิว: มีการตกแต่งพื้นผิวให้เหมาะสมกับความต้องการในการประกอบ (เช่น การเชื่อมลวด การบัดกรี การเผาผนึก เป็นต้น)
5. การตรวจสอบและทดสอบขั้นสุดท้าย: การตรวจสอบขนาด การตรวจสอบด้วยสายตา การตรวจสอบการยึดเกาะ (ตามที่ระบุ) การทดสอบทางไฟฟ้า (ตามความเหมาะสม) และเอกสาร/ผลลัพธ์ที่สามารถตรวจสอบย้อนกลับได้

เนื่องจากกระบวนการผลิต DBC เกี่ยวข้องกับการจัดการเซรามิกและทองแดงหนา ความสามารถในการผลิตจึงได้รับอิทธิพลอย่างมากจากความหนาของทองแดง รูปทรงของชิ้นส่วน ข้อกำหนดด้านฉนวน และการควบคุมความเรียบ/การบิดเบี้ยว สามารถดูรายละเอียดขั้นตอนต่างๆ ได้ในคู่มือกระบวนการผลิต DBC ของเรา

การใช้งานทั่วไปในด้านอิเล็กทรอนิกส์กำลัง

แผ่นรองพื้น DBC ถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในกรณีที่ต้องการรักษาประสิทธิภาพทางความร้อนและฉนวนไว้ได้ตลอดอายุการใช้งานที่ยาวนานภายใต้สภาวะการใช้งานกำลังไฟฟ้าสูง:

• โมดูลกำลังไฟฟ้า IGBT และ MOSFET: ระบบขับเคลื่อนมอเตอร์ ระบบส่งกำลัง อินเวอร์เตอร์อุตสาหกรรม และการแปลงพลังงาน
• อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กำลังสำหรับรถยนต์ไฟฟ้า/รถยนต์ไฮบริด: อินเวอร์เตอร์สำหรับระบบขับเคลื่อน, เครื่องชาร์จในตัว (OBC), ตัวแปลง DC-DC
• เครื่องแปลงพลังงานหมุนเวียน: อินเวอร์เตอร์พลังงานแสงอาทิตย์, เครื่องแปลงพลังงานลม
• แท่นวาง LED และเลเซอร์กำลังสูง: แผง LED แบบชิปออนบอร์ด (COB) โมดูลความสว่างสูง
• การบินและอวกาศและการป้องกัน: สภาพแวดล้อมทางความร้อนที่รุนแรง การสั่นสะเทือน และข้อกำหนดอายุการใช้งานที่ยาวนาน
• แหล่งจ่ายไฟอุตสาหกรรมและอุปกรณ์เชื่อมโลหะ: เส้นทางกระแสไฟฟ้าแรงสูงและแท่นระบายความร้อนที่แข็งแกร่ง

ข้อดีที่สำคัญและข้อจำกัดในทางปฏิบัติ

ข้อจำกัดที่ต้องวางแผน:โดยทั่วไปแล้ว DBC ไม่เหมาะสำหรับการเดินสายที่มีจำนวนชั้นสูง การเชื่อมต่อดิจิทัลที่มีระยะห่างแคบ หรือการออกแบบสัญญาณหลายชั้นที่ซับซ้อน เป็นแพลตฟอร์มด้านพลังงาน/ความร้อน—จึงควรใช้ร่วมกับแผงวงจรควบคุมแยกต่างหากเมื่อจำเป็น

ตัวเลือกเซรามิก DBC: Al₂O₃ เทียบกับ AlN เทียบกับ Si₃N₄

วัสดุฐานเซรามิกเป็นหนึ่งในปัจจัยสำคัญที่สุดที่ส่งผลต่อประสิทธิภาพและต้นทุนในการเลือกใช้ DBC สำหรับการเปรียบเทียบเชิงลึกเกี่ยวกับวัสดุ โปรดดูที่วัสดุฐานเซรามิกของ DBC

อะลูมินา (Al₂O₃)

• จุดแข็ง: ระบบนิเวศการผลิตที่มีประสิทธิภาพด้านต้นทุน หาได้ง่าย และมีความเป็นผู้ใหญ่
• การใช้งานทั่วไป: โมดูลพลังงานมาตรฐานจำนวนมากที่ประสิทธิภาพด้านความร้อนสูงไม่ใช่ปัจจัยจำกัด
• การแลกเปลี่ยน: มีค่าการนำความร้อนต่ำกว่าเมื่อเทียบกับ AlN ดังนั้นอุณหภูมิอาจสูงขึ้นมากที่ความหนาแน่นพลังงานสูงมาก

อะลูมิเนียมไนไตรด์ (AlN)

• จุดแข็ง: มีค่าการนำความร้อนสูง เป็นประโยชน์เมื่อข้อจำกัดด้านความร้อนส่งผลต่อความหนาแน่นของกำลังไฟฟ้า
• การใช้งานทั่วไป: อินเวอร์เตอร์สำหรับระบบขับเคลื่อนรถยนต์ไฟฟ้า โมดูลความหนาแน่นกำลังสูง และแพลตฟอร์มระบายความร้อนที่ต้องการประสิทธิภาพสูง
• การแลกเปลี่ยน: ต้นทุนวัสดุสูงกว่าและข้อกำหนดการควบคุมกระบวนการที่เข้มงวดกว่าเมื่อเทียบกับ Al₂O₃

ซิลิกอนไนไตรด์ (Si₃N₄)

• จุดแข็ง: มีความทนทานเชิงกลดีเยี่ยมและทนต่อการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิได้ดี มักนิยมใช้ในสภาพแวดล้อมที่มีแรงฉุดและการสั่นสะเทือนสูงที่ต้องการความน่าเชื่อถือสูง
• การใช้งานทั่วไป: ระบบขับเคลื่อน ระบบราง และโมดูลยานยนต์ ซึ่งอายุการใช้งานที่ยาวนานเป็นสิ่งสำคัญ
• การแลกเปลี่ยน: โดยทั่วไปแล้วจะมีราคาสูงกว่า Al₂O₃ การเลือกใช้ขึ้นอยู่กับความน่าเชื่อถือและความทนทานเป็นหลัก

ความหนา ลวดลาย และข้อจำกัดด้านการออกแบบของทองแดง

โดยทั่วไปแล้ว DBC จะใช้แผ่นทองแดงที่หนากว่าแผ่น PCB มาตรฐาน ซึ่งช่วยให้สามารถรองรับกระแสไฟฟ้าสูงได้ แต่ก็ทำให้เกิดข้อจำกัดที่สำคัญในการออกแบบลวดลาย:

• ระยะห่างขั้นต่ำระหว่างบรรทัด/ช่องว่าง: โดยทั่วไปแล้ว แผ่นทองแดงที่หนากว่าจะต้องการลายวงจรที่กว้างกว่าและระยะห่างที่มากกว่า เนื่องจากปัจจัยด้านการกัดกร่อน
• คำจำกัดความของขอบ: การกัดทองแดงอย่างรุนแรงอาจทำให้เกิดรอยเว้าและรอยบุ๋มด้านข้างได้ ดังนั้นรูปทรงของแผ่นรองควรคำนึงถึงค่าความคลาดเคลื่อนในการผลิตด้วย
• ความเครียดจากความร้อน: พื้นที่ทองแดงขนาดใหญ่สามารถก่อให้เกิดความเครียดระหว่างการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิได้ ความสมมาตร (ความสมดุลของทองแดงด้านบน/ด้านล่าง) อาจช่วยลดการบิดเบี้ยวและการกระจุกตัวของความเครียดได้
• การออกแบบการแยกส่วน: ค่าแรงดันไฟฟ้าที่กำหนดเป็นตัวกำหนดระยะห่างและระยะคืบคลานของตัวนำ มุมแหลมและช่องว่างแคบๆ อาจเพิ่มความเสี่ยงต่อการเกิดการคายประจุบางส่วนในสภาพแวดล้อมที่มีแรงดันไฟฟ้าสูง

รายการตรวจสอบ DFM เชิงปฏิบัติ (ขั้นตอนการจัดวางผัง)

• กำหนด แรงดันไฟฟ้า และ ทนต่อแรงดันไฟฟ้า กำหนดเป้าหมายในช่วงแรก (ปฏิบัติตามกฎการเคลียร์/การคืบคลาน)
• ระบุ ความหนาของทองแดง และยืนยันสายการผลิต/พื้นที่ที่สามารถผลิตได้กับซัพพลายเออร์ก่อนกำหนดเส้นทางการผลิตขั้นสุดท้าย
• หลีกเลี่ยงความไม่สมมาตรของทองแดงขนาดใหญ่ที่ไม่จำเป็นระหว่างชั้นบนและชั้นล่าง
• ควรใช้รัศมีที่กว้างและหลีกเลี่ยงมุมแหลมภายในบริเวณที่มีแรงดันไฟฟ้าสูง

พื้นผิวสำเร็จรูปและความเข้ากันได้ในการประกอบ

แผ่นรองพื้น DBC มักใช้เป็นฐานสำหรับวิธีการเชื่อมต่อและยึดติดของสารกึ่งตัวนำกำลัง การเลือกพื้นผิวควรเหมาะสมกับกระบวนการประกอบในขั้นตอนถัดไป

สำหรับโมดูลที่มีความน่าเชื่อถือสูง การควบคุมความสะอาด วิธีการบรรจุภัณฑ์ และสภาวะการจัดเก็บ อาจมีความสำคัญไม่แพ้คุณภาพของพื้นผิวเลย

DBC กับ AMB กับ DPC กับ LTCC/HTCC

DBC เป็นหนึ่งในเทคโนโลยีที่ใช้เซรามิกเป็นพื้นฐานหลายประเภท การเลือกใช้ควรพิจารณาจากกระแสไฟฟ้า ความต้องการด้านความร้อน ความละเอียดของชิ้นงาน และเป้าหมายด้านความน่าเชื่อถือ

วิธีการเลือกวัสดุพิมพ์ DBC ที่เหมาะสม

การเลือกใช้ DBC เป็นการตัดสินใจที่มีตัวแปรหลายอย่าง วิธีการที่เป็นระบบจะช่วยลดความเสี่ยงในการออกแบบใหม่และเร่งกระบวนการตรวจสอบคุณสมบัติ หากคุณกำลังประเมินผู้จำหน่าย การทำงานร่วมกับผู้ผลิตวัสดุ DBC ที่มีความเชี่ยวชาญ จะช่วยให้การเลือกวัสดุ ข้อจำกัดของลวดลาย และข้อกำหนดการตรวจสอบสอดคล้องกันตั้งแต่ช่วงต้นของโครงการ

ขั้นตอนที่ 1: กำหนดเป้าหมายความร้อน

• การสูญเสียพลังงานต่ออุปกรณ์ และอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นที่อนุญาต
• วิธีการระบายความร้อน (ฮีทซิงค์, แผ่นระบายความร้อน, การพาความร้อนแบบบังคับ)
• กลยุทธ์การเชื่อมต่อ (TIM, การกำหนดค่าแผ่นฐาน)

ขั้นตอนที่ 2: กำหนดข้อกำหนดด้านฉนวนไฟฟ้า

• แรงดันไฟฟ้าใช้งาน, ข้อกำหนดด้านแรงดันไฟกระชาก/ความทนทาน, ระยะปลอดภัย
• ระยะห่าง/การคืบตัวที่จำเป็นขึ้นอยู่กับสภาพแวดล้อมและมาตรฐาน

ขั้นตอนที่ 3: กำหนดค่าโปรไฟล์ปัจจุบัน

• กระแสต่อเนื่องและกระแสสูงสุด
• ความคาดหวังเกี่ยวกับการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิและการเปลี่ยนแปลงกำลังไฟฟ้า

ขั้นตอนที่ 4: เลือกเซรามิกตามข้อจำกัด

• คำนึงถึงต้นทุน: Al₂O₃ มักจะเข้ากันได้ดี
• จำกัดด้วยอุณหภูมิ: AlN มักถูกเลือกใช้
• ความน่าเชื่อถือ/ความทนทานมีข้อจำกัด: Si₃N₄ มักถูกพิจารณาว่า

ขั้นตอนที่ 5: ปรับพื้นผิวให้ตรงกับกระบวนการประกอบ

ตรวจสอบว่ากระบวนการผลิตขั้นต่อไปของคุณใช้วิธีการเชื่อมต่อแบบใด เช่น การเชื่อมต่อด้วยลวด การบัดกรี การเผาผนึก หรือวิธีการเชื่อมต่ออื่นๆ จากนั้นจึงเลือกวิธีการตกแต่งพื้นผิวและความสะอาดให้ตรงตามนั้น

จากต้นแบบสู่การผลิตจำนวนมาก: ความน่าเชื่อถือ การทดสอบ และการควบคุมคุณภาพ

การเปลี่ยนจากการผลิตต้นแบบไปสู่การผลิตจำนวนมากจำเป็นต้องควบคุมตัวแปรที่มีผลต่อผลผลิตและความน่าเชื่อถือให้แม่นยำ หากคุณต้องการผลิตในปริมาณน้อยเพื่อตรวจสอบความถูกต้องก่อนเริ่มการผลิตในปริมาณมาก กระบวนการ สร้างต้นแบบด้วยวัสดุพิมพ์ DBC โดยเฉพาะ จะช่วยยืนยันความสามารถในการผลิตและความคาดหวังในการตรวจสอบก่อนที่จะเริ่มการผลิตในระดับใหญ่

ปัจจัยความน่าเชื่อถือในการควบคุม

• ความน่าเชื่อถือของพันธบัตร: การเชื่อมต่อระหว่างทองแดงและเซรามิกที่เสถียรและการควบคุมกระบวนการที่สม่ำเสมอ
• ความเรียบ/ความบิดเบี้ยว: ส่งผลกระทบต่อคุณภาพการยึดชิ้นส่วนและผลผลิตของการประกอบโมดูล
• การออกแบบโดยใช้การเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ: รูปทรงเรขาคณิต ความสมมาตร และจุดที่มีความเข้มข้นของความเค้นสูงในวัสดุทองแดง
• สภาพพื้นผิว: การควบคุมการเกิดออกซิเดชันและความสะอาดสำหรับกระบวนการยึดติด/เชื่อมต่อ

ตัวเลือกการตรวจสอบและทดสอบทั่วไป (ตามที่ระบุไว้)

• การตรวจด้วยสายตา: ข้อบกพร่องบนพื้นผิว คุณภาพขอบ ความสมบูรณ์ของลวดลาย
• การตรวจสอบมิติ: โครงร่าง ความหนา คุณสมบัติหลัก
• การทดสอบทางไฟฟ้า: ความต่อเนื่อง/การแยกส่วน ในกรณีที่เกี่ยวข้องกับวงจรที่มีลวดลาย
• ภาพตัดขวาง (ถ้าจำเป็น): การตรวจสอบโครงสร้างและคุณลักษณะของอินเทอร์เฟซสำหรับล็อตการรับรองคุณภาพ
• เอกสาร: การตรวจสอบย้อนกลับของล็อตสินค้าและบันทึกการตรวจสอบต้องสอดคล้องกับข้อกำหนดของผู้ซื้อ

รายการตรวจสอบเอกสารขอใบเสนอราคา (RFQ): สิ่งที่ต้องเตรียมเพื่อให้ได้ใบเสนอราคาที่รวดเร็วและแม่นยำ

ใบเสนอราคาของ DBC มีความแตกต่างกันอย่างมาก เนื่องจากตัวเลือกด้านการออกแบบและวัสดุมีผลต่อทั้งความสามารถในการผลิตและต้นทุน การส่งเอกสารขอใบเสนอราคา (RFQ) ที่ครบถ้วนจะช่วยป้องกันการส่งข้อมูลไปมาและลดข้อผิดพลาดในการเสนอราคา หากโครงการของคุณครอบคลุมทั้งแผ่นวงจรเซรามิกและแผ่นวงจรแบบดั้งเดิม ภาพรวมการผลิต PCB เซรามิก ของเรา จะช่วยให้คุณสามารถปรับความคาดหวังด้านกระบวนการให้สอดคล้องกันในแต่ละประเภทการผลิตได้

ไฟล์ที่ต้องการ

• ไฟล์แบบ (Gerber หรือเทียบเท่า) สำหรับชั้นทองแดง
• แบบร่างทางกล (แนะนำให้ใช้ไฟล์ DXF) และหมายเหตุประกอบแบบ
• พื้นที่พิเศษใดๆ (พื้นที่ห้ามเข้า, รูสำหรับติดตั้ง, ระยะห่างที่สำคัญ)

ข้อกำหนดที่ต้องการ

• วัสดุเซรามิก (Al₂O₃ / AlN / Si₃N₄) และความหนา
• ความหนาของแผ่นทองแดง (ด้านบน/ด้านล่าง โปรดระบุหากแตกต่างกัน)
• เป้าหมายขั้นต่ำสำหรับระยะห่างระหว่างสายและระยะห่างขั้นต่ำ (หรือข้อกำหนดด้านแรงดันไฟฟ้าเพื่อคำนวณระยะห่าง)
• ข้อกำหนดเกี่ยวกับพื้นผิว (และวิธีการประกอบที่ต้องการ)

ข้อมูลเชิงพาณิชย์และการวางแผน

• ปริมาณต้นแบบและปริมาณการผลิตต่อปีที่คาดการณ์ไว้
• ขั้นตอนการสร้างเป้าหมาย (ต้นแบบทางวิศวกรรม / โครงการนำร่อง / การผลิตจำนวนมาก)
• ข้อกำหนดการตรวจสอบ/ทดสอบและเอกสารที่จำเป็น
• ช่วงเวลาส่งมอบเป้าหมายและเป้าหมายสำคัญ

ขอใบเสนอราคาวัสดุรองพื้น DBC

คำถามที่พบบ่อย

1) สารตั้งต้น DBC ใช้สำหรับอะไร?

แผ่นรองพื้น DBC ใช้เป็นแพลตฟอร์มสำหรับการแยกความร้อนและไฟฟ้าในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กำลัง โดยทั่วไปจะวางอยู่ใต้สารกึ่งตัวนำกำลังในโมดูล ทำหน้าที่ถ่ายเทความร้อนไปยังฮีทซิงค์ ในขณะเดียวกันก็รักษาความเป็นฉนวนทางไฟฟ้าและรองรับเส้นทางกระแสไฟฟ้าสูง

2) DBC เหมือนกับ PCB เซรามิกหรือไม่?

DBC เป็นวัสดุรองรับกำลังไฟฟ้าชนิดหนึ่งที่ทำจากเซรามิก สามารถขึ้นรูปเป็นลวดลายเหมือนวงจรได้ แต่ส่วนใหญ่ใช้สำหรับการจ่ายพลังงาน/ระบายความร้อนมากกว่าการเดินสายหลายชั้นที่ซับซ้อนเหมือนในแผงวงจรพิมพ์ทั่วไป

3) ฉันควรเลือกใช้ Al₂O₃ หรือ AlN สำหรับ DBC อย่างไรดี?

เลือกใช้ Al₂O₃ เมื่อต้นทุนและความพร้อมใช้งานเป็นสิ่งสำคัญ และข้อกำหนดด้านความร้อนอยู่ในระดับปานกลาง เลือกใช้ AlN เมื่อการระบายความร้อนเป็นปัจจัยจำกัด และต้องการค่าการนำความร้อนที่สูงขึ้นเพื่อลดอุณหภูมิที่จุดเชื่อมต่อ

4) เมื่อใดจึงจะนิยมใช้ Si₃N₄?

โดยทั่วไปแล้ว Si₃N₄ มักถูกนำมาพิจารณาเมื่อความทนทานเชิงกลและอายุการใช้งานที่ยาวนานในสภาวะการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิมีความสำคัญ เช่น ในสภาพแวดล้อมที่มีแรงดึงและแรงสั่นสะเทือนสูง ซึ่งความทนทานและความน่าเชื่อถือเป็นปัจจัยสำคัญในการออกแบบ

5) ข้อมูลใดที่มีผลต่อระยะเวลาดำเนินการและต้นทุนของ DBC มากที่สุด?

ปัจจัยสำคัญที่ส่งผลต่อผลผลิต ได้แก่ ประเภทและความหนาของเซรามิก ความหนาของทองแดง รูปทรงของชิ้นส่วน (เส้น/ช่องว่าง) การตกแต่งพื้นผิว ข้อกำหนดด้านการทดสอบ/เอกสาร และปริมาณ นอกจากนี้ เป้าหมายด้านแรงดันไฟฟ้า/ฉนวนที่ชัดเจนยังมีผลต่อข้อจำกัดด้านการจัดวางและผลผลิตด้วย

6) DBC รองรับการเชื่อมต่อสายไฟและการยึดชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์หรือไม่?

ใช่ แต่ความเข้ากันได้ขึ้นอยู่กับการเลือกพื้นผิว สภาพพื้นผิว และการควบคุมความสะอาด สิ่งสำคัญคือต้องระบุวิธีการยึดและเชื่อมต่อตั้งแต่เนิ่นๆ เพื่อให้พื้นผิวและการควบคุมกระบวนการตรงกับความต้องการในการประกอบของคุณ

7) DBC แตกต่างจาก AMB อย่างไร?

DBC เป็นที่นิยมใช้กันอย่างแพร่หลายและคุ้มค่าสำหรับงานด้านพลังงานหลายประเภท ในขณะที่ AMB อาจถูกเลือกใช้สำหรับงานที่ต้องการความแข็งแรงในการยึดติดสูงกว่าและความต้องการความน่าเชื่อถือสูงบางประการ ซึ่งโดยทั่วไปจะมีต้นทุนสูงกว่าและมีลักษณะกระบวนการที่แตกต่างกัน

8) ฉันควรส่งอะไรบ้างใน RFQ เพื่อหลีกเลี่ยงความล่าช้า?

ส่งไฟล์แบบร่างทองแดง ไฟล์โครงร่าง DXF ประเภท/ความหนาของเซรามิก ความหนาของทองแดง ข้อกำหนดการตกแต่งพื้นผิว เป้าหมายแรงดันไฟฟ้า/ฉนวน (หรือระยะห่างขั้นต่ำ) จำนวนสำหรับต้นแบบและปริมาณที่คาดหวัง และข้อกำหนดการทดสอบ/เอกสารใดๆ