มาตรฐาน IPC-A-610 สำหรับการยอมรับการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB)

มาตรฐาน IPC-A-610หรือที่รู้จักกันในชื่อ " มาตรฐานความเหมาะสมของชิ้นส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ " เป็นมาตรฐานที่ใช้กันอย่างแพร่หลายที่สุดในการตัดสินว่าแผงวงจรสำเร็จรูปที่ประกอบเสร็จแล้วนั้นเป็นที่ยอมรับได้หรือไม่ มาตรฐานนี้ให้เกณฑ์ภาพประกอบด้วยรายละเอียดต่างๆ เช่น รอยบัดกรี การจัดวางชิ้นส่วน การเติมรู การยื่นของขาชิ้นส่วน ความสะอาด และการทำเครื่องหมาย โดยแบ่งออกเป็นสามระดับประสิทธิภาพ แตกต่างจากมาตรฐานกระบวนการตรงที่มาตรฐานนี้เน้นที่ผลลัพธ์สุดท้าย ทำให้วิศวกร ผู้ปฏิบัติงาน และผู้ตรวจสอบมีภาษาเดียวกันในการอธิบายว่าชิ้นส่วนประกอบที่ดีควรมีลักษณะอย่างไร ฉบับแก้ไขปัจจุบันคือ IPC-A-610J ซึ่งเผยแพร่ในปี 2024

IPC-A-610 คืออะไร?

มาตรฐาน IPC-A-610 เป็นมาตรฐานการยอมรับสำหรับผลิตภัณฑ์ที่ประกอบเสร็จแล้ว โดยตอบคำถามเชิงปฏิบัติเพียงข้อเดียวว่า: เมื่อพิจารณาแผงวงจรสำเร็จรูปนี้แล้ว ฝีมือการผลิตเป็นที่ยอมรับได้หรือไม่? มาตรฐานนี้ตอบคำถามดังกล่าวด้วยภาพถ่ายที่ชัดเจนและเกณฑ์ที่เป็นลายลักษณ์อักษรสำหรับสภาพที่ยอมรับได้ ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด และมีข้อบกพร่อง

ผลลัพธ์ ไม่ใช่กระบวนการ

ข้อแตกต่างที่สำคัญคือ IPC-A-610 ประเมินผลลัพธ์ ไม่ใช่กระบวนการผลิตแผงวงจร กระบวนการผลิตและวิธีการบัดกรีที่ทำจริงนั้นอยู่ภายใต้เอกสารอีกฉบับหนึ่ง นี่คือเหตุผลที่ใช้เอกสารทั้งสองฉบับร่วมกัน: ฉบับหนึ่งบอกสายการผลิตถึงวิธีการผลิต อีกฉบับหนึ่งบอกผู้ตรวจสอบถึงวิธีประเมินผลลัพธ์ การเข้าใจผิดว่า IPC-A-610 เป็นคำแนะนำในการผลิตนั้นเป็นความเข้าใจผิดที่พบบ่อย ที่จริงแล้วมันเป็นมาตรฐานการตรวจสอบ

เหตุใดจึงมีการใช้งานอย่างแพร่หลาย

เนื่องจากมาตรฐาน IPC-A-610 มีคำศัพท์ที่ใช้ร่วมกันและมีภาพประกอบ ทำให้ผู้ซื้อในประเทศหนึ่งและโรงงานในอีกประเทศหนึ่งสามารถตกลงกันได้ว่า "ดี" หมายถึงอะไรโดยไม่ต้องโต้เถียงกันนาน มาตรฐานทั่วไปนี้เป็นพื้นฐานสำคัญสำหรับการประกอบแผงวงจรพิมพ์ ที่เชื่อถือได้ และสามารถใช้งานได้ตั้งแต่ต้นแบบชิ้นเดียวไปจนถึงการผลิตจำนวนมาก

มาตรฐานเสริม IPC-A-610 (J-STD-001 และ IPC-A-600)

IPC-A-610 เป็นส่วนหนึ่งของกลุ่มเอกสาร และการรู้ว่าเอกสารแต่ละฉบับทำหน้าที่อะไร จะช่วยป้องกันการอ้างอิงเอกสารผิดฉบับได้

ข้อกำหนดคุณภาพที่สมบูรณ์มักอ้างอิงถึงมาตรฐานเหล่านี้หลายข้อ เช่น IPC-A-600 สำหรับแผ่นวงจรเปล่าจากกระบวนการผลิต PCB , J-STD-001 สำหรับกระบวนการบัดกรี และ IPC-A-610 สำหรับการประกอบชิ้นส่วนสำเร็จรูป แต่ละมาตรฐานครอบคลุมขั้นตอนที่แตกต่างกัน ดังนั้นการตั้งชื่อมาตรฐานให้ถูกต้องตามขั้นตอนจะทำให้ข้อกำหนดนั้นมีความหมาย

IPC-A-610 ชั้นการยอมรับ (1, 2 และ 3)

เช่นเดียวกับมาตรฐาน IPC อื่นๆ ระดับประสิทธิภาพจะกำหนดความเข้มงวดของเกณฑ์ โดยพิจารณาจากผลที่ตามมาหากเกิดความล้มเหลว

กฎการจัดระดับความบกพร่องยังคงเหมือนเดิม: ความบกพร่องในระดับที่ต่ำกว่าก็ยังคงเป็นความบกพร่องในระดับที่สูงกว่า เลือกประเภทความบกพร่องจากลักษณะการใช้งาน อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคที่ผลิตตามมาตรฐานระดับ 3 นั้นสิ้นเปลืองเงิน ในขณะที่อุปกรณ์ช่วยชีวิตที่ผลิตตามมาตรฐานระดับ 1 นั้นมีความเสี่ยงสูง ผลิตภัณฑ์เชิงพาณิชย์ส่วนใหญ่เป็นมาตรฐานระดับ 2 และงานที่ต้องการความน่าเชื่อถือสูง ซึ่งมักจะใช้ร่วมกับโครงสร้างที่แข็งแรงทนทาน เช่นชิ้นส่วนที่มีแกนโลหะจะใช้มาตรฐานระดับ 3

เงื่อนไขที่ยอมรับได้ ตัวบ่งชี้กระบวนการ และเงื่อนไขข้อบกพร่อง

มาตรฐาน IPC-A-610 จะจัดเรียงสภาพการณ์ที่ตรวจพบทั้งหมดออกเป็นหมวดหมู่ ซึ่งจะบอกคุณว่าควรดำเนินการอย่างไรกับสภาพการณ์เหล่านั้น

• ยอมรับได้ อาการดังกล่าวตรงตามข้อกำหนดของคลาส ไม่จำเป็นต้องดำเนินการใดๆ
• ตัวบ่งชี้กระบวนการ รอยตำหนินี้ไม่มีผลต่อรูปทรง ขนาด หรือการใช้งาน แต่บ่งชี้ว่ากระบวนการผลิตสามารถปรับปรุงให้ดีขึ้นได้ ไม่ใช่ข้อบกพร่องและไม่จำเป็นต้องทำการแก้ไขใหม่
• ข้อบกพร่อง เงื่อนไขดังกล่าวไม่ตรงตามข้อกำหนดของชั้นเรียนและต้องได้รับการแก้ไข

การแก้ไขมาตรฐานล่าสุดได้ลบเงื่อนไข “เป้าหมาย” เดิมออกไป ซึ่งเงื่อนไขดังกล่าวอธิบายถึงอุดมคติมากกว่าข้อกำหนด ทำให้เหลือเพียงสามหมวดหมู่การทำงานนี้ การเข้าใจความแตกต่างระหว่างตัวบ่งชี้กระบวนการและข้อบกพร่องจะช่วยป้องกันข้อผิดพลาดสองประการที่ตรงกันข้ามกัน ได้แก่ การแก้ไขแผงวงจรที่ใช้งานได้ปกติ และการจัดส่งแผงวงจรที่มีข้อบกพร่องจริง ๆ หมวดหมู่ซึ่งพิจารณาจากระดับที่กำหนด จะเป็นตัวตัดสินผลลัพธ์

มาตรฐาน IPC-A-610 ตรวจสอบอะไรบ้างในชิ้นส่วนประกอบ

มาตรฐาน IPC-A-610 ครอบคลุมคุณสมบัติทั้งหมดที่สามารถมองเห็นได้บนแผงวงจรที่ประกอบเสร็จแล้ว

มาตรฐานนี้ยังกล่าวถึงความผิดปกติ เช่น การแยกตัวของตะกั่วบัดกรี ตะกั่วบัดกรีส่วนเกิน และการเชื่อมต่อผิดพลาด และได้มีการขยายขอบเขตในฉบับแก้ไขเพิ่มเติมเพื่อให้ครอบคลุมถึงชิ้นส่วนแบบติดตั้งบนพื้นผิวรุ่นใหม่ๆ ด้วย อย่างไรก็ตาม มาตรฐานนี้ไม่ได้อนุญาตให้ทำการแก้ไขหรือซ่อมแซม หรือรวมถึงการประเมินภาคตัดขวาง ซึ่งเป็นเรื่องที่อยู่ในเอกสารอื่นๆ ขอบเขตของมาตรฐานนี้คือการประเมินคุณภาพที่มองเห็นได้ของชิ้นส่วนประกอบ

เกณฑ์การยอมรับรอยเชื่อมบัดกรี IPC-A-610

รอยเชื่อมบัดกรีเป็นหัวใจสำคัญของมาตรฐาน และมีหลักการเพียงไม่กี่ข้อที่ครอบคลุมข้อกำหนดส่วนใหญ่ของมาตรฐานนี้

การทำให้เปียกและการแล่เนื้อ

รอยต่อที่ยอมรับได้จะต้องมีการเปียกที่ดี ตะกั่วบัดกรีไหลไปเกาะติดกับโลหะ ทำให้เกิดเป็นรอยเชื่อมที่เรียบเนียน ไม่ใช่เป็นก้อนอยู่บนพื้นผิว การเปียกที่ไม่ดี การไม่เปียก หรือสภาวะที่ไม่เปียกเลย จะถูกระบุว่าเป็นรอยต่อที่ไม่แข็งแรงหรือไม่น่าเชื่อถือ

การอุดรูสำหรับรูทะลุ

สำหรับข้อต่อแบบรูทะลุชุบโลหะ มาตรฐานกำหนดปริมาณการเติมตะกั่วในแนวตั้งขั้นต่ำของรู โดยตัวเลขที่แน่นอนจะขึ้นอยู่กับระดับคุณภาพ ระดับคุณภาพที่สูงกว่าต้องการการเติมตะกั่วที่สมบูรณ์กว่า เนื่องจากรูที่เติมตะกั่วไม่เต็มจะทำให้การเชื่อมต่ออ่อนแอและไม่น่าเชื่อถือ เกณฑ์เหล่านี้สร้างสมดุลระหว่างความน่าเชื่อถือกับสิ่งที่สามารถทำได้จริงในการผลิต

ข้อต่อที่ซ่อนอยู่

ข้อต่อบางชนิดในวงจรสมัยใหม่ไม่สามารถตรวจสอบด้วยตาเปล่าได้เลย เช่น ลูกบอล BGA และชิ้นส่วนที่ต่อปลายด้านล่าง ซึ่งอยู่ใต้ตัวชิ้นส่วนเอง สำหรับชิ้นส่วนเหล่านี้ การตรวจสอบด้วยสายตาจะเสริมด้วยการตรวจสอบด้วยรังสีเอ็กซ์ ซึ่งเป็นวิธีการเดียวกับที่สายการผลิตใช้สำหรับชิ้นส่วนที่มีระยะห่างระหว่างขาเล็กและชิ้นส่วนแบบตารางลูกบอล โดยเฉพาะอย่างยิ่งบนแผงวงจรที่มีความหนาแน่นสูงซึ่งเกี่ยวข้องกับการผลิตความเร็วสูง

การรับรองมาตรฐาน IPC-A-610: CIS และ CIT

IPC-A-610 ยังเป็นโปรแกรมการฝึกอบรมและการรับรอง ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งที่ทำให้มาตรฐานนี้มีความสอดคล้องกันทั่วทั้งอุตสาหกรรม

• CIS (ผู้เชี่ยวชาญด้านการควบคุมและป้องกันการติดเชื้อที่ได้รับการรับรอง) ผู้ปฏิบัติงานและผู้ตรวจสอบได้รับการฝึกอบรมและรับรองให้ปฏิบัติตามเกณฑ์ของมาตรฐาน
• CIT (ผู้ฝึกสอน IPC ที่ได้รับการรับรอง) ผู้ฝึกสอนที่ได้รับการรับรองให้สอนตามมาตรฐานและรับรองผู้เชี่ยวชาญ

เมื่อพนักงานของซัพพลายเออร์ได้รับการรับรองตามมาตรฐานฉบับปัจจุบัน ผู้ซื้อสามารถมั่นใจได้ว่า "มาตรฐานระดับ 2 ที่ยอมรับได้" มีความหมายเหมือนกันทั้งในสายการผลิตและในข้อกำหนด การสอบถามว่าคู่ค้าได้รับการรับรองตามมาตรฐานฉบับใดนั้นเป็นคำถามที่สมเหตุสมผล เนื่องจากเกณฑ์อาจเปลี่ยนแปลงไปในแต่ละฉบับ การนำมาตรฐานไปใช้อย่างสม่ำเสมอคือสิ่งที่ช่วยรักษาระดับคุณภาพให้คงที่ตั้งแต่ต้นแบบไปจนถึงการประกอบในปริมาณมาก

สิ่งที่ IPC-A-610 ไม่ครอบคลุม

การรู้ข้อจำกัดของมาตรฐานนั้นมีประโยชน์พอๆ กับการรู้ขอบเขตของมัน เพราะความเข้าใจผิดทั่วไปหลายประการเกิดจากการคาดหวังว่ามาตรฐานจะทำในสิ่งที่มันไม่ได้ทำ

• ไม่อนญาตให้การแก้ไขหรือซ่อมแซม การแก้ไขหรือซ่อมแซมข้อบกพร่องนั้นเป็นการตัดสินใจร่วมกันระหว่างผู้จำหน่ายและลูกค้า
• ไม่รวมถึงการประเมินแบบภาคตัดขวาง การตรวจสอบด้วยกล้องจุลทรรศน์แบบตัดขวางนั้นอยู่ภายใต้ขอบเขตของวิธีการทดสอบและมาตรฐานแผ่นวงจรเปล่า ไม่ใช่มาตรฐาน IPC-A-610
• นี่ไม่ใช่มาตรฐานการออกแบบ หลักเกณฑ์การออกแบบมีอยู่ในเอกสารต่างๆ เช่น IPC-2221
• นี่ไม่ใช่มาตรฐานกระบวนการบัดกรี วิธีการประกอบชิ้นส่วนนั้นอยู่ภายใต้ข้อกำหนดของ J-STD-001
• ไม่สามารถใช้แทนการทดสอบทางไฟฟ้าได้ แผงวงจรอาจดูภายนอกแล้วยอมรับได้ แต่ยังคงจำเป็นต้องทดสอบวงจรหรือทดสอบการทำงานอยู่ดี

เมื่อมองในมุมนี้ IPC-A-610 จึงเป็นเพียงส่วนหนึ่งของระบบคุณภาพที่ใหญ่กว่า: มันประเมินคุณภาพงานที่มองเห็นได้ ในขณะที่เอกสารและการทดสอบอื่นๆ ครอบคลุมกระบวนการ การผลิตแผงวงจรเปล่า การออกแบบ และฟังก์ชันทางไฟฟ้า พันธมิตรที่มีความสามารถจะนำไปใช้ร่วมกับส่วนประกอบที่เหมาะสมในระหว่างการประกอบแผงวงจรและการผลิตแผงวงจรเปล่า

วิธีการระบุมาตรฐาน IPC-A-610 ในใบสั่งซื้อ

เพื่อให้ได้ผลลัพธ์ที่คุณคาดหวัง โปรดเรียกใช้มาตรฐานอย่างแม่นยำ

• ระบุฉบับแก้ไขและระดับชั้น เขียนรายละเอียดให้ครบถ้วน เช่น “IPC-A-610J Class 3” เนื่องจากเกณฑ์การยอมรับแตกต่างกันไปในแต่ละฉบับแก้ไข
• ตรวจสอบมาตรฐานการบัดกรี หากกระบวนการนี้มีความสำคัญสำหรับคุณ โปรดอ้างอิงถึง J-STD-001 ในชั้นเรียนเดียวกันด้วย
• ตกลงกันเกี่ยวกับวิธีการตรวจสอบ พิจารณาว่าควรใช้ AOI และ X-ray ในกรณีใด โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับชิ้นส่วน BGA และชิ้นส่วนที่มีระยะห่างระหว่างขาแคบ
• นิยามของเอกสารประกอบ โปรดระบุว่าคุณต้องการบันทึกการตรวจสอบ ภาพถ่าย หรือรายงาน
• แก้ไขความขัดแย้งตั้งแต่เนิ่นๆ การตรวจสอบการออกแบบก่อนเริ่มสร้างจะช่วยตรวจจับรายละเอียดต่างๆ ที่ยากต่อการตรวจสอบหรือประกอบให้เข้ากับชั้นเรียนของคุณ

การตรวจสอบเบื้องต้นนั้นเป็นช่วงเวลาที่การตรวจสอบการออกแบบเพื่อการผลิตจะเกิดประโยชน์สูงสุด เพราะจะช่วยยืนยันว่าชิ้นส่วนประกอบนั้นสามารถผลิตและตรวจสอบได้ตามมาตรฐานที่คุณระบุไว้ก่อนที่จะมีการสั่งซื้อ หากคุณไม่แน่ใจว่ามาตรฐานใดเหมาะสม การพูดคุยในขั้นตอนนี้คือสถานที่ที่เหมาะสมที่สุดในการตัดสินใจ

ขอใบเสนอราคาสำหรับการประกอบชิ้นส่วนตามมาตรฐาน IPC

มาตรฐาน IPC-A-610 ให้คำจำกัดความร่วมกันพร้อมภาพประกอบเกี่ยวกับชิ้นส่วนประกอบที่ยอมรับได้ในอุตสาหกรรม โดยพิจารณาจากประเภทและสภาพ ระบุเวอร์ชันและประเภท จับคู่กับมาตรฐานที่เกี่ยวข้องที่ถูกต้อง และยืนยันว่าคู่ค้าของคุณได้รับการรับรองให้ใช้งานมาตรฐานนั้นได้ คุณสามารถอ่านเพิ่มเติมเกี่ยวกับ Highleap Electronicsและวิธีการที่เราสร้างและตรวจสอบชิ้นส่วนประกอบตามเกณฑ์ IPC ได้ที่นี่

คำถามที่พบบ่อย (FAQs)

มาตรฐาน IPC-A-610 ใช้สำหรับอะไร?

มาตรฐานนี้ใช้สำหรับประเมินความเหมาะสมของแผงวงจรพิมพ์ที่ประกอบเสร็จแล้ว ครอบคลุมถึงรอยบัดกรี การจัดวางชิ้นส่วน การเติมรู การยื่นของขาชิ้นส่วน ความสะอาด และการทำเครื่องหมาย โดยให้คำจำกัดความที่ชัดเจนและมีภาพประกอบแก่ผู้ตรวจสอบและผู้ผลิตเกี่ยวกับคุณภาพงานที่ยอมรับได้ในสามระดับประสิทธิภาพ

มาตรฐาน IPC-A-610 ฉบับปัจจุบันคืออะไร?

มาตรฐาน IPC-A-610J ที่เผยแพร่ในปี 2024 เป็นมาตรฐานปัจจุบัน และใช้แทนที่มาตรฐานฉบับแก้ไข H จากปี 2020 ไม่มีมาตรฐานฉบับแก้ไข I เนื่องจากข้ามตัวอักษรไปเพื่อหลีกเลี่ยงความสับสนกับหมายเลขหนึ่ง เนื่องจากเกณฑ์ต่างๆ อาจเปลี่ยนแปลงไปในแต่ละฉบับแก้ไข โปรดระบุฉบับแก้ไขที่คุณต้องการในใบสั่งซื้อของคุณ

IPC-A-610 แตกต่างจาก J-STD-001 อย่างไร?

มาตรฐาน IPC-A-610 ใช้ในการประเมินชิ้นส่วนประกอบที่เสร็จสมบูรณ์ (ผลลัพธ์) ในขณะที่มาตรฐาน J-STD-001 กำหนดข้อกำหนดสำหรับกระบวนการบัดกรี (วิธีการประกอบ) มาตรฐานทั้งสองเป็นมาตรฐานที่เกี่ยวข้องกัน ดังนั้นข้อกำหนดโดยละเอียดอาจอ้างอิงถึงทั้งสองมาตรฐานในระดับเดียวกัน โดยมาตรฐานหนึ่งใช้สำหรับกระบวนการ และอีกมาตรฐานหนึ่งใช้สำหรับการยอมรับผลลัพธ์

คำว่า "ยอมรับได้" "ตัวบ่งชี้กระบวนการ" และ "ข้อบกพร่อง" หมายถึงอะไร?

ยอมรับได้ หมายถึงตรงตามข้อกำหนดของชั้นเรียน ตัวบ่งชี้กระบวนการไม่มีผลต่อรูปร่าง ขนาด หรือฟังก์ชัน แต่ชี้ให้เห็นว่ากระบวนการสามารถปรับปรุงได้ และไม่ใช่ข้อบกพร่อง ข้อบกพร่องหมายถึงไม่ตรงตามข้อกำหนดและต้องได้รับการแก้ไข การแก้ไขล่าสุดได้ลบเงื่อนไขเป้าหมายเดิมออกไปแล้ว

ฉันจะเลือกเรียนชั้น 1, 2 หรือ 3 ได้อย่างไร?

เลือกตามผลที่ตามมาหากเกิดความล้มเหลว ระดับ 1 เหมาะสำหรับสินค้าอุปโภคบริโภคทั่วไป ระดับ 2 เหมาะสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เชิงพาณิชย์และอุตสาหกรรมส่วนใหญ่ และระดับ 3 เหมาะสำหรับผลิตภัณฑ์ที่มีความน่าเชื่อถือสูง เช่น อุปกรณ์ทางการแพทย์และอวกาศ การกำหนดสเปคสูงเกินไปจะเพิ่มต้นทุน การกำหนดสเปคต่ำเกินไปจะเพิ่มความเสี่ยง งานเชิงพาณิชย์ส่วนใหญ่อยู่ในระดับ 2

มาตรฐาน IPC-A-610 ครอบคลุมถึงข้อต่อที่ซ่อนอยู่ เช่น BGA หรือไม่?

มาตรฐานนี้กำหนดเกณฑ์สำหรับการประกอบชิ้นส่วนต่างๆ รวมถึงชิ้นส่วนแบบบอลกริดและชิ้นส่วนที่ต่อปลายด้านล่าง แต่ข้อต่อเหล่านั้นอยู่ใต้ชิ้นส่วนและไม่สามารถตรวจสอบด้วยสายตาได้ ดังนั้นการตรวจสอบด้วยสายตาจึงเสริมด้วยการตรวจสอบด้วยรังสีเอ็กซ์ เช่นเดียวกับที่สายการผลิตใช้สำหรับอุปกรณ์ที่มีระยะห่างระหว่างขาเล็กและอุปกรณ์ BGA

ฉันควรอ้างอิงมาตรฐาน IPC-A-610 ในแบบร่างของฉันอย่างไร?

ระบุเอกสาร ฉบับแก้ไข และระดับชั้นพร้อมกัน เช่น “IPC-A-610J Class 2” อ้างอิง J-STD-001 หากกระบวนการมีความสำคัญ ตกลงกันว่าการตรวจสอบด้วย AOI และ X-ray เกี่ยวข้องในส่วนใด และกำหนดเอกสารที่คุณต้องการ ตรวจสอบให้แน่ใจว่าเจ้าหน้าที่ของซัพพลายเออร์ของคุณได้รับการรับรองตามฉบับแก้ไขที่คุณต้องการ

แผงวงจรที่ผ่านการทดสอบตามมาตรฐาน IPC-A-610 หมายความว่ามันใช้งานได้ทางไฟฟ้าหรือไม่?

ไม่ครับ มาตรฐาน IPC-A-610 พิจารณาจากฝีมือการผลิตที่มองเห็นได้ ข้อต่อบัดกรี ตำแหน่ง และความสะอาด ไม่ใช่การทำงานทางไฟฟ้า แผงวงจรอาจดูดีแต่ยังไม่ผ่านการทดสอบวงจรหรือการทำงาน การยอมรับตามมาตรฐาน IPC-A-610 และการทดสอบทางไฟฟ้าเป็นสิ่งที่เสริมซึ่งกันและกัน และการสร้างแผงวงจรที่มีความน่าเชื่อถือสูงจะใช้ทั้งสองอย่าง