ดำเนินการงานวิศวกรรม PCB CAM อย่างไร?

PCB เป็นส่วนสำคัญในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่ และการผลิตที่แม่นยำถือเป็นสิ่งสำคัญต่อการทำงานและความน่าเชื่อถือของอุปกรณ์เหล่านี้ ผู้ผลิต PCB ใช้กระบวนการผลิตด้วยคอมพิวเตอร์ (CAM) เพื่อให้แน่ใจว่า PCB ตรงตามข้อกำหนดการออกแบบดั้งเดิม ในคู่มือฉบับสมบูรณ์นี้ เราจะเจาะลึกถึงความซับซ้อนของเครื่องมือ CAM ของ PCB ครอบคลุมถึงขั้นตอนสำคัญ ข้อควรพิจารณา และแนวทางปฏิบัติที่ดีที่สุดที่เกี่ยวข้องกับการเตรียมการออกแบบสำหรับการผลิต

PCB CAM: ความสำคัญของการตรวจสอบอย่างละเอียดในกระบวนการสร้างไฟล์ทางวิศวกรรม

เมื่อเราได้รับงานออกแบบสำหรับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) กระบวนการสร้างไฟล์วิศวกรรม PCB ของเราจะเริ่มต้นด้วยการตรวจสอบและปรับแต่งอย่างละเอียดถี่ถ้วนเพื่อให้แน่ใจว่าผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้ายจะตรงกับการออกแบบดั้งเดิมมากที่สุด ทีมงานที่มีประสบการณ์ของเราจะตรวจสอบทุกแง่มุมของการออกแบบอย่างรอบคอบ และหากตรวจพบความผิดปกติใดๆ เราจะดำเนินการตามขั้นตอนที่จำเป็นเพื่อชี้แจงเจตนาของผู้ออกแบบก่อนดำเนินการต่อไป เพื่อให้แน่ใจว่ามีความถูกต้องแม่นยำตลอดกระบวนการผลิต

เนื่องจากการออกแบบ PCBบางครั้งอาจมีองค์ประกอบที่ไม่สามารถผลิตได้จริง เราจึงเสนอบริการตรวจสอบการออกแบบเพื่อการผลิต ( DFM ) ฟรีสำหรับทุกคำสั่งซื้อก่อนที่จะส่งไปผลิต ด้วยประสบการณ์อันยาวนานของเราเกี่ยวกับชุดกฎการออกแบบและซอฟต์แวร์ต่างๆ เราจึงทำงานเพื่อระบุและแก้ไขปัญหาที่อาจเกิดขึ้น ทีมวิศวกรของเรามักใช้เวลาประมาณ 3 ชั่วโมงในการตรวจสอบ จัดเรียง และปรับแต่งการออกแบบแต่ละชิ้นอย่างพิถีพิถันในระหว่างกระบวนการสร้างไฟล์วิศวกรรม PCB เพื่อให้แน่ใจว่าบอร์ดของคุณเป็นไปตามข้อกำหนดที่ตั้งใจไว้ให้มากที่สุด ส่งผลให้ได้ PCB คุณภาพสูงที่ตรงตามหรือเกินกว่าความคาดหวัง

PCB CAM: รายการตรวจสอบโดยรวมของ CAM สำหรับการผลิตบอร์ดเปล่า

รายการตรวจสอบสำหรับการตรวจสอบ CAM ในการผลิตแผ่นวงจรเปล่าของคุณ เป็นคู่มือที่ครอบคลุมเพื่อให้มั่นใจถึงความสามารถในการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ ( PCB ) ต่อไปนี้คือรายละเอียดของแต่ละรายการในรายการตรวจสอบ:

1. บทวิจารณ์การพิมพ์การผลิต:
   • ตรวจสอบว่าข้อมูลจำเพาะของแบบร่างการผลิตตรงกับทั้งใบสั่งขายและ ไฟล์ Gerber.
   • ตรวจสอบให้แน่ใจว่าข้อกำหนดทั้งหมดในภาพวาดการผลิตสามารถทำได้
   • ตรวจสอบว่าขนาดในรูปวาดตรงกับการวัดจริงในไฟล์ดิจิทัลหรือไม่
   • มองหาคำแนะนำที่ไม่ชัดเจนหรือไม่สามารถผลิตได้
2. การจัดตำแหน่งและการตรวจสอบไฟล์:
   • ยืนยันว่ามีไฟล์ดิจิทัลที่จำเป็นทั้งหมดและให้แน่ใจว่าครบถ้วน
   • จัดตำแหน่งและวางทิศทางเลเยอร์ทั้งหมดให้ถูกต้อง
3. ชั้นทองแดง:
   • ตรวจสอบว่าระยะห่างระหว่างคุณสมบัติของทองแดงตรงตามข้อกำหนดขั้นต่ำตามน้ำหนักทองแดงที่ต้องการ
   • ตรวจสอบให้แน่ใจว่าทองแดงไม่ได้ทับซ้อนกับขอบบอร์ด เว้นแต่จะตั้งใจ
   • ตรวจสอบชิ้นส่วนร่องรอยที่เป็นทางตันซึ่งอาจทำให้เกิดปัญหา
   • ลบโครงร่างบอร์ดหรือข้อมูลที่ไม่เกี่ยวข้องใดๆ ที่อยู่นอกขอบเขตบอร์ด
   • ขยายคุณสมบัติของทองแดงเพื่อรองรับกระบวนการกัดและชุบ
   • เปรียบเทียบไฟล์สว่านกับชั้นทองแดงด้านนอกเพื่อให้แน่ใจว่ารูที่ชุบจะมีทองแดงล้อมรอบเพียงพอ
   • หากมีนิ้วทอง ให้เพิ่มรอยเชื่อมเพื่อผูกเข้ากับบัสบาร์สำหรับกระบวนการชุบทองแข็งแบบอิเล็กโทรไลต์
   • ในชั้นใน ให้ถอดแผ่นทองแดงที่ใช้งานไม่ได้รอบๆ vias ที่ไม่ได้เชื่อมต่อกับชั้นออก
4. หน้ากากประสาน:
   • ปรับการบวมของหน้ากากประสานให้ตรงตามระยะห่างของหน้ากากขนาดใหญ่ 4 มิลถึง 5 มิล (ด้านละ 2 มิลถึง 2.5 มิลของคุณสมบัติทองแดง)
   • ตรวจสอบว่ามีระยะห่างเพียงพอระหว่างคุณสมบัติของทองแดงเพื่อให้สามารถพิมพ์เขื่อนหน้ากากได้อย่างน่าเชื่อถือ
   • ตรวจสอบบอร์ดเพื่อดูว่ามีช่องว่างสำหรับหน้ากากประสานที่หายไปหรือไม่ และพบช่องว่างที่ดูเหมือนไม่ถูกต้องหรือไม่
   • ลบโครงร่างบอร์ดหรือข้อมูลที่ไม่เกี่ยวข้องใดๆ ที่อยู่นอกขอบเขตบอร์ด
5. ซิลค์สกรีน:
   • ตรวจสอบว่าความกว้างของเส้นซิลค์สกรีนและความสูงของอักขระตรงตามข้อกำหนดขั้นต่ำเพื่อให้สามารถพิมพ์ได้ชัดเจน
   • ปรับหรือย้ายตำแหน่งขององค์ประกอบของหน้าจอไหมที่อยู่ใกล้กับพื้นผิวที่สามารถบัดกรีได้มากเกินไป
   • ลบโครงร่างบอร์ดหรือข้อมูลที่ไม่เกี่ยวข้องใดๆ ที่อยู่นอกขอบเขตบอร์ด
6. ตะไบเจาะ:
   • ยืนยันว่าสว่านอยู่ตรงกลางแผ่นทองแดง
   • ตรวจสอบว่ามีการเจาะที่หายไปหรือไม่
   • ลบข้อมูลการเจาะที่ซ้ำกัน
   • ให้แน่ใจว่าสามารถบรรลุค่าความคลาดเคลื่อนของรูเจาะตามที่ลูกค้ากำหนดได้ (มาตรฐาน IPC Class 2: +/- 3 มิล สำหรับรูชุบทะลุ (PTH) และ +/-2 มิล สำหรับรูทะลุที่ไม่ผ่านการชุบ (NPTH))
   • ตรวจสอบว่าระยะห่างจากขอบถึงขอบของดอกสว่านตรงตามข้อกำหนดขั้นต่ำ
   • เปรียบเทียบแผนภูมิการเจาะและแผนที่การเจาะกับไฟล์การเจาะ CNC จริง หากมีให้

หากปฏิบัติตามรายการตรวจสอบนี้ คุณสามารถช่วยให้มั่นใจได้ว่าการออกแบบ PCB พร้อมสำหรับการผลิต โดยลดปัญหาที่อาจเกิดขึ้นในระหว่างกระบวนการผลิตให้เหลือน้อยที่สุด

วิศวกร PCB CAM ทำอะไร?

รายการตรวจสอบเพิ่มเติมของคุณสำหรับโครงร่างบอร์ด รหัส UL/Date Code/94V-0/เครื่องหมาย RoHS และการตรวจสอบบอร์ดหลายชั้นจะให้รายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับการตรวจสอบ CAM และกระบวนการผลิตสำหรับ PCB ต่อไปนี้คือรายละเอียดของรายการเหล่านี้:

โครงร่างคณะกรรมการ

• ตรวจสอบว่าโครงร่างของบอร์ดตรงกับแบบการผลิตและใบสั่งขาย
• กำหนดขอบที่แท้จริงของโครงร่างโดยใช้จุดศูนย์กลางของเส้นที่ใช้วาด
• หากมีการจัดเตรียมเลเยอร์เค้าร่างหลายเลเยอร์ ให้ใช้เลเยอร์ .GM1 หรือเลเยอร์เชิงกลอื่นเป็นเค้าร่างที่ถูกต้อง ใช้เลเยอร์ .GKO เฉพาะในกรณีที่ไม่มีการจัดเตรียมเลเยอร์อื่น
• เพิ่มช่องตัดหรือช่องที่จำเป็นสำหรับการกำหนดเส้นทางไปยังเลเยอร์โครงร่างของบอร์ดเชิงกล
• สร้างไฟล์เส้นทาง CNC เพื่อกำหนดเส้นทางบอร์ด

UL/รหัสวันที่/94V-0/เครื่องหมาย RoHS:

• เพิ่มเครื่องหมาย UL/Date Code/94V-0/RoHS ลงบนบอร์ดหากลูกค้าร้องขอ
• หากไม่มีการร้องขอ การตั้งค่าเริ่มต้นคือไม่เพิ่มเครื่องหมายเพิ่มเติมใดๆ

การตรวจสอบเพิ่มเติมบนบอร์ดหลายชั้น:

• ตรวจสอบว่ามีการจัดเตรียมลำดับชั้นสำหรับบอร์ดหลายชั้นหรือไม่
• ตรวจสอบให้แน่ใจว่าสามารถตอบสนองการจัดเรียงที่กำหนด (ไดอิเล็กตริกควบคุม) ด้วยวัสดุที่มีอยู่
• สำหรับการควบคุมค่าความต้านทาน ให้ตรวจสอบการคำนวณและแนะนำการเปลี่ยนแปลงเพื่อให้ตรงตามค่าความต้านทานเป้าหมาย

การสร้างอาร์เรย์ (แผง):

• ปฏิบัติตามข้อกำหนดของลูกค้าในการนำการออกแบบมาจัดเป็นอาร์เรย์เพื่อการประกอบอัตโนมัติ
• เพิ่มรางเครื่องมือ จุดอ้างอิง รูเครื่องมือ การให้คะแนน และการกำหนดเส้นทางแท็บตามความจำเป็นสำหรับอาร์เรย์
• ทำการติดเลเยอร์พลาสเตอร์ (สเตนซิล) เพื่อใช้ในการทำสเตนซิล ตรวจสอบเลเยอร์เหล่านี้อย่างละเอียด เนื่องจากไม่มีการปรับเปลี่ยนใดๆ

การสร้างไฟล์ (ไฟล์ที่ใช้เครื่องมือ/ไฟล์ที่ใช้งานได้):

• หลังจากการตรวจสอบและปรับเปลี่ยนทั้งหมดแล้ว ให้สร้าง “ไฟล์การทำงาน” สุดท้ายเพื่อการผลิต
• อัปโหลดไฟล์ทำงานนี้ไปยังเซิร์ฟเวอร์และส่งอีเมลพร้อมลิงก์ดาวน์โหลดไปยังลูกค้า

การทดสอบไฟฟ้าและการกระจายไฟล์:

• บอร์ดทั้งหมดผ่านการทดสอบทางไฟฟ้าตามเน็ตลิสต์ที่ได้รับการปรับให้เหมาะสมซึ่งสร้างจากไฟล์ต้นฉบับ
• หากมีการจัดหาเน็ตลิสต์ IPC จะมีการเปรียบเทียบกับ Gerber เพื่อให้แน่ใจว่าไม่มีความคลาดเคลื่อน
• แจกจ่ายไฟล์ที่เหมาะสมไปยังแผนกการผลิตต่างๆ เพื่อเตรียมพร้อมสำหรับการผลิต

ขั้นตอนเหล่านี้จะช่วยให้มั่นใจได้ว่าการออกแบบ PCB ได้รับการตรวจสอบอย่างละเอียด ปรับตามความจำเป็น และเตรียมพร้อมสำหรับการผลิตตามข้อกำหนดของลูกค้าและมาตรฐานอุตสาหกรรม แนวทางที่ครอบคลุมนี้ช่วยลดข้อผิดพลาดและทำให้มั่นใจได้ว่าการผลิต PCB คุณภาพสูงจะประสบความสำเร็จ นี่เป็นเพียงการแนะนำเนื้อหาทั่วไปของงาน CAM ต่อไปเราจะพูดถึงเวิร์กโฟลว์และเนื้อหา CAM อย่างละเอียด

เนื้อหางาน CAM โดยละเอียด

ตรวจสอบว่าโครงการถูกต้องหรือไม่?

กระบวนการมาตรฐานสำหรับไฟล์ Gerber ที่ส่งมาพร้อมกับคำสั่งซื้อ PCB แต่ละคำสั่งซื้อช่วยให้แน่ใจว่าไฟล์ได้รับการมาตรฐานและเข้ากันได้กับกระบวนการสร้างแผงและการผลิต PCB ต่อไปนี้คือขั้นตอนพื้นฐานที่เกี่ยวข้องกับกระบวนการมาตรฐานนี้:

1. การเปลี่ยนชื่อไฟล์ Gerber:
   • เปลี่ยนชื่อไฟล์ Gerber ให้เป็นไปตามหลักเกณฑ์การตั้งชื่อมาตรฐานของบริษัทของคุณ ซึ่งจะช่วยรักษาความสม่ำเสมอและความชัดเจนในการจัดการไฟล์
2. การตรวจสอบการมีอยู่ของไฟล์:
   • ตรวจสอบว่ามีไฟล์ Gerber ที่จำเป็นทั้งหมดอยู่ ซึ่งรวมถึงไฟล์สำหรับเลเยอร์ต่างๆ หน้ากากประสาน ซิลค์สกรีน ไฟล์เจาะ และไฟล์อื่นๆ ที่เกี่ยวข้องที่จำเป็นสำหรับการผลิต
3. การนำเข้าสู่ซอฟต์แวร์ CAM:
   • นำเข้าไฟล์ Gerber และไฟล์การเจาะ NC เข้าสู่ซอฟต์แวร์ CAM (การผลิตด้วยความช่วยเหลือของคอมพิวเตอร์) เช่น: cam350, genesis2000, ยูแคมอินแคม ฯลฯ ขั้นตอนนี้ถือเป็นสิ่งสำคัญสำหรับการประมวลผลและวิเคราะห์เพิ่มเติม
4. การตรวจสอบข้อมูลจำเพาะ:
   • เปรียบเทียบข้อมูลจำเพาะของบอร์ด PCB ที่ให้มาในคำสั่งซื้อกับข้อมูลที่ให้มาในไฟล์ Gerber ตรวจสอบให้แน่ใจว่าข้อมูลจำเพาะตรงกันเพื่อหลีกเลี่ยงความคลาดเคลื่อนในกระบวนการผลิต
5. การตรวจสอบความเข้ากันได้ของการผลิต:
   • ประเมินข้อมูลจำเพาะและคุณลักษณะในไฟล์ Gerber เพื่อให้แน่ใจว่าคุณสมบัติเหล่านี้เป็นไปตามขีดความสามารถในการผลิตของกระบวนการผลิต PCB ของคุณ ซึ่งรวมถึงการตรวจสอบการละเมิดกฎการออกแบบและปัญหาด้านการผลิต

สร้างไฟล์เน็ตและตาข่ายเหล็ก

สร้างไฟล์เน็ตและไฟล์ตาข่ายเหล็ก แล้วปรับแต่งให้เหมาะสม ตัวอย่างเช่น เลเยอร์ทองแดงที่อยู่ในเน็ตเดียวกันสามารถปรับแต่งและรวมเข้าด้วยกันเพื่อลดขนาดข้อมูล อุปกรณ์ติดตั้งบนพื้นผิว ( SMD ) สามารถปรับแต่งได้โดยการแปลงเป็นแผ่นรอง และสามารถกำหนดคุณลักษณะไฟล์เฉพาะให้กับ SMD และส่วนประกอบแบบ Ball Grid Array ( BGA ) เพื่อปรับปรุงกระบวนการผลิตในขั้นตอนต่อไปให้มีประสิทธิภาพยิ่งขึ้น

เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตและปรับปรุงข้อมูลให้เหมาะสมสำหรับการปรับปรุงประสิทธิภาพในภายหลังโดยวิศวกร CAMจำเป็นต้องทำการตรวจสอบและปรับปรุงประสิทธิภาพของทองแดงที่แสดงในภาพอย่างครอบคลุม

กำหนดคุณสมบัติของรูและเพิ่มขนาดดอกสว่าน

ก. กำหนดคุณสมบัติของรูให้ถูกต้อง (รูทะลุ, รูทะลุชุบ (PTH), รูทะลุไม่ชุบ (NPTH))

B. หากลูกค้าไม่ได้จัดเตรียมไฟล์การเจาะมาให้ ให้แปลงแบบการเจาะที่แยกออกมาเป็นข้อมูลการเจาะ

C. เมื่อสร้างช่อง ให้ใส่ใจกับขนาดของช่อง ซึ่งบางครั้งจะระบุไว้ในกล่องข้อความ

D. พิจารณาคุณลักษณะของบอร์ด (เช่น ความหนาของหน้ากากประสาน +0.15 มม. การจุ่มทอง การชุบทอง การจุ่มดีบุก +0.1 มม. รู NPTH ทั้งหมด +0.05 มม.)

ง. พิจารณาความต้องการพิเศษใด ๆ จากลูกค้า

F. ใช้แบบเจาะแยกเพื่อตรวจสอบปัญหาต่างๆ เช่น รูมีขนาดใหญ่เกินไป มีขนาดเล็กเกินไป มากเกินไป หรือไม่เพียงพอ ตลอดจนรูมีแนวที่ไม่ตรง

G. เพิ่มประสิทธิภาพเทปเจาะ

ปรับเปลี่ยนฟิล์มชั้นใน

ก. ชั้นในเชิงลบ:

หมายเหตุ
ก. ต้องแกะสลักภาพกราฟิกทั้งหมดที่ปรากฏบนฟิล์มเนกาทีฟ
ข. ขนาดแผ่นรองกันเปื้อน (0.15-0.30มม.)
c. ขนาดช่องเปิดสำหรับแผ่นปิดหน้ากากประสาน (ชั้นใน: ใหญ่กว่ารู 0.2 มม. หรือมากกว่า ชั้นนอก: ใหญ่กว่ารู 0.4 มม. หรือมากกว่า เส้นช่องเปิด: 0.25 มม.)
d. การตัดทองแดงแบบ V-cut ที่ขอบแผ่น (ขึ้นอยู่กับความหนาของแผ่น)
e. ตรวจสอบให้แน่ใจว่าแผ่นหน้ากากประสานถูกแยกออกอย่างสมบูรณ์โดยแผ่นแยกโดยรอบ
ข. พิจารณาความจำเป็นของปัจจัยการหดตัว

B. ชั้นในที่เป็นบวก:

หมายเหตุ
ก. ถอดแผ่นรองแบบแยกออก (เว้นแต่จะระบุไว้ตามข้อกำหนดของลูกค้า โดยปกติจะถอดออกระหว่างการผลิต)
ข. ชดเชยร่องรอย (เพิ่มค่าชดเชยตามความหนาของแผ่นทองแดงที่ต่างกัน)
c. เพิ่มประสิทธิภาพร่องรอย (ระยะห่างระหว่างวงแหวน PTH และระยะห่างระหว่างรู ร่องรอย และแผ่นรอง)
ง. เติมหยดน้ำตา
ง. เติมช่องว่างเล็ก ๆ
ง. ถอดแผ่นทองแดงด้านในออก (บริเวณขอบกระดานและบริเวณที่ตัดเป็นรูปตัว V)
g. พิจารณาการชุบทองแดงบนขอบกระบวนการ โดยหลีกเลี่ยงเส้นตัดแบบ V และการเจาะรู
ข. พิจารณาความจำเป็นของปัจจัยการขยายตัว/หดตัว
i. ชั้นในซึ่งเป็นพื้นที่ทองแดงขนาดใหญ่ใกล้กับนิ้วทอง ควรขูดออกด้านในลึก 0.5 มม. ตามขอบเอียงของนิ้วทอง

ร่องรอยชั้นนอก

คิดก่อนอ่านบทความนี้: สายไฟในภาพด้านล่างจำเป็นต้องได้รับการปรับให้เหมาะสมหรือมีปัญหาอะไรหรือไม่?

• การชดเชยร่องรอย
• ถอดแผ่น NPTH ออก
• เพิ่มประสิทธิภาพร่องรอยต่างๆ (ขนาดวงแหวนรู, ระยะห่าง)
• เพิ่มหยดน้ำตา (ตามต้องการ โดยทั่วไปจะไม่เพิ่ม)
• ถอดทองแดงออกจาก NPTH และรู PTH ของหน้ากากแบบไม่บัดกรี และรู PTH ของหน้ากากแบบไม่บัดกรีควรมีวงแหวนวงแหวนเล็กกว่าขนาดรู
• ขนาดการเคลียร์ทองแดง
• เติมช่องว่างและรูเล็กๆ
• การตัดแบบ V และการกำจัดทองแดงขอบบอร์ด
• นิ้วทองชั้นในควรจะเว้าเข้าด้านในในบริเวณนิ้วทอง
• สายไฟนำไฟฟ้าแบบนิ้วทอง, สายนำ, นิ้วหลอก
• พิจารณาความต้องการพิเศษใด ๆ จากลูกค้า
• ว่าจะเพิ่มเครื่องหมาย UL ลงบนร่องรอยหรือไม่
• ว่าจะย้ายข้อความที่แกะสลักบนรอยหยัก 0.25 มม. หรือไม่
•  ว่าจะเพิ่มแผ่นทดสอบแบบ V-cut หรือไม่
• สำหรับแผ่นไม้ที่ตัดแบบ V ให้เจาะรู NPTH
• สายไฟตัวนำแบบนิ้วทองจะต้องสร้างเส้นทางร่วมกับขอบบอร์ด

หน้ากากประสาน

ก. หน้าต่างหน้ากากประสานมีขนาดใหญ่พอหรือไม่ (ใหญ่กว่าแผ่นติดตาม 0.05-0.08 มม.)
ข. มีรอยใดๆ ที่ถูกเปิดเผยหรือไม่ ตรวจสอบให้แน่ใจว่าแผ่นปิดประสานอยู่ห่างจากรอยอย่างน้อย 0.07 มม.
c. สำหรับรู NPTH และแบบไม่มีหน้ากากบัดกรี ให้เพิ่มวงแหวนที่มีขนาดใหญ่กว่าขนาดรู 0.15 มม.
d. สะพานหน้ากากประสานสีเขียวควรมีความกว้างอย่างน้อย 0.075 มม. (สำหรับสีอื่น ควรมีความกว้างอย่างน้อย 0.1 มม.)
e. สำหรับรูที่มีเส้นผ่านศูนย์กลาง 0.8 มม. ซึ่งไม่มีหน้าต่าง ให้เพิ่มวงแหวนที่มีขนาดเล็กกว่าขนาดรู 0.15 มม.
f. พิจารณาการบ่มของรอบหน้ากากประสานและตรวจสอบให้แน่ใจว่าไม่มีการละเลยเครื่องหมาย UL
g. สร้างหน้าต่างหน้ากากประสานสำหรับช่องเปิดนิ้วทองและช่องเปิดนิ้วหลอก
h. กำหนดว่าควรสร้างหน้าต่างหน้ากากประสานสำหรับแผ่นทดสอบหรือไม่
i. สำหรับแผ่นตัดแบบ V หากระยะห่างระหว่างรูทะลุและแผ่นรองหรือ BGA น้อยกว่า 0.15 มม. ให้จัดการตามความเหมาะสม
จ. เพิ่มวงแหวนสำหรับรูช่วยและรูป้องกันการระเบิด
k. กำหนดลักษณะของรูทะลุที่มีหน้าต่างและวิธีการจัดการกับการอุดตันของหน้ากากประสาน

หมึกผ่านผ้าไหม

ก. ตรวจสอบความกว้างของตัวอักษรและปรับอัตราส่วนความกว้างของตัวอักษรให้เหมาะสม
ข. ตรวจสอบขั้วของตัวอักษรและปรับให้เหมาะสม
ค. ตรวจสอบว่ามีอักขระแกะสลักอยู่ที่ขอบกระดานและบริเวณตัดเป็นรูปตัว V หรือไม่

ง. ตรวจสอบให้แน่ใจว่าได้เพิ่มเครื่องหมายและวงจร UL ตามความต้องการของลูกค้า และยืนยันตำแหน่งที่สัมพันธ์กับสายการขึ้นรูป โดยหลีกเลี่ยงสายการตัดแบบ V
e. ตรวจสอบให้แน่ใจว่าระยะห่างระหว่างข้อความและแผ่นรอยพิมพ์มีอย่างน้อย 0.1 มม. ในด้านใดด้านหนึ่ง

การสร้างรูปวาด

ก. ข้อมูลทั้งหมดสอดคล้องกับไฟล์ Gerber หรือไม่

ข. มีกรณีที่มีช่องหลายช่องหรือช่องหายไปหรือไม่

c. รูกำหนดตำแหน่งวางไว้ที่ 1.0 มม. หรือไม่ และใช้รู NPTH หรือไม่

ง. มาตรฐานทั้งหมดมีความสมบูรณ์และถูกต้องหรือไม่?

e. ความหนาที่เหลือหลังจากตัดแบบ V-cut แม่นยำหรือไม่?

f. ข้อกำหนดด้านขอบเอียงของนิ้วทองถูกต้องหรือไม่?

โปรดตรวจสอบรูปวาดการขึ้นรูปเพื่อให้แน่ใจว่าด้านต่างๆ เหล่านี้แสดงอย่างถูกต้องและสอดคล้องกับข้อกำหนดที่ต้องการ

การตรวจสอบขั้นสุดท้าย

หลังจากการผลิต CAM เสร็จสิ้น ให้เปรียบเทียบผลลัพธ์สุดท้ายกับต้นฉบับอย่างละเอียดถี่ถ้วนเพื่อให้แน่ใจว่ามีความถูกต้อง ตรวจสอบคำแนะนำในการผลิตของ Gerber และติดตามผลด้วยการวิเคราะห์ DFM อย่างละเอียดโดยใช้ซอฟต์แวร์เพื่อประเมินความสอดคล้องกับข้อกำหนด นอกจากนี้ ให้ตรวจสอบอย่างรอบคอบว่าแผ่นรองที่มากเกินไปหรือหายไปหรือไม่

ในภาพด้านบน มีความไม่สอดคล้องกันในขนาดของรูหนึ่งรูภายในพื้นที่ติดตั้งชิ้นส่วนเดียวกัน หากขนาดรูนี้ตรงกับแผนภูมิขนาดรูที่ระบุไว้ คุณคิดว่าจำเป็นต้องตรวจสอบกับผู้ออกแบบหรือไม่ หากต้องการสอบถามเพิ่มเติมหรือมีคำถามอื่น ๆ โปรดติดต่อวิศวกรของเรา เราสนับสนุนให้มีการสนทนาอย่างยิ่ง เริ่มสนทนาได้เลย

ดำเนินการตรวจสอบอย่างครอบคลุมของการกำหนดเส้นทาง หน้ากากประสาน และเลเยอร์อักขระพร้อมกันเพื่อระบุความผิดปกติหรือความไม่ปกติใดๆ แนวทางแบบองค์รวมนี้ช่วยให้มั่นใจได้ว่าจะตรวจพบความผิดปกติใดๆ ในการออกแบบ

ดำเนินการตรวจสอบการเปรียบเทียบเครือข่ายสามรอบโดยใช้ซอฟต์แวร์เพื่อให้แน่ใจว่าไฟล์ไม่มีปัญหาใดๆ ที่เกี่ยวข้องกับเครือข่าย ขั้นตอนนี้มีความจำเป็นเพื่อรักษาความสมบูรณ์ของข้อมูล หากพบปัญหาเครือข่ายใดๆ ในไฟล์ Gerber ต้นฉบับ ให้ส่งคำขอเสนอราคาเพื่อจัดการและแก้ไขปัญหาดังกล่าวในเวลาที่เหมาะสม

ส่งออกไฟล์ Gerber สำหรับการสร้างแผง สร้างฟิล์มที่ต้องการ และกรอกข้อมูล ERP และเอกสารกระบวนการผลิตอย่างละเอียด วิธีนี้ช่วยให้มั่นใจได้ว่าข้อมูลมีความถูกต้องสำหรับกระบวนการผลิตที่มีประสิทธิภาพ และช่วยให้ดำเนินการได้อย่างราบรื่น

สรุป

วิศวกร CAM คือผู้เชี่ยวชาญที่มีประสบการณ์สูง ซึ่งงานของพวกเขานั้นต้องการความรู้ความชำนาญเป็นอย่างมาก ที่Highleap Electronics เรามีทีมวิศวกรที่มีประสบการณ์มากกว่าสิบปี ซึ่งทุกคนเคยทำงานกับไฟล์ Gerber ประเภทต่างๆ มาแล้ว ด้วย ประสบการณ์ ด้านการผลิต PCB ที่กว้างขวาง พวกเขาสามารถหลีกเลี่ยงข้อผิดพลาดที่ไม่จำเป็นและเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตได้

วิศวกร CAM มักประสบปัญหาทางวิศวกรรมมากมาย ในบทความนี้ เราจะแสดงรายการปัญหาเหล่านี้เพียงไม่กี่รายการ ในฉบับหน้า เราจะสรุปภาพรวมโดยละเอียดของปัญหาทั่วไปที่พบในวิศวกรรม CAM และเสนอคำแนะนำในการปรับปรุงประสิทธิภาพสำหรับการออกแบบ