เครื่องคำนวณความกว้างของลายวงจร PCB: วิธีกำหนดขนาดลายวงจรให้เหมาะสมกับกระแสไฟฟ้า แรงดันตก และอิมพีแดนซ์
รูปที่ 1. เครื่องคำนวณความกว้างของลายวงจรพิมพ์ (PCB) เป็นจุดเริ่มต้นสำหรับการวางแผนกระแสไฟฟ้า แรงดันตกคร่อม และอิมพีแดนซ์
ความกว้างของลายวงจรดูเหมือนจะง่าย แต่ก็ผิดพลาดได้ง่ายเช่นกัน: ถ้าแคบเกินไป ลายวงจรไฟฟ้าจะร้อนเกินไปหรือแรงดันตกมากเกินไป; ถ้ากว้างเกินไปก็จะเปลืองพื้นที่หรือทำให้ค่าความต้านทานผิดปกติ เครื่องคำนวณความกว้างของลายวงจรจะให้ค่าเริ่มต้นที่เหมาะสม แต่การรู้ว่าจะป้อนข้อมูลอะไรเข้าไปต่างหากที่จะทำให้แผงวงจรมีความน่าเชื่อถือแตกต่างจากแผงวงจรที่ล้มเหลวภายใต้ภาระงาน คู่มือนี้จะตอบคำถามที่แท้จริง – ความกว้างเท่าใดสำหรับกระแสไฟฟ้าที่กำหนด วงจรภายในหรือภายนอก วิธีการกำหนดขนาดลายวงจร 50 โอห์ม – และแสดงให้เห็นว่า Highleap Electronics มั่นใจได้อย่างไรว่าความกว้างนั้นสามารถใช้งานได้จริงในกระบวนการผลิต
1. เครื่องคำนวณความกว้างของลายวงจรพิมพ์ (PCB) ทำงานอย่างไร?
เครื่องคำนวณความกว้างของลายวงจร PCB ใช้สูตร IPC-2221 ในการคำนวณย้อนกลับจากกระแสไฟฟ้า อุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นที่อนุญาต น้ำหนักของทองแดง และชั้นของแผ่นวงจร เพื่อหาความกว้างของลายวงจรขั้นต่ำ กระแสไฟฟ้าเป็นปัจจัยนำเข้าหลัก – พื้นที่ที่ต้องการจะเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วตามกระแสไฟฟ้า – ในขณะที่อุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นมีผลกระทบน้อยกว่ามาก ดังนั้นการพยายามเพิ่มอุณหภูมิที่อนุญาตจึงไม่ได้เพิ่มความจุมากนัก ปัจจัยนำเข้า:
- ปัจจุบัน – กระแสไฟฟ้าสูงสุดต่อเนื่องที่วงจรสามารถรับได้
- อุณหภูมิที่อนุญาตให้เพิ่มขึ้น – 10°C เป็นเป้าหมายที่ค่อนข้างระมัดระวัง โดยทั่วไปมักแสดงค่า 30°C ในตัวอย่าง การเพิ่มขึ้นที่ต่ำกว่าหมายถึงกราฟที่กว้างกว่า
- น้ำหนักทองแดง – โดยทั่วไปจะมีน้ำหนัก 1 หรือ 2 ออนซ์ ทองแดงที่มีน้ำหนักมากกว่าจะนำกระแสไฟฟ้าได้เท่ากันในความกว้างที่น้อยกว่า
- ชั้น (ชั้นนอกหรือชั้นใน) – ร่องภายในจำเป็นต้องมีความกว้างประมาณสองเท่าสำหรับกระแสไฟฟ้าเท่ากัน
ข้อควรระวังสองประการในการตีความช่วยป้องกันความผิดพลาด: สูตรนี้อิงตามข้อมูลการทดสอบบนแผ่นวงจรเปล่า และให้ค่าที่มองในแง่ดีสำหรับแผ่นวงจรจริงที่มีความหนาแน่นสูง ดังนั้นควรเผื่อระยะไว้สำหรับเส้นทางจ่ายไฟต่อเนื่อง และผลลัพธ์ที่ได้คือค่าต่ำสุด ไม่ใช่ค่าเป้าหมาย – การใช้แผ่นวงจรที่กว้างเกินไปมักไม่ก่อให้เกิดอันตราย แต่การใช้แผ่นวงจรที่แคบเกินไปจะก่อให้เกิดอันตรายอย่างแท้จริง เมื่อความกว้างที่ต้องการไม่สามารถทำได้จริง การเปลี่ยนไปใช้แผ่นวงจรพิมพ์ทองแดงหนา ขึ้น มักจะให้ผลลัพธ์ที่สะอาดกว่า หลักการพื้นฐานเกี่ยวกับการนำกระแสไฟฟ้าของแผ่นวงจรพิมพ์อยู่ใน เอกสาร เบื้องต้น เกี่ยว กับแผ่นวงจรพิมพ์ นี้
2. ฉันต้องการความกว้างของลายวงจรเท่าใดสำหรับกระแสไฟฟ้า 1, 3 หรือ 5 แอมป์?
สำหรับทองแดง 1 ออนซ์บนชั้นนอกสุด ที่อุณหภูมิเพิ่มขึ้น 10°C อย่างระมัดระวัง กระแสไฟฟ้า 1 A ต้องการความหนาประมาณ 0.5 มม. (20 มิล) กระแสไฟฟ้า 3 A ต้องการประมาณ 1.8 มม. (70 มิล) และกระแสไฟฟ้า 5 A ต้องการประมาณ 3.3 มม. (130 มิล) แผนภูมิทั้งหมดเป็นเพียงจุดเริ่มต้นตามมาตรฐาน IPC-2221 ไม่ใช่สิ่งที่จะใช้แทนการคำนวณตามอุณหภูมิเป้าหมายของคุณเอง สำหรับลายวงจรชั้นในสุด ความหนาจะต้องการประมาณสองเท่า:
| ปัจจุบัน | ความกว้าง – 1 ออนซ์, ด้านนอก, เพิ่มขึ้นที่ 10°C | ความกว้างที่ 2 ออนซ์ |
|---|---|---|
| 0.5 | ~0.3 มม. (12 มิล) | ~0.15 มม. (6 มิล) |
| 1 | ~0.5 มม. (20 มิล) | ~0.3 มม. (12 มิล) |
| 3 | ~1.8 มม. (70 มิล) | ~0.9 มม. (35 มิล) |
| 5 | ~3.3 มม. (130 มิล) | ~1.7 มม. (66 มิล) |
| 10 | ~8 มม. (315 มิล) – ใช้การเท | ~4 มม. (157 มิล) |
ความกว้างของวงจรจะเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วเมื่อกระแสไฟฟ้าเพิ่มขึ้น เมื่อกระแสไฟฟ้าเกินไม่กี่แอมป์ การใช้ลายวงจรเดี่ยวจะไม่เหมาะสมอีกต่อไป และการใช้ทองแดงหล่อ ทองแดงแผ่น หรือทองแดงที่หนากว่าจะเป็นคำตอบที่ถูกต้อง – รางนำไฟฟ้ากระแสสูงไม่ควรอยู่บนลายวงจรบางๆ ซึ่งเป็นเหตุผลที่ต้องใช้เทคโนโลยีการออกแบบทางวิศวกรรมเฉพาะด้านที่รองรับกระแสไฟฟ้าสูงด้วยทองแดงหนาเพื่อช่วยระบายความร้อน
3. ความกว้างของลายวงจรภายในเทียบกับภายนอก: เหตุใดลายวงจรภายในจึงกว้างกว่า
ลายวงจรภายในต้องการความกว้างประมาณสองเท่าของลายวงจรภายนอกเพื่อรองรับกระแสไฟฟ้าเท่ากัน เนื่องจากถูกประกบด้วยแผ่นลามิเนตและไม่สามารถระบายความร้อนออกสู่อากาศได้ มาตรฐาน IPC-2221 จึงใช้ค่าคงที่ที่แตกต่างกันสำหรับทั้งสองกรณีด้วยเหตุผลนี้ – ลายวงจรภายนอกระบายความร้อนด้วยการพาความร้อนออกสู่อากาศ ในขณะที่ลายวงจรภายในเป็นฉนวนความร้อนและเก็บความร้อนได้มากกว่าในความกว้างที่เท่ากัน
ผลที่ตามมาในทางปฏิบัติคือ ความกว้างที่ได้รับการตรวจสอบแล้วสำหรับชั้นนอกสุด อาจทำให้เกิดความร้อนสูงเกินไปโดยไม่รู้ตัว หากมีการเดินสายสัญญาณเดียวกันบนชั้นในของแผงวงจรหลายชั้น เมื่อคุณย้ายพลังงานระหว่างชั้น ควรออกแบบขนาดให้เหมาะสมกับกรณีของชั้นใน และใช้ vias หลายตัวขนานกันที่จุดเปลี่ยนแต่ละจุด เพื่อป้องกันไม่ให้การเปลี่ยนชั้นกลายเป็นจุดคอขวดที่ก่อให้เกิดความร้อนสูง
4. วิธีการกำหนดขนาดของวงจรควบคุมความต้านทาน 50 โอห์ม
ควรกำหนดขนาดของเส้นทาง 50 โอห์มจากโครงสร้างชั้นของตัวนำ ไม่ใช่จากเครื่องคำนวณกระแสไฟฟ้า: ความกว้างของเส้นทางขึ้นอยู่กับความหนาของฉนวนใต้เส้นทาง น้ำหนักของทองแดง และค่าคงที่ไดอิเล็กตริกของแผ่นลามิเนต สัญญาณความเร็วสูงและสัญญาณ RF จะถูกกำหนดขนาดตามค่าอิมพีแดนซ์ – โดยทั่วไปคือ 50 โอห์มแบบซิงเกิลเอนด์ หรือแบบดิฟเฟอเรนเชียลคู่ที่ค่าเป้าหมายเช่น 90 หรือ 100 โอห์ม – และความกว้างที่คำนวณจากกระแสไฟฟ้านั้นใช้ไม่ได้ผล
ผลที่ตามมามีสองประการ ประการแรก คุณไม่สามารถเลือกความกว้างของเส้นทางควบคุมอิมพีแดนซ์ได้โดยลำพัง เพราะมันถูกกำหนดไว้กับโครงสร้างชั้นของวงจร ดังนั้นโครงสร้างชั้นของวงจรความเร็วสูงจึงต้องถูกกำหนดก่อนที่จะกำหนดรูปทรงของเส้นทาง ประการที่สอง ผู้ผลิตต้องสร้างรูปทรงนั้นอย่างแม่นยำเพื่อให้ค่าอิมพีแดนซ์ออกมาถูกต้อง ซึ่งหมายความว่าเส้นทางควบคุมอิมพีแดนซ์ควรได้รับการตกลงกับผู้ผลิตแผงวงจร โดยใช้กระบวนการควบคุมอิมพีแดนซ์ ที่เหมาะสม
ควรตรวจสอบความกว้างของลายวงจรโดยพิจารณาจากความสามารถในการรับกระแสไฟฟ้า แรงดันตกคร่อม น้ำหนักของทองแดง และความคลาดเคลื่อนในการผลิต
5. ข้อผิดพลาดทั่วไปเกี่ยวกับความกว้างของลายวงจรพิมพ์ (PCB)
ข้อผิดพลาดที่พบบ่อยที่สุดเกี่ยวกับการกำหนดความกว้างของเส้นทางสัญญาณ ได้แก่ การใช้ความกว้างเริ่มต้นเดียวกันสำหรับทุกอย่าง การละเลยค่าปรับลดในชั้นภายใน การลืมเรื่องแรงดันตกคร่อม และการกำหนดขนาดเส้นทางสัญญาณตามกระแสแทนที่จะเป็นอิมพีแดนซ์ ซึ่งแต่ละข้อผิดพลาดนั้นแก้ไขได้ง่ายๆ ดังนี้:
- ความกว้างมาตรฐานเดียวสำหรับทุกอย่าง – เหมาะสำหรับสัญญาณ แต่แคบเกินไปจนเป็นอันตรายสำหรับกำลังไฟฟ้า ขนาดของวงจรไฟฟ้าให้เหมาะสมกับกระแสไฟฟ้าที่ไหลผ่าน
- ไม่สนใจบทลงโทษในชั้นใน – ความกว้างด้านนอกที่เพียงพออาจทำให้ชั้นในร้อนเกินไป ซึ่งจำเป็นต้องมีความกว้างเป็นสองเท่าโดยประมาณ
- ลืมเรื่องแรงดันตกคร่อมไป – แม้แต่แผ่นวงจรที่เย็นเกินไปก็ยังสามารถทำให้เกิดแรงดันตกมากเกินไปในรางแรงดันต่ำกระแสสูงได้ ขนาดที่เหมาะสมทั้งในด้านความร้อนและการลดแรงดัน เป็นส่วนสำคัญของการออกแบบที่ดี การจัดการความร้อน.
- การกำหนดขนาดร่องรอยสัญญาณสำหรับกระแสไฟฟ้า – วงจรความเร็วสูงต้องการความกว้างที่อิงตามอิมพีแดนซ์ซึ่งเชื่อมโยงกับโครงสร้างชั้นของวัสดุ ไม่ใช่ความกว้างตามกระแสไฟฟ้าตามมาตรฐาน IPC-2221
- การระบุความกว้างที่ละเอียดกว่าที่กระบวนการสามารถสร้างได้ – ตรวจสอบความกว้างและระยะห่างขั้นต่ำกับผู้ผลิตอีกครั้ง
6. ความกว้างของลายวงจรจะคงสภาพเดิมหลังการผลิตหรือไม่?
ความกว้างที่คุณวาดไว้อาจไม่ตรงกับความกว้างที่ได้จริง เพราะกระบวนการกัดกรดจะกำจัดทองแดงออกไปเล็กน้อยจากด้านข้างของทุกเส้นลวด ทำให้เส้นลวดที่เสร็จแล้วแคบกว่าที่ออกแบบไว้เล็กน้อย และการใช้ทองแดงที่หนาขึ้นจะทำให้ค่าความคลาดเคลื่อนนั้นกว้างขึ้น สำหรับเส้นลวดจ่ายไฟที่แคบ การที่ค่าความกว้างแคบลงจะส่งผลต่อความสามารถในการรับกระแสไฟฟ้าและแรงดันตกคร่อมไปในทิศทางที่ไม่ถูกต้อง ส่วนสำหรับเส้นลวดที่ควบคุมด้วยอิมพีแดนซ์ การที่ค่าอิมพีแดนซ์เปลี่ยนไปอาจทำให้ค่าอิมพีแดนซ์เปลี่ยนแปลงได้ เมื่อความกว้างมีความสำคัญไม่ว่าจะในทิศทางใดก็ตาม ควรยืนยันความตั้งใจในการออกแบบกับผู้ผลิต
การตรวจสอบการออกแบบเพื่อการผลิตก่อนการผลิตจะยืนยันว่าความกว้างและระยะห่างของลายวงจรอยู่ในขีดความสามารถของกระบวนการผลิต ลายวงจรไฟฟ้าตรงตามความต้องการด้านกระแสและแรงดันตกคร่อมหลังจากการกัดลาย และลายวงจรควบคุมอิมพีแดนซ์เข้ากันได้กับโครงสร้างที่สามารถผลิตได้ จากนั้น Highleap จะดำเนินการผลิตและประกอบแผงวงจรด้วยทองแดงหนาโดยมีตัวเลือกทองแดงหนาสำหรับงานออกแบบที่ใช้กระแสสูง และการประมวลผลและการทดสอบแบบควบคุมอิมพีแดนซ์สำหรับแผงวงจรความเร็วสูง เมื่อคุณขอใบเสนอราคา โปรดระบุน้ำหนักทองแดง กระแสสูงสุดบนลายวงจรไฟฟ้า รางใดๆ ที่ไวต่อแรงดันตกคร่อม และข้อกำหนดการควบคุมอิมพีแดนซ์พร้อมเป้าหมายและโครงสร้าง
7. คำถามที่พบบ่อยเกี่ยวกับความกว้างของลายวงจรบนแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB)
ต้องใช้ความกว้างของลายวงจรเท่าไหร่สำหรับกระแสไฟ 1 แอมป์?
สำหรับแผ่นทองแดงหนา 1 ออนซ์ บนชั้นนอกสุด ที่อุณหภูมิเพิ่มขึ้น 10°C อย่างระมัดระวัง ความหนาโดยประมาณจะอยู่ที่ 0.5 มม. (ประมาณ 20 มิล) ส่วนแผ่นทองแดงหนา 2 ออนซ์ จะเหลือประมาณครึ่งหนึ่ง สำหรับลายวงจรภายใน จะต้องใช้ความหนาเพิ่มขึ้นประมาณสองเท่าสำหรับกระแสไฟฟ้าเท่าเดิม
เหตุใดร่องรอยภายในจึงต้องกว้างกว่าร่องรอยภายนอก?
ลายวงจรภายในถูกหุ้มด้วยแผ่นลามิเนตและไม่สามารถระบายความร้อนออกสู่อากาศได้ ดังนั้นจึงต้องใช้ความกว้างประมาณสองเท่าของลายวงจรภายนอกเพื่อให้สามารถส่งกระแสไฟฟ้าได้เท่ากันที่อุณหภูมิเพิ่มขึ้นเท่ากัน
ฉันจะกำหนดขนาดของลายวงจรโดยพิจารณาจากค่าอิมพีแดนซ์แทนกระแสไฟฟ้าได้อย่างไร?
ความกว้างที่ควบคุมด้วยอิมพีแดนซ์นั้นถูกกำหนดโดยความหนาของฉนวน น้ำหนักของทองแดง และค่าคงที่ไดอิเล็กทริกของวัสดุ ดังนั้นจึงสัมพันธ์กับโครงสร้างชั้นของตัวนำ ควรตัดสินใจเลือกโครงสร้างชั้นของตัวนำก่อน คำนวณตามโครงสร้างนั้น และยืนยันการสร้างกับผู้ผลิตของคุณ
ควรใช้ความกว้างเท่ากันสำหรับสายไฟและสายสัญญาณหรือไม่?
ไม่ครับ วงจรจ่ายไฟถูกออกแบบมาให้รองรับกระแสและแรงดันตกคร่อม และมักจะมีความกว้างมากกว่า ในขณะที่วงจรส่งสัญญาณถูกออกแบบมาให้รองรับการเดินสาย หรือสำหรับสายความเร็วสูง จะรองรับอิมพีแดนซ์ การกำหนดความกว้างมาตรฐานเดียวสำหรับทั้งสองประเภทเป็นสาเหตุหลักที่ทำให้เกิดความร้อนสูงเกินไป
Highleap สามารถผลิตแผงวงจรทองแดงหนาและแผงวงจรควบคุมความต้านทานได้หรือไม่?
ใช่แล้ว Highleap นำเสนอสายทองแดงหนาสำหรับงานออกแบบที่ใช้กระแสไฟฟ้าสูง และการประมวลผลและการทดสอบความต้านทานควบคุมสำหรับแผงวงจรความเร็วสูง พร้อมการตรวจสอบความสามารถในการผลิตเพื่อยืนยันว่าความกว้างของลายวงจรของคุณสามารถใช้งานได้ในกระบวนการผลิต
แนะนำโพสต์
การผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ตัวกรอง TMM6
สารบัญ เหตุใดนักออกแบบตัวกรองไมโครเวฟจึงใช้...
เปรียบเทียบ Taconic RF 35 กับ RO4350B PCB
สารบัญ RF-35 เทียบกับ RO4350B การจัดซื้อและ...
การผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ตัวกรอง TMM4
กระบวนการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับตัวกรอง TMM4 อยู่ภายใต้การควบคุมของ...
การผลิต PCB รุ่น TMM3 สำหรับโมดูล RF
การผลิต PCB รุ่น TMM3 มีประโยชน์มากที่สุดในกรณีที่โมดูล RF...
วิธีการรับใบเสนอราคาสำหรับ PCB
เราจะทำการวิเคราะห์ DFM/DFA ให้คุณและส่งรายงานให้คุณทราบ คุณสามารถอัปโหลดไฟล์ของคุณได้อย่างปลอดภัยผ่านทางเว็บไซต์ของเรา เราต้องการข้อมูลต่อไปนี้เพื่อแจ้งราคาให้คุณทราบ:
-
- Gerber, ODB++ หรือ .pcb เฉพาะ
- รายการ BOM หากคุณต้องการประกอบ
- จำนวน
- เวลาเปิด
สำหรับบริการ PCBA โปรดระบุ BOM (รายการวัสดุ) และคำแนะนำการประกอบเฉพาะของคุณ นอกจากนี้ เรายังเสนอบริการวิเคราะห์ DFM/DFA เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการออกแบบของคุณสำหรับการผลิตและการประกอบ เพื่อให้แน่ใจว่ากระบวนการผลิตจะราบรื่น
