เลือกหน้า

เครื่องคำนวณความกว้างของลายวงจร PCB: วิธีกำหนดขนาดลายวงจรให้เหมาะสมกับกระแสไฟฟ้า แรงดันตก และอิมพีแดนซ์

เครื่องคำนวณความกว้างลายวงจร PCB

รูปที่ 1. เครื่องคำนวณความกว้างของลายวงจรพิมพ์ (PCB) เป็นจุดเริ่มต้นสำหรับการวางแผนกระแสไฟฟ้า แรงดันตกคร่อม และอิมพีแดนซ์

ความกว้างของลายวงจรดูเหมือนจะง่าย แต่ก็ผิดพลาดได้ง่ายเช่นกัน: ถ้าแคบเกินไป ลายวงจรไฟฟ้าจะร้อนเกินไปหรือแรงดันตกมากเกินไป; ถ้ากว้างเกินไปก็จะเปลืองพื้นที่หรือทำให้ค่าความต้านทานผิดปกติ เครื่องคำนวณความกว้างของลายวงจรจะให้ค่าเริ่มต้นที่เหมาะสม แต่การรู้ว่าจะป้อนข้อมูลอะไรเข้าไปต่างหากที่จะทำให้แผงวงจรมีความน่าเชื่อถือแตกต่างจากแผงวงจรที่ล้มเหลวภายใต้ภาระงาน คู่มือนี้จะตอบคำถามที่แท้จริง – ความกว้างเท่าใดสำหรับกระแสไฟฟ้าที่กำหนด วงจรภายในหรือภายนอก วิธีการกำหนดขนาดลายวงจร 50 โอห์ม – และแสดงให้เห็นว่า Highleap Electronics มั่นใจได้อย่างไรว่าความกว้างนั้นสามารถใช้งานได้จริงในกระบวนการผลิต

1. เครื่องคำนวณความกว้างของลายวงจรพิมพ์ (PCB) ทำงานอย่างไร?

เครื่องคำนวณความกว้างของลายวงจร PCB ใช้สูตร IPC-2221 ในการคำนวณย้อนกลับจากกระแสไฟฟ้า อุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นที่อนุญาต น้ำหนักของทองแดง และชั้นของแผ่นวงจร เพื่อหาความกว้างของลายวงจรขั้นต่ำ กระแสไฟฟ้าเป็นปัจจัยนำเข้าหลัก – พื้นที่ที่ต้องการจะเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วตามกระแสไฟฟ้า – ในขณะที่อุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นมีผลกระทบน้อยกว่ามาก ดังนั้นการพยายามเพิ่มอุณหภูมิที่อนุญาตจึงไม่ได้เพิ่มความจุมากนัก ปัจจัยนำเข้า:

  • ปัจจุบัน – กระแสไฟฟ้าสูงสุดต่อเนื่องที่วงจรสามารถรับได้
  • อุณหภูมิที่อนุญาตให้เพิ่มขึ้น – 10°C เป็นเป้าหมายที่ค่อนข้างระมัดระวัง โดยทั่วไปมักแสดงค่า 30°C ในตัวอย่าง การเพิ่มขึ้นที่ต่ำกว่าหมายถึงกราฟที่กว้างกว่า
  • น้ำหนักทองแดง – โดยทั่วไปจะมีน้ำหนัก 1 หรือ 2 ออนซ์ ทองแดงที่มีน้ำหนักมากกว่าจะนำกระแสไฟฟ้าได้เท่ากันในความกว้างที่น้อยกว่า
  • ชั้น (ชั้นนอกหรือชั้นใน) – ร่องภายในจำเป็นต้องมีความกว้างประมาณสองเท่าสำหรับกระแสไฟฟ้าเท่ากัน

ข้อควรระวังสองประการในการตีความช่วยป้องกันความผิดพลาด: สูตรนี้อิงตามข้อมูลการทดสอบบนแผ่นวงจรเปล่า และให้ค่าที่มองในแง่ดีสำหรับแผ่นวงจรจริงที่มีความหนาแน่นสูง ดังนั้นควรเผื่อระยะไว้สำหรับเส้นทางจ่ายไฟต่อเนื่อง และผลลัพธ์ที่ได้คือค่าต่ำสุด ไม่ใช่ค่าเป้าหมาย – การใช้แผ่นวงจรที่กว้างเกินไปมักไม่ก่อให้เกิดอันตราย แต่การใช้แผ่นวงจรที่แคบเกินไปจะก่อให้เกิดอันตรายอย่างแท้จริง เมื่อความกว้างที่ต้องการไม่สามารถทำได้จริง การเปลี่ยนไปใช้แผ่นวงจรพิมพ์ทองแดงหนา ขึ้น มักจะให้ผลลัพธ์ที่สะอาดกว่า หลักการพื้นฐานเกี่ยวกับการนำกระแสไฟฟ้าของแผ่นวงจรพิมพ์อยู่ใน เอกสาร เบื้องต้น เกี่ยว กับแผ่นวงจรพิมพ์ นี้


2. ฉันต้องการความกว้างของลายวงจรเท่าใดสำหรับกระแสไฟฟ้า 1, 3 หรือ 5 แอมป์?

สำหรับทองแดง 1 ออนซ์บนชั้นนอกสุด ที่อุณหภูมิเพิ่มขึ้น 10°C อย่างระมัดระวัง กระแสไฟฟ้า 1 A ต้องการความหนาประมาณ 0.5 มม. (20 มิล) กระแสไฟฟ้า 3 A ต้องการประมาณ 1.8 มม. (70 มิล) และกระแสไฟฟ้า 5 A ต้องการประมาณ 3.3 มม. (130 มิล) แผนภูมิทั้งหมดเป็นเพียงจุดเริ่มต้นตามมาตรฐาน IPC-2221 ไม่ใช่สิ่งที่จะใช้แทนการคำนวณตามอุณหภูมิเป้าหมายของคุณเอง สำหรับลายวงจรชั้นในสุด ความหนาจะต้องการประมาณสองเท่า:

ปัจจุบัน ความกว้าง – 1 ออนซ์, ด้านนอก, เพิ่มขึ้นที่ 10°C ความกว้างที่ 2 ออนซ์
0.5 ~0.3 มม. (12 มิล) ~0.15 มม. (6 มิล)
1 ~0.5 มม. (20 มิล) ~0.3 มม. (12 มิล)
3 ~1.8 มม. (70 มิล) ~0.9 มม. (35 มิล)
5 ~3.3 มม. (130 มิล) ~1.7 มม. (66 มิล)
10 ~8 มม. (315 มิล) – ใช้การเท ~4 มม. (157 มิล)

ความกว้างของวงจรจะเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วเมื่อกระแสไฟฟ้าเพิ่มขึ้น เมื่อกระแสไฟฟ้าเกินไม่กี่แอมป์ การใช้ลายวงจรเดี่ยวจะไม่เหมาะสมอีกต่อไป และการใช้ทองแดงหล่อ ทองแดงแผ่น หรือทองแดงที่หนากว่าจะเป็นคำตอบที่ถูกต้อง – รางนำไฟฟ้ากระแสสูงไม่ควรอยู่บนลายวงจรบางๆ ซึ่งเป็นเหตุผลที่ต้องใช้เทคโนโลยีการออกแบบทางวิศวกรรมเฉพาะด้านที่รองรับกระแสไฟฟ้าสูงด้วยทองแดงหนาเพื่อช่วยระบายความร้อน


3. ความกว้างของลายวงจรภายในเทียบกับภายนอก: เหตุใดลายวงจรภายในจึงกว้างกว่า

ลายวงจรภายในต้องการความกว้างประมาณสองเท่าของลายวงจรภายนอกเพื่อรองรับกระแสไฟฟ้าเท่ากัน เนื่องจากถูกประกบด้วยแผ่นลามิเนตและไม่สามารถระบายความร้อนออกสู่อากาศได้ มาตรฐาน IPC-2221 จึงใช้ค่าคงที่ที่แตกต่างกันสำหรับทั้งสองกรณีด้วยเหตุผลนี้ – ลายวงจรภายนอกระบายความร้อนด้วยการพาความร้อนออกสู่อากาศ ในขณะที่ลายวงจรภายในเป็นฉนวนความร้อนและเก็บความร้อนได้มากกว่าในความกว้างที่เท่ากัน

ผลที่ตามมาในทางปฏิบัติคือ ความกว้างที่ได้รับการตรวจสอบแล้วสำหรับชั้นนอกสุด อาจทำให้เกิดความร้อนสูงเกินไปโดยไม่รู้ตัว หากมีการเดินสายสัญญาณเดียวกันบนชั้นในของแผงวงจรหลายชั้น เมื่อคุณย้ายพลังงานระหว่างชั้น ควรออกแบบขนาดให้เหมาะสมกับกรณีของชั้นใน และใช้ vias หลายตัวขนานกันที่จุดเปลี่ยนแต่ละจุด เพื่อป้องกันไม่ให้การเปลี่ยนชั้นกลายเป็นจุดคอขวดที่ก่อให้เกิดความร้อนสูง


4. วิธีการกำหนดขนาดของวงจรควบคุมความต้านทาน 50 โอห์ม

ควรกำหนดขนาดของเส้นทาง 50 โอห์มจากโครงสร้างชั้นของตัวนำ ไม่ใช่จากเครื่องคำนวณกระแสไฟฟ้า: ความกว้างของเส้นทางขึ้นอยู่กับความหนาของฉนวนใต้เส้นทาง น้ำหนักของทองแดง และค่าคงที่ไดอิเล็กตริกของแผ่นลามิเนต สัญญาณความเร็วสูงและสัญญาณ RF จะถูกกำหนดขนาดตามค่าอิมพีแดนซ์ – โดยทั่วไปคือ 50 โอห์มแบบซิงเกิลเอนด์ หรือแบบดิฟเฟอเรนเชียลคู่ที่ค่าเป้าหมายเช่น 90 หรือ 100 โอห์ม – และความกว้างที่คำนวณจากกระแสไฟฟ้านั้นใช้ไม่ได้ผล

ผลที่ตามมามีสองประการ ประการแรก คุณไม่สามารถเลือกความกว้างของเส้นทางควบคุมอิมพีแดนซ์ได้โดยลำพัง เพราะมันถูกกำหนดไว้กับโครงสร้างชั้นของวงจร ดังนั้นโครงสร้างชั้นของวงจรความเร็วสูงจึงต้องถูกกำหนดก่อนที่จะกำหนดรูปทรงของเส้นทาง ประการที่สอง ผู้ผลิตต้องสร้างรูปทรงนั้นอย่างแม่นยำเพื่อให้ค่าอิมพีแดนซ์ออกมาถูกต้อง ซึ่งหมายความว่าเส้นทางควบคุมอิมพีแดนซ์ควรได้รับการตกลงกับผู้ผลิตแผงวงจร โดยใช้กระบวนการควบคุมอิมพีแดนซ์ ที่เหมาะสม


แผนภาพความกว้างของลายวงจรและความสามารถในการรับกระแสไฟฟ้าบนแผ่น PCB

ควรตรวจสอบความกว้างของลายวงจรโดยพิจารณาจากความสามารถในการรับกระแสไฟฟ้า แรงดันตกคร่อม น้ำหนักของทองแดง และความคลาดเคลื่อนในการผลิต

5. ข้อผิดพลาดทั่วไปเกี่ยวกับความกว้างของลายวงจรพิมพ์ (PCB)

ข้อผิดพลาดที่พบบ่อยที่สุดเกี่ยวกับการกำหนดความกว้างของเส้นทางสัญญาณ ได้แก่ การใช้ความกว้างเริ่มต้นเดียวกันสำหรับทุกอย่าง การละเลยค่าปรับลดในชั้นภายใน การลืมเรื่องแรงดันตกคร่อม และการกำหนดขนาดเส้นทางสัญญาณตามกระแสแทนที่จะเป็นอิมพีแดนซ์ ซึ่งแต่ละข้อผิดพลาดนั้นแก้ไขได้ง่ายๆ ดังนี้:

  • ความกว้างมาตรฐานเดียวสำหรับทุกอย่าง – เหมาะสำหรับสัญญาณ แต่แคบเกินไปจนเป็นอันตรายสำหรับกำลังไฟฟ้า ขนาดของวงจรไฟฟ้าให้เหมาะสมกับกระแสไฟฟ้าที่ไหลผ่าน
  • ไม่สนใจบทลงโทษในชั้นใน – ความกว้างด้านนอกที่เพียงพออาจทำให้ชั้นในร้อนเกินไป ซึ่งจำเป็นต้องมีความกว้างเป็นสองเท่าโดยประมาณ
  • ลืมเรื่องแรงดันตกคร่อมไป – แม้แต่แผ่นวงจรที่เย็นเกินไปก็ยังสามารถทำให้เกิดแรงดันตกมากเกินไปในรางแรงดันต่ำกระแสสูงได้ ขนาดที่เหมาะสมทั้งในด้านความร้อนและการลดแรงดัน เป็นส่วนสำคัญของการออกแบบที่ดี การจัดการความร้อน.
  • การกำหนดขนาดร่องรอยสัญญาณสำหรับกระแสไฟฟ้า – วงจรความเร็วสูงต้องการความกว้างที่อิงตามอิมพีแดนซ์ซึ่งเชื่อมโยงกับโครงสร้างชั้นของวัสดุ ไม่ใช่ความกว้างตามกระแสไฟฟ้าตามมาตรฐาน IPC-2221
  • การระบุความกว้างที่ละเอียดกว่าที่กระบวนการสามารถสร้างได้ – ตรวจสอบความกว้างและระยะห่างขั้นต่ำกับผู้ผลิตอีกครั้ง

6. ความกว้างของลายวงจรจะคงสภาพเดิมหลังการผลิตหรือไม่?

ความกว้างที่คุณวาดไว้อาจไม่ตรงกับความกว้างที่ได้จริง เพราะกระบวนการกัดกรดจะกำจัดทองแดงออกไปเล็กน้อยจากด้านข้างของทุกเส้นลวด ทำให้เส้นลวดที่เสร็จแล้วแคบกว่าที่ออกแบบไว้เล็กน้อย และการใช้ทองแดงที่หนาขึ้นจะทำให้ค่าความคลาดเคลื่อนนั้นกว้างขึ้น สำหรับเส้นลวดจ่ายไฟที่แคบ การที่ค่าความกว้างแคบลงจะส่งผลต่อความสามารถในการรับกระแสไฟฟ้าและแรงดันตกคร่อมไปในทิศทางที่ไม่ถูกต้อง ส่วนสำหรับเส้นลวดที่ควบคุมด้วยอิมพีแดนซ์ การที่ค่าอิมพีแดนซ์เปลี่ยนไปอาจทำให้ค่าอิมพีแดนซ์เปลี่ยนแปลงได้ เมื่อความกว้างมีความสำคัญไม่ว่าจะในทิศทางใดก็ตาม ควรยืนยันความตั้งใจในการออกแบบกับผู้ผลิต

การตรวจสอบการออกแบบเพื่อการผลิตก่อนการผลิตจะยืนยันว่าความกว้างและระยะห่างของลายวงจรอยู่ในขีดความสามารถของกระบวนการผลิต ลายวงจรไฟฟ้าตรงตามความต้องการด้านกระแสและแรงดันตกคร่อมหลังจากการกัดลาย และลายวงจรควบคุมอิมพีแดนซ์เข้ากันได้กับโครงสร้างที่สามารถผลิตได้ จากนั้น Highleap จะดำเนินการผลิตและประกอบแผงวงจรด้วยทองแดงหนาโดยมีตัวเลือกทองแดงหนาสำหรับงานออกแบบที่ใช้กระแสสูง และการประมวลผลและการทดสอบแบบควบคุมอิมพีแดนซ์สำหรับแผงวงจรความเร็วสูง เมื่อคุณขอใบเสนอราคา โปรดระบุน้ำหนักทองแดง กระแสสูงสุดบนลายวงจรไฟฟ้า รางใดๆ ที่ไวต่อแรงดันตกคร่อม และข้อกำหนดการควบคุมอิมพีแดนซ์พร้อมเป้าหมายและโครงสร้าง

อ้างอิงบอร์ดของฉัน


7. คำถามที่พบบ่อยเกี่ยวกับความกว้างของลายวงจรบนแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB)

ต้องใช้ความกว้างของลายวงจรเท่าไหร่สำหรับกระแสไฟ 1 แอมป์?

สำหรับแผ่นทองแดงหนา 1 ออนซ์ บนชั้นนอกสุด ที่อุณหภูมิเพิ่มขึ้น 10°C อย่างระมัดระวัง ความหนาโดยประมาณจะอยู่ที่ 0.5 มม. (ประมาณ 20 มิล) ส่วนแผ่นทองแดงหนา 2 ออนซ์ จะเหลือประมาณครึ่งหนึ่ง สำหรับลายวงจรภายใน จะต้องใช้ความหนาเพิ่มขึ้นประมาณสองเท่าสำหรับกระแสไฟฟ้าเท่าเดิม

เหตุใดร่องรอยภายในจึงต้องกว้างกว่าร่องรอยภายนอก?

ลายวงจรภายในถูกหุ้มด้วยแผ่นลามิเนตและไม่สามารถระบายความร้อนออกสู่อากาศได้ ดังนั้นจึงต้องใช้ความกว้างประมาณสองเท่าของลายวงจรภายนอกเพื่อให้สามารถส่งกระแสไฟฟ้าได้เท่ากันที่อุณหภูมิเพิ่มขึ้นเท่ากัน

ฉันจะกำหนดขนาดของลายวงจรโดยพิจารณาจากค่าอิมพีแดนซ์แทนกระแสไฟฟ้าได้อย่างไร?

ความกว้างที่ควบคุมด้วยอิมพีแดนซ์นั้นถูกกำหนดโดยความหนาของฉนวน น้ำหนักของทองแดง และค่าคงที่ไดอิเล็กทริกของวัสดุ ดังนั้นจึงสัมพันธ์กับโครงสร้างชั้นของตัวนำ ควรตัดสินใจเลือกโครงสร้างชั้นของตัวนำก่อน คำนวณตามโครงสร้างนั้น และยืนยันการสร้างกับผู้ผลิตของคุณ

ควรใช้ความกว้างเท่ากันสำหรับสายไฟและสายสัญญาณหรือไม่?

ไม่ครับ วงจรจ่ายไฟถูกออกแบบมาให้รองรับกระแสและแรงดันตกคร่อม และมักจะมีความกว้างมากกว่า ในขณะที่วงจรส่งสัญญาณถูกออกแบบมาให้รองรับการเดินสาย หรือสำหรับสายความเร็วสูง จะรองรับอิมพีแดนซ์ การกำหนดความกว้างมาตรฐานเดียวสำหรับทั้งสองประเภทเป็นสาเหตุหลักที่ทำให้เกิดความร้อนสูงเกินไป

Highleap สามารถผลิตแผงวงจรทองแดงหนาและแผงวงจรควบคุมความต้านทานได้หรือไม่?

ใช่แล้ว Highleap นำเสนอสายทองแดงหนาสำหรับงานออกแบบที่ใช้กระแสไฟฟ้าสูง และการประมวลผลและการทดสอบความต้านทานควบคุมสำหรับแผงวงจรความเร็วสูง พร้อมการตรวจสอบความสามารถในการผลิตเพื่อยืนยันว่าความกว้างของลายวงจรของคุณสามารถใช้งานได้ในกระบวนการผลิต

แท็ก

เมนบอร์ด AI อลูมิเนียม PCB ตัวเก็บประจุ PCB เซรามิก ผิวสำเร็จทั่วไป แผงวงจรพิมพ์ (PCB) ของคอมพิวเตอร์ เจาะ โดรน PCB การใช้งานทางอิเล็กทรอนิกส์ แอสเซมบลีอิเล็กทรอนิกส์ บริการการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ PCB แบบยืดหยุ่น FR4 พีซีบี HDI HDI PCB PCB ทองแดงหนัก เอชเอฟ พีซีบี แผงวงจรพิมพ์ความเร็วสูง PCB ความถี่สูง แป้นพิมพ์ แผงวงจรพิมพ์คีย์บอร์ด LED LED PCB วัสดุ PCB ทางการแพทย์ แกนโลหะ PCB PCB Assembly การออกแบบ PCB ไฟล์ออกแบบ PCB ฐานความรู้ PCB การผลิต PCB วัสดุพีซีบี บรรจุภัณฑ์ PCB การผลิต PCB แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์กำลังไฟฟ้า แหล่งจ่ายไฟ ตัวต้านทาน อาร์เอฟพีซีบี แข็ง Flex PCB หุ่นยนต์ แผงวงจรหุ่นยนต์ แผงวงจรเซมิคอนดักเตอร์ SMT การประสาน หน้ากากประสาน
รับใบเสนอราคาทันที

แนะนำโพสต์

วิธีการรับใบเสนอราคาสำหรับ PCB

เราจะทำการวิเคราะห์ DFM/DFA ให้คุณและส่งรายงานให้คุณทราบ คุณสามารถอัปโหลดไฟล์ของคุณได้อย่างปลอดภัยผ่านทางเว็บไซต์ของเรา เราต้องการข้อมูลต่อไปนี้เพื่อแจ้งราคาให้คุณทราบ:

    • Gerber, ODB++ หรือ .pcb เฉพาะ
    • รายการ BOM หากคุณต้องการประกอบ
    • จำนวน
    • เวลาเปิด
นอกจากการผลิต PCB แล้ว เรายังให้บริการอิเล็กทรอนิกส์ครบวงจร เช่น การออกแบบ PCB, PCBA และโซลูชันแบบครบวงจร ไม่ว่าคุณจะต้องการความช่วยเหลือในการสร้างต้นแบบ การตรวจสอบการออกแบบ การจัดหาส่วนประกอบ หรือการผลิตจำนวนมาก เราก็ให้การสนับสนุนครบวงจรเพื่อให้แน่ใจว่าโครงการของคุณจะประสบความสำเร็จ

สำหรับบริการ PCBA โปรดระบุ BOM (รายการวัสดุ) และคำแนะนำการประกอบเฉพาะของคุณ นอกจากนี้ เรายังเสนอบริการวิเคราะห์ DFM/DFA เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการออกแบบของคุณสำหรับการผลิตและการประกอบ เพื่อให้แน่ใจว่ากระบวนการผลิตจะราบรื่น






    หมายเหตุด่วน: ทีมงานของเราจะส่งอีเมลถึงคุณในไม่ช้าหลังจากที่คุณส่งเอกสารแล้ว เพื่อให้แน่ใจว่าคุณจะได้รับคำตอบจากเรา เราขอแนะนำให้คุณทำตามคำแนะนำต่อไปนี้ ตรวจสอบโฟลเดอร์สแปม/ขยะของคุณ หากคุณไม่พบข้อความของเราในกล่องจดหมายเข้าของคุณ