ครบถ้วนตามรายการตรวจสอบ PCB DFM เพื่อความสำเร็จในการผลิต

สารบัญ

1. รายการตรวจสอบคุณสมบัติของทองแดง
2. รายการตรวจสอบรูและช่องเปิด
3. รายการตรวจสอบหน้ากากบัดกรี
4. รายการตรวจสอบการพิมพ์สกรีน
5. รายการตรวจสอบการจัดแผง
6. รายการตรวจสอบความพร้อมสำหรับการประกอบ

ที่ Highleap Electronics เราใช้เช็คลิสต์นี้ภายในองค์กรระหว่าง กระบวนการ ตรวจสอบ DFM ฟรี ของเรา เราจึงนำมาแบ่งปันเพื่อช่วยให้นักออกแบบตรวจพบปัญหาได้ตั้งแต่เนิ่นๆ และส่งมอบงานออกแบบที่พร้อมสำหรับการผลิต

---

1. รายการตรวจสอบคุณสมบัติของทองแดง

ชิ้นส่วนทองแดงต้องมีคุณสมบัติตรงตามข้อกำหนดขั้นต่ำในการผลิต พร้อมทั้งรักษาประสิทธิภาพทางไฟฟ้าไว้ด้วย

1.1 ความกว้างและระยะห่างของเส้นลาก

ตรวจสอบรายการ	ความสามารถมาตรฐาน	ค้นหาระดับสูง
ความกว้างของรอยขั้นต่ำ	4 ล้าน (0.1 มม.)	3 ล้าน (0.075 มม.)
ระยะห่างขั้นต่ำ	4 ล้าน (0.1 มม.)	3 ล้าน (0.075 มม.)
ระยะห่างจากขอบถึงขอบ	ขั้นต่ำ 0.25 มม	0.2 มม. อย่างระมัดระวัง
ระยะห่างระหว่างร่องกับรู	ขั้นต่ำ 0.2 มม	0.15mm

☐ ตรวจสอบว่าความกว้างของเส้นทางขั้นต่ำตรงตามความสามารถหรือไม่
☐ ตรวจสอบระยะห่างขั้นต่ำระหว่างเส้นกราฟ
☐ ตรวจสอบระยะห่างระหว่างรอยต่อกับขอบแผ่นไม้
☐ ตรวจสอบให้แน่ใจว่าไม่มีจุดดักจับกรด (มุมแหลมต่ำกว่า 45 องศา)
☐ ตรวจสอบความสมดุลของทองแดงระหว่างชั้นต่างๆ

1.2 ข้อควรพิจารณาเกี่ยวกับน้ำหนักของทองแดง

☐ น้ำหนักทองแดงที่ระบุสำหรับแต่ละชั้น
☐ ปรับความกว้างของลายวงจรให้เหมาะสมกับน้ำหนักของทองแดง:

• ทองแดง 1 ออนซ์: ใช้เกณฑ์ขั้นต่ำมาตรฐาน
• ทองแดง 2 ออนซ์: เพิ่มปริมาณขั้นต่ำขึ้น 50%
• ทองแดงขนาด 3 ออนซ์ขึ้นไป: โปรดติดต่อผู้ผลิตเพื่อขอคำแนะนำ

☐ ตรวจสอบความจุปัจจุบันสำหรับความกว้างของเส้นทางแล้ว
☐ ระบุการระบายความร้อนสำหรับจุดเชื่อมต่อระนาบ

1.3 ชั้นระนาบ

☐ ระยะห่างของระนาบรอบๆ รูมีความเหมาะสม
☐ ระบุระยะห่างระหว่างระนาบกับขอบ
☐ ความกว้างของซี่ล้อที่เหมาะสมเพื่อระบายความร้อน (อย่างน้อย 8 มิลลิเมตร)
☐ ระนาบที่แยกออกจากกันมีระยะห่างที่เหมาะสม (อย่างน้อย 10 มิลลิเมตร)
☐ บริเวณทองแดงที่แยกออกจากกัน เชื่อมต่อหรือถอดออก

---

2. รายการตรวจสอบรูและช่องเปิด

รูและช่องทางเชื่อมต่อจำเป็นต้องได้รับการกำหนดคุณสมบัติอย่างระมัดระวังเพื่อให้ได้กระบวนการผลิตที่เชื่อถือได้

2.1 ข้อกำหนดเฉพาะของรูทะลุ

ตรวจสอบรายการ	Standard	ค้นหาระดับสูง
ขนาดดอกสว่านขั้นต่ำ	0.25 มม. (10 มิล)	0.15 มม. (6 มิล)
อัตราส่วนภาพสูงสุด	10:1	12: 1 เพื่อ 15: 1
วงแหวนวงแหวนขนาดเล็กที่สุด	0.15 มม. (6 มิล)	0.1 มม. (4 มิล)
ระยะห่างระหว่างรู	ขั้นต่ำ 0.25 มม	0.2mm

☐ ขนาดดอกสว่านขั้นต่ำเหมาะสมกับความสามารถ
☐ อัตราส่วนด้านอยู่ในขอบเขตที่กำหนดสำหรับความหนาของแผ่นวงจร
☐ วงแหวนมีขนาดเหมาะสมในทุกชั้น
☐ ตรวจสอบระยะห่างระหว่างรูเรียบร้อยแล้ว
☐ ตรวจสอบระยะห่างระหว่างรูกับลายวงจรเรียบร้อยแล้ว

2.2 ประเภทและข้อกำหนดของ Via

☐ ระบุประเภทของรูเจาะ (ทะลุ, รูเจาะตัน, รูเจาะฝัง, รูเจาะขนาดเล็ก)
☐ ซ่อน/ฝังอยู่ใต้พื้น ระบุไว้อย่างชัดเจน
☐ ข้อกำหนดของ Microvia ที่กำหนดไว้:

• ขนาดเส้นผ่านศูนย์กลางของดอกสว่านเลเซอร์ (โดยทั่วไป 0.1 มม.)
• ขนาดแผ่นรองเป้าหมาย (โดยทั่วไปคือ 0.25 มม.)
• ขนาดแผ่นจับยึด (โดยทั่วไป 0.35 มม.)

☐ กรอกข้อมูลตามข้อกำหนดที่ระบุไว้ (หากจำเป็น)
☐ ข้อกำหนด Via-in-pad ถูกกำหนดไว้แล้ว

2.3 รูสำหรับชิ้นส่วน PTH

☐ ขนาดรูเหมาะสมสำหรับขาของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
☐ ระบุค่าความคลาดเคลื่อนของรู
☐ รู NPTH (ไม่ชุบ) มีการทำเครื่องหมายไว้อย่างชัดเจน
☐ ระบุขนาดร่องและค่าความคลาดเคลื่อน
☐ รูยึดแบบกดอัดที่ระบุตามข้อกำหนด

---

3. รายการตรวจสอบหน้ากากบัดกรี

แผ่นมาสก์สำหรับบัดกรีช่วยปกป้องทองแดงและกำหนดพื้นที่ที่สามารถบัดกรีได้ การออกแบบแผ่นมาสก์ที่เหมาะสมจะช่วยป้องกันการเกิดรอยบัดกรีลัดวงจร ทำให้ได้รอยต่อที่แข็งแรง และปกป้องลายวงจรจากการถูกทำลายจากสภาพแวดล้อม

รับการตรวจสอบ DFM ฟรี

---

4. รายการตรวจสอบการพิมพ์สกรีน

ข้อความบนฉลาก (คำอธิบาย) ให้คำแนะนำในการประกอบและระบุผลิตภัณฑ์

4.1 ข้อความและภาพประกอบ

☐ ความกว้างเส้นขั้นต่ำ: 5 มิล (0.125 มม.)
☐ ความสูงของตัวอักษรขั้นต่ำ: 32 มิล (0.8 มม.) เพื่อให้สามารถอ่านได้ชัดเจน
☐ ห้ามวางข้อความบนแผ่นรองหรือบริเวณที่สามารถบัดกรีได้
☐ ระยะห่างระหว่างข้อความกับแผ่นรอง: อย่างน้อย 6 มิล (0.15 มม.)
☐ มีตัวระบุอ้างอิงและสามารถอ่านได้

4.2 เครื่องหมายแสดงขั้วและทิศทาง

☐ มีไฟแสดงสถานะขา 1 สำหรับไอซี
☐ เครื่องหมายแสดงขั้วสำหรับไดโอดและตัวเก็บประจุ
☐ ระบุทิศทางการเชื่อมต่อแล้ว
☐ โครงร่างส่วนประกอบมีความแม่นยำ

4.3 ข้อมูลการผลิต

☐ ระบุชื่อบอร์ด/หมายเลขชิ้นส่วน
☐ มีการให้คะแนนการแก้ไข
☐ กำหนดตำแหน่งรหัสวันที่ (ถ้าจำเป็น)
☐ การจัดวางโลโก้และตราสินค้าอย่างถูกต้อง
☐ มีเครื่องหมายรับรองมาตรฐาน (CE, UL เป็นต้น) ติดตั้งอยู่

---

5. รายการตรวจสอบการแบ่งส่วนแผงควบคุม

การออกแบบแผงควบคุมมีผลต่อประสิทธิภาพการผลิตและการประกอบ โปรดดูข้อกำหนดการจัดวางแผงควบคุมโดยละเอียดสำหรับ SMT

5.1 การกำหนดค่าแผงควบคุม

☐ ขนาดแผงอยู่ในขอบเขตการผลิต (โดยทั่วไปสูงสุด 460×610 มม.)
☐ ระยะห่างระหว่างแผ่นวงจรเหมาะสมสำหรับการเดินสาย (โดยทั่วไป 2-3 มม.)
☐ ความกว้างของรางเพียงพอสำหรับการใช้งาน (อย่างน้อย 5 มม.)
☐ การจัดวางแผงให้เหมาะสมจะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการใช้วัสดุ

5.2 วิธีการถอดแผงโซลาร์เซลล์

☐ ระบุการกำหนดเส้นทางแท็บหรือคะแนน V
☐ ตำแหน่งของแท็บไม่รบกวนส่วนประกอบอื่นๆ
☐ ระบุความลึกของร่องรูปตัว V (โดยทั่วไปคือ 1/3 ของความหนาแผ่นไม้ต่อด้าน)
☐ แท็บแยกย่อยมีขนาดเหมาะสม:

• มาตรฐาน: ความกว้าง 3-5 มม. ความหนา 0.3 มม.
• เม็ดยา: รูขนาด 0.5 มม. จำนวน 5-8 เม็ดต่อแผ่น

5.3 คุณสมบัติของแผงควบคุม

☐ มีหลักทรัพย์อ้างอิงระดับโลก (อย่างน้อย 3 รายการต่อแผง)
☐ รูสำหรับเครื่องมือในราง
☐ กำหนดตำแหน่งการทำเครื่องหมายบนกระดานที่ไม่ถูกต้อง
☐ รวมการระบุแผงควบคุมแล้ว

---

6. รายการตรวจสอบความพร้อมสำหรับการประกอบ

สำหรับการสั่งซื้อ PCBA แบบครบชุด โปรดตรวจสอบข้อกำหนดเฉพาะสำหรับการประกอบแต่ละแบบ ดูหลักเกณฑ์การออกแบบการประกอบ PCB ฉบับสมบูรณ์ของ เรา

6.1 การจัดวางส่วนประกอบ

☐ ระยะห่างระหว่างชิ้นส่วนเหมาะสม (อย่างน้อย 0.5 มม.)
☐ ระยะห่างระหว่างชิ้นส่วนกับขอบบอร์ด (2 มม. สำหรับราง)
☐ ไม่มีส่วนประกอบใดอยู่ภายใต้ส่วนประกอบอื่น
☐ ส่วนประกอบที่สูงจะไม่บดบังส่วนประกอบที่เล็กกว่า
☐ รีวิวการติดตั้งแบบ Through-hole และ SMT ที่ติดตั้งอยู่คนละด้าน

6.2 การออกแบบแผ่นรอง

☐ ขนาดของแผ่นรองตรงกับข้อกำหนดของชิ้นส่วน
☐ แผ่นระบายความร้อนได้รับการออกแบบตามแนวทางของผู้ผลิต
☐ รูระบายความร้อน QFN/BGA เพียงพอ
☐ อัตราส่วนช่องเปิดของแม่พิมพ์เหมาะสม (ดู แนวทางการออกแบบช่องเปิดสเตนซิล)

6.3 หลักประกันความรับผิดชอบ

☐ ผู้ดูแลผลประโยชน์ระดับโลก: อย่างน้อย 3 คนต่อคณะกรรมการ/คณะทำงาน
☐ จุดอ้างอิงเฉพาะที่สำหรับชิ้นส่วนที่มีระยะห่างระหว่างขาแคบ (0.5 มม. และต่ำกว่า)
☐ ขนาดจุดอ้างอิง: โดยทั่วไปมีเส้นผ่านศูนย์กลาง 1 มม.
☐ ระยะห่างอ้างอิง: ช่องเปิดหน้ากากบัดกรี 2 มม.

6.4 จุดทดสอบ

☐ จุดทดสอบที่สามารถเข้าถึงได้สำหรับ ICT/ยานสำรวจภาคพื้นดิน
☐ ขนาดจุดทดสอบ: เส้นผ่านศูนย์กลางขั้นต่ำ 1 มม.
☐ ระยะห่างระหว่างจุดทดสอบ: 2.54 มม. สำหรับอุปกรณ์มาตรฐาน
☐ เครือข่ายที่สำคัญสามารถเข้าถึงการทดสอบได้

ดูเอกสาร DFT สำหรับ PCBเพื่อดูแนวทางการทดสอบที่ครบถ้วน

6.5 ไฟล์ข้อมูล

☐ เลือกและวางไฟล์ สร้างและตรวจสอบแล้ว
☐ ไฟล์เซนทรอยด์ พิกัดมีความแม่นยำ
☐ รายการวัสดุ (BOM) ครบถ้วนพร้อมหมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต
☐ แบบร่างการประกอบชัดเจนและสมบูรณ์
☐ ไฟล์ทั้งหมดอยู่ในระดับการแก้ไขเดียวกัน

โปรดดูข้อกำหนดไฟล์ประกอบ PCBสำหรับข้อมูลจำเพาะที่ครบถ้วน

---

ดาวน์โหลดและปรับแต่ง

รายการตรวจสอบนี้เป็นจุดเริ่มต้นที่ครอบคลุม ปรับแต่งให้เหมาะสมกับความต้องการเฉพาะของคุณ ความซับซ้อนของการออกแบบ และความสามารถของพันธมิตรด้านการผลิต

หากต้องการรับบริการตรวจสอบ DFM ฟรีโดยใช้เช็คลิสต์นี้ โปรดส่งไฟล์ออกแบบของคุณมาที่ Highleap Electronics ทีมวิศวกรของเราจะจัดทำรายงาน DFM โดยละเอียด เพื่อระบุปัญหาใดๆ ที่ไม่ตรงตามข้อกำหนดเหล่านี้