เลือกหน้า

ข้อกำหนดการแบ่งแผงสำหรับการประกอบ SMT

ข้อกำหนดการจัดวางแผงสำหรับ SMT

ที่ Highleap Electronics เราปรับปรุงการออกแบบแผงวงจรพิมพ์ให้เหมาะสมที่สุดเพื่อประสิทธิภาพการผลิต ผลผลิต และความน่าเชื่อถือในการแยกแผงวงจร หากคุณกำลังพิจารณากฎการจัดวางที่กว้างขึ้นซึ่งส่งผลต่อความสามารถในการพิมพ์ ความแม่นยำในการจัดวาง และความเสถียรในการตรวจสอบ โปรดเริ่มต้นด้วยกฎการออกแบบการประกอบ PCB ของเรา ก่อนที่จะสรุปแบบร่างแผงวงจรพิมพ์


เมื่อจำเป็นต้องมีการจัดวางแผง SMT

เหตุใดการแบ่งแผงจึงมีความสำคัญสำหรับ SMT

อุปกรณ์ SMT ถูกออกแบบมาเพื่อใช้งานกับชิ้นงานที่มีความเสถียรและได้ผลลัพธ์ที่สม่ำเสมอ แผงควบคุมทำหน้าที่เป็นตัวลำเลียงที่ควบคุมได้ ซึ่งเคลื่อนที่ผ่านขั้นตอนการพิมพ์ลายฉลุ การหยิบและวาง การหลอมใหม่ และการตรวจสอบ โดยมีการจับยึดและการอ้างอิงที่สม่ำเสมอ ซึ่งจะช่วยลดการทำงานด้วยมือ ปรับปรุงความแม่นยำในการจัดตำแหน่ง และช่วยรักษาช่วงเวลาการทำงานที่เสถียรในกระบวนการผลิต

สถานการณ์ทั่วไปที่จำเป็นต้องใช้แผงควบคุมหรือรางสำหรับเคลื่อนย้าย

  • กระดานขนาดเล็ก ซึ่งยากต่อการขนส่งหรือยึดเป็นชิ้นเดี่ยว
  • การผลิตอัตโนมัติ ในกรณีที่การพิมพ์และการจัดวางต้องการจุดอ้างอิงที่มั่นคงและขอบที่จับถนัดมือ
  • แผ่นบาง หรือชุดประกอบที่มี ส่วนประกอบขนาดใหญ่ หนัก หรือสูง ซึ่งเพิ่มความเสี่ยงต่อการบิดเบี้ยว
  • การออกแบบที่มีความหนาแน่นสูงบริเวณขอบ ซึ่งความเครียดจากการแยกตัวอาจสร้างความเสียหายให้กับชิ้นส่วนที่บอบบางได้
  • การสร้างวอลุ่ม ซึ่งการประมวลผลแผงควบคุมช่วยลดต้นทุนต่อหน่วยโดยการเพิ่มประสิทธิภาพการใช้สายการผลิต

ต้องกำหนดค่าอะไรบ้างก่อนล็อกแผงควบคุม

  • กลยุทธ์ด้านสายพานลำเลียงและการรองรับ รวมถึงขอบด้านใดบ้างที่จำเป็นต้องมีราง และวิธีการรองรับแผงระหว่างการพิมพ์และการหลอมใหม่
  • กลยุทธ์การจัดแนว รวมถึงจุดอ้างอิงของแผงควบคุมและจุดอ้างอิงเฉพาะที่สำหรับการกำหนดตำแหน่งระยะห่างที่แม่นยำ
  • วิธีการถอดแผง และกฎการเว้นพื้นที่ที่จำเป็นเพื่อปกป้องชิ้นส่วนที่อยู่ใกล้ขอบและใกล้เส้นแบ่ง

หากคุณต้องการได้แผงควบคุมที่พร้อมสำหรับการผลิตอย่างรวดเร็วที่สุด ควรปรับข้อจำกัดให้สอดคล้องกันตั้งแต่เนิ่นๆ ด้วยขั้นตอนการออกแบบเพื่อการผลิต (DFM) Highleap มีบริการตรวจสอบ DFM ฟรีซึ่งสามารถรวมข้อเสนอแนะเกี่ยวกับการจัดวางแผงควบคุมก่อนที่คุณจะส่งไฟล์เพื่อการผลิตได้


การวางแผนการจัดวางแผงและการกำหนดขนาดแผง

วิธีเลือกขนาดแผงโซลาร์เซลล์ที่เหมาะสม

ควรเลือกขนาดแผงวงจรให้เหมาะสมกับความสามารถของเครื่องประกอบและเครื่องมือที่ใช้ ไม่ใช่แค่เลือกเพื่อเพิ่มจำนวนแผงวงจรต่อแผงให้มากที่สุด แผงวงจรขนาดใหญ่เกินไปอาจเพิ่มความเสี่ยงต่อการบิดงอและลดความสม่ำเสมอในการพิมพ์หากการรองรับด้านล่างไม่เพียงพอ แผงวงจรที่ดีที่สุดคือแผงที่ทำงานได้อย่างน่าเชื่อถือในสายการผลิต โดยมีการพิมพ์ที่เสถียร การจัดวางที่มั่นคง และพฤติกรรมการหลอมละลายที่คาดการณ์ได้

การกำหนดค่าอาร์เรย์

การจัดเรียงแบบมาตรฐานเป็นตัวเลือกที่เหมาะสมที่สุดสำหรับการใช้งานจริง

  • มีการออกแบบซ้ำกันบนแผง
  • โปรแกรมที่ง่ายขึ้นและการตั้งค่าการตรวจสอบที่สม่ำเสมอยิ่งขึ้น
  • ผลผลิตมีความเสถียรมากขึ้นและควบคุมกระบวนการได้ง่ายขึ้น

การจัดเรียงอาร์เรย์แบบผสมส่วนใหญ่ใช้สำหรับต้นแบบหรือเวอร์ชันเริ่มต้น

  • การออกแบบหลายแบบใช้แผงร่วมกันเพื่อลดค่าใช้จ่ายในการติดตั้งหรือค่าแผ่นวงจรเปล่า
  • แนะนำให้ใช้เฉพาะเมื่อแผงวงจรมีคุณสมบัติการผลิตที่เข้ากันได้เท่านั้น
  • จำเป็นต้องมีการวางแผนการเขียนโปรแกรมและการตรวจสอบอย่างรอบคอบ

กฎการวางแนวที่ช่วยให้ SMT มีเสถียรภาพ

  • รักษาทิศทางการลำเลียงให้สม่ำเสมอ และกำหนดทิศทางการวางแนวจุดอ้างอิงของแผงให้ชัดเจน
  • จัดวางตัวเชื่อมต่อและชิ้นส่วนสำคัญให้สอดคล้องกัน เพื่อลดความแปรปรวนของสูตรอาหารและความคลุมเครือในการตรวจสอบ
  • กระจายชิ้นส่วนที่มีน้ำหนักมากและสูง เพื่อหลีกเลี่ยงการหย่อนตัวเฉพาะจุดและการเคลื่อนตัวระหว่างการหลอมละลาย
  • รักษาสมดุลอุณหภูมิ โดยหลีกเลี่ยงความไม่สมดุลอย่างมากของปริมาณทองแดงทั่วทั้งแผงเมื่อเป็นไปได้

หากการออกแบบของคุณมีชิ้นส่วนที่มีระยะห่างระหว่างเกลียวละเอียด และคุณกำลังปรับแต่งการปล่อยกาว การลดขนาดรูรับแสง หรือแม่พิมพ์ขั้นบันได โปรดอ้างอิงแนวทางการกำหนดขนาดรูรับแสงของแม่พิมพ์ในขณะที่คุณกำลังสรุปเค้าโครงแผงและแผนการรองรับ

คุณสมบัติหลักและเครื่องมือของ Rails

รางเป็นพื้นที่สำหรับลำเลียงและติดตั้งอุปกรณ์ต่างๆ และยังเป็นที่ตั้งของส่วนประกอบต่างๆ บนแผง เช่น จุดอ้างอิง รูสำหรับเครื่องมือ และเครื่องหมายระบุ ควรเว้นพื้นที่รางให้ว่างจากชิ้นส่วนต่างๆ และหลีกเลี่ยงการวางชิ้นส่วนทองแดงที่เปราะบางในบริเวณที่แคลมป์สายพานลำเลียงหรือหมุดรองรับอาจสัมผัสกับแผง หากคุณต้องการกระบวนการส่งมอบงานโดยใช้เช็คลิสต์ โปรดใช้เช็คลิสต์ DFM ของเรา เพื่อยืนยันว่าแผงและชุดประกอบนั้นครบถ้วน

กลยุทธ์ทางรถไฟ

  • ใช้รางบน ขอบตรงข้ามสองด้าน สำหรับการขนส่งแบบสายพานลำเลียงที่เสถียรในกรณีส่วนใหญ่
  • ใช้รางบน ขอบทั้งสี่ สำหรับแผ่นวงจรขนาดเล็กมาก แผ่นวงจรบาง หรือโครงสร้างที่มีความเสี่ยงต่อการบิดงอสูง
  • ตรวจสอบให้แน่ใจว่าความกว้างของรางเพียงพอสำหรับการยึดและสำหรับการวางเครื่องหมายและจุดอ้างอิงโดยไม่ติดขัด

หลุมเครื่องมือ

รูสำหรับเครื่องมือเป็นจุดอ้างอิงทางกลสำหรับอุปกรณ์จับยึดและการตั้งค่าที่ทำซ้ำได้ เนื่องจากมาตรฐานอุปกรณ์จับยึดของโรงงานแตกต่างกันไป จึงควรตรวจสอบขนาดรูและกฎการวางตำแหน่งที่ต้องการกับผู้ประกอบชิ้นส่วนของคุณ รักษาความสม่ำเสมอในทุกเวอร์ชัน และควรเว้นระยะห่างจากเส้นทางการแยกตัวและบริเวณขอบที่อ่อนแอ

  • ชอบ รูเครื่องมือที่ไม่ชุบ เว้นแต่ว่าโปรแกรมแอสเซมเบลอร์ของคุณจะระบุไว้เป็นอย่างอื่น
  • ใช้ สองหลุม เพื่อกำหนดค่า X และ Y และพิจารณา รูปแบบลักษณะที่ไม่สมมาตร เพื่อป้องกันข้อผิดพลาด
  • เจาะรูบนรางในตำแหน่งที่ยังคงสภาพเดิมตลอดกระบวนการ SMT

ผู้ดูแลผลประโยชน์ของคณะกรรมการและผู้ดูแลผลประโยชน์ในท้องถิ่น

ฟิดิวเชียลคือจุดอ้างอิงทางแสงที่ใช้โดยเครื่องวางชิ้นงานและระบบตรวจสอบ ฟิดิวเชียลที่มีประสิทธิภาพจะต้องมีรูปทรงที่สม่ำเสมอ สะอาดในบริเวณที่ห้ามวาง และติดตั้งในตำแหน่งที่จะไม่ถูกถอดออกเมื่อทำการถอดแผงชิ้นงาน

  • ผู้ดูแลผลประโยชน์ของคณะกรรมการ ใช้แผ่นอย่างน้อยสามแผ่นและวางเรียงแบบไม่สมมาตรบนราง
  • รักษาความสะอาด รักษาบริเวณอ้างอิงให้ปราศจากรอยพิมพ์ซิลค์สกรีน รอยจากแม่พิมพ์ และลวดลายทองแดงที่อยู่ใกล้เคียง
  • ผู้ดูแลผลประโยชน์ในท้องถิ่น เพิ่มฟังก์ชันเหล่านี้เมื่อการกำหนดระยะห่างที่แม่นยำต้องการความแม่นยำในการจัดแนวในระดับท้องถิ่นที่สูงขึ้น

การระบุและการตรวจสอบย้อนกลับ

  • หมายเลขชิ้นส่วนและรุ่นของแผงควบคุม
  • ตำแหน่งรหัสวันที่หรือรหัสล็อต
  • ระบุทิศทางเมื่อจำเป็น
  • การติดป้ายตำแหน่งบนกระดานหรือพื้นที่ทำเครื่องหมายกระดานที่ไม่ดีสำหรับข้อเสนอแนะ AOI

ขอตรวจสอบการออกแบบแผงควบคุม


วิธีการแยกแผงและขอบเขตความน่าเชื่อถือ

การแยกแผงวงจรส่งผลกระทบต่อทั้งความสวยงามและความน่าเชื่อถือ วิธีการที่ไม่ถูกต้องหรือการเว้นระยะห่างที่ไม่เพียงพออาจทำให้เกิดแรงกดจากการแยกตัว ซึ่งจะสร้างความเสียหายให้กับ MLCC, BGA, ตัวเชื่อมต่อขอบ และข้อต่อบัดกรี เลือกกลยุทธ์การแยกแผงวงจรตั้งแต่เนิ่นๆ และออกแบบแผงวงจรโดยคำนึงถึงกลยุทธ์นั้น เพื่อหลีกเลี่ยงความล่าช้าในระหว่างการพัฒนาผลิตภัณฑ์ใหม่ ควรระบุกลยุทธ์การแยกแผงวงจรไว้ในการส่งมอบงานประกอบ โดยใช้ข้อกำหนดไฟล์ประกอบ ของเรา เป็นรายการตรวจสอบอ้างอิง

การลดคะแนน V

การตัดแบบ V-score เหมาะที่สุดสำหรับการแบ่งเส้นตรงบนชิ้นงานสี่เหลี่ยมผืนผ้า วิธีนี้มีประสิทธิภาพและทำให้ได้ขอบที่เรียบร้อย แต่หากควบคุมกระบวนการไม่ดี อาจทำให้เกิดความเค้นดัดงอได้ ควรใช้ V-score เฉพาะเมื่อเส้นขอบของแผ่นวงจรและเส้นแบ่งเป็นเส้นตรง และสามารถกำหนดพื้นที่ห้ามวางชิ้นส่วนได้

  • เหมาะที่สุดสำหรับกระดานสี่เหลี่ยมผืนผ้าที่มีเส้นแบ่งตรง
  • ต้องเว้นพื้นที่ว่างใกล้รอยตัดสำหรับชิ้นส่วนที่ไวต่อแรงกด
  • การใช้เครื่องมือตัดแผงแบบควบคุมนั้นเหมาะสมกว่าการตัดด้วยมือ เพื่อให้ได้งานประกอบที่มีความน่าเชื่อถือสูงกว่า

การกำหนดเส้นทางแท็บ การแยกแผง

การกำหนดเส้นทางด้วยแท็บช่วยรองรับรูปทรงที่ไม่สม่ำเสมอและช่วยให้คุณวางแท็บให้ห่างจากส่วนประกอบขอบที่บอบบางได้ โดยทั่วไปแล้วจะช่วยลดความเครียดเมื่อเทียบกับการหักแผ่นไม้ที่ทำเครื่องหมายไว้ แต่เศษแท็บที่เหลืออาจต้องมีการตกแต่งเพิ่มเติมหากความสวยงามของขอบมีความสำคัญ

  • เหมาะที่สุดสำหรับรูปทรงที่ไม่สม่ำเสมอ ช่องว่าง และเลย์เอาต์ที่มีขอบหนาแน่น
  • การจัดวางแท็บสามารถออกแบบได้เพื่อหลีกเลี่ยงขั้วต่อและชิ้นส่วนที่บอบบาง
  • อาจต้องมีการตกแต่งขอบเพิ่มเติม ขึ้นอยู่กับความต้องการด้านความสวยงาม

รอยกัดของเมาส์สำหรับแถบแยก

รูเจาะแบบ "Mouse bites" คือรูที่ใช้กับแผ่นโลหะที่ตัดด้วยเครื่องเราเตอร์ เพื่อลดแรงในการแยกชิ้นส่วนและปรับปรุงพฤติกรรมการหักด้วยมือ ขนาดและระยะห่างของรูเจาะที่เหมาะสมที่สุดขึ้นอยู่กับความหนา วัสดุ รูปทรงของแผ่นโลหะ และเครื่องมือที่ใช้ในการตัดแผ่นโลหะ ตรวจสอบรูปแบบในขั้นตอนการผลิตครั้งแรก แล้วใช้รูปแบบเดียวกันนี้ในการผลิตจริง

วิธีการเลือกวิธีการที่เหมาะสม

  • Choose คะแนน V เมื่อกระดานเป็นรูปสี่เหลี่ยมผืนผ้า คุณจำเป็นต้องมีขอบที่เรียบ และสามารถกำหนดพื้นที่ห้ามวางได้
  • Choose การกำหนดเส้นทางแท็บ เมื่อรูปทรงไม่สม่ำเสมอ มีส่วนประกอบของขอบ หรือการควบคุมแรงเค้นมีความสำคัญอย่างยิ่ง
  • สำหรับการสร้างระบบที่มีความน่าเชื่อถือสูง ให้ให้ความสำคัญกับสิ่งต่อไปนี้ การรื้อแผ่นผนังด้วยแรงกดต่ำและการเว้นระยะห่างอย่างระมัดระวัง เกินความหนาแน่นแผงสูงสุด

หากคุณต้องการการตรวจสอบทางวิศวกรรมอย่างรวดเร็ว โปรดส่งไฟล์ Gerber, BOM และไฟล์ตำแหน่งการวางชิ้นส่วนมาให้ เราจะแนะนำแนวทางการออกแบบแผงวงจรที่เหมาะสมกับข้อจำกัดของสายการผลิต SMT และเป้าหมายด้านความน่าเชื่อถือของคุณ ก่อนปล่อยผลิตภัณฑ์ โปรดยืนยันเค้าโครงและผลลัพธ์ของคุณกับกฎการออกแบบการประกอบ PCB ของเรา เพื่อให้ผลิตภัณฑ์ทั้งหมดพร้อมสำหรับการผลิต

เฮเลน ชอง - ที่ปรึกษาด้านโซลูชัน PCB และผู้จัดการฝ่ายพัฒนาธุรกิจต่างประเทศ

เกี่ยวกับผู้เขียน
เฮเลน ชอง - ที่ปรึกษาด้านโซลูชัน PCB และผู้จัดการฝ่ายพัฒนาธุรกิจต่างประเทศ
ที่ Highleap Electronics

เฮเลนให้การสนับสนุนทีมวิศวกรรมนานาชาติด้วยโซลูชันการผลิตและการประกอบแผงวงจรพิมพ์แบบครบวงจร ช่วยให้โครงการต่างๆ ก้าวจากต้นแบบที่ต้องการความรวดเร็วไปสู่การผลิตจำนวนมากที่มีเสถียรภาพ ประสบการณ์ของเธอครอบคลุมแผงวงจรความถี่สูงและ RF, โครงสร้างหลายชั้นที่ซับซ้อน, เทคโนโลยีแผงวงจรพิมพ์แบบแข็ง-ยืดหยุ่น และแบบยืดหยุ่น ในหลากหลายอุตสาหกรรม

ด้วยการแปลงข้อกำหนดทางเทคนิคให้เป็นแผนการผลิตที่ใช้งานได้จริง เธอช่วยให้ลูกค้าปรับปรุงกระบวนการผลิต ลดความเสี่ยง และเพิ่มประสิทธิภาพด้านต้นทุนและระยะเวลารอคอย พร้อมทั้งรักษาคุณภาพที่สม่ำเสมอในระดับการผลิตจำนวนมาก


inLinkedIn

แท็ก

เมนบอร์ด AI อลูมิเนียม PCB ตัวเก็บประจุ PCB เซรามิก ผิวสำเร็จทั่วไป แผงวงจรพิมพ์ (PCB) ของคอมพิวเตอร์ เจาะ โดรน PCB การใช้งานทางอิเล็กทรอนิกส์ แอสเซมบลีอิเล็กทรอนิกส์ บริการการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ PCB แบบยืดหยุ่น FR4 พีซีบี HDI HDI PCB PCB ทองแดงหนัก เอชเอฟ พีซีบี แผงวงจรพิมพ์ความเร็วสูง PCB ความถี่สูง แป้นพิมพ์ แผงวงจรพิมพ์คีย์บอร์ด LED LED PCB วัสดุ PCB ทางการแพทย์ แกนโลหะ PCB PCB Assembly การออกแบบ PCB ไฟล์ออกแบบ PCB ฐานความรู้ PCB การผลิต PCB วัสดุพีซีบี บรรจุภัณฑ์ PCB การผลิต PCB แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์กำลังไฟฟ้า แหล่งจ่ายไฟ ตัวต้านทาน อาร์เอฟพีซีบี แข็ง Flex PCB หุ่นยนต์ แผงวงจรหุ่นยนต์ แผงวงจรเซมิคอนดักเตอร์ SMT การประสาน หน้ากากประสาน
รับใบเสนอราคาทันที

แนะนำโพสต์

วิธีการรับใบเสนอราคาสำหรับ PCB

ให้เราทำการวิเคราะห์ DFM/DFA ให้คุณและติดต่อกลับพร้อมรายงาน

คุณสามารถอัพโหลดไฟล์ของคุณได้อย่างปลอดภัยผ่านทางเว็บไซต์ของเรา

เราต้องการข้อมูลต่อไปนี้เพื่อเสนอราคาให้กับคุณ:

    • Gerber, ODB++ หรือ .pcb เฉพาะ
    • รายการ BOM หากคุณต้องการประกอบ
    • จำนวน
    • เวลาเปิด

นอกเหนือจากการผลิต PCB แล้ว เรายังให้บริการอิเล็กทรอนิกส์ครบวงจร เช่น การออกแบบ PCB, PCBA (การประกอบแผงวงจรพิมพ์) และโซลูชันแบบครบวงจร ไม่ว่าคุณจะต้องการความช่วยเหลือในการสร้างต้นแบบ การตรวจสอบการออกแบบ การจัดหาส่วนประกอบ หรือการผลิตจำนวนมาก เรามอบการสนับสนุนครบวงจรเพื่อให้แน่ใจว่าโครงการของคุณจะประสบความสำเร็จ สำหรับบริการ PCBA โปรดระบุ BOM (รายการวัสดุ) และคำแนะนำในการประกอบเฉพาะของคุณ นอกจากนี้ เรายังเสนอการวิเคราะห์ DFM/DFA เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการออกแบบของคุณสำหรับการผลิตและการประกอบ เพื่อให้แน่ใจว่ากระบวนการผลิตจะราบรื่น






    หมายเหตุด่วน: ทีมงานของเราจะส่งอีเมลถึงคุณในไม่ช้าหลังจากที่คุณส่งเอกสารแล้ว เพื่อให้แน่ใจว่าคุณจะได้รับคำตอบจากเรา เราขอแนะนำให้คุณทำตามคำแนะนำต่อไปนี้ ตรวจสอบโฟลเดอร์สแปม/ขยะของคุณ หากคุณไม่พบข้อความของเราในกล่องจดหมายเข้าของคุณ