ข้อกำหนดไฟล์ประกอบ PCB

ที่Highleap Electronicsแพ็กเกจไฟล์ที่สมบูรณ์ช่วยให้การประมวลผลเร็วขึ้นและลดคำถามทางวิศวกรรม เราใช้ไฟล์ Gerber + สว่าน ของคุณ เพื่อสร้างเครื่องมือการผลิต และใช้BOM + เครื่องวางชิ้นส่วน + แบบร่างการประกอบ ของคุณ เพื่อตั้งโปรแกรมการวางชิ้นส่วน SMT และตรวจสอบขั้ว/ทิศทาง คู่มือนี้ช่วยคุณเตรียมข้อมูลเพื่อให้กระบวนการผลิตดำเนินไปอย่างราบรื่น

---

1) ชุดไฟล์ที่สมบูรณ์

1.1 รายการตรวจสอบไฟล์สำคัญ

สิ่งที่ต้องมีเสมอ:

• ☐ ไฟล์ Gerber (ทุกเลเยอร์ที่จำเป็นสำหรับการผลิต)
• ☐ ไฟล์แบบฝึกหัด (รูปแบบ Excellon)
• ☐ รายการวัสดุ (BOM)
• ☐ เลือกและวาง / ไฟล์จุดศูนย์กลาง (การจัดวางส่วนประกอบ)
• ☐ ภาพประกอบการประกอบ (ด้านบน/ด้านล่าง, ขั้ว, พิกัด)

สิ่งที่จำเป็นบ่อยครั้ง (ขึ้นอยู่กับบอร์ดและโครงสร้าง):

• ☐ แบบร่างการผลิต / หมายเหตุเกี่ยวกับการผลิต
• ☐ ข้อกำหนดการเรียงซ้อน (โดยเฉพาะสำหรับอิมพีแดนซ์หรือไดอิเล็กทริกที่ควบคุมได้)
• ☐ ข้อกำหนดการทดสอบ (AOI/ICT/การทำงาน)
• ☐ คำแนะนำพิเศษ (การตั้งโปรแกรม การเคลือบผิว การจัดการ)
• ☐ ข้อมูลเกี่ยวกับการประกอบแผง (หากมีการประกอบแผงหรือต้องใช้ราง)

1.2 ความสอดคล้องของการแก้ไขไฟล์

ข้อสำคัญ:ไฟล์ทั้งหมดต้องมาจากเวอร์ชันการออกแบบเดียวกัน (ไฟล์ Gerber, แบบเจาะ, รายการวัสดุ, คู่มือการใช้งาน, แบบร่าง)

การแก้ไขแบบผสมผสานมักก่อให้เกิดปัญหาดังต่อไปนี้:

• ชิ้นส่วนถูกวางบนแผ่นรองที่ไม่ถูกต้อง (รอยเท้าเปลี่ยนไป แต่ไฟล์ตำแหน่งไม่ได้อัปเดต)
• ความไม่ตรงกันของรายการวัสดุ/การจัดวาง (ชิ้นส่วนหายไปหรือปริมาณไม่ถูกต้อง)
• สร้างแบบแปลนผิดพลาด (ความไม่สอดคล้องกันระหว่างไฟล์ Gerber กับแบบร่าง และรายการวัสดุ)

แนวทางปฏิบัติที่ดีที่สุด:ควรใส่รหัสระบุเวอร์ชันในชื่อไฟล์และเอกสารทั้งหมด (เช่น RevA / RevB, วันที่พิมพ์, หมายเลข ECO)

1.3 สรุปรูปแบบไฟล์

---

2) ข้อกำหนดข้อมูลการผลิต

2.1 ไฟล์ Gerber

เลเยอร์ที่จำเป็น (โดยทั่วไป):

• ทองแดงชั้นยอด
• ทองแดงด้านล่าง
• ชั้นทองแดงภายใน (หากเป็นแบบหลายชั้น)
• หน้ากากบัดกรีด้านบน
• หน้ากากบัดกรีด้านล่าง
• การพิมพ์สกรีนด้านบน
• สกรีนลายด้านล่าง (ถ้ามี)
• โครงร่าง/ข้อมูลคณะกรรมการ (จำเป็น)

คำแนะนำ (เมื่อเหมาะสม):

• ชั้นเชิงกลสำหรับช่องเจาะ ร่อง ความลึกของการเซาะร่อง และหมายเหตุเกี่ยวกับการชุบขอบ
• ข้อมูลอ้างอิงสำหรับเลเยอร์การผลิต/แบบร่าง (หากโปรแกรม CAD ของคุณส่งออกเป็นไฟล์ Gerber)

ข้อกำหนดของ Gerber:

• รูปแบบไฟล์: RS-274X (พร้อมช่องรับแสงในตัว) หรือ Gerber X2
• หน่วยวัด: แนะนำให้ใช้ระบบเมตริก แต่ระบบอิมพีเรียลก็ใช้ได้ (ห้ามใช้หน่วยวัดที่แตกต่างกันในแต่ละชั้น)
• ตรวจสอบให้แน่ใจว่าขั้วไฟฟ้าสม่ำเสมอและตั้งชื่อเลเยอร์ถูกต้อง
• รวมเลเยอร์โครงร่างกระดานที่ชัดเจนและไม่คลุมเครือไว้ด้วย

2.2 ตะไบดอกสว่าน

จำเป็นต้องใช้:

• ชุบรูทะลุ (PTH)
• รูที่ไม่เคลือบ (NPTH) ให้ใช้ไฟล์แยกต่างหาก (แนะนำ)
• ตารางเครื่องมือ (ขนาดดอกสว่าน + จำนวน)

ถ้ามี:

• ตาบอดผ่านไฟล์เจาะ
• ฝังโดยใช้ไฟล์เจาะ
• ไฟล์เจาะด้านหลัง
• คำจำกัดความของช่องสัญญาณ/เส้นทาง (หากไม่ได้บันทึกไว้ที่อื่น)

2.3 แบบร่าง/หมายเหตุสำหรับการผลิต (PDF)

จัดทำแบบร่างการผลิต (ไฟล์ PDF) ที่แสดงรายละเอียดดังต่อไปนี้:

• ขนาดและค่าความคลาดเคลื่อนของแผงวงจร
• การเรียงซ้อนชั้นและความหนา
• ข้อกำหนดด้านวัสดุ (เช่น FR-4, วัสดุที่มีค่า Tg สูง, วัสดุเคลือบพิเศษที่มีการสูญเสียต่ำ)
• ข้อกำหนดด้านอิมพีแดนซ์ (ถ้ามี)
• การตกแต่งพื้นผิว (ENIG, HASL, OSP ฯลฯ)
• สีของแผ่นกันบัดกรีและสีของลายพิมพ์ (ถ้าจำเป็น)
• ข้อกำหนดพิเศษ (การชุบขอบ, การอุด/ปิดรูเจาะ, การเจาะแบบควบคุมความลึก ฯลฯ)

---

3) ข้อกำหนดข้อมูลการประกอบ

3.1 การเลือกและวาง / ไฟล์จุดศูนย์กลาง

สำหรับรูปแบบและการกำหนดหลักเกณฑ์โดยละเอียด โปรดดูที่ข้อกำหนดของไฟล์ pick-and-place

คอลัมน์ที่จำเป็นต้องกรอก:

• รหัสอ้างอิง (ต้องตรงกับรายการวัสดุ)
• X พิกัด
• Y ประสานงาน
• การหมุน
• ด้านข้าง (บน/ล่าง)

โปรดระบุข้อมูลนี้ในส่วนหัวของเอกสาร (เพื่อหลีกเลี่ยงข้อผิดพลาดที่พบบ่อย):

• หน่วย (มิลลิเมตร หรือ มิล)
• ตำแหน่งจุดเริ่มต้น (มุมล่างซ้ายของโครงร่างหรือกึ่งกลางกระดาน—โปรดระบุให้ชัดเจน)
• หลักเกณฑ์การหมุน (ทวนเข็มนาฬิกา)
• การจับถือจากด้านล่าง (แบบมีกระจกสะท้อนหรือไม่)
• การแก้ไขบอร์ดให้ตรงกับรายการวัสดุ (Gerbers and BOM)

ดูเพิ่มเติม: ข้อกำหนดไฟล์ Centroid

3.2 ไฟล์ Gerber สำหรับวางบัดกรี (สเตนซิล)

• ชั้นวางวางด้านบน (จำเป็นสำหรับ SMT)
• ชั้นวางยาด้านล่าง (ถ้าติดตั้ง SMT ด้านล่าง)

หมายเหตุ: ชั้นวางกาวกำหนดช่องเปิดของแม่พิมพ์ ช่องเปิดของแม่พิมพ์อาจถูกปรับเปลี่ยนเพื่อคุณภาพการพิมพ์และผลผลิตตามแนวทางที่กำหนด

3.3 แบบร่างการประกอบ (PDF)

จัดทำแบบร่างประกอบ (ไฟล์ PDF) ที่แสดงรายละเอียดดังต่อไปนี้:

• การจัดวางส่วนประกอบ (มองเห็นหมายเลขกำกับส่วนประกอบทั้งหมด)
• โครงร่างส่วนประกอบ
• ตัวบ่งชี้ขั้ว (ขา 1, เครื่องหมายแคโทด, ขั้วอิเล็กโทรไลต์)
• มุมมองด้านบนและด้านล่าง
• หมายเหตุพิเศษเกี่ยวกับการประกอบ (เช่น การบัดกรีด้วยมือ การใช้กาว การบัดกรีเฉพาะจุด ฯลฯ)

ส่งชุดไฟล์ของคุณ

---

4) ข้อกำหนดรายการวัสดุ (BOM)

4.1 คอลัมน์ BOM ที่จำเป็น

4.2 คอลัมน์เสริมแต่มีประโยชน์

• กรอกข้อมูล (ใช่/ไม่ใช่) or ดีเอ็นพี/ดีเอ็นไอทำเครื่องหมายให้ชัดเจนในส่วนที่ไม่ควรนำมาประกอบกัน
• MPN ทางเลือก (AVL/AML): ชิ้นส่วนอะไหล่ที่ได้รับการอนุมัติและลำดับความสำคัญ
• ผู้จัดจำหน่าย และ ตัวแทนจำหน่าย PN: แหล่งที่มาที่ต้องการ
• ความคุ้มค่า: ค่าของส่วนประกอบ (10K, 100nF)
• หมายเหตุ : : คำแนะนำพิเศษ (ข้อจำกัดด้านการวางแนว การบัดกรีด้วยมือ ฯลฯ)

4.3 แนวปฏิบัติที่ดีที่สุดสำหรับ BOM (Bill of Materials)

• หนึ่งบรรทัดต่อหนึ่งชิ้นส่วนที่ไม่ซ้ำกัน (จัดกลุ่มชิ้นส่วนที่เหมือนกัน)
• โปรดระบุหมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิตให้ครบถ้วน (หลีกเลี่ยงการใช้รหัสที่ไม่ครบถ้วน)
• ทำเครื่องหมายสิ่งของที่ห้ามสัมผัส/ห้ามรับประทานอย่างชัดเจน (และตรวจสอบให้แน่ใจว่าได้นำสิ่งของเหล่านั้นออกจากที่จัดเก็บแล้วหากจำเป็น)
• ระบุตัวเลือกอื่นที่ได้รับอนุมัติ (หรือระบุว่า “ไม่มีตัวเลือกอื่น”)
• ตรวจสอบรหัสอ้างอิงให้ตรงกับไฟล์อื่นๆ ทุกประการ

---

5) เอกสารประกอบ

5.1 ข้อกำหนดการทดสอบ

ระบุข้อกำหนดในการทดสอบ:

• ข้อกำหนดการตรวจสอบด้วยสายตา/AOI
• การทดสอบ ICT หรือการทดสอบด้วยโพรบบิน
• ข้อกำหนดการทดสอบการทำงาน (ขั้นตอน, เกณฑ์การผ่าน/ไม่ผ่าน, อุปกรณ์ประกอบ (ถ้ามี))
• การตรวจสอบด้วยรังสีเอ็กซ์ (สำหรับ BGA/QFN เมื่อจำเป็น)

ดู หัวข้อ "การออกแบบเพื่อการทดสอบ" (Design for Testability ) สำหรับแนวทางปฏิบัติของ DFT

5.2 คำแนะนำพิเศษ

บันทึกข้อกำหนดพิเศษใดๆ ไว้ด้วย:

• ข้อกำหนดด้านการเขียนโปรแกรม (ใครเป็นผู้จัดหาเฟิร์มแวร์ วิธีการเขียนโปรแกรม ส่วนหัวของการเขียนโปรแกรม)
• ข้อกำหนดการเคลือบแบบคอนฟอร์มอล (ประเภท ความหนา พื้นที่ปิดบัง)
• ข้อกำหนดพิเศษในการจัดการ (ESD, ความไวต่อความชื้น, การอบ)
• ระดับฝีมือการผลิต (IPC-A-610 ระดับ 2 หรือระดับ 3; หากไม่ได้ระบุ ให้ตรวจสอบค่าเริ่มต้นสำหรับการสร้างของคุณ)

5.3 ข้อมูลการแบ่งแผง

หากใช้กลุ่มลูกค้าเป็นเกณฑ์ โปรดระบุ:

• ไฟล์ Gerber สำหรับแผงควบคุม (ไม่ใช่แค่ไฟล์ Gerber ของแผงวงจรแต่ละแผ่น)
• การกำหนดค่าอาร์เรย์แผง (แถว/คอลัมน์, ราง, จุดอ้างอิง)
• วิธีการแบ่งแผง (V-score, แถบ, เราเตอร์) และพื้นที่ห้ามเข้า

ดูข้อกำหนดเกี่ยวกับการจัดวางแผงสำหรับ SMT

---

6) แนวปฏิบัติที่ดีที่สุดในการส่งไฟล์

6.1 การจัดระเบียบไฟล์

โครงสร้างโฟลเดอร์ที่แนะนำ:

ProjectName_RevA/
├── Gerbers/
│   ├── ProjectName_Top.gbr
│   ├── ProjectName_Bottom.gbr
│   ├── ProjectName_Drill_PTH.drl
│   ├── ProjectName_Drill_NPTH.drl
│   └── [all layer files]
├── Assembly/
│   ├── ProjectName_BOM.xlsx
│   ├── ProjectName_PnP.csv
│   └── ProjectName_Assembly.pdf
└── Documentation/
    ├── ProjectName_Fab.pdf
    └── ProjectName_Notes.txt

6.2 หลักเกณฑ์การตั้งชื่อไฟล์

รวมสิ่งต่อไปนี้ไว้ในชื่อไฟล์:

• ชื่อโครงการหรือหมายเลขชิ้นส่วน
• ตัวบ่งชี้การแก้ไข
• ตัวระบุประเภทเลเยอร์/ไฟล์

ตัวอย่าง: ControlBoard_RevC_Top.gbr

6.3 การบีบอัดและการส่งข้อมูล

• บีบอัดไฟล์ทั้งหมดลงในไฟล์ ZIP ไฟล์เดียว
• ใส่ไฟล์ readme สั้นๆ (ไม่บังคับ) ที่อธิบายไฟล์สำคัญ ที่มา/หน่วย และหมายเหตุพิเศษ
• ตรวจสอบให้แน่ใจว่าไฟล์ทั้งหมดเปิดได้อย่างถูกต้องในโปรแกรมดูไฟล์ก่อนส่ง
• ใช้โปรแกรมถ่ายโอนไฟล์สำหรับไฟล์ขนาดใหญ่ (>25MB)

6.4 รายการตรวจสอบก่อนส่งเอกสาร

• ☐ ไฟล์ทั้งหมดเป็นเวอร์ชันเดียวกัน
• ☐ รหัสอ้างอิงตรงกันในไฟล์ต่างๆ
• ☐ จำนวนส่วนประกอบใน BOM ตรงกับไฟล์การจัดวาง (ชิ้นส่วนที่จัดวางแล้ว)
• ☐ ตรวจสอบไฟล์ Gerber ในโปรแกรมดูภาพแล้ว (เส้นขอบ, ขั้ว, หน้ากาก)
• ☐ ไฟล์สำหรับการเจาะประกอบด้วยตารางเครื่องมือและการแยก PTH/NPTH ที่ชัดเจน
• ☐ ระบุหน่วยและแหล่งกำเนิด (โดยเฉพาะสำหรับการหยิบและวาง)
• ☐ เอกสารข้อกำหนดพิเศษ (การเขียนโปรแกรม การเคลือบผิว ประเภท การทดสอบ)

6.5 การประมวลผลไฟล์ Highleap

เมื่อคุณส่งไฟล์ไปยัง Highleap Electronics:

1. ไฟล์ที่ได้รับและบันทึกไว้
2. รีวิว DFM ฟรี ดำเนินการ
3. รายงานดีเอฟเอ็ม ให้
4. มีการชี้แจงข้อสงสัยต่างๆ ก่อนเริ่มการผลิต
5. กระบวนการผลิตดำเนินต่อไปโดยใช้ข้อมูลที่ได้รับการตรวจสอบแล้ว

ไฟล์ที่ครบถ้วนและจัดระเบียบอย่างดีจะช่วยเร่งกระบวนการนี้ โปรดตรวจสอบรายการตรวจสอบ PCB DFMและกฎการออกแบบการประกอบก่อนส่งเอกสาร

หากมีข้อสงสัยเกี่ยวกับข้อกำหนดของไฟล์สำหรับโครงการของคุณ โปรดติดต่อทีมวิศวกรของเรา