แผนผังกระบวนการผลิต PCB: เส้นทางการผลิตแบบครบวงจร

รูป 1 กระบวนการผลิตแผงวงจรพิมพ์หลายชั้น

ไม่มีกระบวนการผลิต PCB แบบใดแบบหนึ่งที่ใช้ได้กับทุกแผ่นวงจร แผ่นวงจรพิมพ์แบบเจาะรูสองด้าน, PCB หลายชั้น, แผ่นวงจรพิมพ์แบบเคลือบด้านลบ, แผ่นวงจรพิมพ์ความถี่สูง PTFE, การสร้างแบบซ่อน/ฝังรู และแผ่นวงจรพิมพ์ที่มีพื้นผิวผสมกัน อาจใช้เส้นทางการผลิตที่แตกต่างกันอย่างมาก

หน้านี้จัดเรียงเป็นคลังขั้นตอนการผลิต PCBโดยแสดงลำดับการผลิตสำหรับแผงวงจรหลักหรือประเภทกระบวนการแต่ละแบบ รวมถึงการดำเนินการตามเงื่อนไขที่ใส่เข้าไปเฉพาะเมื่อการออกแบบต้องการเท่านั้น สำหรับตรรกะทางวิศวกรรมเบื้องหลัง CAM, DFM, การชดเชย และการเผยแพร่ข้อมูลการผลิต โปรดดูคู่มือกระบวนการผลิต PCB หลัก

กระบวนการไหลแบบหลายชั้นมาตรฐาน:
การตัดแผง → การอบหลังการตัด → การลงทะเบียน LDI → ฟิล์มแห้งชั้นใน → การกัดชั้นใน → การตรวจสอบ AOI ชั้นใน → ออกไซด์สีน้ำตาล → การเคลือบ → การเจาะ → การลบคม → ทองแดงไร้ไฟฟ้า → การชุบแผง → ฟิล์มแห้งชั้นนอก → การตรวจสอบฟิล์มแห้ง → การชุบแบบลาย → การกัดชั้นนอก → การตรวจสอบ AOI ชั้นนอก → หน้ากากบัดกรี → สัญลักษณ์ → การตกแต่งพื้นผิว → การทดสอบทางไฟฟ้า → การเดินสาย → การตรวจสอบขั้นสุดท้าย → การบรรจุภัณฑ์

ส่วนประกอบเสริม เช่น การเดินสายด้วยช่องโลหะ การเสียบผ่านหน้ากากบัดกรี การทดสอบอิมพีแดนซ์ การเจาะรูเพิ่มเติม และการทำร่องรูปตัว V จะถูกเพิ่มเข้าไปเฉพาะเมื่อจำเป็นเท่านั้น

ตัวเลือกการไหลของกระบวนการผลิต PCB

แผงวงจรพิมพ์ / ข้อกำหนด	เส้นทางที่แนะนำในหน้านี้	ความแตกต่างหลักของกระบวนการ
แผงวงจรพิมพ์ PTH สองด้าน	กระบวนการชุบลวดลายสองด้าน	ไม่มีการสร้างภาพภายในชั้นหรือการเคลือบหลายชั้น
PCB หลายชั้น	กระบวนการชุบลวดลายหลายชั้น	เพิ่มชั้นภายใน, AOI, ออกไซด์สีน้ำตาล และการเคลือบผิว
แผงวงจรพิมพ์แบบเคลือบด้านลบ	การไหลของการชุบแบบลบ	ขั้นตอนการสร้างชั้นทองแดงจะเกิดขึ้นก่อนการสร้างภาพด้วยฟิล์มเนกาทีฟและการกัดกรดเนกาทีฟ
รูทองแดงโดยไม่มีพื้นผิวทองแดงที่เข้ากัน	กระบวนการชุบทองแดงแบบเลือกรู	เพิ่มฟิล์มเคลือบรูโดยเฉพาะและขั้นตอนการเคลือบทองแดง/ดีบุกแยกต่างหาก
PTH + NPTH จำเป็นต้องกำหนดเวลาการเจาะแยกกัน	อัตราการไหลของการเจาะแบบแยก PTH / NPTH	การเจาะรูแบบ NPTH จะทำหลังจากขั้นตอนการชุบลวดลายและก่อนขั้นตอนการกัดกรด
ร่องโลหะที่มีความลึกที่ควบคุมได้	การไหลของช่องแบบควบคุมความลึกที่เคลือบโลหะบางส่วน	การขึ้นรูปด้วยร่องทะลุและการขึ้นรูปด้วยร่องขั้นบันไดเกิดขึ้นในขั้นตอนการผลิตที่แตกต่างกัน
วัสดุ PTFE / วัสดุความถี่สูงชนิดโรเจอร์ส	กระบวนการบำบัดพลาสมา PTFE	มีการเพิ่มขั้นตอนการปรับสภาพวัสดุและพลาสมา ก่อนการตกตะกอนทองแดง นอกจากนี้ยังมีการใช้ขั้นตอนการปรับสภาพก่อนการเคลือบมาสก์บัดกรีแยกต่างหากอีกด้วย
ม่านบังแดดแบบกลไก/แบบฝังผนัง	สาขาแบบปิด/ฝังผ่านการเคลือบแบบลบ	เพิ่มการประมวลผลบนแผงวงจรย่อย การลดปริมาณทองแดง และวงจรชุบ/สร้างภาพเพิ่มเติม
การตรวจสอบทางไฟฟ้าหรือการลงทะเบียนพิเศษ	เส้นทางทดสอบพิเศษ	การทดสอบจะถูกแทรกไว้ที่จุดตรวจสอบที่กำหนดไว้ แทนที่จะเป็นตำแหน่งการทดสอบขั้นสุดท้ายตามปกติ
พื้นผิวผสม / ปลายนิ้วสีทอง	เส้นทางสาขาตกแต่งพื้นผิว	การชุบทอง การปิดบัง การป้องกันด้วยเทปกาว การเคลือบ HASL หรือกระบวนการตกแต่งอื่นๆ จะเปลี่ยนแปลงลำดับขั้นตอนต่อไป

1. กระบวนการผลิตแผงวงจรพิมพ์หลัก (Core PCB Fabrication Process Flows)

นี่คือเส้นทางการผลิตพื้นฐาน การเจาะรูพิเศษ วัสดุ การตกแต่ง และการทดสอบต่างๆ จะถูกเพิ่มเข้ามาเป็นขั้นตอนเสริมในเส้นทางการผลิตหลักเหล่านี้

1.1 แผ่นไม้เปล่า / แผงเปล่า — กระบวนการผลิตโดยตรง เส้นทางหลัก

1. ตัดแผง
2. เจาะ
3. การกัดกรดแบบเนกาทีฟ
4. การกำหนดเส้นทาง
5. การตรวจสอบขั้นสุดท้าย
6. บรรจุภัณฑ์
7. คลังสินค้าสำเร็จรูป

ใช้สำหรับงานแปรรูปแผ่นไม้เปล่าแบบง่ายๆ ที่ไม่จำเป็นต้องใช้กระบวนการเคลือบด้านเดียว

1.2 แผ่นไม้เปล่า / แผ่นว่าง — กระบวนการเคลือบ เส้นทางหลัก

1. ตัดแผง
2. อบหลังหั่น
3. ฟิล์มเนกาทีฟแบบแห้ง — การเคลือบและการฉายแสงด้านเดียว
4. การกัดกรดแบบเนกาทีฟ
5. การตกสะเก็ด
6. เจาะ
7. การกัดกรดเชิงลบขั้นที่สอง
8. การกำหนดเส้นทาง
9. การตรวจสอบขั้นสุดท้าย
10. บรรจุภัณฑ์
11. คลังสินค้าสำเร็จรูป

สาขานี้ใช้เมื่อการก่อสร้างแผ่นไม้เปล่าต้องการการเคลือบหลายชั้น ต้องมีทองแดงเหลืออยู่ก่อนที่จะเจาะรูในเส้นทางนี้

1.3 แผงวงจรพิมพ์แบบด้านเดียวและแบบสองด้านเสมือน เส้นทางหลัก

1. ใช้กระบวนการผลิตแบบด้านเดียวที่ได้รับการอนุมัติ
2. เจาะรูที่ไม่เคลือบผิวทั้งหมดตามคำจำกัดความของดอกสว่านที่เผยแพร่
3. การสร้างวงจรด้านเดียวที่สมบูรณ์
4. ดำเนินการตกแต่งและขึ้นรูปตามที่ต้องการ
5. การตรวจสอบขั้นสุดท้าย
6. บรรจุภัณฑ์

แผงวงจรสองด้านที่ไม่มีรูเจาะโลหะจะถูกพิจารณาว่าเป็นแผงวงจรสองด้านเสมือน และจะดำเนินการตามขั้นตอนการผลิตแผงวงจรด้านเดียว แทนที่จะใช้กระบวนการผลิตแผงวงจรสองด้านแบบ PTH ทั่วไป

1.4 แผงวงจรพิมพ์แบบพิมพ์ลายสองด้าน เส้นทางหลัก

1. ตัดแผง
2. อบหลังหั่น
3. การเจาะรูแผ่นอลูมิเนียมทางเข้าถ้าจำเป็น
4. การเจาะเครื่องกล
5. การกำหนดเส้นทางช่องโลหะถ้าจำเป็น
6. ขัด
7. ทองแดงไร้ไฟฟ้า
8. การชุบแผง
9. ฟิล์มแห้งชั้นนอก
10. การตรวจสอบฟิล์มแห้ง
11. การชุบแบบ
12. การกัดผิวชั้นนอก — การทำความสะอาดด้วยไทโอยูเรียตามที่ระบุไว้
13. พื้นที่สนใจชั้นนอก
14. การขัด/เจียรพื้นผิวถ้าจำเป็น
15. การอุดรูด้วยหน้ากากบัดกรีถ้าจำเป็น
16. หน้ากากประสาน
17. การตรวจสอบด้วยหน้ากากบัดกรี
18. คำอธิบายภาพ / การพิมพ์สกรีน
19. HASL, ENIG หรือการตกแต่งพื้นผิวตามที่กำหนด
20. การทดสอบอิมพีแดนซ์ถ้าจำเป็น
21. ทดสอบไฟฟ้า
22. การเจาะครั้งที่สอง / การตัดรูปตัววีถ้าจำเป็น
23. การกำหนดเส้นทาง
24. การตรวจสอบคุณสมบัติ
25. การตรวจสอบขั้นสุดท้าย
26. บรรจุภัณฑ์
27. คลังสินค้าสำเร็จรูป

นี่คือวิธีการชุบโลหะแบบมาตรฐานสำหรับแผ่นวงจรสองชั้นที่มีรูเคลือบโลหะ

1.5 แผงวงจรพิมพ์แบบหลายชั้นเคลือบลวดลาย เส้นทางหลัก

1. ตัดแผง
2. อบหลังหั่น
3. การลงทะเบียน LDI
4. ฟิล์มแห้งชั้นใน
5. การกัดเซาะชั้นใน
6. พื้นที่สนใจชั้นใน
7. ออกไซด์สีน้ำตาล
8. การตกสะเก็ด
9. การเจาะรูแผ่นอลูมิเนียมทางเข้าถ้าจำเป็น
10. การเจาะเครื่องกล
11. การกำหนดเส้นทางช่องโลหะถ้าจำเป็น
12. ขัด
13. ทองแดงไร้ไฟฟ้า
14. การชุบแผง
15. ฟิล์มแห้งชั้นนอก
16. การตรวจสอบฟิล์มแห้ง
17. การชุบแบบ
18. การกัดผิวชั้นนอก — การทำความสะอาดด้วยไทโอยูเรียตามที่ระบุไว้
19. พื้นที่สนใจชั้นนอก
20. การขัด/เจียรพื้นผิวถ้าจำเป็น
21. การอุดรูด้วยหน้ากากบัดกรีถ้าจำเป็น
22. หน้ากากประสาน
23. การตรวจสอบด้วยหน้ากากบัดกรี
24. คำอธิบายภาพ / การพิมพ์สกรีน
25. HASL, ENIG หรือการตกแต่งพื้นผิวตามที่กำหนด
26. การทดสอบอิมพีแดนซ์ถ้าจำเป็น
27. ทดสอบไฟฟ้า
28. การเจาะครั้งที่สอง / การตัดรูปตัววีถ้าจำเป็น
29. การกำหนดเส้นทาง
30. การตรวจสอบคุณสมบัติ
31. การตรวจสอบขั้นสุดท้าย
32. บรรจุภัณฑ์
33. คลังสินค้าสำเร็จรูป

เมื่อเปรียบเทียบกับแผ่นวงจรพิมพ์สองด้าน กระบวนการผลิตแบบหลายชั้นจะเพิ่มขั้นตอนการสร้างภาพภายในชั้นใน การเคลือบ AOI ภายในชั้นใน การเคลือบออกไซด์สีน้ำตาล และการเคลือบลามิเนตก่อนกระบวนการเจาะรูทะลุ

1.6 แผงวงจรพิมพ์แบบเคลือบด้านลบสองด้าน การชุบแบบลบ

1. ตัดแผง
2. อบหลังหั่น
3. เจาะ
4. ขัด
5. ทองแดงไร้ไฟฟ้า
6. การชุบแบบลบ
7. การเจียรผิวหลังการชุบ
8. ฟิล์มเนกาทีฟแห้ง
9. การตรวจสอบฟิล์มแห้ง
10. การกัดกรดแบบเนกาทีฟ
11. พื้นที่สนใจชั้นนอก
12. การขัด/เจียรพื้นผิวถ้าจำเป็น
13. การอุดรูด้วยหน้ากากบัดกรีถ้าจำเป็น
14. หน้ากากประสาน
15. การตรวจสอบด้วยหน้ากากบัดกรี
16. ตำนาน
17. HASL, ENIG หรือการตกแต่งพื้นผิวตามที่กำหนด
18. การทดสอบอิมพีแดนซ์ถ้าจำเป็น
19. ทดสอบไฟฟ้า
20. การเจาะครั้งที่สอง / การตัดรูปตัววีถ้าจำเป็น
21. การกำหนดเส้นทาง
22. การตรวจสอบคุณสมบัติ
23. การตรวจสอบขั้นสุดท้าย
24. บรรจุภัณฑ์
25. คลังสินค้าสำเร็จรูป

กระบวนการนี้ใช้การสร้างชั้นทองแดงก่อนการสร้างภาพฟิล์มเนกาทีฟและการกัดกรดเนกาทีฟ

1.7 แผงวงจรพิมพ์แบบหลายชั้นเคลือบด้านลบ การชุบแบบลบ

1. ตัดแผง
2. อบหลังหั่น
3. การลงทะเบียน LDI
4. ฟิล์มแห้งชั้นใน
5. การกัดเซาะชั้นใน
6. พื้นที่สนใจชั้นใน
7. ออกไซด์สีน้ำตาล
8. การตกสะเก็ด
9. การเจาะรูแผ่นอลูมิเนียมทางเข้าถ้าจำเป็น
10. เจาะ
11. การกำหนดเส้นทางช่องโลหะถ้าจำเป็น
12. ขัด
13. ทองแดงไร้ไฟฟ้า
14. การชุบแบบลบ
15. การเจียรผิวเคลือบด้านลบ
16. ฟิล์มเนกาทีฟแห้ง
17. การตรวจสอบฟิล์มแห้ง
18. การกัดกรดแบบเนกาทีฟ
19. พื้นที่สนใจชั้นนอก
20. การขัด/เจียรพื้นผิวถ้าจำเป็น
21. การอุดรูด้วยหน้ากากบัดกรีถ้าจำเป็น
22. หน้ากากประสาน
23. การตรวจสอบด้วยหน้ากากบัดกรี
24. ตำนาน
25. HASL, ENIG หรือการตกแต่งพื้นผิวตามที่กำหนด
26. การทดสอบอิมพีแดนซ์ถ้าจำเป็น
27. ทดสอบไฟฟ้า
28. การเจาะครั้งที่สอง / การตัดรูปตัววีถ้าจำเป็น
29. การกำหนดเส้นทาง
30. การตรวจสอบคุณสมบัติ
31. การตรวจสอบขั้นสุดท้าย
32. บรรจุภัณฑ์
33. คลังสินค้าสำเร็จรูป

กระบวนการชุบแบบเนกาทีฟหลายชั้นจะเพิ่มลำดับชั้นในและชั้นลามิเนตที่สมบูรณ์ก่อนกระบวนการชุบแบบเนกาทีฟชั้นนอก

ขอใบเสนอราคาสำหรับการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB)

2. การชุบรูและการไหลของสาขาเชิงกล

วิธีการเหล่านี้ถูกนำมาใช้เมื่อไม่สามารถจัดการกับรูทองแดง รูที่ไม่ผ่านการชุบ ร่องที่ผ่านการชุบ หรือส่วนประกอบที่มีความลึกที่ควบคุมได้ ด้วยลำดับการเจาะ/การชุบแบบมาตรฐาน

2.1 การชุบทองแดงเฉพาะรู — การชุบทองแดงเฉพาะรูโดยไม่ต้องสร้างพื้นผิวทองแดงให้เข้ากัน การชุบรู

1. เจาะ
2. ทองแดงไร้ไฟฟ้า
3. การชุบแผง
4. ฟิล์มแห้งชุบรู
5. การตรวจสอบฟิล์มแห้ง
6. การชุบทองแดงเฉพาะรู — ใช้ทองแดงเท่านั้น ไม่ผสมดีบุก
7. การลอกฟิล์มแห้ง
8. การเจียรผิวหลังการชุบ
9. ฟิล์มแห้งชั้นนอก — งานศิลปะชั้นนอกแบบปกติ
10. การตรวจสอบฟิล์มแห้ง 1
11. การชุบดีบุก — ชุบดีบุกอย่างเดียว ไม่ผสมทองแดง
12. การกัดเซาะชั้นนอก
13. กระบวนการปลายน้ำปกติ

กระบวนการส่วนนี้เป็นการแยกขั้นตอนการสร้างรูทองแดงออกจากขั้นตอนการชุบดีบุก/การกัดกร่อนชั้นนอกในภายหลัง

2.2 ขั้นตอนการเจาะรูสำหรับแผงวงจรปกติ / แผงวงจรย่อยแบบฝังทึบ การชุบรู

1. กระบวนการก่อนหน้าตามความเหมาะสม
2. การตกสะเก็ดเมื่อใช้ได้
3. เจาะ
4. ขจัดคราบ / ทำความสะอาดรู
5. ทองแดงไร้ไฟฟ้า
6. การชุบแผง
7. ฟิล์มแห้งชุบรู
8. การชุบทองแดงเฉพาะรู — ใช้ทองแดงเท่านั้น ไม่ผสมดีบุก
9. การลอกฟิล์มแห้ง
10. การเจียรผิวหลังการชุบ
11. ฟิล์มแห้งชั้นใน
12. การกัดเซาะชั้นใน
13. กระบวนการปลายน้ำปกติ

ข้อกำหนดการผลิตใช้เส้นทางแยกเชิงลบนี้สำหรับแผงวงจรปกติและแผงวงจรย่อยแบบซ่อน/ฝังที่ต้องใช้รอบการชุบรูเฉพาะ

2.3 PTH + NPTH อัตราการไหลของการเจาะแบบแยกส่วน การเจาะแบบแยกส่วน

1. กระบวนการก่อนหน้า
2. การชุบแบบ
3. การเจาะครั้งที่สอง — คุณสมบัติของ NPTH
4. การลอกฟิล์มแห้ง
5. การแกะสลัก
6. กระบวนการปลายน้ำปกติ

ลำดับขั้นตอนนี้ช่วยแยกคุณสมบัติ NPTH ที่เลือกไว้บางส่วนออกจากกระบวนการเคลือบโลหะก่อนหน้านี้ โดยการเจาะรูหลังจากทำการชุบลวดลายเสร็จแล้ว

2.4 การไหลแบบช่องควบคุมความลึกแบบกึ่งโลหะ ความลึกที่ควบคุมได้

1. เจาะ
2. การกำหนดเส้นทางผ่านช่อง
3. กระบวนการผลิต PCB ปกติ
4. การชุบแบบ
5. การลอกฟิล์มแห้ง
6. การตัดร่องแบบควบคุมความลึก / แบบขั้นบันได
7. การกัดเซาะชั้นนอก
8. กระบวนการปลายน้ำปกติ

ร่องทะลุมีส่วนร่วมในกระบวนการชุบก่อน การกลึงด้วยความลึกที่ควบคุมได้จะดำเนินการหลังจากลอกสารเคลือบออกและก่อนการกัดผิวชั้นนอกขั้นสุดท้าย

2.5 การไหลของฐานเคลือบโลหะสำหรับร่อง/ขอบ คุณสมบัติเชิงกลที่เป็นโลหะ

1. กระบวนการก่อนหน้า
2. เจาะ
3. การตัดร่อง/ขอบ
4. ขัด
5. ทองแดงไร้ไฟฟ้า
6. การชุบโลหะแบบปกติและกระบวนการขั้นปลาย

ต้องทำการกลึงร่องโลหะและขอบโลหะก่อนการเคลือบทองแดง เพื่อให้สามารถเคลือบโลหะที่ผนังด้านที่เปิดโล่งได้

2.6 ส่วนประกอบโลหะเคลือบความลึกที่ควบคุมได้ — สาขามาตรฐาน ความลึกที่ควบคุมได้

1. กระบวนการก่อนหน้า
2. การตกสะเก็ด
3. เจาะ
4. การกำหนดเส้นทางร่องแบบควบคุมความลึก
5. ขัด
6. ทองแดงไร้ไฟฟ้า
7. กระบวนการปลายน้ำปกติ

ใช้เมื่อต้องการเคลือบโลหะให้กับชิ้นส่วนที่มีความลึกที่ควบคุมได้หลังจากการกลึงเสร็จ

2.7 คุณสมบัติเคลือบโลหะแบบควบคุมความลึก — พร้อมคุณสมบัติเจาะด้วยเลเซอร์ ความลึกที่ควบคุมได้

1. กระบวนการก่อนหน้า
2. การตกสะเก็ด
3. เจาะ
4. การกำหนดเส้นทางร่องแบบควบคุมความลึก
5. ขัด
6. เลเซอร์เจาะ
7. การรักษาด้วยพลาสมา
8. เคมีทำความสะอาด
9. ทองแดงไร้ไฟฟ้า
10. กระบวนการปลายน้ำปกติ

สาขานี้เพิ่มการเจาะด้วยเลเซอร์และการเตรียมผนังรูเพิ่มเติมก่อนการเคลือบทองแดงแบบไร้กระแสไฟฟ้า

3. แผนผังกระบวนการเจาะอุโมงค์ปิด/ฝังดิน และการเจาะซ้ำ

โครงสร้างการเชื่อมต่อที่ซับซ้อนอาจต้องใช้การผลิตแผ่นย่อย การลดปริมาณทองแดง การอุดด้วยเรซิน และกระบวนการเจาะรูเคลือบโลหะมากกว่าหนึ่งครั้ง สำหรับภาพรวมที่กว้างขึ้นของโครงสร้างการประกอบ โปรดดูที่การผลิต PCB ของ HDI

1. ตัดแผง
2. อบหลังหั่น
3. ฟิล์มแห้งชั้นใน
4. การกัดเซาะชั้นใน
5. พื้นที่สนใจชั้นใน
6. ออกไซด์สีน้ำตาล
7. การตกสะเก็ด
8. อบ 1
9. การกัดขอบ
10. การกำจัดเรซิน / คราบสกปรก
11. การลดทองแดง
12. เจาะ
13. ขัด
14. ทองแดงไร้ไฟฟ้า
15. การชุบแบบลบ
16. การเจียรผิวเคลือบด้านลบ
17. ฟิล์มเนกาทีฟแห้ง
18. การตรวจสอบฟิล์มแห้ง
19. การกัดกรดแบบเนกาทีฟ
20. กระบวนการปลายน้ำปกติ

เส้นทางนี้ใช้เป็นเส้นทางย่อยสำหรับการผลิตแผงวงจรสำหรับงานก่อสร้างแบบซ่อน/ฝังใต้ดินที่เกี่ยวข้อง

3.2 วงจรย่อยแบบสองด้าน / วงจรย่อยแบบเคลือบด้านลบ ตาบอด / ฝังอยู่ใต้ดิน

1. ตัดแผง
2. อบหลังหั่น
3. การลดทองแดง
4. เจาะ
5. ขัด
6. ทองแดงไร้ไฟฟ้า
7. การชุบแบบลบ
8. การเจียรผิวเคลือบด้านลบ
9. ฟิล์มเนกาทีฟแห้ง
10. การตรวจสอบฟิล์มแห้ง
11. การแกะสลัก
12. กระบวนการปลายน้ำปกติ

วงจรย่อยที่สั้นกว่านี้จะใช้เมื่อแผงวงจรย่อยไม่ต้องการลำดับการเคลือบ/ลามิเนตชั้นในแบบหลายชั้น

3.3 รอบการเจาะเคลือบโลหะหลายรอบ การเจาะ PTH ซ้ำ

1. กระบวนการก่อนหน้า
2. ปฏิบัติการเจาะเคลือบโลหะครั้งแรก
3. อบ 1
4. การรักษาด้วยพลาสมา
5. การเคลือบใยแก้ว / ผนังรูพรุน
6. ปฏิบัติการเจาะเคลือบโลหะครั้งที่สอง
7. อบ 2
8. การรักษาด้วยพลาสม่า 1
9. การบำบัดผนังด้วยใยแก้ว/รูพรุน 1
10. ทองแดงไร้ไฟฟ้า 1
11. กระบวนการปลายน้ำปกติ

ใช้ในกรณีที่แผงวงจรมีขั้นตอนการเจาะมากกว่าหนึ่งขั้นตอน และแต่ละขั้นตอนการเจาะจะสร้างคุณสมบัติรูทะลุที่มีการเคลือบโลหะ

อินโฟกราฟิกกระบวนการชุบแบบเนกาทีฟของ PCB หลายชั้น

รูปที่ 2. multi-layer-pcb-negative-pattern-plating-process-infographic

4. กระบวนการผลิต PCB เฉพาะวัสดุ

การเลือกวัสดุอาจเพิ่มขั้นตอนการปรับสภาพเพิ่มเติมแม้ว่ารูปทรงเรขาคณิตของวงจรจะไม่เปลี่ยนแปลงก็ตาม เส้นทางด้านล่างแสดงส่วนเพิ่มเติมเฉพาะวัสดุที่กำหนดไว้สำหรับตระกูลวัสดุที่เกี่ยวข้อง

4.1 แผงวงจรพิมพ์ความถี่สูง PTFE — การไหลของพลาสมาทองแดงก่อนการเคลือบด้วยไฟฟ้าแบบไร้กระแสไฟฟ้า พีเอฟพี / อาร์เอฟ

1. กระบวนการก่อนหน้า
2. เจาะ
3. ขัด
4. การอบทองแดงก่อนแบบไม่ใช้ไฟฟ้า
5. การรักษาด้วยพลาสมา
6. ทองแดงไร้ไฟฟ้า
7. กระบวนการปลายน้ำปกติ

ใช้ได้กับแผ่นวงจรย่อยเจาะรู PTFE ที่เหมาะสม แผ่นวงจรย่อยเจาะรูแบบผสม PTFE/ไม่ใช่ PTFE เมนบอร์ด และแผ่นวงจรหลายชั้น PTFE บริสุทธิ์ สำหรับรายละเอียดการผลิตที่เฉพาะเจาะจงกับวัสดุ โปรดดูขั้นตอนการผลิต PCB ของ Rogers

4.2 การปรับสภาพ PCB ความถี่สูง PTFE — การเตรียมพื้นผิวก่อนบัดกรี พีเอฟพี / อาร์เอฟ

1. กระบวนการก่อนหน้า
2. การอบก่อนบัดกรี
3. หน้ากากบัดกรี / การอุดรูด้วยหน้ากากบัดกรี
4. กระบวนการปลายน้ำปกติ

นี่คือการแทรกสารปรับสภาพ PTFE แยกต่างหากก่อนกระบวนการเคลือบสารกันบัดกรี

4.3 เส้นทางการขนส่งวัสดุซีรีส์ N4000 วัสดุพิเศษ

1. กระบวนการก่อนหน้า
2. พื้นที่สนใจชั้นใน
3. ออกไซด์สีน้ำตาล
4. หลังการอบด้วยออกไซด์สีน้ำตาล
5. การตกสะเก็ด
6. เจาะ
7. ขัด
8. การอบทองแดงก่อนแบบไม่ใช้ไฟฟ้า
9. ทองแดงไร้ไฟฟ้า
10. กระบวนการปลายน้ำปกติ

กระบวนการเตรียมวัสดุจะมีการปรับสภาพด้วยความร้อนหลังจากเคลือบออกไซด์สีน้ำตาล และอีกครั้งก่อนเคลือบทองแดงแบบไร้กระแสไฟฟ้า

4.4 MEGTRON4 / FR408HR เส้นทางวัสดุ วัสดุความเร็วสูง

1. กระบวนการก่อนหน้า
2. เจาะ
3. ขัด
4. การอบทองแดงก่อนแบบไม่ใช้ไฟฟ้า
5. การรักษาด้วยพลาสมา
6. ทองแดงไร้ไฟฟ้า
7. กระบวนการปลายน้ำปกติ

เส้นทางที่กำหนดไว้ประกอบด้วยการอบทองแดงก่อนและการบำบัดด้วยพลาสมาหลังจากการเจาะ

4.5 เส้นทางวัสดุ IT-150DA เส้นทางขนส่งวัสดุเฉพาะ

มาตรฐาน IT-150DA กำหนดกระบวนการผลิตที่เฉพาะเจาะจงสำหรับวัสดุแต่ละชนิด โปรดตรวจสอบลำดับขั้นตอนที่แน่นอนสำหรับโครงสร้างชั้นวัสดุ โครงสร้างรู และข้อกำหนดการผลิตในปัจจุบันระหว่างขั้นตอนการอนุมัติทางวิศวกรรม อย่าสันนิษฐานว่ากระบวนการผลิตมาตรฐานสำหรับ FR-4, PTFE หรือ MEGTRON สามารถนำมาใช้ได้

5. ขั้นตอนการทดสอบและการตรวจสอบพิเศษ

นี่คือเส้นทางการแทรก: การทดสอบที่ระบุจะถูกวางไว้ที่จุดตรวจสอบที่กำหนดไว้ แทนที่จะเพิ่มเข้าไปที่ส่วนท้ายของบอร์ดเฉยๆ

5.1 ขั้นตอนการทดสอบความต้านทานรูพรุน การทดสอบพิเศษ

1. กระบวนการก่อนหน้า
2. พื้นที่สนใจชั้นนอก
3. การทดสอบความต้านทานรู
4. หน้ากากประสาน
5. กระบวนการปลายน้ำปกติ

ใช้เฉพาะเมื่อต้องการทดสอบความต้านทานของรู สำหรับวิธีการทดสอบความต่อเนื่องและการแยกวงจรบนแผ่นวงจรเปล่าแบบมาตรฐาน โปรดดูที่การทดสอบทางไฟฟ้าของ PCB

5.2 การทดสอบค่าความเหนี่ยวนำ — การจัดวางเส้นทางก่อนการทดสอบทางไฟฟ้า การทดสอบพิเศษ

1. การกำหนดเส้นทาง
2. ทดสอบไฟฟ้า
3. การทดสอบความเหนี่ยวนำ

ใช้สำหรับแผงวงจรที่มีการกำหนดเส้นทางเดินสายไฟตามปกติของ PCB ก่อนการทดสอบทางไฟฟ้า

5.3 การทดสอบค่าความเหนี่ยวนำ — การทดสอบทางไฟฟ้าก่อนการเดินสาย การทดสอบพิเศษ

1. ทดสอบไฟฟ้า
2. การกำหนดเส้นทาง
3. การทดสอบความเหนี่ยวนำ

ใช้เมื่อกระบวนการผลิตสินค้ามีการทดสอบทางไฟฟ้าก่อนการปรับแต่งขั้นสุดท้าย

5.4 ขั้นตอนการทดสอบการลงทะเบียน/การจัดตำแหน่ง การตรวจสอบพิเศษ

1. กระบวนการก่อนหน้า
2. การกัดเซาะชั้นนอก
3. การทดสอบการลงทะเบียน/การจัดตำแหน่ง
4. พื้นที่สนใจชั้นนอก
5. กระบวนการปลายน้ำปกติ

เพิ่มเข้ามาเมื่อลูกค้าหรือฝ่ายตรวจสอบทางวิศวกรรมต้องการการตรวจสอบการลงทะเบียนโดยเฉพาะ

5.5 ตำแหน่งการตรวจสอบอิมพีแดนซ์ควบคุม การทดสอบพิเศษ

1. การตกแต่งพื้นผิว / กระบวนการขั้นสุดท้ายที่เกี่ยวข้อง
2. การทดสอบอิมพีแดนซ์
3. ทดสอบไฟฟ้า
4. กระบวนการขั้นสุดท้ายปกติ

การทดสอบค่าอิมพีแดนซ์เป็นไปตามเงื่อนไขและต้องปฏิบัติตามแผนการทดสอบ/ตัวอย่างที่ได้รับอนุมัติ โปรดดูรายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับการออกแบบและการวัดในเอกสารการผลิตแผงวงจรพิมพ์ควบคุมอิมพีแดนซ์ (Impact-control PCB manufacturing)

6. ขั้นตอนการตกแต่งพื้นผิวและกระบวนการเสริม

การตกแต่งพื้นผิวสามารถเปลี่ยนแปลงหรือเพิ่มขั้นตอนการผลิตในลำดับถัดไปได้ แผนผังด้านล่างแสดงการผสมผสานการตกแต่งพื้นผิวที่กำหนดลำดับการผลิตไว้อย่างชัดเจน สำหรับรายละเอียดเกี่ยวกับการเลือกการตกแต่งพื้นผิวและคุณลักษณะของการตกแต่งพื้นผิว โปรดดูที่ตัวเลือกการตกแต่งพื้นผิว PCB

6.1 ขั้นตอนการใช้งานเทป Kapton / เทปป้องกัน ผู้ช่วย

1. กระบวนการก่อนหน้า
2. การตรวจสอบขั้นสุดท้าย
3. การประยุกต์ใช้เทป
4. การตรวจสอบขั้นสุดท้ายครั้งที่สอง
5. ขั้นตอนต่อไป

เส้นทางเสริมนี้จะถูกแทรกเข้าไปในจุดที่ผลิตภัณฑ์จำเป็นต้องมีการติดเทปก่อนการดำเนินการถัดไปหรือการประมวลผลที่เกี่ยวข้องกับการจัดส่ง

6.2 HASL ปลอดสารตะกั่ว — การไหลตามทิศทางลงพื้นฐาน ผิว

1. หน้ากากประสาน
2. การตรวจสอบด้วยหน้ากากบัดกรี
3. ตำนาน
4. HASL ไร้สารตะกั่ว
5. การกำหนดเส้นทาง
6. กระบวนการขั้นสุดท้ายปกติ

หากจะพิมพ์ข้อความลงบนพื้นที่ที่มีการบัดกรีขนาดใหญ่โดยตรง อาจต้องเปลี่ยนแปลงลำดับการทำงานเพื่อให้การตกแต่งพื้นผิวเสร็จสมบูรณ์ก่อนการดำเนินการพิมพ์ข้อความ

6.3 HASL + ขั้วต่อทองคำพร้อมสายชุบทอง การตกแต่งแบบผสมผสาน

1. กระบวนการก่อนหน้า
2. การชุบทองนิ้วทอง
3. การป้องกันเทป
4. HASL แบบมีตะกั่วหรือปราศจากตะกั่ว
5. กระบวนการปลายน้ำปกติ

เทปใช้ป้องกันบริเวณที่ชุบทองระหว่างการปรับระดับตะกั่วบัดกรี

6.4 HASL + นิ้วทองยาว/สั้น การตกแต่งแบบผสมผสาน

1. กระบวนการก่อนหน้า
2. การตรวจสอบด้วยหน้ากากบัดกรี
3. การชุบทองนิ้วทอง
4. การป้องกันเทป
5. HASL แบบมีตะกั่วหรือปราศจากตะกั่ว
6. กระบวนการปลายน้ำปกติ

ขั้นตอนการตรวจสอบหน้ากากบัดกรีจะเสร็จสิ้นก่อนขั้นตอนการชุบโลหะและการป้องกันด้วยเทป

6.5 เส้นทางทองคำแห้งขั้นที่สองแบบแข็ง/อ่อน ชุบทอง

1. กระบวนการก่อนหน้า
2. ฟิล์มแห้งชั้นนอก
3. การตรวจสอบฟิล์มแห้ง
4. การชุบแบบ
5. การกัดเซาะชั้นนอก
6. ฟิล์มแห้งชั้นนอกชั้นที่สอง
7. การตรวจสอบฟิล์มแห้งครั้งที่สอง
8. การชุบทองแดง / นิกเกิล / ทองคำแบบมีลวดลาย
9. การชุบทองแข็งหรือทองอ่อนด้วยไฟฟ้า
10. การกำจัด/ลอกตะกั่วตามความจำเป็น
11. กระบวนการปลายน้ำปกติ

เส้นทางนี้จะแยกการสร้างวงจรชั้นนอกสุดพื้นฐานออกจากการชุบทองด้วยไฟฟ้าแบบเลือกเฉพาะจุดในภายหลัง

6.6 กลุ่มกระบวนการตกแต่งพื้นผิวแบบผสม เส้นทางที่เลือกโดยการรวมจุดสิ้นสุด

แผ่นวงจรพิมพ์ที่มีการตกแต่งหลายแบบไม่มีลำดับขั้นตอนที่เป็นมาตรฐานเดียวกัน กระบวนการผลิตจะถูกเลือกตามการผสมผสานของการตกแต่ง เช่น HASL + ขั้วต่อทองคำ, ENIG + การชุบทองคำแบบเลือกเฉพาะจุด, OSP + ขั้วต่อทองคำ, ดีบุกแบบจุ่ม + ขั้วต่อทองคำ, เงินแบบจุ่ม + ทองคำแบบเลือกเฉพาะจุด, การผสมผสานหมึกคาร์บอน หรือการผสมผสานมาสก์แบบลอกได้ ลำดับการปิดบัง การเคลือบฟิล์มแห้งรอง การชุบ การติดเทปป้องกัน การติดสัญลักษณ์ การทดสอบ และการเดินสาย ต้องเป็นไปตามการผสมผสานของการตกแต่งที่ระบุไว้สำหรับงานนั้นๆ

7. วิธีการอ่านแผนผังกระบวนการผลิต PCB เหล่านี้

ขั้นตอนที่ระบุว่า“หากจำเป็น”เป็นสาขาที่ขึ้นอยู่กับเงื่อนไข ไม่ใช่การดำเนินการที่จำเป็น ตัวอย่างเช่น แผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่ไม่มีการควบคุมอิมพีแดนซ์ไม่จำเป็นต้องแทรกการทดสอบอิมพีแดนซ์ แผงวงจรที่มีการเดินสายแล้วไม่จำเป็นต้องใช้ V-CUT โดยอัตโนมัติ และแผงวงจรที่ไม่มีช่องเสียบชุบโลหะไม่จำเป็นต้องใช้สาขาช่องเสียบโลหะ

ในทำนองเดียวกัน แผงวงจรสามารถเปลี่ยนจากเส้นทางหลักหนึ่งไปยังสาขาพิเศษ แล้วกลับไปสู่กระบวนการปลายทางปกติได้ ตัวอย่างเช่น แผงวงจร PTFE หลายชั้น ยังคงมีเส้นทางฐานหลายชั้น แต่ลำดับการเจาะรูเพื่อเคลือบทองแดงจะเพิ่มสาขาการบำบัดพลาสมา PTFE เข้าไป การออกแบบ PTH/NPTH สามารถทำตามเส้นทางการชุบแบบปกติได้จนกว่าจะถึงขั้นตอนการเจาะรูครั้งที่สอง

หลักการของกระบวนการผลิต:ข้อกำหนดของแผงวงจรพิมพ์ที่เสร็จสมบูรณ์จะเป็นตัวกำหนดว่าควรใช้กระบวนการผลิตใด จำนวนชั้น โครงสร้างรูเคลือบ/ไม่เคลือบ ปริมาณทองแดงที่ใช้ ตระกูลวัสดุ โครงสร้างของรูเชื่อมต่อ คุณสมบัติที่มีความลึกที่ควบคุมได้ การตกแต่งพื้นผิว และข้อกำหนดการทดสอบพิเศษ ล้วนสามารถเปลี่ยนแปลงลำดับของกระบวนการผลิตได้

ต้องการตรวจสอบกระบวนการผลิตหรือไม่?

Highleap Electronics ให้บริการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB)สำหรับโครงสร้างมาตรฐานและขั้นสูง ส่งแพ็คเกจการผลิตเมื่อแผงวงจรต้องการการชุบรูแบบพิเศษ วัสดุ PTFE/RF รูเชื่อมต่อแบบปิดหรือฝัง การตกแต่งพื้นผิวแบบผสม การกลึงความลึกที่ควบคุมได้ หรือการทดสอบที่ไม่เป็นไปตามมาตรฐาน เพื่อให้สามารถตรวจสอบขั้นตอนการผลิตที่ถูกต้องก่อนส่งมอบ

แนะนำโพสต์

การประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค

ค้นพบว่าความเชี่ยวชาญของเราสามารถช่วยโครงการ PCBA ได้อย่างไร

ติดต่อเรา