กลับไปที่บล็อก
SMT: การวิเคราะห์ข้อบกพร่องและสาเหตุทั่วไป
เครื่องวาง SMT เป็นหนึ่งในอุปกรณ์ที่สำคัญมากในอุตสาหกรรมการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ เครื่องนี้มีข้อดีคือมีระบบอัตโนมัติระดับสูง ประสิทธิภาพสูง และความแม่นยำสูง แต่ก็มีปัญหาข้อบกพร่องบางประการเช่นกัน ต่อไปนี้จะแนะนำคุณเกี่ยวกับข้อบกพร่องบางประการที่เกิดขึ้นได้ง่ายในระหว่างกระบวนการแพตช์ SMT
ข้อบกพร่องส่วนใหญ่ของ SMT นั้นป้องกันได้ง่ายกว่าการซ่อมแซม ดังนั้นการแก้ไขปัญหาในกระบวนการผลิตควรเชื่อมโยงอาการของข้อบกพร่องกับขั้นตอนการประกอบ SMT จริง และกับการตัดสินใจด้านการออกแบบ PCB ที่มุ่งเน้น DFM ในขั้นตอนต้นน้ำ
ข้อผิดพลาดทั่วไปของ PCBA smt
1. การป้อนส่วนประกอบล้มเหลว
เมื่อนำส่วนประกอบออกจากตัวป้อน อาจเกิดข้อผิดพลาด เช่น การติดขัด การโก่งตัว หรือการแกว่ง ส่งผลให้ส่วนประกอบไม่ได้รับการป้อนตามปกติ
2. ความล้มเหลวในการวางตำแหน่งส่วนประกอบ
เนื่องจากปัจจัยต่างๆ เช่น ขนาด รูปร่าง หรือตำแหน่งของรูของส่วนประกอบ ระบบกำหนดตำแหน่งด้วยแสงจึงไม่สามารถระบุตำแหน่งของส่วนประกอบได้อย่างถูกต้อง ส่งผลให้เกิดปัญหาตำแหน่งการวางส่วนประกอบที่ไม่แม่นยำ
3.หัวแปะชำรุด.
หัววางชิ้นงานเป็นชิ้นส่วนที่ชำรุดบ่อยที่สุดชิ้นหนึ่งในเครื่องวางชิ้นงาน SMT อาจติด สั่น หรือสึกหรอ ส่งผลให้วางชิ้นงานได้ไม่ดี
4. ความผิดพลาดจากการเชื่อม
ปัญหาต่างๆ เช่น ตะกรันเชื่อม ไฟฟ้าลัดวงจร หรือวงจรเปิด อาจเกิดขึ้นในระหว่างกระบวนการเชื่อม ส่งผลให้ผลการเชื่อมไม่ดีหรือการเชื่อมล้มเหลว
5. การทำงานของเครื่องจักรผิดพลาด
ความล้มเหลวในการทำงานของเครื่องอาจเกิดจากความล้มเหลวทางไฟฟ้า ความล้มเหลวทางกลไก ความล้มเหลวของซอฟต์แวร์ เป็นต้น ส่งผลให้เครื่องไม่สามารถทำงานได้อย่างถูกต้อง
สาเหตุของความล้มเหลว
1. ส่วนประกอบมีคุณภาพไม่ดี
เนื่องมาจากปัญหาคุณภาพของส่วนประกอบ เช่น ขนาด รูปร่าง หรือตำแหน่งหมุดของส่วนประกอบที่ไม่ถูกต้อง ทำให้เกิดปัญหาในการป้อน วางตำแหน่ง และวาง
2. การบำรุงรักษาที่ไม่ถูกวิธี
เครื่องวาง SMT ต้องทำความสะอาดและบำรุงรักษาเป็นประจำ หากไม่ทำความสะอาดหรือเปลี่ยนชิ้นส่วนที่สึกหรอตามเวลาที่กำหนด อาจทำให้เกิดปัญหาต่างๆ เช่น หัววางติดและสึกหรอ หรือทำให้เครื่องขัดข้องทางไฟฟ้า
3. การทำงานที่ไม่เหมาะสม
หากผู้ปฏิบัติงานไม่มีทักษะหรือปฏิบัติงานไม่ถูกต้อง เช่น เลือกชิ้นส่วนผิด อุณหภูมิในการเชื่อมไม่เหมาะสม เชื่อมเร็วเกินไป เป็นต้น ก็อาจเกิดความผิดปกติได้เช่นกัน
4. ปัญหาของระบบกำหนดตำแหน่งด้วยแสง
ระบบการจัดวางตำแหน่งแบบออปติคอลของเครื่องจัดวาง SMT ถือเป็นส่วนประกอบที่สำคัญมาก หากระบบการจัดวางตำแหน่งมีปัญหาหรือการสอบเทียบไม่ถูกต้อง ก็จะส่งผลให้การจัดวางส่วนประกอบไม่ถูกต้อง
5. การแทรกแซงจากปัจจัยภายนอก
เครื่องวาง SMT มีข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อมที่ค่อนข้างสูง เช่น อุณหภูมิ ความชื้น การรบกวนทางไฟฟ้า ฯลฯ หากสภาพแวดล้อมไม่เสถียรหรือมีสัญญาณรบกวนจากภายนอกมาก ก็จะส่งผลกระทบต่อการทำงานปกติของเครื่อง
สำหรับขั้นตอนการตัดสินใจด้านการผลิตที่เกี่ยวข้อง Highleap ยังจัดทำเอกสารเกี่ยวกับการประกอบ PCB แบบครบวงจรและการเลือกพื้นผิว PCBซึ่งจะช่วยป้องกันข้อความที่ไม่ชัดเจนในใบเสนอราคาได้
บทความที่เกี่ยวข้อง
ฟลักซ์แบบสะอาดเทียบกับฟลักซ์แบบไม่ต้องทำความสะอาด: สารตกค้าง การทำความสะอาด และความน่าเชื่อถือของแผงวงจรพิมพ์ (PCB)
เปรียบเทียบฟลักซ์แบบสะอาดกับฟลักซ์แบบไม่ต้องทำความสะอาด เรียนรู้ว่าเมื่อใดที่ต้องกำจัดคราบตกค้าง และเลือกวิธีการทำความสะอาด PCB ที่เหมาะสมเพื่อให้ได้ชิ้นส่วนประกอบที่เชื่อถือได้
การบัดกรีด้วยแผ่นความร้อน: กระบวนการ ข้อจำกัด และการเปรียบเทียบการหลอมละลาย
เรียนรู้วิธีการทำงานของการบัดกรีด้วยแผ่นความร้อน เมื่อใดที่มันดีกว่าเตาอบแบบรีโฟลว์สำหรับชิ้นงานต้นแบบ และจุดอ่อนของกระบวนการนี้สำหรับการประกอบแผงวงจรพิมพ์ในระดับการผลิต
IPC J-STD-001: ประเภท, ความต้องการ และข้อกำหนด RFQ
เรียนรู้ว่ามาตรฐาน IPC J-STD-001 ครอบคลุมอะไรบ้าง ความแตกต่างระหว่างคลาส 1, 2 และ 3 และวิธีการระบุมาตรฐานการบัดกรีในเอกสารขอใบเสนอราคา (RFQ) สำหรับการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB)



