กลับไปที่บล็อก
การรับประกันความเป็นเลิศในการผลิตกล้อง FPC: ปัญหาด้านคุณภาพและจุดควบคุม
เนื่องจากกล้อง FPC โดยทั่วไปจะมีแผ่นรองที่หนาแน่นและจำเป็นต้องเสริมด้วยแผ่นเหล็ก จึงอาจมีความผิดปกติด้านคุณภาพต่างๆ เกิดขึ้นได้ แล้วจะควบคุมความผิดปกติด้านคุณภาพเหล่านี้ได้อย่างไร?
1. คุณภาพฟิล์มเคลือบผิดปกติ
1. แผ่นบัดกรีถูกปกคลุม (ฟิล์มปกคลุมติดอยู่กับแผ่นด้านบนหรือกาวล้นออกมามาก) ส่งผลให้ประสิทธิภาพการเชื่อมไม่ดี
2. การติดตั้งสายรั่ว: เนื่องจากแผ่นรองมีความหนาแน่นและวงจรมีความซับซ้อน จึงยากที่จะมีที่ว่างสำหรับขยายแผ่นรองในการออกแบบ ส่งผลให้ช่องว่างระหว่างแผ่นรอง (ขอบด้านนอกของฟิล์มคลุม) และวงจรมีช่องว่างต่ำถึง 0.075 มม. ขนาดนี้เป็นเรื่องท้าทายมากสำหรับตาเปล่าที่จะติดตั้งฟิล์มคลุม ดังนั้น จึงมักเกิดการรั่วไหล ซึ่งทำให้ลูกค้าเกิดไฟฟ้าลัดวงจรได้ง่ายระหว่างกระบวนการ SMT และ CMOS นั่นคือ จุดบัดกรีเชื่อมต่อกับวงจร แต่ตรวจจับได้ยาก ปรากฏการณ์ที่ไม่พึงประสงค์ที่ลูกค้าพบหลังการติดตั้ง ได้แก่ การตัดการเชื่อมต่อ จุดสว่าง เงา การรบกวน จุดตาย คราบน้ำมัน แสงรั่ว เส้นแนวนอนและแนวตั้ง ริ้ว สีแดงและเขียว ไม่มีการตอบสนอง ไม่มีภาพ ฯลฯ ปรากฏการณ์เหล่านี้ซับซ้อนมากและเกิดจาก เกิดจากไฟฟ้าลัดวงจรขนาดเล็กในบัดกรี SMT ที่เกิดจากสายเชื่อมรั่ว
มาตรการปรับปรุง: เนื่องจากการพิมพ์หมึก กันบัดกรี มี ความแม่นยำสูง และน้ำมันกันบัดกรีสามารถทดแทนคุณสมบัติทางไฟฟ้าและทางกลของฟิล์มปิดบริเวณแผ่นรองได้ จึงสามารถใช้กระบวนการนี้แทนได้ โดยปกติจะใช้หมึก PSR9000 ของบริษัท Sun หากลูกค้าไม่อนุญาต เมื่อใช้น้ำมันกันบัดกรี สามารถใช้ฟิล์มปิดพิเศษสำหรับ FPC กล้อง (ปริมาณกาวล้นน้อย) และใช้ TPX แทนฟิล์มกันติดทั่วไปในระหว่างการเคลือบ เพื่อจำกัดปริมาณกาวล้นจากฟิล์มปิดให้น้อยที่สุด
คุณภาพผิดปกติระหว่างการประกอบแผ่นเหล็กเสริม
กล้อง FPC จะต้องติดตั้งด้วยส่วนประกอบ CMOS ซึ่งเปราะบางมาก ด้วยเหตุนี้ จึงมักเลือกใช้แผ่นเหล็กเพื่อเสริมความแข็งแรงให้กับด้านหลังของ FPC เพื่อรองรับและปกป้องส่วนประกอบต่างๆ ปัญหาต่อไปนี้มักพบในกระบวนการเคลือบแผ่นเหล็กเพื่อเสริมความแข็งแรง:
1. ความแข็งแรงในการลอกของแผ่นเหล็กเสริมไม่เพียงพอ: จารบีจะถูกใช้ระหว่างการแปรรูปแผ่นเหล็ก หากไม่กำจัดน้ำมัน (ที่เหลือ) ออกไป การยึดเกาะจะได้รับผลกระทบหลังจากทากาว ส่งผลให้ความแข็งแรงในการลอกไม่เพียงพอ
กลยุทธ์การปรับปรุง:ก่อนติดกาวบนแผ่นเหล็ก ให้ใช้สารละลาย NaOH ทำความสะอาด (เพื่อความสะดวกในการทำงานเป็นชุด สามารถใช้ส่วนลอกแผ่นที่ด้านหลังของสายการผลิต DES ในการดำเนินการได้) จากนั้นล้างและเช็ดให้แห้งด้วยน้ำสะอาด ในขณะเดียวกัน พื้นผิวของแผ่น FPC ต้องทำความสะอาดอย่างทั่วถึงด้วยแอลกอฮอล์ หลังจากประกอบและกดแผ่นเหล็กเสริมแรงแล้ว ต้องอบที่อุณหภูมิ 150°C เป็นเวลา 1 ชั่วโมง เพื่อให้กาวแข็งตัวอย่างสมบูรณ์ ในระหว่างการอบ ควรระมัดระวังอย่าซ้อนผลิตภัณฑ์เพื่อหลีกเลี่ยงอุณหภูมิที่ไม่สม่ำเสมอ ควรใช้ชั้นวางแบบหลายชั้นเพื่อให้แน่ใจว่าอุณหภูมิในการอบสม่ำเสมอ
2. การเบี่ยงเบนของการเสริมแผ่นเหล็ก: การจัดตำแหน่งแผ่นเหล็กด้วยมือจะมีผลกระทบต่อการประกอบของลูกค้า โดยเฉพาะอย่างยิ่ง การเสริมแผ่นเหล็กด้วยรูยึดจะทำให้รูยึดฝาครอบส่งผลกระทบต่อการประกอบของลูกค้า
กลยุทธ์การปรับปรุง:ใช้จิ๊กเพื่อกำหนดตำแหน่งและประกอบแผ่นเหล็กเสริมแรง จิ๊กอาจทำจากอะคริลิกหรือเหล็ก โดยมีหมุดกำหนดตำแหน่งหลายตัวติดตั้งในแนวทแยง
3. กาวจะล้นออกมาเมื่อแผ่นเหล็กถูกเสริมและกดทับ: กาวแผ่นเหล็กจะไหลออกมาภายใต้สภาวะอุณหภูมิสูงและแรงดันสูงในระหว่างการเคลือบ ส่งผลให้กาวล้นออกมา ในกรณีที่รุนแรง อาจทำให้แผ่นเหล็กเสริมรูตำแหน่งและส่งผลกระทบต่อการประกอบของลูกค้า
กลยุทธ์การปรับปรุง:ในขั้นตอนการออกแบบ ควรออกแบบให้รูของแผ่นเหล็กมีขนาดใหญ่กว่ารูของแผ่น FPC เล็กน้อย เพื่อให้มีพื้นที่สำหรับกาวไหลเข้าไปได้โดยไม่ไปอุดตันรู ขนาดของรูขึ้นอยู่กับระยะห่างระหว่างขอบของรูกับลักษณะของผลิตภัณฑ์ โดยทั่วไปแล้ว ควรมีขนาดใหญ่กว่า 0.1-0.15 มม. จะดีกว่า
สำหรับการตัดสินใจด้านการผลิตที่เกี่ยวข้อง Highleap ยังจัดทำเอกสารเกี่ยวกับการผลิต PCBและการทดสอบทางไฟฟ้าของ PCBซึ่งจะช่วยป้องกันข้อความที่ไม่ชัดเจนในใบเสนอราคาได้
บทความที่เกี่ยวข้อง
การสำรวจเทคโนโลยี Through-Hole (THT) ในการประกอบ PCB
บทความนี้มีรายละเอียดเกี่ยวกับระบบอัตโนมัติของ THT PCB Vertical Plugin และประโยชน์และการใช้งานของ THT
คู่มือการตกแต่งพื้นผิว PCB สำหรับ 7 ตัวเลือกทั่วไป
คู่มือเชิงปฏิบัติสำหรับการเลือกพื้นผิว PCB ครอบคลุม HASL, HASL ไร้สารตะกั่ว, ENIG, OSP, การเคลือบเงินแบบจุ่ม, การเคลือบดีบุกแบบจุ่ม, การเคลือบทองแข็ง และ ENEPIG
Cold Joint Solder คืออะไร และจะป้องกันได้อย่างไร?
การปฏิบัติตามหลักเกณฑ์เหล่านี้จะช่วยลดความเสี่ยงในการบัดกรีเย็นและทำให้แน่ใจถึงความสมบูรณ์ของชิ้นส่วนประกอบ PCB ของคุณ



