เลือกหน้า
#

กลับไปที่บล็อก

การรับประกันความเป็นเลิศในการผลิตกล้อง FPC: ปัญหาด้านคุณภาพและจุดควบคุม

การผลิตกล้อง FPC

เนื่องจากกล้อง FPC โดยทั่วไปจะมีแผ่นรองที่หนาแน่นและจำเป็นต้องเสริมด้วยแผ่นเหล็ก จึงอาจมีความผิดปกติด้านคุณภาพต่างๆ เกิดขึ้นได้ แล้วจะควบคุมความผิดปกติด้านคุณภาพเหล่านี้ได้อย่างไร?

1. คุณภาพฟิล์มเคลือบผิดปกติ

1. แผ่นบัดกรีถูกปกคลุม (ฟิล์มปกคลุมติดอยู่กับแผ่นด้านบนหรือกาวล้นออกมามาก) ส่งผลให้ประสิทธิภาพการเชื่อมไม่ดี

2. การติดตั้งสายรั่ว: เนื่องจากแผ่นรองมีความหนาแน่นและวงจรมีความซับซ้อน จึงยากที่จะมีที่ว่างสำหรับขยายแผ่นรองในการออกแบบ ส่งผลให้ช่องว่างระหว่างแผ่นรอง (ขอบด้านนอกของฟิล์มคลุม) และวงจรมีช่องว่างต่ำถึง 0.075 มม. ขนาดนี้เป็นเรื่องท้าทายมากสำหรับตาเปล่าที่จะติดตั้งฟิล์มคลุม ดังนั้น จึงมักเกิดการรั่วไหล ซึ่งทำให้ลูกค้าเกิดไฟฟ้าลัดวงจรได้ง่ายระหว่างกระบวนการ SMT และ CMOS นั่นคือ จุดบัดกรีเชื่อมต่อกับวงจร แต่ตรวจจับได้ยาก ปรากฏการณ์ที่ไม่พึงประสงค์ที่ลูกค้าพบหลังการติดตั้ง ได้แก่ การตัดการเชื่อมต่อ จุดสว่าง เงา การรบกวน จุดตาย คราบน้ำมัน แสงรั่ว เส้นแนวนอนและแนวตั้ง ริ้ว สีแดงและเขียว ไม่มีการตอบสนอง ไม่มีภาพ ฯลฯ ปรากฏการณ์เหล่านี้ซับซ้อนมากและเกิดจาก เกิดจากไฟฟ้าลัดวงจรขนาดเล็กในบัดกรี SMT ที่เกิดจากสายเชื่อมรั่ว

มาตรการปรับปรุง: เนื่องจากการพิมพ์หมึก กันบัดกรี มี ความแม่นยำสูง และน้ำมันกันบัดกรีสามารถทดแทนคุณสมบัติทางไฟฟ้าและทางกลของฟิล์มปิดบริเวณแผ่นรองได้ จึงสามารถใช้กระบวนการนี้แทนได้ โดยปกติจะใช้หมึก PSR9000 ของบริษัท Sun หากลูกค้าไม่อนุญาต เมื่อใช้น้ำมันกันบัดกรี สามารถใช้ฟิล์มปิดพิเศษสำหรับ FPC กล้อง (ปริมาณกาวล้นน้อย) และใช้ TPX แทนฟิล์มกันติดทั่วไปในระหว่างการเคลือบ เพื่อจำกัดปริมาณกาวล้นจากฟิล์มปิดให้น้อยที่สุด

คุณภาพผิดปกติระหว่างการประกอบแผ่นเหล็กเสริม

กล้อง FPC จะต้องติดตั้งด้วยส่วนประกอบ CMOS ซึ่งเปราะบางมาก ด้วยเหตุนี้ จึงมักเลือกใช้แผ่นเหล็กเพื่อเสริมความแข็งแรงให้กับด้านหลังของ FPC เพื่อรองรับและปกป้องส่วนประกอบต่างๆ ปัญหาต่อไปนี้มักพบในกระบวนการเคลือบแผ่นเหล็กเพื่อเสริมความแข็งแรง:

1. ความแข็งแรงในการลอกของแผ่นเหล็กเสริมไม่เพียงพอ: จารบีจะถูกใช้ระหว่างการแปรรูปแผ่นเหล็ก หากไม่กำจัดน้ำมัน (ที่เหลือ) ออกไป การยึดเกาะจะได้รับผลกระทบหลังจากทากาว ส่งผลให้ความแข็งแรงในการลอกไม่เพียงพอ

กลยุทธ์การปรับปรุง:ก่อนติดกาวบนแผ่นเหล็ก ให้ใช้สารละลาย NaOH ทำความสะอาด (เพื่อความสะดวกในการทำงานเป็นชุด สามารถใช้ส่วนลอกแผ่นที่ด้านหลังของสายการผลิต DES ในการดำเนินการได้) จากนั้นล้างและเช็ดให้แห้งด้วยน้ำสะอาด ในขณะเดียวกัน พื้นผิวของแผ่น FPC ต้องทำความสะอาดอย่างทั่วถึงด้วยแอลกอฮอล์ หลังจากประกอบและกดแผ่นเหล็กเสริมแรงแล้ว ต้องอบที่อุณหภูมิ 150°C เป็นเวลา 1 ชั่วโมง เพื่อให้กาวแข็งตัวอย่างสมบูรณ์ ในระหว่างการอบ ควรระมัดระวังอย่าซ้อนผลิตภัณฑ์เพื่อหลีกเลี่ยงอุณหภูมิที่ไม่สม่ำเสมอ ควรใช้ชั้นวางแบบหลายชั้นเพื่อให้แน่ใจว่าอุณหภูมิในการอบสม่ำเสมอ

2. การเบี่ยงเบนของการเสริมแผ่นเหล็ก: การจัดตำแหน่งแผ่นเหล็กด้วยมือจะมีผลกระทบต่อการประกอบของลูกค้า โดยเฉพาะอย่างยิ่ง การเสริมแผ่นเหล็กด้วยรูยึดจะทำให้รูยึดฝาครอบส่งผลกระทบต่อการประกอบของลูกค้า

กลยุทธ์การปรับปรุง:ใช้จิ๊กเพื่อกำหนดตำแหน่งและประกอบแผ่นเหล็กเสริมแรง จิ๊กอาจทำจากอะคริลิกหรือเหล็ก โดยมีหมุดกำหนดตำแหน่งหลายตัวติดตั้งในแนวทแยง

3. กาวจะล้นออกมาเมื่อแผ่นเหล็กถูกเสริมและกดทับ: กาวแผ่นเหล็กจะไหลออกมาภายใต้สภาวะอุณหภูมิสูงและแรงดันสูงในระหว่างการเคลือบ ส่งผลให้กาวล้นออกมา ในกรณีที่รุนแรง อาจทำให้แผ่นเหล็กเสริมรูตำแหน่งและส่งผลกระทบต่อการประกอบของลูกค้า

กลยุทธ์การปรับปรุง:ในขั้นตอนการออกแบบ ควรออกแบบให้รูของแผ่นเหล็กมีขนาดใหญ่กว่ารูของแผ่น FPC เล็กน้อย เพื่อให้มีพื้นที่สำหรับกาวไหลเข้าไปได้โดยไม่ไปอุดตันรู ขนาดของรูขึ้นอยู่กับระยะห่างระหว่างขอบของรูกับลักษณะของผลิตภัณฑ์ โดยทั่วไปแล้ว ควรมีขนาดใหญ่กว่า 0.1-0.15 มม. จะดีกว่า

สำหรับการตัดสินใจด้านการผลิตที่เกี่ยวข้อง Highleap ยังจัดทำเอกสารเกี่ยวกับการผลิต PCBและการทดสอบทางไฟฟ้าของ PCBซึ่งจะช่วยป้องกันข้อความที่ไม่ชัดเจนในใบเสนอราคาได้

แท็ก

เมนบอร์ด AI อลูมิเนียม PCB ตัวเก็บประจุ PCB เซรามิก ผิวสำเร็จทั่วไป แผงวงจรพิมพ์ (PCB) ของคอมพิวเตอร์ เจาะ โดรน PCB การใช้งานทางอิเล็กทรอนิกส์ แอสเซมบลีอิเล็กทรอนิกส์ บริการการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ PCB แบบยืดหยุ่น FR4 พีซีบี HDI HDI PCB PCB ทองแดงหนัก เอชเอฟ พีซีบี แผงวงจรพิมพ์ความเร็วสูง PCB ความถี่สูง แป้นพิมพ์ แผงวงจรพิมพ์คีย์บอร์ด LED LED PCB วัสดุ PCB ทางการแพทย์ แกนโลหะ PCB PCB Assembly การออกแบบ PCB ไฟล์ออกแบบ PCB ฐานความรู้ PCB การผลิต PCB วัสดุพีซีบี บรรจุภัณฑ์ PCB การผลิต PCB แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์กำลังไฟฟ้า แหล่งจ่ายไฟ ตัวต้านทาน อาร์เอฟพีซีบี แข็ง Flex PCB หุ่นยนต์ แผงวงจรหุ่นยนต์ แผงวงจรเซมิคอนดักเตอร์ SMT การประสาน หน้ากากประสาน
รับใบเสนอราคา PCB และ PCBA อย่างรวดเร็ว
คู่มือการตกแต่งพื้นผิว PCB สำหรับ 7 ตัวเลือกทั่วไป

คู่มือการตกแต่งพื้นผิว PCB สำหรับ 7 ตัวเลือกทั่วไป

คู่มือเชิงปฏิบัติสำหรับการเลือกพื้นผิว PCB ครอบคลุม HASL, HASL ไร้สารตะกั่ว, ENIG, OSP, การเคลือบเงินแบบจุ่ม, การเคลือบดีบุกแบบจุ่ม, การเคลือบทองแข็ง และ ENEPIG

รับใบเสนอราคาอย่างรวดเร็ว
ค้นพบว่าความเชี่ยวชาญของเราสามารถช่วยโครงการ PCBA ได้อย่างไร