การผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) รุ่น Rogers AD250C

การผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ AD250C นั้นเน้นที่การรักษาความสม่ำเสมอของรูปทรงเรขาคณิตและพื้นผิวของเสาอากาศตลอดทั้งแผ่นวงจร สำหรับโครงสร้างเสาอากาศ การเปลี่ยนแปลงเล็กน้อยในความหนาของฉนวน รูปทรงเรขาคณิตของทองแดง หรือการจัดวางตำแหน่ง อาจส่งผลต่อผลลัพธ์ทางไฟฟ้าได้ แม้ว่าเกรดวัสดุที่ระบุไว้จะถูกต้องก็ตาม ชื่อผลิตภัณฑ์ของผู้ผลิตคือ Rogers AD250C แต่ในเอกสารขอใบเสนอราคา (RFQ) หลายฉบับมักย่อเป็น “AD250 PCB” เอกสารผลิตภัณฑ์ที่เผยแพร่ระบุว่า AD250C เป็นแผ่นลามิเนตเกรดเสาอากาศที่มีการสูญเสียต่ำและค่า PIM ต่ำ โดยมีค่า Dk เท่ากับ 2.50 ±0.04 ค่าสัมประสิทธิ์การสูญเสียโดยทั่วไปอยู่ที่ 0.0014 ที่ 10 GHz และประสิทธิภาพ PIM โดยทั่วไปอยู่ที่ −164 dBc

คุณสมบัติของวัสดุเหล่านั้นเป็นเพียงจุดเริ่มต้นเท่านั้น ประสิทธิภาพของเสาอากาศ ความสม่ำเสมอของอาร์เรย์ และ PIM ยังขึ้นอยู่กับรูปทรงของทองแดง รูปทรงที่สลัก การตกแต่งพื้นผิว การต่อสายดิน การติดตั้งตัวเชื่อมต่อ การสัมผัสทางกล และความสะอาดด้วย

ควรตรวจสอบแผงวงจรเสาอากาศ AD250C โดยเริ่มจากรูปทรงเรขาคณิตของเสาอากาศ การเปลี่ยนจุดป้อนสัญญาณ ความหนาของฉนวน โครงสร้างกราวด์ คุณสมบัติการชุบ และรูปร่างทางกล ล้วนมีผลต่อเสาอากาศที่เสร็จสมบูรณ์ ดังนั้นแบบร่างการผลิตจึงควรระบุขนาดที่สำคัญต่อคลื่นความถี่วิทยุแยกต่างหากจากคุณสมบัติของแผงวงจรทั่วไป

เหตุใดจึงใช้ AD250C ในแผงวงจรพิมพ์เสาอากาศ

AD250C ผสานรวมค่า Dk ต่ำ การสูญเสียไดอิเล็กตริกที่ต่ำมากตามที่ระบุไว้ ตัวเลือกทองแดงแบบบาง และแผงที่มีขนาดใหญ่ขึ้น ค่า Dk ต่ำช่วยให้รองรับสายส่งสัญญาณที่กว้างขึ้นและองค์ประกอบเสาอากาศขนาดใหญ่ขึ้น ซึ่งอาจเป็นประโยชน์ต่อการสูญเสียตัวนำ การจัดการพลังงาน และประสิทธิภาพของเสาอากาศเมื่อพื้นที่ของผลิตภัณฑ์เอื้ออำนวย

Rogers ระบุว่าระบบเสาอากาศ เสาอากาศ ระบบสื่อสาร และระบบโทรคมนาคมอยู่ในกลุ่มการใช้งาน AD250C วัสดุคอมโพสิต PTFE ที่เติมเซรามิกได้รับการออกแบบมาเพื่อปรับปรุงเสถียรภาพ Dk และความน่าเชื่อถือของรูทะลุเคลือบเมื่อเทียบกับลามิเนต PTFE แบบดั้งเดิม

Highleap ผลิตแผงวงจรเสาอากาศของ Rogersและให้การสนับสนุนด้านการออกแบบและการผลิตเสาอากาศ RFผ่านทีมงานการผลิตความถี่สูงของบริษัท

AD250C เทียบกับ AD300D ในการออกแบบเสาอากาศ

เมื่อพิจารณาแผ่นลามิเนตเสาอากาศที่มีค่า Dk สูงกว่า ควรเปรียบเทียบ AD250C กับAD300D ในฐานะตัวเลือกแผ่นลามิเนต RF แยกต่างหาก

AD250C เหมาะสำหรับ: สถานีฐาน, DAS, ระบบกระจายสัญญาณ และระบบโทรมาติกส์

การสูญเสียในตัวนำเป็นเพียงส่วนหนึ่งของประสิทธิภาพเท่านั้น คำอธิบายเกี่ยวกับวิธีการจัดวาง วัสดุ และการจับคู่ที่มีผลต่อประสิทธิภาพของเสาอากาศจะช่วยให้เข้าใจบริบทของการเลือกใช้ลามิเนตได้ดียิ่งขึ้น

ขนาดของชุดเสาอากาศและการใช้ประโยชน์ของแผงเสาอากาศ

AD250C มีจำหน่ายในขนาดแผงที่ใหญ่กว่า แต่รูปร่างของเสาอากาศสำเร็จรูป พื้นที่กันทองแดง วิธีการตัด/เดินสาย และรางประกอบ จะเป็นตัวกำหนดปริมาณวัสดุที่ใช้ได้จริง เสาอากาศสถานีฐานขนาดใหญ่อาจใช้แผงทั้งหมด ในขณะที่เสาอากาศขนาดเล็กอาจใช้พื้นที่ได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น หากมีการวางแผนทิศทางและรางสำหรับถอดประกอบไว้ล่วงหน้า

Highleap ตรวจสอบแผงวงจรในสองระดับ ได้แก่ แผงผลิตภัณฑ์แม่เหล็กไฟฟ้าและแผงการผลิต การหมุนแผงอาจช่วยเพิ่มผลผลิตของวัสดุ แต่จะเปลี่ยนทิศทางของทองแดงหรือความสัมพันธ์ในการลงทะเบียนซึ่งต้องควบคุมไว้ ดังนั้น การจัดวางแผงจึงควรได้รับการอนุมัติจากฝ่ายวิศวกรรม RF และวิศวกรรมเครื่องกล ไม่ใช่แค่ฝ่ายจัดซื้อเท่านั้น

ก่อนที่จะกำหนดรูปทรงของเสาอากาศ ให้ตรวจสอบว่ารูปทรงของเสาอากาศนั้นเหมาะสมกับแผงที่จะผลิตหรือไม่โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อการออกแบบมีลักษณะยาว แคบ หรือมีการจัดเรียงซ้ำๆ กันเป็นแถว

ขอบเขตของเนื้อหา:หน้านี้เกี่ยวข้องกับการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) โดยใช้วัสดุ Rogers ที่ระบุไว้ บริษัท Highleap Electronics เป็นผู้ผลิตแผงวงจรสำเร็จรูปและ PCBA ส่วนการผลิตลามิเนตและการจำหน่ายวัสดุอยู่นอกเหนือขอบเขตการบริการของเรา

ค่า PIM ต่ำเริ่มต้นจากวัสดุ แต่ไม่ได้จบลงเพียงแค่นั้น

AD250C มีแพลตฟอร์มวัสดุที่มีค่า PIM ต่ำ แต่การรบกวนแบบพาสซีฟอาจเกิดขึ้นได้จากวัสดุแม่เหล็ก การสัมผัสของโลหะต่างชนิด การปนเปื้อน ข้อต่อที่หยาบหรือไม่มั่นคง ชิ้นส่วนที่หลวม การชุบที่เสียหาย ข้อบกพร่องในการบัดกรี และจุดสัมผัสที่มีกระแสสูง

ปัญหาที่เกิดขึ้นซ้ำๆ ในการขอใบเสนอราคาเสาอากาศคือ แผ่นลามิเนตมีเป้าหมาย PIM แต่ตัวเชื่อมต่อ สกรู แหวนรอง หน้าสัมผัสฉนวน และอุปกรณ์ทดสอบไม่มี ข้อกำหนด PIM ต้องครอบคลุมเส้นทางกระแสไฟฟ้าทั้งหมดและผลิตภัณฑ์ที่ประกอบเสร็จแล้ว

แผ่นลามิเนตเป็นเพียงส่วนหนึ่งของชุดประกอบที่มีค่า PIM ต่ำ โปรดตรวจสอบวิธีการประเมินวัสดุที่เหมาะสมสำหรับการใช้งานที่มีค่า PIM ต่ำและรายละเอียดการจัดวางใดบ้างที่อาจก่อให้เกิดการรบกวนระหว่างคลื่นแบบพาสซีฟ

ตัวเลือกทองแดง การตกแต่งผิว และขั้วต่อสำหรับ AD250C

แผ่นทองแดงที่มีความบางช่วยลดการสูญเสียของตัวนำ แต่แผ่นฟอยล์และผิวเคลือบต้องตรงกับแบบที่ได้รับการอนุมัติ ผิวเคลือบมีผลต่อการบัดกรี ความต้านทานการสัมผัส การป้องกันการกัดกร่อน และในโครงสร้าง RF ที่ละเอียดอ่อน จะส่งผลต่อการสูญเสียและพฤติกรรม PIM ด้วย

การติดตั้งคอนเนคเตอร์ควรระบุรูปทรงของแผ่นรอง, รูสำหรับต่อลงดิน, ปริมาณตะกั่วบัดกรี, แรงบิด, จุดอ้างอิง, การรองรับทางกล และการทำความสะอาด คอนเนคเตอร์ขนาดใหญ่ไม่ควรติดตั้งบนแผงเสาอากาศที่บางโดยไม่มีวิธีการรองรับที่กำหนดไว้ ตรวจสอบตัวเลือกการเคลือบผิวสำหรับทองแดง RF ที่สัมผัสและความเสี่ยงในการประกอบรอบๆ คอนเนคเตอร์และฮาร์ดแวร์ทางกล

ปัญหาทั่วไปของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับเสาอากาศที่พบก่อนการผลิต

• รุ่น RF ใช้ทองแดงและค่าไดอิเล็กทริกที่ไม่ตรงกับโครงสร้างของรุ่น AD250C ที่วางจำหน่ายทั่วไป
• ส่วนประกอบของเสาอากาศต้องผ่านบริเวณที่แผงควบคุมแตกหักหรือบริเวณที่ต้องใช้เครื่องมือ
• มีการเพิ่มแผ่นปิดกันบัดกรีลงบนโครงสร้างที่แผ่รังสีหรือป้อนกระแสไฟโดยไม่ต้องทำการจำลองใหม่
• ระยะห่างของจุดต่อลงดินไม่สม่ำเสมอบริเวณจุดเชื่อมต่อ
• พื้นที่ขนาดใหญ่ที่ปราศจากทองแดงอาจทำให้พื้นผิวแผงไม่เรียบหรือมีความเสี่ยงในการจัดการ
• ชิ้นส่วนฮาร์ดแวร์ของตัวเชื่อมต่อมีวัสดุที่ไม่ควรนำมาตรวจสอบเพื่อการประเมินความปลอดภัยของข้อมูลส่วนบุคคล (PIM)
• การทดสอบการยอมรับจะวัดตัวอย่างเพียงหนึ่งตัวอย่าง แต่ชุดการผลิตไม่มีกลยุทธ์การสุ่มตัวอย่าง
• ส่วนประกอบครอบหรือโดมเรดาร์นั้นไม่มีส่วนเกี่ยวข้องในการปรับแต่งเสาอากาศขั้นสุดท้าย

รายการตรวจสอบ PCB เสาอากาศ AD250C Low-PIM

• ยืนยันเกรด AD250C ความหนา และแผ่นฟอยล์ทองแดงตามที่ระบุแล้ว
• เครือข่ายการป้อนวัสดุ รูปทรงเรขาคณิตขององค์ประกอบ และสภาวะของหน้ากากบัดกรีถูกตรึงไว้แล้ว
• วัสดุเคลือบผิว ตัวเชื่อมต่อ สกรู แหวนรอง และแผ่นป้องกันที่เข้ากันได้กับ Low-PIM เป็นไปตามที่ระบุไว้
• พื้นผิวสัมผัสที่สำคัญได้รับการปกป้องจากการปนเปื้อนและความเสียหายจากการใช้งาน
• มีการกำหนดข้อจำกัดเกี่ยวกับโลหะบัดกรี ฟลักซ์ การทำความสะอาด และการแก้ไขงาน
• ควบคุมแรงบิดของตัวเชื่อมต่อและการรองรับทางกล
• ความถี่ในการทดสอบ PIM, โทนเสียง, กำลังไฟ, ขีดจำกัด, อุปกรณ์ยึด และการสอบเทียบได้รับการบันทึกไว้แล้ว
• มีการกำหนดตัวอย่างต้นแบบและกระบวนการวิเคราะห์ความล้มเหลวแล้ว
• การตรวจสอบย้อนกลับของวัสดุและผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปจะถูกรวมอยู่ในบันทึกการจัดส่ง

จากแผงวงจรเสาอากาศเปล่า สู่แผง RF ที่ประกอบเสร็จแล้ว

Highleap สามารถผสานการผลิต PCB รุ่น AD250C เข้ากับการจัดหาชิ้นส่วน การติดตั้งคอนเนคเตอร์ SMT/THT ฮาร์ดแวร์เชิงกล AOI/X-ray และการทดสอบทางไฟฟ้าหรือ RF ตามที่ลูกค้ากำหนด สำหรับแผงเสาอากาศขนาดใหญ่ การตรวจสอบการประกอบยังครอบคลุมถึงการจัดการ ความเรียบ อุปกรณ์ยึด การเดินสายเคเบิล และบรรจุภัณฑ์ป้องกันด้วย

การจัดหาชิ้นส่วนและตัวเชื่อมต่อควรได้รับการควบคุมผ่านรายชื่อผู้ผลิตที่ได้รับการอนุมัติ Highleap สามารถจัดหาตัวเชื่อมต่อและรายการ BOM ที่ควบคุมได้ในคำสั่งประกอบ RF เดียวกัน

ขอรับการตรวจสอบกระบวนการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) เสาอากาศ AD250C

ส่งไฟล์ Gerber/ODB++, แบบเขียนสำหรับการผลิต, ความหนาและปริมาณทองแดงของ AD250C ที่แน่นอน, ข้อสมมติฐานเกี่ยวกับแบบจำลองเสาอากาศ, ขนาดแผง/อาร์เรย์, การตกแต่งพื้นผิว, แบบเขียนตัวเชื่อมต่อ, รายการวัสดุ (BOM), คำแนะนำในการประกอบ, ข้อมูลเกี่ยวกับเรโดมหรือตัวเรือน และข้อกำหนดการทดสอบ PIM ต่ำ ในการตรวจสอบการผลิต Highleap จะพิจารณาชั้นของเสาอากาศ ความสัมพันธ์ของระนาบอ้างอิง รูปทรงเรขาคณิตของฟีด คำจำกัดความของทองแดง และข้อกำหนด PIM ต่ำใดๆ ในแบบเขียน กระบวนการผลิตควรได้รับการรับรองโดยพิจารณาจากคุณสมบัติของเสาอากาศจริงมากกว่าชื่อวัสดุเพียงอย่างเดียว ควรตรวจสอบค่าคุณสมบัติของวัสดุที่แน่นอนกับเอกสารของผู้จำหน่ายปัจจุบันสำหรับเกรดและโครงสร้างที่ระบุ

Highleap ตรวจสอบความพร้อมของวัสดุ ผลผลิตของแผง รูปทรงเสาอากาศที่สำคัญ การประกอบ และการทดสอบเป็นแพ็กเกจเดียวส่งไฟล์เสาอากาศ รายการชิ้นส่วน (BOM) และขีดจำกัดการทดสอบเพื่อตรวจสอบ

คำถามเกี่ยวกับการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) รุ่น AD250C

ชื่อวัสดุที่ถูกต้องคือ AD250 หรือ AD250C ครับ/คะ?
รหัสผลิตภัณฑ์ของผู้ผลิตคือ AD250C เอกสารขอเสนอราคาบางฉบับอาจย่อเป็น AD250 แต่เอกสารการจัดซื้อควรใช้เกรดที่ได้รับการอนุมัติอย่างถูกต้องเพื่อหลีกเลี่ยงความคลุมเครือ

การใช้ AD250C เพียงอย่างเดียวจะช่วยให้ได้ประสิทธิภาพการประกอบเสาอากาศที่มีค่า PIM ต่ำหรือไม่?
ไม่ ค่า PIM ระดับผลิตภัณฑ์ยังขึ้นอยู่กับทองแดง การชุบ การเชื่อมต่อด้วยตะกั่ว การสัมผัสของตัวเชื่อมต่อ แรงดันเชิงกล การปนเปื้อน อุปกรณ์ยึด สายเคเบิล และวิธีการทดสอบด้วย

เหตุใดการใช้ประโยชน์จากแผงเสาอากาศจึงมีความสำคัญสำหรับบอร์ดเสาอากาศ AD250C?
แผ่นลามิเนตขนาดใหญ่และขนาดพิเศษอาจทำให้มีวัสดุเหลือใช้จำนวนมาก การวางแผนการผลิตแผ่นลามิเนตส่งผลต่อราคา ความเรียบ การขนส่ง เครื่องมือ และผลผลิต

ควรระบุอะไรบ้างสำหรับการทดสอบ AD250C low-PIM?
ระบุความถี่ในการทดสอบ กำลังส่งของคลื่นพาหะ ลำดับการผสมสัญญาณ ขีดจำกัด พื้นหลังของอุปกรณ์จับยึด การกำหนดค่าตัวเชื่อมต่อและสายเคเบิล สถานะทางกล การรักษาเสถียรภาพ การสอบเทียบ และการตรวจสอบย้อนกลับของข้อมูล สำหรับการขอใบเสนอราคา โปรดแนบภาพร่างเสาอากาศ โครงสร้าง ความหนาสำเร็จรูป ปริมาณทองแดง การตกแต่งพื้นผิว และข้อกำหนดการทดสอบ PIM หรือ RF ใดๆ หากการออกแบบได้รับการปรับแต่งโดยการจำลอง โปรดแนบแบบจำลองโครงสร้างเพื่อให้สามารถเปรียบเทียบความคลาดเคลื่อนในการผลิตกับสมมติฐานการออกแบบได้

แหล่งข้อมูลการผลิต PCB ของ Rogers ที่เกี่ยวข้อง

• ผู้ผลิตและประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ของ Rogers TMM
• คู่มือการประกอบ PCB และ Low-PIM สำหรับ Rogers AD300D
• คู่มือการกำหนดราคา ต้นทุน และใบเสนอราคา PCB ของ Rogers TMM
• การรับรองคุณสมบัติซัพพลายเออร์ PCB ของ Rogers TMM Aerospace