การผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) รุ่น AD350A สำหรับ 5G และ WiFi

การผลิต PCB รุ่น AD350A สำหรับบอร์ด 5G และ WiFi ได้รับประโยชน์จากการจัดการชั้น RF และโครงสร้างการผลิตเป็นระบบควบคุมเดียวกัน การออกแบบควรระบุความหนาของฉนวนและส่วนต่อประสานทองแดงที่รองรับงบประมาณ RF ก่อนที่บอร์ดจะเข้าสู่ขั้นตอน CAM การผลิต PCB รุ่น AD350A ของ Rogers ใช้สำหรับบอร์ด RF เชิงพาณิชย์ที่ต้องการประสิทธิภาพระดับ Dk 3.5 การผลิตที่ใช้งานได้จริง และผลผลิตการประกอบที่เสถียร AD350A มักถูกพิจารณาสำหรับฮาร์ดแวร์ RF ความถี่ต่ำกว่า 6 GHz บอร์ด RF Wi-Fi เสาอากาศ ตัวกรอง และชุดประกอบไมโครเวฟที่คำนึงถึงต้นทุน Highleap Electronics ตรวจสอบลามิเนต ทองแดง โครงสร้าง การตกแต่ง พื้นที่ตัวเชื่อมต่อ และความต้องการของ PCBA ก่อนที่จะวางจำหน่าย

สารบัญ

1. เมื่อใดที่ AD350A คือวัสดุ PCB ที่เหมาะสม
2. AD350A คือการตัดสินใจที่คุ้มค่าทั้งด้านต้นทุนและผลผลิตสำหรับบอร์ด RF เชิงพาณิชย์
3. คุณสมบัติของวัสดุที่มีผลต่อการผลิต
4. ตรวจสอบ DFM และ Stackup ก่อนเสนอราคา
5. การควบคุมกระบวนการผลิต
6. เอกสารขอใบเสนอราคาและบันทึกการผลิต

ขอบเขตของเนื้อหา:หน้านี้เกี่ยวข้องกับการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) โดยใช้วัสดุ Rogers ที่ระบุไว้ บริษัท Highleap Electronics เป็นผู้ผลิตแผงวงจรสำเร็จรูปและ PCBA ส่วนการผลิตลามิเนตและการจำหน่ายวัสดุอยู่นอกเหนือขอบเขตการบริการของเรา

เมื่อใดที่ AD350A คือวัสดุ PCB ที่เหมาะสม

AD350A ใช้สำหรับบอร์ด RF เชิงพาณิชย์ที่ต้องการการควบคุมต้นทุนที่ใช้งานได้จริง ประสิทธิภาพระดับ Dk 3.5 ที่เสถียร และการผลิตจำนวนมากที่เชื่อถือได้ เหมาะสำหรับฮาร์ดแวร์ 5G ย่านความถี่ต่ำกว่า 6 GHz บอร์ด RF Wi-Fi เสาอากาศ ตัวกรอง เกตเวย์ และผลิตภัณฑ์ไร้สายอุตสาหกรรมที่การออกแบบต้องสร้างสมดุลระหว่างพฤติกรรม RF กับผลผลิตในการผลิตและการประกอบ

โดยทั่วไปแล้ว การเลือกใช้วัสดุนี้เป็นเรื่องของการตัดสินใจในกระบวนการผลิตพอๆ กับการตัดสินใจด้านคลื่นความถี่วิทยุ (RF) โครงสร้างของแผ่นวงจรควรสนับสนุนค่าความต้านทานเป้าหมายโดยไม่ทำให้ความกว้างของลายวงจรแคบเกินไปพื้นผิวควรเอื้อต่อการบัดกรีตัวเชื่อมต่อและฉนวน และกระบวนการผลิตที่เลือกควรมีความเสถียรเพียงพอสำหรับการสั่งซื้อซ้ำหลังจากได้รับการอนุมัติจากต้นแบบแล้ว หาก RO3035 เป็นอีกหนึ่งตัวเลือก ควรตรวจสอบ ข้อกำหนดของแผ่นวงจรไมโครเวฟ RO3035โดยใช้เกณฑ์การยอมรับทางไฟฟ้าและทางกลเดียวกัน

AD350A คือการตัดสินใจที่คุ้มค่าทั้งด้านต้นทุนและผลผลิตสำหรับบอร์ด RF เชิงพาณิชย์

AD350A ไม่ควรถูกมองว่าเป็นแผ่นลามิเนตสำหรับไมโครเวฟที่มีประสิทธิภาพสูงสุด คุณค่าของมันอยู่ที่การออกแบบ RF เชิงพาณิชย์ที่ผู้ซื้อต้องการพฤติกรรม RF ที่เสถียร รูปทรงที่ผลิตได้ และการควบคุมต้นทุนการผลิต นั่นหมายความว่าการตรวจสอบใบเสนอราคาต้องรวมรายละเอียดทั้ง RF และการประกอบ โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อผลิตภัณฑ์เป็น 5G sub-6 GHz, Wi-Fi, เสาอากาศ, เกตเวย์ หรือบอร์ดไร้สายสำหรับอุตสาหกรรม

หัวข้อหลักคือความสมดุลระหว่างต้นทุนและผลผลิต Highleap ตรวจสอบว่าโครงสร้างชั้นวัสดุสามารถตอบสนองเป้าหมายด้านอิมพีแดนซ์โดยไม่ทำให้ความกว้างของเส้นวงจรแคบเกินไปหรือไม่ การเคลือบผิวที่เลือกใช้รองรับการบัดกรีขั้วต่อหรือไม่ แผ่นป้องกันคลื่นวิทยุหรือแผ่นระบายความร้อนส่งผลต่อผลผลิตในการประกอบหรือไม่ และการออกแบบสามารถเปลี่ยนจากต้นแบบไปสู่การผลิตซ้ำได้โดยไม่ต้องเปลี่ยนวัสดุหรือกระบวนการหรือไม่ หากโครงสร้างชั้นวัสดุที่ถูกกว่าทำให้ความกว้างของเส้นวงจรแคบ การเข้าถึงการบัดกรีทำได้ยาก หรือการจ่ายไฟไม่เสถียร การประหยัดวัสดุที่เห็นได้ชัดอาจหายไปในระหว่างการผลิต

ใบเสนอราคา RFQ สำหรับ AD350A ควรแยกข้อกำหนด RF ที่จำเป็นต้องมีออกจากข้อกำหนดเพิ่มเติมที่เป็นตัวเลือก ช่วงความถี่ ความคลาดเคลื่อนของอิมพีแดนซ์ ประเภทของคอนเนคเตอร์ การตกแต่งพื้นผิว ระยะห่างของหน้ากากบัดกรี ด้านการประกอบ จำนวนแผง และความต้องการประจำปี ล้วนส่งผลต่อการเลือกกระบวนการผลิตที่เหมาะสมที่สุด สำหรับผลิตภัณฑ์เชิงพาณิชย์ ผลลัพธ์ที่ดีที่สุดมักไม่ใช่กระบวนการที่แปลกใหม่ที่สุด แต่เป็นกระบวนการที่ตรงตามข้อกำหนด RF ด้วยผลผลิตที่เสถียร

• ใช้ AD350A เมื่อผลิตภัณฑ์ต้องการประสิทธิภาพ RF เชิงพาณิชย์พร้อมการควบคุมต้นทุนการผลิตที่เหมาะสม
• ตรวจสอบโครงสร้าง RF และการเข้าถึงชุดประกอบร่วมกัน เพื่อให้แน่ใจว่าบริเวณขั้วต่อและฉนวนจะไม่ก่อให้เกิดปัญหาด้านผลผลิต
• ตรวจสอบความต้องการของต้นแบบและการผลิตไปพร้อมกัน เพื่อหลีกเลี่ยงการเปลี่ยนแปลงวัสดุหรือกระบวนการในภายหลัง

คุณสมบัติ RF ของ AD350A ที่สำคัญในการผลิต PCB เชิงพาณิชย์

ตรวจสอบ DFM และ Stackup ก่อนเสนอราคา

การเสนอราคาที่น่าเชื่อถือเริ่มต้นด้วยชุดไฟล์ Gerber ที่สมบูรณ์ ไฟล์เจาะรู รายการเชื่อมต่อวงจร โครงร่างแผงวงจร ภาพวาดการเรียงซ้อน วัสดุที่ระบุ น้ำหนักทองแดง การตกแต่งพื้นผิว บันทึกเกี่ยวกับหน้ากากบัดกรี เป้าหมายความต้านทาน และข้อกำหนดการประกอบใดๆ Highleap จะตรวจสอบว่าการออกแบบสามารถผลิตซ้ำได้หรือไม่ก่อนที่จะเริ่มการผลิตแม่พิมพ์

การควบคุมกระบวนการผลิต

ควรเลือกขั้นตอนการผลิตก่อนที่จะส่งวัสดุเข้าสู่กระบวนการผลิต การควบคุมโดยทั่วไปประกอบด้วย การตรวจสอบวัสดุ การตรวจสอบชั้นภายใน การตรวจสอบการเคลือบ การตรวจสอบคุณภาพการเจาะ การเตรียมผนังรู การชุบทองแดง การจัดตำแหน่งหน้ากากบัดกรี การตกแต่งพื้นผิว ความแม่นยำของการเดินสาย การทดสอบทางไฟฟ้า และการตรวจสอบขั้นสุดท้าย Highleap จะตรวจสอบโครงสร้างชั้นที่เสร็จสมบูรณ์ โครงสร้างอิมพีแดนซ์ การเปลี่ยนผ่านของรูเชื่อมต่อ และรูปทรงเรขาคณิตของทองแดงก่อนการผลิต สำหรับล็อตการผลิต แผนการตรวจสอบสามารถรวมการตรวจสอบ PCB มาตรฐานเข้ากับการตรวจสอบอิมพีแดนซ์แบบควบคุมได้ตามที่ระบุไว้ในแบบ ควรตรวจสอบค่าคุณสมบัติของวัสดุที่แน่นอนกับเอกสารของผู้จำหน่ายปัจจุบันสำหรับเกรดและโครงสร้างที่ระบุ

สำหรับงานผลิตเชิงพาณิชย์ที่ทำซ้ำๆ ให้คงโครงสร้างชั้นของวงจร การใช้ทองแดง การแบ่งแผง วิธีการทดสอบ RF และกระบวนการ PCBA ที่ได้รับการอนุมัติไว้ให้คงที่ การเปลี่ยนแปลงบริเวณขั้วต่อ แผ่นป้องกัน แผ่นระบายความร้อน หรือช่องเปิดของหน้ากากบัดกรี ควรได้รับการตรวจสอบเป็นการเปลี่ยนแปลงในกระบวนการผลิต เนื่องจากอาจส่งผลต่อทั้งพฤติกรรม RF และผลผลิตในการประกอบ

เอกสารขอใบเสนอราคาและบันทึกการผลิต

AD350A เหมาะสำหรับเสาอากาศเชิงพาณิชย์ อุปกรณ์ 5G ย่านความถี่ต่ำกว่า 6 GHz บอร์ด RF สำหรับ Wi-Fi 6/7 ตัวควบคุม RF อุตสาหกรรม ตัวกรอง ตัวเชื่อมต่อ และโมดูลการสื่อสารที่ต้องการการผลิตที่เสถียรในราคาที่เหมาะสม

ส่งไฟล์ Gerber, ข้อมูลการเจาะ, แผนผังการเรียงซ้อน, ความหนาของ AD350A, น้ำหนักทองแดง, การตกแต่งผิว, ตารางอิมพีแดนซ์, รายละเอียดตัวเชื่อมต่อ, รายการวัสดุ (BOM) และจุดศูนย์กลางหากจำเป็นต้องประกอบ, จำนวนต้นแบบ, จำนวนการผลิต และการคาดการณ์รายปี

สำหรับงานผลิตเชิงพาณิชย์ AD350A หลักฐานการผลิตที่มีประโยชน์ ได้แก่ คูปองหรือรายงานค่าความต้านทาน (ตามที่ระบุไว้) การตรวจสอบชิ้นงานตัวอย่างแรก ผลการทดสอบทางไฟฟ้า บันทึกการตกแต่งพื้นผิว และบันทึกการตรวจสอบ PCBA ชุดรายงานควรตรงกับแบบร่างที่เผยแพร่ แทนที่จะเพิ่มใบรับรองทั่วไปที่ไม่ส่งผลต่อการยอมรับ สำหรับการขอใบเสนอราคา โปรดส่งข้อมูลย่านความถี่ RF โครงสร้างชั้น ขนาดบอร์ด ปริมาณทองแดง เป้าหมายค่าความต้านทาน จำนวน และขอบเขตการประกอบ ข้อมูลเหล่านี้จะช่วยให้ใบเสนอราคาสามารถแยกแยะบอร์ด RF แบบง่ายออกจากบอร์ดที่ต้องการการควบคุมกระบวนการที่เข้มงวดกว่าหรือการทดสอบเพิ่มเติมได้