VIPPO รับผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับการออกแบบ BGA และแผ่นระบายความร้อน

Highleap Electronics ให้บริการผลิต PCB แบบ VIPPOสำหรับงานออกแบบที่ต้องการโครงสร้าง vias-in-pad ที่มีการเติมและเคลือบผิวที่กำหนดไว้ VIPPO มักถูกกำหนดใช้ในแพ็คเกจ BGA หรือ LGA ที่มีระยะห่างระหว่างขาแคบ แผ่นระบายความร้อนแบบเปิด และเลย์เอาต์ที่หนาแน่น ซึ่ง vias แบบเปิดหรือแบบมีฝาครอบทั่วไปไม่เหมาะสม หากซัพพลายเออร์ PCB ปัจจุบันของคุณไม่สามารถตอบสนองความต้องการด้านการเติม vias ฝาปิด หรือแผ่นเคลือบสำเร็จรูปได้ โปรดส่งไฟล์งานผลิตมาให้เราตรวจสอบ

ใบเสนอราคาการผลิต PCB จาก VIPPOที่น่าเชื่อถือจะต้องระบุโครงสร้างของ vias อย่างละเอียด แทนที่จะใช้เพียงแค่คำว่า “via ใน pad” เท่านั้น ขนาดเส้นผ่านศูนย์กลางของ vias รูปทรงของ pad ชนิดของการเติม ฝาปิดทองแดง ความเรียบของพื้นผิว การตกแต่งพื้นผิว และเกณฑ์การตรวจสอบ ล้วนส่งผลต่อต้นทุน ระยะเวลาในการผลิต และผลลัพธ์ของการประกอบ Highleap จะตรวจสอบรายละเอียดเหล่านี้โดยคำนึงถึงการใช้งานที่ต้องการ เพื่อให้ใบเสนอราคาตรงกับโครงสร้างที่ต้องการ

VIPPO PCB Fabrication คืออะไร?

VIPPO ย่อมาจาก Via-In-Pad Plated Over หมายถึง รูเชื่อม ต่อ (via) ที่อยู่ภายในแผ่นรอง (pad) ของชิ้นส่วน จะถูกเติมเต็มด้วยกระบวนการที่กำหนด ปรับพื้นผิวให้เรียบตามต้องการ และเคลือบด้วยทองแดงเพื่อสร้างพื้นผิวแผ่นรองที่ต่อเนื่องกัน คำว่า “Open” ไม่ได้เป็นส่วนหนึ่งของคำย่อ แต่หมายถึงช่องเปิดหรือสภาวะที่สัมผัสกับสิ่งแวดล้อม และควรระบุแยกต่างหากเมื่อเกี่ยวข้อง

• ตำแหน่ง Via-in-pad: เส้นทางดังกล่าวอยู่ภายในพื้นที่องค์ประกอบ ไม่ได้อยู่ข้างๆ พื้นที่นั้น
• กรอกข้อมูลตามข้อกำหนด: แบบร่างหรือหมายเหตุการผลิตจะระบุวัสดุที่ต้องการเติมและเกณฑ์การยอมรับ วัสดุเรซินและวัสดุตัวนำไฟฟ้าไม่สามารถใช้แทนกันได้
• พื้นผิวเคลือบ: ทองแดงจะถูกเคลือบลงบนรูที่เติมเต็มแล้ว เพื่อสร้างพื้นผิวที่ต่อเนื่องและสามารถบัดกรีได้ ความเรียบ ความสมบูรณ์ของฝาปิด และผิวสำเร็จของพื้นผิวควรได้รับการกำหนดไว้สำหรับการใช้งานนั้นๆ

เหตุผลที่ความแตกต่างนี้มีความสำคัญก็คือ ขั้นตอนเหล่านี้หลายขั้นตอนเป็นขั้นตอนเสริมในแผงวงจรมาตรฐาน และแต่ละขั้นตอนที่เพิ่มเข้ามาจะเปลี่ยนแปลงสิ่งที่ผู้ผลิตต้องควบคุม รูเจาะและปิดด้วยแผ่นปิด (tented) นั้นโดยพื้นฐานแล้วไม่มีค่าใช้จ่าย โครงสร้าง VIPPO ต้องมีการเติมวัสดุอย่างเป็นระบบ การปรับพื้นผิวให้เรียบตามต้องการ การปิดด้วยทองแดง และลำดับการตกแต่งพื้นผิว ช่องเปิดของหน้ากากบัดกรีรอบแผ่นรองที่เสร็จแล้วจะระบุแยกต่างหาก ไม่ควรสับสนกับรูเจาะที่เปิดอยู่หรือยังไม่ได้เติม ผู้จำหน่ายวัสดุอาจบอกคุณว่า “เราทำรูเจาะในแผ่นรอง” ซึ่งอาจหมายถึงแบบที่เติมและปิดแล้ว แบบที่ปิดด้วยแผ่นปิด หรือแบบที่อุดด้วยเรซิน ดังนั้นจึงต้องระบุคำศัพท์ให้ชัดเจนในหมายเหตุของงานศิลปะ

เทียบกับ VIPPO ในการออกแบบ PCB แบบ Open Via และ Filled Via-in-Pad

นี่คือความแตกต่างที่มักทำให้ราคาเสนอเปลี่ยนแปลงไป โครงสร้างแต่ละแถวด้านล่างแสดงถึงโครงสร้างทางกายภาพที่แตกต่างกัน มีเส้นทางการถ่ายเทความร้อนที่แตกต่างกัน ต้นทุนที่แตกต่างกัน และความเสี่ยงต่อความเสียหายที่แตกต่างกัน

เฉพาะแถวที่สามเท่านั้นที่เป็น VIPPO ที่แท้จริง หากแบบระบุว่า “via in pad, open” โดยไม่ได้ระบุวัสดุเติม ผู้ผลิตอาจส่งมอบวัสดุใดก็ได้จากสี่ชนิด คู่มือของเราเกี่ยวกับการเติม vias และการชุบทองแดง ครอบคลุมกระบวนการเติมและปิดอย่างละเอียด และความแตกต่างระหว่างวิธีการเติมด้วยเรซินและโลหะได้ระบุไว้ใน หัวข้อการสร้าง vias ที่อุดด้วยเรซินของเรา

เหตุใดจึงต้องใช้ Via-in-Pad ที่ปิดด้วยทองแดงสำหรับ PCB แบบ BGA?

สำหรับแผ่นระบายความร้อน เป้าหมายคือการสร้างเส้นทางการระบายความร้อนที่คาดการณ์ได้จากแผ่นไปยังโครงสร้างทองแดงของแผงวงจร การเติมและเคลือบรูเชื่อมต่ออย่างเหมาะสมจะให้พื้นผิวต่อเนื่องสำหรับการบัดกรีและหลีกเลี่ยงเส้นทางการซึมของตะกั่วบัดกรีที่เกิดขึ้นในรูเชื่อมต่อที่ไม่ได้เติม ประสิทธิภาพการระบายความร้อนยังคงขึ้นอยู่กับวัสดุที่ใช้เติม การจัดเรียงรูเชื่อมต่อ ชั้นทองแดงที่เชื่อมต่อกัน และโครงสร้างโดยรอบ

หลักการเดียวกันนี้ใช้ได้กับคลื่นวิทยุ (RF) ด้วยเช่นกัน รูเชื่อมต่อ (via) ที่มีลักษณะเป็นแผ่นเปิดและอยู่ตรงกลางบริเวณระนาบกราวด์นั้นถือเป็นจุดที่ไม่ต่อเนื่องเล็กๆ ส่วนรูเชื่อมต่อที่เติมเต็มและเคลือบด้วยทองแดงนั้นถือเป็นทองแดงที่ต่อเนื่องกัน ในการออกแบบที่วางรูเชื่อมต่อโดยเจตนาเพื่อทำลายระนาบหรือสร้างส่วนยื่นที่ทราบแน่ชัด ตรรกะตรงกันข้ามจะนำมาใช้ และรูเชื่อมต่อควรเปิดไว้ ไม่ใช่เป็นแผ่นเปิด เพื่อให้โครงสร้างนั้นถูกกำหนดไว้อย่างชัดเจน ไม่ใช่เกิดขึ้นโดยบังเอิญ

เนื่องจากรูเชื่อมต่อเปิดอยู่ การตกแต่งพื้นผิวจึงกลายเป็นข้อกำหนดด้านการใช้งานมากกว่าด้านความสวยงาม ENIG เป็นตัวเลือกที่นิยมใช้สำหรับรูเชื่อมต่อที่จะทำการบัดกรี เนื่องจากพื้นผิวจะเรียบและบัดกรีได้ง่ายตลอดอายุการใช้งานที่ยาวนาน ENEPIG ใช้ในกรณีที่ต้องการประสิทธิภาพด้านความร้อนของเงินชุบควบคู่ไปกับพื้นผิวที่บัดกรีได้ง่าย เงินชุบจะหมองในอากาศที่มีกำมะถัน ซึ่งเป็นปัญหาหากแผงวงจรถูกเก็บไว้นานก่อนการประกอบ ตัวเลือกการตกแต่งพื้นผิวของเราสำหรับแผงวงจร RF และไมโครเวฟครอบคลุมถึงข้อแลกเปลี่ยนนี้ และตัวเลือกทั่วไปจะถูกเปรียบเทียบในกระบวนการตกแต่งพื้นผิว ENIG ของ เรา

กระบวนการผลิต PCB ของ VIPPO: การเติมรูและการปิดปลายทองแดง

ลำดับขั้นตอนด้านล่างนี้จะอธิบายว่าเหตุใดบอร์ด VIPPO จึงไม่ใช่บอร์ดมาตรฐานที่มีโน้ตติดอยู่ แต่ละขั้นตอนเป็นวงจรแยกต่างหากที่มีการควบคุมของตัวเอง และลำดับขั้นตอนไม่สามารถปรับเปลี่ยนได้อย่างอิสระ

รายละเอียดสองอย่างในตารางนั้นจะเป็นตัวตัดสินว่ากระบวนการจะสำเร็จหรือไม่ อย่างแรกคือการควบคุมการเติมและการเตรียมพื้นผิวก่อนการปิดคลุม ซึ่งส่งผลต่อการยึดเกาะและความเรียบของพื้นผิว อย่างที่สองคือการกำหนดหน้ากากบัดกรีรอบๆ แผ่นรองบัดกรีที่เสร็จสมบูรณ์: ช่องเปิดของหน้ากากต้องตรงกับรูปแบบของแผ่นวงจร และไม่ควรทิ้งคราบหน้ากากที่ไม่ต้องการไว้บนพื้นผิวที่สามารถบัดกรีได้ ความสัมพันธ์ระหว่างการเติม การปิดคลุม และหน้ากากนั้นได้อธิบายไว้โดยละเอียดเพิ่มเติมในหัวข้อการผลิต PCB HDI ของ เรา

VIPPO Via แบบเติมทองแดง เทียบกับ VIPPO Via แบบเติมเรซิน

หากการออกแบบต้องการรูเชื่อมต่อที่เติมและเคลือบด้วยโลหะ วัสดุที่ใช้เติมถือเป็นการตัดสินใจที่มีผลกระทบอย่างแท้จริง วัสดุที่นิยมใช้กันสองชนิดคือโลหะและเรซิน ซึ่งไม่สามารถใช้แทนกันได้

• เติมด้วยทองแดงเพสต์ วัสดุนี้ผลิตเป็นแท่งโลหะแข็ง สามารถนำความร้อนและกระแสไฟฟ้าได้ และสามารถเคลือบได้โดยตรง อย่างไรก็ตาม มันจะหดตัวระหว่างการเผาผนึก ดังนั้นรูจะต้องมีขนาดเล็กกว่าเป้าหมายเล็กน้อย และต้องใช้โปรไฟล์การเผาผนึกที่ไม่ทำให้ลามิเนตเสียหาย วัสดุนี้จึงเป็นตัวเลือกที่เหมาะสมเมื่อรูเจาะต้องนำความร้อนหรือกระแสไฟฟ้าเข้าไปในชั้นด้านใน
• เติมเรซิน เรซินช่วยปิดผนึกรูทะลุและสามารถเตรียมพื้นผิวสำหรับการปรับระดับและการปิดทับในภายหลังได้ โดยทั่วไปแล้วเรซินนำความร้อนได้น้อยกว่าทองแดง ดังนั้นจึงต้องประเมินเส้นทางการถ่ายเทความร้อนเทียบกับเป้าหมายการออกแบบ แทนที่จะสันนิษฐานว่าการเติมเรซินและการเติมทองแดงมีประสิทธิภาพเหมือนกัน

นอกจากนี้ยังมีอีกสองวิธีที่แตกต่างกัน วิธีแรกคือ การเติมรู ด้วยการเคลือบ (Via fill by lamination)ซึ่งใช้ฟิล์มของสารเติมเต็มในวัสดุพรีเพรก (prepreg) เพื่อให้สารเติมเต็มถูกนำไปใช้ในรอบการกดเดียวกันกับการเคลือบ ซึ่งเป็นวิธีการมาตรฐานสำหรับโครงสร้างไมโครเวีย (microvia) ในการประกอบแบบต่อเนื่อง วิธีที่สองคือ การเติมแบบเลือก (Selective fill)ซึ่งจะเติมเฉพาะรูที่กำหนดไว้บนแผงที่มีทั้งโครงสร้างรูที่เติมแล้วและยังไม่ได้เติม ซึ่งเป็นวิธีการผลิตแผงวงจรที่มีรูระบายความร้อนในบริเวณหนึ่งและรูที่ปิดผนึกด้วยเรซินในบริเวณอื่น ข้อดีข้อเสียของวิธีการใช้เรซินได้อธิบายไว้ในหน้าเกี่ยวกับรูอุดด้วยเรซินของเรา และลักษณะที่ขึ้นอยู่กับลำดับของกระบวนการได้ระบุไว้ในหัวข้อการเคลือบแบบต่อเนื่องสำหรับแผงวงจรพิมพ์ HDI (HDI PCBs )

ข้อกำหนดการประกอบและการบัดกรี PCB ของ VIPPO สำหรับ BGA

การแทรกซึมของตะกั่วบัดกรีเป็นปัญหาหลักเมื่อตะกั่วบัดกรีสามารถเข้าไปในรูเปิดหรือรูที่ปิดไม่สมบูรณ์แผ่นรอง VIPPO ที่เติมและเคลือบอย่างถูกต้องได้รับการออกแบบมาเพื่อให้พื้นผิวที่สามารถบัดกรีได้ต่อเนื่อง ความเสี่ยงในการประกอบยังคงอาจเกิดขึ้นได้จากข้อบกพร่องของฝาปิด การโค้งงอมากเกินไป ความเรียบที่ไม่ดี รูปทรงของแผ่นรองที่ไม่เหมาะสม หรือปริมาณของตะกั่วบัดกรีที่ไม่ถูกต้อง ดังนั้นผู้ผลิตและผู้ประกอบควรตกลงเกณฑ์การยอมรับก่อนการประกอบครั้งแรก

มีวิธีการควบคุมอยู่สามวิธี ซึ่งจะใช้ร่วมกัน:

• กำหนดแผ่นรองและรูปทรงเรขาคณิตผ่าน ระบุขนาดเส้นผ่านศูนย์กลางของรูเชื่อมต่อ ขนาดของแผ่นรอง ระยะห่าง และฝาครอบทองแดงที่ต้องการ เพื่อให้แผ่นรองที่เสร็จสมบูรณ์รองรับรูปทรงของชิ้นส่วนและรูปแบบของหน้ากากบัดกรี
• ลดขนาดช่องเปิดของแผ่นสเตนซิลบนแผ่นรอง แผ่นแม่แบบสำหรับวางตะกั่วบัดกรีบนแผ่นรองที่เปิดโล่งนั้นมีพื้นที่ลดลง เพื่อให้ปริมาณตะกั่วบัดกรีเริ่มต้นตรงกับความต้องการของข้อต่อ ไม่ใช่ปริมาณที่พื้นที่ของแผ่นรองบ่งบอก นี่เป็นการควบคุมจากฝั่งผู้ประกอบ และต้องตกลงกับผู้ประกอบ ไม่ใช่แค่กับผู้ผลิตเท่านั้น
• การตรวจสอบการเติม การปิดฝา และความเรียบของพื้นผิว ควรตรวจสอบวัสดุอุดช่องว่าง ความสมบูรณ์ของฝาปิด และความเรียบของพื้นผิวสำเร็จรูปเทียบกับแบบแปลน การเลือกวัสดุอุดช่องว่างที่ดีที่สุดขึ้นอยู่กับข้อกำหนดด้านไฟฟ้า ความร้อน กลไก และความน่าเชื่อถือ

กฎการออกแบบที่ทำให้สิ่งนี้ใช้งานได้นั้นได้ระบุไว้ในเอกสารการออกแบบรูเชื่อมต่อ RF PCB ของเรา และกระบวนการด้านการประกอบได้อธิบายไว้ในกระบวนการประกอบ PCB ของเรา เมื่อการออกแบบมีทั้ง VIPPO และสภาพแวดล้อมทางความร้อนที่ต้องการความแม่นยำสูง ควรตกลงเรื่องการลดขนาดสเตนซิลและรูปแบบรูเชื่อมต่อกับทั้งผู้ผลิตและผู้ประกอบชิ้นส่วนก่อนที่จะผลิตชิ้นงานแรก เนื่องจากทั้งสองฝ่ายต้องมีความสอดคล้องกัน

ข้อบกพร่องทั่วไปของแผงวงจรพิมพ์ VIPPO และความเสี่ยงด้านความน่าเชื่อถือ

นี่คือข้อบกพร่องที่ผลิตภัณฑ์ VIPPO อาจผ่านการตรวจสอบด้วยสายตา แต่ยังคงใช้งานไม่ได้ในระหว่างการใช้งาน

• เติมช่องว่าง เสาที่มีช่องว่างตรงกลางนำความร้อนได้น้อยกว่าที่แสดงในแบบ และมองไม่เห็นจากภายนอก ในกรณีที่ประสิทธิภาพทางความร้อนเป็นตัวกำหนดการออกแบบ นี่คือข้อบกพร่องที่สำคัญที่สุด และนี่คือเหตุผลที่การควบคุมกระบวนการเติมมีความสำคัญมากกว่าลักษณะที่ปรากฏของการเติม
• การหลุดลอกของฝาครอบ พันธะที่ปิดคลุมจะแยกออกจากส่วนที่เติมเต็ม ทำให้เกิดช่องว่าง ณ จุดที่รับแรงมากที่สุดในโครงสร้าง ซึ่งจะปรากฏให้เห็นเป็นวงจรเปิดหลังจากผ่านการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ
• ตำหนิที่ฝาครอบหรือพื้นผิว การยุบตัว ช่องว่าง การแยกตัวของฝาครอบ หรือการปนเปื้อนของหน้ากากบัดกรีบนแผ่นรองบัดกรีที่เสร็จสมบูรณ์แล้ว อาจส่งผลเสียต่อความสามารถในการบัดกรีและความเรียบของพื้นผิว เกณฑ์การยอมรับควรแยกแยะความบกพร่องในการเติมออกจากปัญหาของพื้นผิวหรือกระบวนการประกอบ
• บัดกรีไม่เพียงพอตรงจุดเชื่อมต่อ ปัญหานี้อาจเกิดจากการออกแบบแผ่นสเตนซิล ปริมาณวางตะกั่ว รูปทรงของแผ่นรอง หรือการตั้งค่าการประกอบ สำหรับแผ่นรอง VIPPO ที่ปิดสนิทอย่างถูกต้อง อย่าสันนิษฐานว่าการซึมของตะกั่วเป็นสาเหตุโดยไม่ตรวจสอบรูเชื่อมต่อและรอยเชื่อมที่เสร็จสมบูรณ์เสียก่อน
• การสัมผัสโดยตรงของทองแดงเปลือยและการกัดกร่อน แผ่นทองแดงเปลือยที่ไม่มีชั้นป้องกัน หากการออกแบบมีรูเชื่อมต่อแบบเปิดและไม่ได้ระบุการเคลือบผิว หรือมีการเคลือบที่ไม่สามารถบัดกรีได้ แผ่นทองแดงนั้นจะเป็นจุดที่อาจเกิดการกัดกร่อนได้

การตรวจสอบความสมบูรณ์ของรูชุบโลหะจะกล่าวถึงในหัวข้อการทดสอบความเครียดของจุดเชื่อมต่อ (IST)และข้อควรพิจารณาทั่วไปเกี่ยวกับความน่าเชื่อถือของรูชุบโลหะจะอยู่ในหน้าความน่าเชื่อถือของ PCB ของเรา

แนวทางการออกแบบ PCB ของ VIPPO สำหรับ BGA ระยะห่างแคบ

นี่คือหลักเกณฑ์ที่ใช้ตัดสินว่าแผงวงจรนั้นสามารถผลิตได้หรือไม่ และควรแก้ไขหลักเกณฑ์เหล่านี้ก่อนที่จะเผยแพร่ผลงานศิลปะ แทนที่จะมาพบในระหว่างการตรวจสอบ

ในกรณีที่ vias ผ่านใกล้หรือทะลุโครงสร้าง vias ที่ซ่อนอยู่หรือ vias ที่มองไม่เห็น การทำงานร่วมกันระหว่างสองกระบวนการนี้จะต้องได้รับการตรวจสอบ แทนที่จะสันนิษฐาน ซึ่งเราได้อธิบายไว้ในหน้า vias ที่มองไม่เห็นและ vias ที่ซ่อนอยู่แล้ว นอกจากนี้ ยังสามารถดูการตรวจสอบแบบร่างโดยทั่วไปเทียบกับกฎมาตรฐานได้ในหน้าการตรวจสอบการออกแบบ PCB เพื่อการผลิต (DFM) ของ เรา

VIPPO ผู้ผลิต PCB สำหรับ Via แบบเติมและชุบ

สำหรับโครงการที่กำลังมองหาผู้ผลิต PCB VIPPOนั้น Highleap สามารถตรวจสอบโครงสร้าง vias ที่เติมและปิดแล้วตามที่ระบุ การออกแบบแผ่นรองโดยรอบ และข้อกำหนดการตรวจสอบได้ ใบเสนอราคาควรระบุให้ชัดเจนว่าโครงสร้างที่ร้องขอใช้การเติมเรซิน การเติมสารนำไฟฟ้า หรือวิธีการอื่นที่ได้รับการอนุมัติ และเกณฑ์พื้นผิวสำเร็จรูปที่ใช้บังคับคืออะไร นี่เป็นสิ่งสำคัญอย่างยิ่งสำหรับการผลิต PCB VIPPO สำหรับ BGAซึ่งความเรียบของแผ่นรองและการควบคุมปริมาณบัดกรีสามารถส่งผลต่อผลผลิตในการประกอบได้

เพื่อให้ ได้ใบเสนอราคา PCB ที่มีรูเจาะและฝาปิดแบบ Via-in-Padที่ถูกต้องแม่นยำโปรดระบุไฟล์ข้อมูลรูเจาะ เส้นผ่าศูนย์กลางของรูเจาะ ระยะห่างระหว่างรูเจาะ ขนาดของแผ่นรอง การเชื่อมต่อชั้น โครงสร้างแผ่นวงจร การตกแต่งพื้นผิว ข้อกำหนดการเติม และมาตรฐานการยอมรับของลูกค้า หากแผ่นวงจรจะถูกประกอบ โปรดแนบรายการวัสดุ (BOM) ไฟล์ Pick-and-Place และแบบร่างการประกอบ เพื่อให้สามารถตรวจสอบข้อกำหนดการผลิตและการประกอบร่วมกันได้

ข้อมูลกระบวนการเติมและชุบของ Highleap มีความเกี่ยวข้องกับการพูดคุยเรื่องการเติมและการปิดปลาย ในขณะที่การผลิต PCB ของ HDI มีความเกี่ยวข้องเมื่อ VIPPO เป็นส่วนหนึ่งของไมโครเวียหนาแน่นหรือโครงสร้างแบบบูลอัพ สำหรับการสร้างแบบครบวงจร โปรดปรึกษาขอบเขตของบอร์ดและการประกอบผ่านทีมบริการประกอบ PCB ของเรา

• เสนอราคาแพ็กเกจ: ข้อมูล Gerber/ODB++, ไฟล์เจาะ, การเรียงซ้อน, รูปทรงของ vias/pad, ข้อกำหนดการเติมและการปิด, การตกแต่งพื้นผิว, ปริมาณ และเกณฑ์การตรวจสอบ

คำถามที่พบบ่อยเกี่ยวกับการผลิต PCB ของ VIPPO

VIPPO เหมือนกับ via in pad หรือไม่?

ไม่ “Via-in-pad” อธิบายตำแหน่งของ vias ส่วน VIPPO หมายถึง Via-In-Pad Plated Over และระบุว่า vias นั้นถูกเติมเต็มด้วยวัสดุที่มีพื้นผิวเคลือบ วัสดุที่ใช้เติม ข้อกำหนดของฝาปิด ช่องเปิดของหน้ากากบัดกรี และการตกแต่งพื้นผิว ควรระบุแยกต่างหากในแบบร่างการผลิต

VIPPO สามารถใช้ร่วมกับ vias แบบซ่อนและฝังได้หรือไม่?

ใช่ แต่กระบวนการทั้งสองรบกวนซึ่งกันและกัน และลำดับมีความสำคัญ รูเชื่อมต่อที่ถูกเติมด้วยการเคลือบจะต้องถูกเติมในรอบการกด และรูเชื่อมต่อแบบซ่อนที่ฝังอยู่ในการเคลือบเดียวกันอาจต้องถูกเปิดออกและชุบในรอบถัดไป แผงวงจรที่รวมทั้งสองอย่างเข้าด้วยกันมีอยู่ แต่ต้องมีเส้นทางกระบวนการที่วางแผนไว้ล่วงหน้ามากกว่าการเรียงลำดับตามขั้นตอนอิสระ

VIPPO มีผลต่ออิมพีแดนซ์ของวงจรที่ได้รับผลกระทบหรือไม่?

สามารถทำได้ และในกรณีส่วนใหญ่ก็เป็นประโยชน์สำหรับวงจรไฟฟ้าและวงจรสายดิน เนื่องจากรูเจาะที่เติมและชุบแล้วจะทำหน้าที่เหมือนเสาทองแดงแข็งมากกว่าท่อชุบที่มีแกนไดอิเล็กทริกอยู่ภายใน ในวงจรสัญญาณที่มีอิมพีแดนซ์ควบคุม รูเจาะที่เติมแล้วจะมีอิมพีแดนซ์ที่แตกต่างจากรูเจาะที่ยังไม่ได้เติม ดังนั้นแบบจำลองรูเจาะในการจำลองควรสะท้อนถึงโครงสร้างที่เสร็จสมบูรณ์แล้ว

สามารถประกอบแผงวงจรหลังจากกระบวนการผลิต VIPPO เสร็จสิ้นแล้วได้หรือไม่?

ใช่แล้ว แผ่นรอง VIPPO ที่ผลิตอย่างถูกต้องนั้นมีจุดประสงค์เพื่อรองรับการบัดกรีชิ้นส่วนโดยตรงบนพื้นผิวที่เคลือบไว้ ผู้ประกอบชิ้นส่วนควรตรวจสอบรูปทรงของแผ่นรอง รูของแผ่นพิมพ์ลายฉลุ ปริมาณของสารบัดกรี และคำแนะนำเกี่ยวกับแผ่นระบายความร้อนของแพ็คเกจ โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับแผ่นรองที่เปิดโล่งขนาดใหญ่หรือแพ็คเกจ BGA ที่มีระยะห่างระหว่างขาแคบ

VIPPO ได้รับการยืนยันอย่างไร?

โดยการตัดขวางรูที่เติมเต็มแล้วบนชิ้นงานตัวอย่างเพื่อตรวจสอบการเติมเต็มและฝาปิด โดยการวัดความต่อเนื่องและความต้านทานความร้อนในส่วนที่การออกแบบขึ้นอยู่กับสิ่งเหล่านั้น และโดยการตรวจสอบแผ่นรองที่เปิดออกเพื่อหาคราบตกค้างของมาสก์ แผนการทำตัวอย่างและวิธีการวัดควรตกลงกันในใบเสนอราคา แทนที่จะสันนิษฐานเอาเอง