Повний посібник з високошвидкісних матеріалів для друкованих плат
Вступ до високошвидкісних матеріалів
Внутрішнє зберігання ламінату в Highleap Electronic
Що таке високошвидкісні матеріали?
Високошвидкісні матеріали – це матеріали з низькими втратами та низькою діелектричною постійною, призначені для високочастотних (>1 ГГц) та високошвидкісних цифрових сигналів. В основному використовуються для: радіочастотних/мікрохвильових схем (1-100+ ГГц), систем зв'язку 5G, радарів міліметрового діапазону, високошвидкісної цифрової передачі (>10 Гбіт/с), супутникового зв'язку, аерокосмічної електроніки.
Ключові вимоги до ефективності
Високошвидкісні матеріали для друкованих плат повинні забезпечувати чудову цілісність сигналу, цілісність живлення, термостійкість, якість та надійність, водночас дотримуючись вимог жорсткого контролю імпедансу та забезпечуючи стабільну роботу в широкому діапазоні частот, що є важливим для запобігання погіршенню сигналу, зменшення електромагнітних перешкод та підтримки високих швидкостей передачі даних, необхідних у сучасних комунікаційних, обчислювальних та аерокосмічних системах.
Стандарти класифікації високошвидкісних матеріалів
| Класифікація | Категорія | Специфікація | Типове застосування |
|---|---|---|---|
| За тангенсом кута втрат (Df) | Ультранизькі втрати | Df < 0.002 | Міліметрова хвиля |
| Низькі втрати | Df = 0.002–0.005 | Мікрохвильова піч | |
| Середні втрати | Df = 0.005–0.010 | Високочастотний цифровий | |
| За діелектричною проникністю (Dk) | Низький Dk | Дк < 3.0 | Мінімальні втрати сигналу |
| Середній Dk | Dk = 3.0–4.0 | Збалансована продуктивність | |
| Контрольований Dk | Dk = 4.0–10.0 | Відповідність опору |
Поширені типи високошвидкісних матеріалів
Стандарт FR4
Найбільш економічно ефективний вибір для загальних друкованих плат. Однак, через вищі діелектричні втрати, він найкраще підходить для низькочастотних та низькошвидкісних застосувань (зазвичай нижче кількох сотень МГц). Не рекомендується для високошвидкісних конструкцій, оскільки якість сигналу може погіршуватися на вищих частотах.
Ламінати на основі PTFE
Епоксидна смола з високим вмістом термогравіметрії
З температурою склування (Tg) від 170°C до 200°C, епоксидна смола з високим вмістом Tg забезпечує кращу термостабільність та зменшене розширення в напрямку товщини. Вона ідеально підходить для товстіших та багатошарових плит, забезпечуючи підвищену надійність, залишаючись при цьому економічно ефективною.
Поліімід
BT-епоксидна смола
Ціанатний ефір
Перевірені бренди та моделі високошвидкісних матеріалів
| виробник | Модель матеріалу | Діелектрична проникність (Dk) | Тангенс втрат (Df) | Частота тестування | Температура склування (Tg) | Тип програми |
|---|---|---|---|---|---|---|
 |
IT-968 | ~3.4 - 3.8 | ~0.0035 - 0.005 | 10 ГГц | 185°C (ДСК) | Високошвидкісний цифровий / Радарний |
| IT-988 | 3.63 | 0.0029 | 10 ГГц | 190°C (температура термотрансферної плівки) | Надшвидкісний цифровий зв'язок (56 Гбіт/с+) | |
| IT-988GSE | 3.21 | 0.0014 | 10 ГГц | 180°C (температура термотрансферної плівки) | 56 Гбіт/с+ програм | |
 |
ТУ-872 СЛК | ~3.2 - 3.5 | ~0.003 - 0.005 | 1-10 ГГц | 170°C+ | Високошвидкісний цифровий / 5G |
| TU-883 | ~3.2 - 3.4 | ~0.002 - 0.003 | 10 ГГц | - | Високотемпературний радіочастотний/бездротовий | |
| TU-933 | 3.16 | 0.0021 | 10 ГГц | - | Висока температура з наднизькими втратами / Телекомунікації | |
 |
МЕГТРОН-4 | 3.8 | 0.005 | 10 ГГц | - | Багатошаровий високошвидкісний матеріал з високою температурою нагрівання |
| МЕГТРОН-6 | 3.4 - 3.7 | 0.002 - 0.004 | 1-12 ГГц | 185°C (ДСК) | Мережеве обладнання / 5G | |
| МЕГТРОН-7 | 3.6 | 0.0015 | 1 ГГц | 200°C+ | Надзвичайно низькі втрати / Сервери | |
 |
I-Tera® MT40 | 3.38 - 3.75 | 0.0031 | 10 ГГц | 200 °C | Високошвидкісний цифровий / радіочастотний |
| IS620i | 3.58 | ~0.003 - 0.005 | 2-15 ГГц | 225 °C | Високошвидкісний цифровий | |
| Астра МТ77 | ~ 3.0 | 0.0017 | W-діапазон | - | Міліметрові хвилі з високою Tg / Автоматичний радар | |
| FR408HR | ~ 3.7 | ~ 0.012 | 1 ГГц | 180 °C | Високошвидкісний цифровий | |
 |
вуглеводнево-керамічний ламінат з низькими втратами | 3.48 0.05 ± | 0.003 - 0.0037 | 10 ГГц | > 280 ° C | Радіочастотний / Мікрохвильовий / Високошвидкісний цифровий |
| вуглеводнево-керамічний ламінат з низькими втратами | 3.38 0.05 ± | 0.002 - 0.0027 | 10 ГГц | > 280 ° C | Комерційна мікрохвильова піч / радіочастотна | |
| ламінат PTFE з низьким Dk | 3.00 0.04 ± | 0.0013 | 10 ГГц | > 500 ° C | Комерційна мікрохвильова піч / радіочастотна |
Ключові ринки застосування високошвидкісних друкованих плат
Центри обробки даних і хмарні обчислення
ШІ та машинне навчання
Обчислювальна техніка та процесори
Побутова електроніка
Тестові та вимірювальні прилади
Осцилографи, логічні аналізатори з частотою дискретизації 50-800 Гбіт/с. Високотехнологічний нішевий ринок з надзвичайно високим технічним змістом.
Промисловий Ethernet, контролери руху з обміном даними в режимі реального часу 1-100 Гбіт/с. Високі вимоги до надійності зі стабільним зростанням ринку.
Чому варто обрати Highleap Electronics для високошвидкісних друкованих плат?
Експертиза у сфері високошвидкісних друкованих плат
Глибоке розуміння цілісності сигналу, контролю імпедансу та компонування для високочастотних конструкцій.
Сертифіковані високоефективні матеріали
Широкий вибір перевірених матеріалів, таких як MEGTRON, спеціальний ламінат з низькими втратами та Isola, для стабільної високошвидкісної роботи.
Точне виробництво
Передові процеси, включаючи лазерне свердління та контрольоване імпедансне фрезерування для складних стеків.
Жорсткий контроль імпедансу
Постійний імпеданс та низькі втрати для підтримки цілісності високошвидкісного цифрового та радіочастотного сигналу.
Надійні системи якості
Процеси, сертифіковані за стандартами ISO та IATF, забезпечують високу якість та повну відстежуваність від прототипу до виробництва.
Інженерне забезпечення
Наша команда допоможе з вибором матеріалів та оптимізацією штабелювання відповідно до ваших конкретних вимог. Звертайтеся до нас за адресою [email protected] або телефонуйте за номером +86 135 0306 2089 для отримання персональної допомоги.
Перетворіть вимоги до високошвидкісних матеріалів на технологічну друковану плату
Вибір ламінату з низькими втратами – це лише один аспект проекту високошвидкісної друкованої плати. Перед виготовленням необхідно пов'язати вимоги до матеріалів з фактичним розташуванням елементів, конструкцією міді, цільовим імпедансом, структурою переходних отворів, товщиною плати, обробкою поверхні та документацією зі складання.
Під час підготовки високошвидкісного пакету для виробництва друкованих плат чітко визначте сімейство матеріалів або затверджений клас разом з електричними та механічними вимогами, які впливають на готову плату. Це дає виробнику друкованих плат узгоджену базову інформацію для перевірки DFM, планування імпедансу, виготовлення та складання.
- Дані виготовлення Gerber або ODB++
- Укладання шарів та товщина готової друкованої плати
- Необхідний сорт ламінату та препрегу, де зазначено
- Значення та допуски контрольованого імпедансу
- Вимоги до перехідного отвору, зворотного свердління, HDI або послідовного складання
- Файли специфікації та складання для проектів PCBA "під ключ"
Компанія Highleap Electronics надає послуги з високошвидкісного виробництва та складання друкованих плат для багатошарових, низьковтратних, радіочастотних, з контрольованим імпедансом та складних міжз'єднувальних конструкцій. Наш інженерний огляд зосереджений на перетворенні опублікованої документації щодо друкованих плат у практичну виробничу версію.
Схожі теми
Дізнайтеся більше про пов'язані матеріали.
Отримайте швидку пропозицію
Станьте партнером Highleap Electronic для вашого проєкту!
Отримати детальні файли
Залиште свою адресу електронної пошти та отримайте технічний паспорт.