Сторінка 4 · Повернутися до огляду теми
Виробництво друкованих плат дронів та повітряних роботів залежить від ваги, вібрації, потужного струму двигуна, радіочастотних характеристик, пропускної здатності камери, роботи акумулятора та компактного складання. Кожен грам електроніки впливає на корисне навантаження або час польоту, але агресивна мініатюризація може...
Рисунок 1. Вибір матеріалу для високошвидкісної друкованої плати. На цій сторінці Властивості матеріалу, які мають значення Розуміння Dk, Df, Tg та CTE, коли FR4 більше не підходить Вибір матеріалу для штучного інтелекту та мережевого обладнання Міркування щодо планування стекування Огляд виробника перед...
Зміст Вимоги до матеріалів для конструкцій з великою кількістю шарів Вибір осердя та препрега Міркування щодо виходу матеріалу з ламінування Управління деформацією та реєстрацією Проблеми з часом виконання матеріалів Процес перевірки виробником матеріалів для друкованих плат з великою кількістю шарів Найчастіші запитання...
На цій сторінці Які матеріали для друкованих плат серверів штучного інтелекту потрібні для вирішення вимог щодо матеріалів для різних плат серверів штучного інтелекту Як вибрати ламінат з низькими втратами для друкованих плат серверів штучного інтелекту Мідна фольга, склотканина, система смол та конструкція стека Тепло, живлення та надійність...
На цій сторінці Що таке виготовлення друкованих плат з низькими втратами Коли вам потрібне виготовлення друкованих плат з низькими втратами Матеріали для друкованих плат з низькими втратами, які зазвичай використовуються у виробництві Можливості виробництва друкованих плат з низькими втратами Як зменшити ризик перед замовленням друкованої плати з низькими втратами Вибір виробника друкованих плат з низькими втратами...
Рисунок 1. Вибір матеріалу для друкованих плат з низькими втратами для високошвидкісних плат. На цій сторінці Які переваги зменшення втрат сигналу при низькому Dk та низькому Df? Порівняння матеріалів з низьким Dk з FR4. Міркування щодо виробництва. Фактори вартості та часу виконання. Низький Dk. Найчастіші запитання щодо матеріалів з низьким Df. Дві цифри...
Рисунок 1. 10-шарова високошвидкісна друкована плата для маршрутизації DDR5 та PCIe. Зміст Почніть з каналу, а не з мітки протоколу Що говорить швидкість передачі даних, а що ні Створіть бюджет на вставні втрати та розриви Виберіть матеріал, мідь та геометрію разом...
Рисунок 1. Купон на керування імпедансом 10-шарової друкованої плати та перевірка TDR. Зміст Контрольований імпеданс – це стек та визначення процесу Вхідні дані, необхідні перед випуском геометрії трасування Односторонній, непарний режим та диференціальний імпедансний мікросмужковий...
Рисунок 1. 10-шарова структура друкованої плати для планування імпедансу та площин. Зміст Виберіть архітектуру шарів перед вибором товщини діелектрика Три корисні архетипи 10-шарової структури Приклад 10-шарової структури, багатої на опорні площини Видавлювання, мідь та замикання імпедансу...
Рисунок 1. Правила трасування 10-шарової друкованої плати для DDR5 PCIe та перехресних перешкод. Зміст Заморозьте електричні правила перед початком трасування Призначення шарів та безперервність зворотного шляху Диференціальні пари: геометрія, нахил та переходи DDR5 та інші паралельні пам'яті...