вибір сторінки

Ваш експерт з виробництва друкованих плат – Highleap Electronic

Проектування мережі розподілу електроенергії на друкованих платах

Проектування мережі розподілу електроенергії на друкованих платах

Рисунок 1. Ілюстрація проекту мережі розподілу живлення на друкованій платі, що показує VRM, об'ємну та локальну розв'язку, інтегральну схему та цільовий імпеданс для стабільної подачі живлення. Мережа розподілу живлення (PDN) – це інфраструктура, яка забезпечує стабільну напругу до кожної інтегральної схеми на вашому...

Керівництво з розміщення розв'язувальних конденсаторів на друкованій платі

Керівництво з розміщення розв'язувальних конденсаторів на друкованій платі

Рисунок 1. Інфографіка, що ілюструє правильне та неправильне розміщення та підключення розділових конденсаторів на друкованій платі для мікросхем, показуючи, як шляхи VCC та GND впливають на завадостійкість та підтримку високошвидкісного струму. Розміщення розділових конденсаторів залежить не лише від близькості до...

Посібник з проектування цілісності живлення друкованих плат

Посібник з проектування цілісності живлення друкованих плат

Зміст Що таке цілісність живлення друкованої плати та чому це важливо Основи PDN та цільовий імпеданс Проектування площини живлення та площини заземлення Стратегія розв'язувальних конденсаторів Одночасне керування шумом комутації (SSN) PI проти SI: ключові взаємодії Контрольний список проектування PI перед...

Схематичне значення для проектування та виробництва друкованих плат

Схематичне значення для проектування та виробництва друкованих плат

В електроніці схематичне значення стосується логічного представлення кола за допомогою стандартизованих символів та електричних з'єднань. Схема показує, як компоненти з'єднані, як проходять сигнали та як має працювати коло до проектування друкованої плати та...

Посібник з проектування HDI Stackup для готових до виробництва друкованих плат

Посібник з проектування HDI Stackup для готових до виробництва друкованих плат

Готовий до виробництва HDI-стек — це не «рішення про кількість шарів». Це контрольований план побудови, який визначає, як шари нарощування, мікроперехідні отвори, товщина діелектрика, мідні провідники та опорні площини працюють разом для досягнення щільності трасування без шкоди для...

Заливання міді та зшивання перехідних отворів: Технічний посібник з проектування друкованих плат

Заливання міді та зшивання перехідних отворів: Технічний посібник з проектування друкованих плат

Вступ: Розуміння заливання міді та зшивання перехідних отворів Заливання міді – це заповнення великих ділянок шару друкованої плати міддю для виконання певних електричних або теплових функцій. Зшивання перехідних отворів передбачає розміщення кількох перехідних отворів для з'єднання мідних областей на різних...

Форма друкованої плати: вичерпний посібник з вибору геометрії плати

Форма друкованої плати: вичерпний посібник з вибору геометрії плати

1. Вступ: Визначення форми друкованої плати та її стратегічне значення Форма друкованої плати стосується фізичного контуру або геометричної форми друкованої плати. Цей фундаментальний параметр дизайну виходить за рамки естетики — він безпосередньо впливає на ефективність розміщення компонентів,...

Захист друкованої плати від перевантаження по струму: практичний посібник з проектування з використанням запобіжників для друкованої плати

Захист друкованої плати від перевантаження по струму: практичний посібник з проектування з використанням запобіжників для друкованої плати

[pac_divi_table_of_contents title="Про цю статтю" default_state="closed" included_headings="off|on|off|off|off|off" exclude_headings_by_class="on" active_link_highlight="on" level_markers_3="icons" title_container_padding="10px|15px |10px|15px|true|false"...