无卤素PCB材料综合指南

查找无卤 PCB 层压材料的详细规格和类型。
非常适合符合 RoHS 要求、阻燃且高可靠性的电路板设计。

了解 PCB 的无卤材料

Highleap Electronic 的内部层压板存储

什么是无卤材料？

无卤材料是指氯或溴含量低于 900 ppm，总卤素含量低于 1,500 ppm（符合 IEC 61249-2-21 标准）的 PCB 层压板。这些环保材料有助于减少有毒物质排放，并符合全球环保标准。

Highleap Electronic 能提供什么？

我们拥有大量经认证的无卤素层压板库存，这些材料均来自值得信赖的供应商，并经过严格的内部检验。我们的材料控制确保每块PCB都采用合规的高性能基板，非常适合对环境或安全要求较高的应用。

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常见的无卤PCB材料类型

改性FR-4

改性 FR-4 材料是增强型环氧基层压板，具有更好的热性能和电气性能，常用于消费电子和工业应用。

高Tg环氧体系

高Tg环氧体系是具有较高玻璃化转变温度的无卤材料，适用于汽车和工业控制系统中的多层PCB。

BT树脂系统

BT 树脂系统是无卤素层压板，具有高玻璃化转变温度和耐湿性，通常用于 IC 封装和多层 PCB 制造。

聚酰亚胺材料

聚酰亚胺材料是一种耐热聚合物，具有出色的耐热性和柔韧性，广泛应用于航空航天、汽车和柔性印刷电路板。

氰酸酯树脂

氰酸酯树脂是一种高性能热固性聚合物，具有低介电损耗和高热稳定性的特点，是航空航天和微波应用的理想选择。

高速无卤材料

高速无卤材料是先进的层压材料，专为在高频下实现出色的信号完整性而设计，常用于电信和网络设备。

值得信赖的无卤材料品牌和型号

型号	主要功能	典型应用
S1000H	高Tg、无卤素、无铅兼容FR-4	通用多层板、计算
S1150G	无卤、高CTI、防紫外线	消费电子、LED、低层PCB
S1151G	无卤素，CTI≥600，兼容AOI	消费电子产品、智能手机
S1170G	无卤素、无铅兼容、高Tg	高速数据传输
IS550H	无卤素，优异的热可靠性，抗CAF	汽车电气化、高压应用
IS580G	无卤素、超低损耗、Tg = 205°C	多层PWB，高热性能
泰拉格林 400G	无卤素，超低损耗，Dk = 2.95	基础设施、数据中心
TerraGreen 400G2	无卤素，第二代，超低介电常数玻璃	>100Gb/s高速数字系统
TerraGreen 400GE	400G系列无卤素、成本优化	5G、人工智能、无线通信
TerraGreen 400G（射频/微波）	无卤素，专为毫米波设计	5G 毫米波、雷达系统
MEGTRON 6 HF	MEGTRON 6 无卤版本	通信基础设施设备
R-5375（北）	无卤、低Dk玻璃纤维布，Dk = 3.4	HDI结构、高密度互连
R-5375（E）	无卤，E玻璃纤维，Dk = 3.4	电信基础设施
图-747T	无卤磷系阻燃剂	汽车、工业、无铅 PCB
TU-862 高频	高Tg、无卤、磷氮体系	消费电子产品、通用PCB
图-86P高频	高Tg、无卤素，搭配TU-862预浸料	多层PCB，无铅组装
TU-768	无卤、无碱玻璃、防紫外线	网络、电信、高速数字
TU-883	无卤素，ThunderClad 2 底座	汽车、工业、射频应用
IT-170GRA1TC	高Tg 175°C、无卤、高剥离强度	服务器、存储、交换机
IT-150GS	中Tg、无卤、环保材料	基站、路由器、服务器
IT-140G	无卤多功能环氧层压板	手持设备、消费电子产品