无卤素PCB材料综合指南
查找无卤 PCB 层压材料的详细规格和类型。
非常适合符合 RoHS 要求、阻燃且高可靠性的电路板设计。
了解 PCB 的无卤材料
Highleap Electronic 的内部层压板存储
什么是无卤材料？
无卤材料是指氯或溴含量低于 900 ppm，总卤素含量低于 1,500 ppm（符合 IEC 61249-2-21 标准）的 PCB 层压板。这些环保材料有助于减少有毒物质排放，并符合全球环保标准。
Highleap Electronic 能提供什么？
我们拥有大量经认证的无卤素层压板库存，这些材料均来自值得信赖的供应商，并经过严格的内部检验。我们的材料控制确保每块PCB都采用合规的高性能基板，非常适合对环境或安全要求较高的应用。
常见的无卤PCB材料类型
改性FR-4
高Tg环氧体系
高Tg环氧体系是具有较高玻璃化转变温度的无卤材料，适用于汽车和工业控制系统中的多层PCB。
BT树脂系统
聚酰亚胺材料
聚酰亚胺材料是一种耐热聚合物，具有出色的耐热性和柔韧性，广泛应用于航空航天、汽车和柔性印刷电路板。
氰酸酯树脂
高速无卤材料
高速无卤材料是先进的层压材料，专为在高频下实现出色的信号完整性而设计，常用于电信和网络设备。
值得信赖的无卤材料品牌和型号
| 品牌 | 型号 | 主要功能 | 典型应用 |
|---|---|---|---|
 |
S1000H | 高Tg、无卤素、无铅兼容FR-4 | 通用多层板、计算 |
| S1150G | 无卤、高CTI、防紫外线 | 消费电子、LED、低层PCB | |
| S1151G | 无卤素，CTI≥600，兼容AOI | 消费电子产品、智能手机 | |
| S1170G | 无卤素、无铅兼容、高Tg | 高速数据传输 | |
 |
IS550H | 无卤素，优异的热可靠性，抗CAF | 汽车电气化、高压应用 |
| IS580G | 无卤素、超低损耗、Tg = 205°C | 多层PWB，高热性能 | |
| 泰拉格林 400G | 无卤素，超低损耗，Dk = 2.95 | 基础设施、数据中心 | |
| TerraGreen 400G2 | 无卤素，第二代，超低介电常数玻璃 | >100Gb/s高速数字系统 | |
| TerraGreen 400GE | 400G系列无卤素、成本优化 | 5G、人工智能、无线通信 | |
| TerraGreen 400G（射频/微波） | 无卤素，专为毫米波设计 | 5G 毫米波、雷达系统 | |
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MEGTRON 6 HF | MEGTRON 6 无卤版本 | 通信基础设施设备 |
| R-5375（北） | 无卤、低Dk玻璃纤维布，Dk = 3.4 | HDI结构、高密度互连 | |
| R-5375（E） | 无卤，E玻璃纤维，Dk = 3.4 | 电信基础设施 | |
 |
图-747T | 无卤磷系阻燃剂 | 汽车、工业、无铅 PCB |
| TU-862 高频 | 高Tg、无卤、磷氮体系 | 消费电子产品、通用PCB | |
| 图-86P高频 | 高Tg、无卤素，搭配TU-862预浸料 | 多层PCB，无铅组装 | |
| TU-768 | 无卤、无碱玻璃、防紫外线 | 网络、电信、高速数字 | |
| TU-883 | 无卤素，ThunderClad 2 底座 | 汽车、工业、射频应用 | |
 |
IT-170GRA1TC | 高Tg 175°C、无卤、高剥离强度 | 服务器、存储、交换机 |
| IT-150GS | 中Tg、无卤、环保材料 | 基站、路由器、服务器 | |
| IT-140G | 无卤多功能环氧层压板 | 手持设备、消费电子产品 |
无卤PCB板的主要应用市场
汽車
消费类电子产品
电信和5G
计算与存储
工业控制
医疗电子
为什么选择 Highleap Electronics 的无卤素 PCB？
材料选项
我们支持符合客户特定无卤层压板要求的PCB项目，包括来自知名PCB材料制造商的材料。材料型号和供货情况会在生产前根据每个项目的具体情况进行确认。
合规要求
PCB材料和生产要求可根据客户指定的RoHS、REACH、无卤素、阻燃性及其他适用要求进行审核。最终合规性将根据所选材料、PCB规格和所需文件进行确认。
先进的PCB制造
我们的 PCB 制造能力支持多层板、HDI 结构、激光钻孔过孔、受控阻抗以及其他要求苛刻的刚性 PCB 结构，从原型到批量生产。
PCB原型制作与生产
Highleap Electronics 为无卤PCB项目提供快速PCB原型制作和稳定的批量生产服务。生产计划根据已批准的PCB设计、材料要求、制造工艺和订单数量制定。
PCB成本优化
我们会审查PCB叠层结构、面板利用率、铜箔结构、板厚和制造工艺复杂度，以找出切实可行的成本节约机会。如果考虑使用替代层压板，则会在PCB生产前将其作为客户认可的材料选项进行审查。
PCB工程支持
我们的工程团队支持DFM评审、PCB叠层规划、阻抗要求、钻孔、表面处理和组装等方面的考量。Highleap Electronics根据客户指定的材料制造和组装PCB，但不生产PCB层压材料。
无卤PCB制造与组装
对于客户指定使用无卤材料的PCB项目，Highleap Electronics会根据已批准的设计、叠层结构、材料清单和生产文档，管理完整的PCB制造和组装流程。层压板本身是第三方PCB材料；我们的职责是制造和组装成品PCB。
使用指定无卤材料进行PCB制造
生产前，我们会审核指定的层压板型号，以及板厚、铜层结构、层数、钻孔要求、表面处理和其他制造细节。经批准的材料规格随后将应用于PCB生产流程，包括多层层压、成像、电镀、阻焊层、轮廓分析、检验和电气测试。
PCBA协调与生产可追溯性
对于需要组装的项目，裸板制造和PCBA要求将作为一个生产包进行协调。在进行SMT或THT组装之前，会审核面板规格、元件面积、焊接要求、BOM数据和测试需求。此外，还可以根据约定的订单要求维护材料标识和生产记录，以确保项目可追溯性。
如果您的项目需要特定的无卤PCB层压板，请将您的Gerber文件、叠层图、材料清单、BOM和装配文档发送给我们进行生产审核。
Highleap Electronics 负责 PCB 的生产和组装，但不生产 PCB 层压材料。提及第三方材料名称仅用于说明客户指定的 PCB 要求。
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