SY S1000H – 高性能、中Tg无铅PCB材料

探索 SY S1000H PCB 材料规格和专业的多层制造技术。非常适合高可靠性、无铅和高速 PCB 应用。

S1000H 常规属性

备注

1. IPC-4101/99 规范仅供参考，并不意味着完全符合。
2. 所有典型值均基于 1.6 毫米（8 × 7628）测试样本。
3. 所有数据均来自生益科技有限公司，仅供一般参考。如需详细技术文档或特定应用支持，请联系海利普电子。
   本数据表的所有权利均归生益科技有限公司所有。

S1000HB预浸料

（UL ANSI：FR-4.0）S1000H 粘合预浸料

产品附带信息

自定义选项
可根据要求提供其他树脂成分、玻璃样式和尺寸。请联系我们了解定制详情。

热压周期

• 加热速率取决于铜厚度和多层PCB结构。
• 固化时间：45–180°C 下 >190 分钟。
• 如需进一步的技术支持，请随时直接联系我们的团队。

储存条件

• 保质期：在<3°C和<23% RH下为50个月；在<6°C下为最长5个月。
• 使用前，在室温下放置至少 4 小时。
• 始终用防潮材料包裹，以避免吸湿，这可能会影响粘合强度。
• 避免紫外线直接照射和强光照射。

需要帮助？
如果您对 PCB 生产或生益层压材料有任何疑问， 请随时与我们联系.我们在此以技术洞察力和快速响应来支持您的项目。

使用S1000H材料进行PCB制造的优势

1. 高热可靠性
   S1000H 具有 150°C 的高 Tg（玻璃化转变温度），非常适合无铅组装和高温应用。
2. 优异的机械强度
   它具有很强的抗弯强度和剥离强度，确保了制造和最终使用过程中的机械耐久性。
3. 稳定的电气性能
   S1000H 具有低介电损耗和一致的介电常数，非常适合高速信号传输和多层设计。
4. 尺寸稳定性高
   S1000H 在热循环过程中表现出最小的膨胀，从而降低了分层的风险并提高了 PTH 可靠性。
5. 兼容无铅组装
   它可以承受多次回流循环，使其与符合 RoHS 标准的制造工艺兼容。

为什么选择我们用生益S1000H制造PCB

Shengyi S1000H 是一种高性能 FR-4 层压板，以其卓越的热稳定性、机械强度和电气性能而闻名。 其玻璃化转变温度（Tg）为150°C，分解温度（Td）为348°C，确保在高温环境下的可靠性能。 其介电常数 (Dk) 低至 4.6，损耗因数 (Df) 低至 0.011（1GHz 时），使其成为高频应用的理想选择，可确保最小信号损失和最佳性能。

我们的工程团队在处理 S1000H 材料方面拥有丰富的经验，使我们能够优化钻孔、层压和蚀刻工艺，以实现高产量和最小翘曲。 我们专门使用 S1000H 进行多层叠层，提供受控阻抗、细线分辨率和出色的层配准。 我们的内部可靠性实验室进行 T260/T288 和焊料浸渍测试，以验证材料在热应力下的性能，确保最终产品的耐用性和可靠性。

您值得信赖的 S1000H PCB 解决方案合作伙伴

选择我们作为您的 PCB 制造合作伙伴，您将受益于我们对质量、精度和及时交付的承诺。 我们直接从生益或经过验证的供应商处采购正品 S1000H 层压板，对所有批次保持严格的可追溯性。 我们的自动化生产线和全球物流支持确保为全球客户提供快速的交货时间和可靠的交付。 无论您开发的是高频通信设备、汽车电子产品还是工业控制系统，我们在 S1000H PCB 制造方面的专业知识都能让我们以卓越的品质满足您的特定要求。