Highleap Electronics 提供精密 RO5880 PCB 制造服务

采用 Rogers RO5880 层压板制造高频 PCB。Highleap 为射频、微波和航空航天领域提供低损耗、高可靠性的 PTFE PCB 解决方案。

RO5880 PCB材料特性及应用

RT/duroid® 5870 和 5880 是业界领先的 PTFE 基层压板，专为极高频 PCB 应用而设计，这些应用对信号完整性、低 PIM 和介电一致性至关重要。与标准 FR4 或陶瓷基层压板不同，这些层压板具有以下特点：

• 极低的损耗因数 0.0004 GHz 时低至 10

• 跨频率和面板的均匀介电常数性能

• 热循环下具有优异的机械性能

这些材料非常适合：

• Ku波段和Ka波段卫星系统

• 航空级雷达和航空电子设备

• 毫米波微带天线

• 点对点回程无线电

• 军事制导系统

RT/duroid 5870 / 5880 标准材料规格

笔记

1. 材料特性（包括介电常数和耗散因数）基于罗杰斯公司的数据，并按照 IPC-TM-650 方法 2.5.5.5 在约 10 GHz 和 23°C 下使用 1 盎司电解铜箔进行测试。
2. 设计Dk值是根据多个生产批次和典型层压板厚度计算得出的平均值。这些值仅供射频仿真参考，不用于质量控制限值。
3. 所有值均首先以 SI 单位报告，并在括号中附上常用的等效值。
4. 上面列出的典型值仅供工程参考，除非另有说明，否则不保证规格限值。

所有数据均来自罗杰斯公司官方数据表。Highleap Electronics 提供这些信息是为了帮助工程师在 PCB 设计和叠层规划过程中评估材料行为。

需要 Stackup 帮助或快速报价吗？

我们专门使用 RT/duroid® 5870 和 5880 制造和组装 PCB。请联系 Highleap Electronics 获取有关堆叠、混合材料兼容性或阻抗控制处理方面的专家指导。

RO5880 PCB 设计指南，以实现最佳性能

在 PCB 设计中成功使用 RO5880 层压板取决于对其电气特性和制造工艺的理解。为了帮助工程师最大限度地降低风险并优化信号完整性，以下是使用 RO5880 的一些最佳实践：

设计指南：

• 使用正确的设计Dk（2.20）进行阻抗建模，而不是工艺Dk

• 指定 LoPro® 铜箔以获得低 PIM 应用的最佳性能

• 在高频层中反钻或填充过孔以减少短截线效应

• 避免微带线/带状线走线出现急弯——使用平缓曲线以获得更好的回波损耗

• 注意 Z 轴柔软度：使用低压层压和 RF 安全处理

• 严格控制蚀刻公差，以保持高 GHz 频率下的迹线几何形状

我们的工程团队可以协助您审查基于 RO5880 的设计，以确保可制造性、堆叠可靠性和射频性能 - 只需将您的文件发送给我们。

RO5880 和 PTFE 层压板的精密 PCB 制造服务

在 Highleap Electronics，我们提供全方位 PCB制造 和 组装服务—包括处理 Rogers RO5880 和其他高频 PTFE 层压板的能力。

RO5880 广泛应用于微波、航空航天和毫米波应用，其超低损耗和稳定的介电常数 (Dk) 使其成为高要求射频设计的可靠材料。然而，其柔软的 PTFE 成分需要精密处理、洁净室层压以及射频感知加工技术。

我们的高频 PCB 能力：

• 精通 RO5880、RT/duroid® 和陶瓷填充 PTFE 材料

• 阻抗控制制造，公差±5%

• 用于腔体和通孔结构的激光和微钻孔

• 采用 FR4、RO4000 或聚酰亚胺层的混合叠层支持

• 内部 SMT 组装，包含 RF 敏感元件

• 全面的 QA 覆盖，包括 X 射线、AOI 和功能性 RF 测试

我们支持各个行业基于 RO5880 的设计（从原型设计到生产），同时保持处理各种 RF PCB 材料的灵活性。