S1000-2M
什么是 S1000-2M？
S1000-2M 是生益科技的高 Tg FR-4 PCB 材料，其玻璃化转变温度通常在 170°C 以上。
特征：
- 抗CAF能力
- 无铅兼容
- 出色的热可靠性
- 卓越的通孔可靠性
- 卓越的机械加工能力
应用
- 电脑
- 外场通讯
- 汽车电子
- 适用于高多层PCB
S1000-2M 常规属性
| 属性 | 付款方式 | Condition | 单位 | Typical Value | |
|---|---|---|---|---|---|
| Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 180 | |
|
IPC-TM-650 2.4.24.4 |
DMA |
℃ |
185 | ||
| Td | IPC-TM-650 2.4.24.6 | 5% 重量损失 | ℃ | 355 | |
| 热膨胀系数 (Z 轴) | IPC-TM-650 2.4.24 | Tg之前 | 百万分之一/℃ | 41 | |
| 玻璃化转变温度之后 | 百万分之一/℃ | 208 | |||
| 50-260℃ | % | 2.4 | |||
| T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 分钟 | > 60 | |
| T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 分钟 | 30 | |
| T300 |
IPC-TM-650 2.4.24.1 |
TMA | 分钟 | 15 | |
| 热应力 | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃，浸焊 | s | > 100 | |
| 体积电阻率 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 防潮后 | 兆欧.厘米 | 8.66+08 | |
| E-24/125 | 兆欧.厘米 | 7.18+06 | |||
| 表面电阻率 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 防潮后 | 兆欧 |
2.17+07 |
|
| E-24/125 | 兆欧 |
8.64+06 |
|||
| 耐电弧 | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 133 | |
| 介电击穿 | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kV | > 45 | |
| 耗散常数（Dk） | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1GHz | -- | 4.6 | |
|
IPC-TM-650 2.5.5.9 |
1MHz | -- | 4.9 | ||
| 耗散因数 (Df) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1GHz | -- | 0.018 | |
|
IPC-TM-650 2.5.5.9 |
1MHz | -- | 0.015 | ||
| 剥离强度（1盎司HTE铜箔） | IPC-TM-650 2.4.8 | A | 牛顿/毫米 | - | |
| 热应力后288℃,10s | 牛顿/毫米 | 1.3 [7.43] | |||
| 125℃ | 牛顿/毫米 |
|
|||
| 抗弯强度 | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | A | MPa | 567 |
| CW | IPC-TM-650 2.4.4 | A | MPa | 442 | |
| 吸水 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0.08 | |
| CTI | IEC60112 | A | 评分 | 可编程逻辑控制器 3 | |
| 易燃 | UL94 | C-48/23/50 | 评分 | V-0 | |
| E-24/125 | 评分 | V-0 | |||
备注
- 规格表：lPC-4101/126，仅供参考。
- 所有典型值均基于 1.6 毫米样本，而 Tg 适用于 ≥ 0.50 毫米样本。
- 以上所有典型值仅供参考，如需详细信息，请联系生益科技有限公司。本数据表版权所有，归生益科技有限公司所有。
说明：C=湿度调节，D=蒸馏水中浸泡调节，E=温度调节。
字母符号后面的数字表示预处理持续时间（以小时为单位）（第一位数字）、预处理温度（以摄氏度为单位）（第二位数字）和相对湿度（第三位数字）。
S1000-2MB预浸料参数
| 玻璃布类型 | 树脂含量（%） | 固化厚度 (mm) | 标准尺寸（卷筒式） | |
|---|---|---|---|---|
| 106/1037 | 72 | 0.050 | 1.260米×150米 | |
|
77 |
0.060 |
|||
| 1080/1078 | 64 | 0.072 | 1.260米×300米 | |
| 69 | 0.086 | |||
| 2313 | 56 | 0.096 | ||
| 2116 | 51 | 0.108 | 1.260米×250米 | |
| 55 | 0.120 | |||
| 57 | 0.127 | |||
| 1506 | 45 | 0.150 | 1.260米×150米 | |
| 7628 | 44 | 0.187 | ||
| 46 | 0.196 | |||
| 50 | 0.216 | |||
| 52 | 0.227 | |||
*可根据要求提供其他类型、树脂含量和尺寸。
热压周期
- 升温速度取决于内层铜或多层PCB的结构。
- 固化时间：>60min（185~195℃）。
储存条件
- 在低于 3℃ 和低于 23% RH 的条件下储存 50 个月。
- 低于6℃保存，保质期为5个月。使用前请在室温下至少静置4小时。
- 注意防潮，务必用防潮材料包裹。在正常条件下，预浸料可能会吸收水分，导致其粘合强度降低。
- 避免紫外线和强光。
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