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ITEQ 的 IT-180A 高 Tg PCB 层压板

 

采用 IT-180A 制造的可靠多层 PCB。符合 RoHS 标准,Tg 高,适用于恶劣的操作环境。

 

 

IT-180A 电路板

我们支持的IT-180A和其他FR4材料

在 Highleap Electronics,我们使用来自领先供应商的各种标准和高 Tg FR4 层压板来制造多层 PCB。我们的生产线针对 IT-180A、S1000H、KB-6165F、TU-768 和 Isola 370HR 等材料进行了优化,从而能够满足各行各业不同的热性能和电气要求。

除了 IT-180A,我们还定期加工来自联茂、生益、Isola、TUC、松下、罗杰斯等品牌的材料。无论是成本敏感的商用电路板,还是性能至上的汽车和电信应用,我们都能确保不同叠层和规格的电路板拥有始终如一的质量。

✔ 支持客户指定和客户提供的材料
✔ 经过认证的无铅回流焊和高可靠性构建工作流程
✔ 灵活集成多​​种层压板产品组合

ITEQ 层压板/预浸料:IT-180ATC / IT-180ABS

特性 厚度 < 0.50 毫米 [0.0197 英寸] 厚度 ≥ 0.50 毫米 [0.0197 英寸] 单位 测试方法
典型值 产品规格 典型值 产品规格
剥离强度,最小
A. 低粗糙度铜箔…>17 µm [0.669 mil]
0.88(5.0) 0.70(4.00) 0.88(5.0) 0.70(4.00) 牛顿/毫米(磅/英寸) 2.4.8
B. 标准轮廓铜箔-1.热应力后 1.23(7.0) 0.80(4.57) 1.40(8.0) 1.05(6.00) 2.4.8.2
2. 125°C [257°F] 时 1.05(6.0) 0.70(4.00) 1.23(7.0) 0.70(4.57) 2.4.8.3
3. 后处理解决方案 1.05(6.0) 0.55(3.14) 1.23(7.0) 0.80(4.57)
体积电阻率,最小
A. C-96/35/90
3.0 × 1010 - 3.0 × 1010 1.0 × 106 Ω·cm 2.5.17.1
B. 防潮后 - - 1.0 × 1010 1.0 × 103
C. 高温下 E-24/125 5.0 × 1010 - - -
表面电阻率,最小
A. C-96/35/90
3.0 × 1010 - 3.0 × 1010 1.0 × 104 Ω 2.5.17.1
B. 防潮后 - - 4.0 × 1010 1.0 × 103
C. 高温下 E-24/125 4.0 × 1010 - - -
最大吸湿量 - 0.12 - 0.80 % 2.6.2.1
介电击穿,最小值 - 60 - 40 kV 2.5.6
介电常数(Dk,50%树脂含量)
(层压板和预浸料)
A. 1 MHz
4.4 5.4 4.4 5.4 2.5.5.9
B. 1 GHz 4.4 4.4 2.5.5.13
C. 2 GHz 4.2 4.3
D. 5 GHz 4.1 4.1
E. 10 GHz 4.0 4.1
损耗角正切(Df,50%树脂含量)
(层压板和预浸料)
A. 1 MHz
0.015 0.014 2.5.5.9
B. 1 GHz 0.015 0.035 0.015 0.035 2.5.5.13
C. 2 GHz 0.015 0.015
D. 5 GHz 0.016 0.016
E. 10 GHz 0.017 0.016
最小抗弯强度
A.长度方向
- - 580 (84 年 300 月 XNUMX 日) 415 (60 年 190 月 XNUMX 日) 牛顿/平方毫米(磅/平方英寸) 2.4.4
B. 横向 - - 450 (65 年 400 月 XNUMX 日) 345 (50 年 140 月 XNUMX 日)
抗电弧性,最小值 125 60 125 60 s 2.5.1
热应力
10 °C [288 °F] 下至少 550.4 秒
A. 未蚀刻
通过 通过视觉 通过 通过视觉 评分 2.4.13.1
B. 蚀刻 通过 通过视觉 通过 通过视觉
电气强度,最小
(层压板和预浸料)
45 30 - - 千伏/毫米 2.5.6.2
易燃
(层压板和预浸料)
V-0 V-0 V-0 V-0 评分 UL94
玻璃化转变温度(DSC) 175 最低170 175 最低170 °C 2.4.25
分解温度(5%重量损失) - - 345 最低340 °C 2.4.24.6
X/Y 轴热膨胀系数 (40 °C 至 125 °C) - - 10-13 - PPM /℃ 2.4.24
Z轴热膨胀系数
A. Alpha 1
- - 45 最大60 PPM /℃ 2.4.24
B. Alpha 2 - - 210 最大300 PPM /℃ 2.4.24
50至260℃ - - 2.7 最大3.0 % 2.4.24
热阻
A. T260
- - > 60 最低30 会议记录 2.4.24.1
B. T288 - - > 30 最低15 会议记录
CAF 阻力 - - 通过 澳大利亚公共服务委员会 成功/失败 2.6.25
相对漏电起痕指数(CTI) - - 175-250伏 - V UL-746

以上提供的技术数据和制造指南仅供设计人员和 PCB 制造商参考。我们力求确保信息的准确性和可靠性,但实际数据可能因测试方法、设备和具体应用条件的不同而有所差异。最终产品规格以联茂电子与其客户之间的正式协议为准。联茂电子保留随时更新此信息的权利,恕不另行通知,旨在为用户提供最准确、最实用的数据。

如果您在材料选择或 PCB 生产方面有任何疑问或需要进一步帮助,请随时联系 Highleap Electronics。我们将全程为您提供支持。

IT-180A PCB 服务的终端市场

IT-180A 不仅是一种技术性能卓越的材料,而且在众多需要稳定、长期电气和热性能的 PCB 实际生产中也得到了验证和信赖。在 Highleap Electronics,我们采用 IT-180A 来制造符合全球领先客户严格功能和环境标准的 PCB 组件。

IT-180A 的均衡性能和可制造性使其成为以下领域的首选材料:

• 汽车电子产品——从车载充电器到动力传动系统控制器,其中高温循环和抗CAF性能至关重要
• 企业计算和存储——服务器主板、内存模块和背板中使用的高层 PCB 受益于该材料的低 z 轴扩展
• 电信基础设施——射频前端和高速接口卡依赖于介电稳定性和坚固的焊点可靠性
• 重型工业系统 - 例如机器人控制、电机驱动器和 PLC,需要长期保持热耐受性和机械耐受性

随着越来越多的 OEM 采用 IT-180A 标准化以确保全球构建的性能一致性,我们帮助确保每个 PCB 都满足其预期环境的期望——从汽车引擎盖下到 5G 边缘节点。

✔ 由设计团队选择,具有可预测的现场行为
✔ 无需重新进行材料认证,即可跨产品平台重复使用设计
✔ 获得全球层压板供应和文档的支持

交钥匙PCB组装工厂

认证质量和全球工程支持

Highleap Electronics 的制造流程植根于 IPC 2/3 级工作流程和端到端数字可追溯性,确保每一块基于 IT-180A 的 PCB 都符合严格的质量基准,确保一致性、安全性和全球合规性。从来料层压板检测到电气测试和最终的 AOI 检测,所有流程均在 ISO 9001 和 IATF 16949 质量体系下进行控制。

我们深知,我们的客户,尤其是汽车、电信和工业领域的客户,需要的不仅仅是经过认证的电路板。他们需要关于叠层可行性、受控阻抗建模、材料交付周期以及热仿真支持的实时反馈。因此,我们的内部工程团队会根据您的设计规则和可靠性目标,提供DFM评审、叠层优化和构建验证服务。

每批货物均包含完整的文档,例如电气测试报告、MSDS、RoHS/REACH 合规性声明以及材料合格证书 (COC)。对于原始设备制造商 (OEM)、一级供应商和全球 EMS 供应商,我们还提供区域技术支持和生命周期变更通知,帮助您缩短入职时间、加快资质审核速度并自信地扩展业务。

全球技术支持和工程反馈
通过 ISO 9001 / IATF 16949 / UL 94 V-0 / IPC-4101C 认证
测试报告、合规文档和完整批次可追溯性

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