Edge Server -piirilevyjen valmistaja nopeaan ja tekoälyiseen reunalaskentaan

Jos suunnittelet reunapalvelinta – 1U/2U-kokoista matalaa laitetta, vahvistettua teollisuussolmua tai yksityistä 5G-laskentayksikköä – piirilevy ei ole enää hyödyke. Se kuljettaa PCIe Gen4/Gen5 -väyliä, DDR4/DDR5-väyliä, usean gigabitin Ethernetiä ja suurvirtaisia ​​VRM-moduuleja kotelossa, jossa ei usein ole aktiivista jäähdytystä, joka toimii 24/7 ja sijaitsee kaapissa tehtaan tai tukiaseman sivussa. Oikean reunapalvelimen piirilevyvalmistajan valinta vaikuttaa suoraan signaalimarginaaleihin, lämpömarginaaliin, kenttävikariskiin ja markkinoille saattamistan aikaan.

Highleap Electronic on Guangzhoussa toimiva piirilevyjen valmistus- ja kokoonpanotehdas, jolla on yli 15 vuoden kokemus palvelin-, tietoliikenne- ja teollisuusohjauslaitteiden piirilevyjen valmistuksesta. Tämä sivu on toimiva hakuteos laitteistoinsinööreille ja hankintapäälliköille, jotka arvioivat reunapalvelinten piirilevyjen toimittajia – mitä me valmistamme, mitä me mittaamme ja mitä lähetämme meille, kun olet valmis antamaan tarjouksen.

Mitä Edge Server -piirilevyn todella on kestettävä

Reunapalvelimen piirilevy ei ole hyperskaalautuvan datakeskuksen piirilevyn pienempi versio. Rajoitukset ovat erilaiset:

• Käyttöönottoympäristö — solutoimistot, tehdaskaapit, vähittäiskaupan myymälöiden taustat, ajoneuvojen portit. Ympäristön lämpötila voi vaihdella 0 °C:sta 55 °C:seen, tärinä on todellista ja pölysuodattimet ovat usein ainoa lämmönhallintakeino.
• Muoto — lyhytsyvyys 1U, puolileveä 1U, OCP-avoin reuna tai räätälöidyt kotelot aina mini-ITX-luokkaan asti. Piirilevyn pinta-ala on kiinteä; kerrosmäärä ja reititystiheys vähentävät monimutkaisuutta.
• Sekasignaalitiheys — CPU/SoC, jossa on PCIe Gen4/5, DDR4/5, BMC, useita 10G/25G PHY:itä, M.2 NVMe ja PoE tai 48 V:n virtalähde, jakavat kaikki yhden emolevyn.
• Pitkä elinkaari — Televiestintä- ja teollisuusasiakkaat odottavat 7–10 vuoden kenttäpalvelua, eivät kuluttajatuotteiden kolmen vuoden päivityssykliä.

Nämä rajoitukset ajavat reunapalvelinten piirilevyjä kohti suurempaa kerrosmäärää kuin rungon koko antaa ymmärtää, yhdistettyjä pienihäviöisiä/FR-4-pinoja, hallittua impedanssia jokaisessa nopeassa verkossa ja pintakäsittelyjä, jotka on valittu juotosliitosten luotettavuuden eikä kosmeettisen ulkonäön perusteella.

Edge Server -piirilevyjen valmistuskapasiteetti Highleapissa

Täydellinen jäykän piirilevyn ominaisuusluettelomme listaa kaikki parametrit, mutta alla olevat kohdat ovat niitä, joihin reunapalvelinsuunnittelussa törmätään useimmin.

• Kerrosten määrä4–60 kerrosta. Useimmissa reunapalvelimien emolevyissä on 10–22 kerrosta.
• Levyn paksuus0.4–6.0 mm; tyypilliset palvelinluokan pinoamispaksuudet 1.6–3.2 mm.
• Kuparin paino0.5 unssia sisäinen / 1 unssi ulkoinen signaalitiheille malleille, jopa 10 unssia raskasta kuparia 48 V:n tehotasoille ja tasasuuntaajaosille.
• Jälki / välilyönti: jopa 2.5 mil / 2.5 mil sisäkerroksissa viuhka-aukolle 0.5 mm:n jakovälin BGA-elementtien alla.
• MicroviaLaserporatut mikroläpiviennit jopa 0.075 mm:iin (3 mil) asti, pinottuina tai porrastettuina, tukevat 2-N-2 ja 3-N-3 -liitäntää HDI-pinoamiset SoC- ja CPU-piirilevyjä varten.
• Impedanssin säätöYksipäinen ±5 Ω (≤50 Ω) tai ±7 % (>50 Ω), erovastus ±7 %, riittävä PCIe Gen4/Gen5:lle, DDR5:lle ja 25G Ethernetille.
• Takaosan poraus: tynkän säätö ±0.1 mm:iin puhtaita silmädiagrammeja varten yli 25 Gbps:n kaistoilla.
• PintakäsittelyENIG, ENEPIG, immersiohopea, kovakulta (reunakiinnitteisiin korttipaikkoihin), OSP kustannusherkille sarjoille.

Suurnopeuksisten osien valmistuksessa käytämme rutiininomaisesti Panasonic Megtron 6- , Megtron 7- , ITEQ IT-968- , TU-883- ja Isola Tachyon -luokan laminaatteja, joko puhtaina tai hybridirakenteisina. RF- tai tarkkuusajoitettujen osien valmistuksessa hybridisoimme FR-4:n erikoislaminaatin tai erikoislaminaatin kanssa.

Pinoamis- ja materiaalivalinnat, jotka säästävät rahaa tappamatta katetta

Täysin Megtron-7-piirisarjan ja hybridilevyn (vähähäviöinen vain suurnopeussignaalikerroksissa, keski-Dk FR-4 tasoissa) välinen kustannusero voi olla 30–40 % 16-kerroksisella levyllä. Jos hybridi on suunniteltu oikein, suorituskykyero on usein PCIe Gen4:n ja 25G SerDesin budjetin rajoissa.

Edge-palvelinten emolevyt harvoin tarvitsevat aggressiivisinta materiaalia jokaisella kerroksella. Tyypillinen kustannustietoinen kokoonpano, jota emme lainaa, näyttää tältä:

• Ylä- ja alasignaalikeskihäviöinen laminaatti (esim. TU-872 SLK tai IT-968) SerDes-haaroitusta varten.
• Sisäiset suurnopeusparit: pienihäviöinen ydin (Megtron 6 tai vastaava) vain 2–4 kerroksella, jotka kuljettavat pitkiä PCIe/Ethernet-yhteyksiä.
• Teho- ja referenssitasotStandardi FR-4 (Isola 370HR -luokka), joka tarjoaa runsaasti dielektrisiä ominaisuuksia tasokapasitanssin osalta.
• Raskas kupari-alakerros2–3 unssia kuparia 12 V/48 V jakelukerroksissa.

Suunnittelutiimimme suorittaa tämän materiaalien välisen kompromissin osana DFM-tarkastusta ennen ensimmäistä prototyyppiä – saat kirjallisen suosituksen, etkä yleistä kehotusta "käytä lähettämääsi materiaalia". Katso DFM-prosessisivultamme , mitä tarkistamme.

Lataa Gerber-laitteesi Stackup-arvostelua varten

Signaalin eheys: Mitä tarvitsemme suunnittelutiedostoistasi

Jotta voimme tarjota ennustettavia PCIe Gen5 (32 GT/s) tai 25G/56G Ethernet -marginaaleja reunapalvelimen piirilevyllä, tarvitsemme impedanssitavoitteita, emme arvauksia. Nopein tie puhtaaseen ensimmäiseen artikkeliin on lähettää meille:

• Gerber X2- tai ODB++-lähtö
• Pinottava piirustus, jossa on tavoiteimpedanssiarvot kerrosta kohden (yksipäinen ja differentiaalinen)
• Poratiedosto reikätyyppimääritelmillä (läpi, sokko, haudattu, mikroreikä)
• Valmistusmuistiinpanot, joissa määritetään pinnan viimeistely, juotosmaskin väri, silkkipaino ja mahdolliset takaporaussyvyydet
• Piirilevyille: Osaluettelo valmistajan osanumeroineen, CPL/Pick-and-Place-tiedosto ja määrät

Rakennamme impedanssikuponkeja jokaiselle paneelille ja toimitamme TDR-raportit oletusarvoisesti yli 8-kerroksisille tai kontrolloiduilla impedanssiverkoilla varustetuille levyille.

Edge Server -piirilevyn kokoonpano: prototyypistä volyymilevyksi

Olemme yhdistetty piirilevyjen valmistus- ja kokoonpanotehdas, millä on merkitystä reunapalvelinlaitteistolle, koska näissä piirilevyissä vallitsevat BGA-tuuletinliitännät ja paljon pinnejä sisältävät liittimet sietävät hyvin vähän valmistus-/kokoonpanovirheitä.

• Komponenttien kokoluokka: Vähintään 01005 suuriin, yli 50 mm:n neliöjalkoihin.
• BGA pitch: jopa 0.35 mm. Asennamme rutiininomaisesti 0.4 mm:n ja 0.5 mm:n nousun omaavia BGA-piirejä reunaluokan CPU-, FPGA- ja kytkentä-ASIC-piireissä. Katso BGA-kokoonpanomahdollisuus.
• Press-fitPCIe-reunasormiliittimet ja tiheät taustalevyn liittimet, joissa on kontrolloitu lisäysvoima.
• tarkastus3D SPI, kaksipuolinen AOI, röntgen jokaisessa BGA:ssa ja pohjaan kytketyssä komponentissa sekä ICT- tai lentävä luotain.
• Ohjelmointi ja testausBMC-, EEPROM- ja konfigurointiosien sisäinen ohjelmointi; spesifikaatioidesi mukaan rakennetut toiminnalliset testilaitteet.
• Laatikon rakenne: rungon integrointi, kaapelisarjat ja FAT-testaus, jos haluat yhden ostotilauksen koko laitteelle — katso lisätietoja laatikon rakentaminen palvelusta.

Prototyyppien (1–20 piirilevyä) toimitusaika on 7–14 arkipäivää (vain piirilevyt) ja täysin koottujen yksiköiden toimitusaika 15–25 arkipäivää komponenttien toimittamisen jälkeen. Määräerät hinnoitellaan projektikohtaisesti pinoamisen ja osaluettelon monimutkaisuuden mukaan.

Edge Server -levyjen luotettavuustestien tulisi läpäistä ennen toimitusta

Televiestintä- ja teollisuusasiakkaat pyytävät yhtä tai useampaa seuraavista – voimme toteuttaa ne kaikki ja toimittaa testiraportit:

• IPC-6012 Luokka 2 tai luokka 3 jäykän piirilevyn hyväksyntään riippuen siitä, vaatiiko loppuasiakkaasi korkeampaa luotettavuustasoa.
• IPC-A-610 Luokka 2/3 juotosliitoksen hyväksyntää varten kokoonpanon jälkeen.
• Lämpöpyöräily: −40 °C - +85 °C, 500–1000 sykliä, ulkotiloihin tai hallitsemattomiin ympäristöihin tarkoitetuille reunasolmuille.
• Lämpöshokki ja kostea kuumuus JEDEC-profiilien mukaisesti piirilevyllä oleville komponenteille.
• CAF-vastus: merkityksellinen kosteissa ympäristöissä, joissa on hienojakoinen jako, käytettäville levyille.
• Mikroleikkausanalyysi ensimmäisistä artikkeleista pinnoitteen paksuuden, kerrosten kohdistuksen ja tynnyrin eheyden osalta.

Miksi Edge Server -laitevalmistajat työskentelevät Highleap Electronicin kanssa

Emme ole Alibaban halvin piirilevyliike emmekä pelkästään hyperskaalaukseen keskittyvä tehdas, jolla on 20 viikon toimitusaika. Olemme käytännöllisessä keskipisteessä, jota reunapalvelinohjelmat tarvitsevat: palvelintason prosessinohjausta, aitoa DFM-suunnittelua, valmistusta ja kokoonpanoa saman katon alla sekä volyymijoustavuutta siirtyä viiden piirilevyn prototyypistä 5 5,000 yksikön tuotantoerään samalla linjalla.

Muita Highleap-sivuja, joista voi olla hyötyä projektisi laajuuden määrittelyssä:

• Palvelimen emolevyn piirilevykokoonpano
• Tekoälypalvelinten piirilevyjen valmistus
• Viestintäpiirilevyratkaisut
• Korkeataajuinen piirilevy
• Avaimet käteen -periaatteella toimiva piirilevykokoonpano

Pyydä tarjous Edge Server -piirilevyprojektistasi

Lähetä meille Gerber- tai ODB++-tiedostosi, pinoamiskohteesi, osaluettelosi (jos tarvitset kokoonpanoa) ja määräsi. Saat kirjallisen DFM-raportin ja hinnan pelkästä piirilevystä tai täydellisestä piirilevystä 1–2 arkipäivän kuluessa. Työskentelemme IPC-luokkasi, materiaaliluettelosi ja toimituspäivämääräsi mukaan – emme yleisen luettelon mukaan.

Pyydä tarjous Edge Server -piirilevystä nyt tai ota yhteyttä suunnittelutiimiimme keskustellaksesi pinoamiseen, impedanssiin tai kokoonpanoon liittyvistä kysymyksistä ennen tiedostojen lataamista.