NAS-kotelon piirilevyn valmistus ja taustalevyn kokoonpano

NAS-kotelon piirilevyn on sovittava tallennuskoteloon yhtä tarkasti kuin se yhdistää asemat. Monipaikkaisessa taustalevyssä jokaisen asemaliittimen on osuttava kelkkaansa määritetyssä kohdassa ja korkeudella. Levyn ääriviivat, reikien sijainnit, liittimien kohdistus ja juotosten laatu ovat siis osa samaa valmistustyötä – eivät erillisiä mekaanisia yksityiskohtia, jotka lisätään valmistuksen jälkeen.

Tämä sivu keskittyy NAS-tallennuskoteloiden sisään asennettuihin piirilevyihin: aseman takalevyn piirilevyihin, virranjakolevyihin ja pieniin ohjaus- tai etupaneelin piirilevyihin. Highleap Electronics tarjoaa räätälöityjä piirilevyjen valmistuspalveluita, hyväksyttyjä komponenttien hankintoja ja piirilevyjen kokoonpanoa näille ja muille OEM-elektroniikkalaitteille. SATA-, SAS- ja PCIe/NVMe-liitännät valmistetaan asiakkaan julkaiseman mallin mukaisesti; ne eivät ole keskenään vaihdettavia versioita tavallisesta NAS-levystä.

Mitkä piirilevykokoonpanot sijaitsevat NAS-kotelon sisällä?

Kaikilla verkkoon kytketyillä tallennuskoteloilla ei ole yhtä ja samaa piirilevyasettelua. Kompaktissa kaksipaikkaisessa tuotteessa asemaliittimet voivat olla emolevyllä. Neljän tai kahdeksanpaikkaisessa kotelossa voidaan käyttää erillistä tallennuslaitteen taustalevyä, kun taas suuremmassa kotelossa voidaan lisätä erilliset virta-, tuuletin- tai etuosan I/O-kortit. Varsinainen piirilevysarja tulee tallennustuotteen mekaanisesta ja sähköisestä arkkitehtuurista.

NAS-kotelon piirilevyn mittatilaustyönä tehdyssä tilauksessa tärkeimmät kokoonpanotyypit ovat kiintolevyihin tai SSD-levyihin liitetty levyn taustalevy, levyn virranjakaja sekä apu-piirilevyt tila-LEDeille, painikkeille, läsnäolosignaaleille tai tuulettimille. NAS-ohjaimen emolevy on erillinen elektroniikkakokoonpano, ja se tulee yksilöidä erikseen, jos se on osa tilausta.

Highleapin OEM-piirilevyjen elektroniikan valmistuspalvelut voivat kattaa yksittäiset paljaat piirilevyt tai valmiit piirilevysarjat. Kokoonpanon laajuus määritetään levyn osanumeron ja version perusteella, joten emolevyn tilaus ei tahattomasti tarkoita levyjen, NAS-prosessorikortin tai kokonaisen tallennuslaitteen hankintaa.

Monipaikkaiset emolevyt: Liittimien jako, piirilevyn tasaisuus ja lokeron sovitus

Neljän aseman NAS-taustalevyn piirilevy koostuu enemmän kuin neljästä toistetusta SATA-liittimestä. Jokainen asemapaikka kuuluu rungon ja sen kelkkaohjainten muodostamaan mekaaniseen kuvioon. Pieni virhe liittimien jaossa, istukan korkeudessa tai levyn asennuspaikassa voi kertyä rivin poikki, erityisesti pitkässä usean aseman taustalevyssä.

Alustan datatiedot kuuluvat valmistus- ja kokoonpanopakettiin.

Julkaistussa piirustuksessa tulee määrittää liittimien keskiviivat, kiinnitysreikien toleranssit, piirilevyn reunan sijainti, sallittu vääntyminen ja taustalevyn kohdistamiseen rungon kanssa käytetyt vertailupinnat. Liittimen valinnalla on myös merkitystä: suorilla, suorakulmaisilla ja puristussovitteisilla tai juotetuilla liittimillä on erilaiset jalanjäljet ​​ja asennusvaatimukset. Asiaankuuluvia taustalevyn piirilevyn valmistus- ja kokoonpanonäkökohtia tulisi tarkastella suhteessa todelliseen liittimen ja asemakelkan suunnitteluun, ei nimelliseen lokeroiden määrään.

Täysin täytetyillä piirilevyillä kokoonpanotarkastuksessa voidaan varmistaa liittimien istuvuus ja samantasoisuus sekä napaisuus, juotokset ja mekaaninen kiinnitys. Jos laitevalmistaja (OEM) toimittaa referenssialustan tai liitosmitan, ensimmäisen kappaleen tarkastus voi sisältää kaikki lokeroiden sijainnit yhden kätevän keskiliittimen sijaan. Tämä on käytännöllinen tapa hyödyntää ensimmäisen kappaleen tarkastusta piirilevykokoonpanossa ennen uusintatuotantoa.

Pikavaihtomahdollisuutta ei luoda pelkästään asentamalla tiettyä liitintä. Määritetyn liittimen kytkentäjärjestyksen, virranhallintapiirien, ohjaimen tuen ja tuotteen laiteohjelmiston on oltava yhdenmukaisia ​​hyväksytyn arkkitehtuurin kanssa. Highleap valmistaa ja kokoaa julkaistun laitteiston; pikavaihtoon tai työntövoimaan liittyvä hyväksyntä sisältyy vain, jos sovittu kiinnityslaite ja hyväksymismenettely ovat saatavilla.

SATA-, SAS- ja NVMe-emolevyt vaativat erilaiset piirilevytiedot

Aseman liitin ja liitäntä määräävät, miten tallennussignaalit kulkevat piirilevyn poikki. SATA NAS -taustalevyn piirilevy käyttää hyväksyttyjä SATA-linkkejä ja liittimien kokoonpanoa. SAS-tallennustaustalevy kuuluu asiaankuuluvaan SAS-ohjain- ja asemaympäristöön. PCIe/NVMe NAS -taustalevy voi käyttää erilaisia ​​liittimiä, kaistajärjestelyjä ja nopeampia rakenteita; pelkkä SSD-merkintä ei yksilöi sähköistä liitäntää.

Julkaise todellinen kanavan rakenne, älä yleistä impedanssilukua

Piirilevyjen valmistustietojen tulisi yksilöidä pinoaminen, rajapinnan vaadittu impedanssi, kuparin geometria, referenssitasot, differentiaaliparisiirtymät ja mahdolliset häviöön liittyvät materiaalivaatimukset. PCIe-pohjaisissa malleissa kaistareititys ja valinnaiset kytkimet tai uudelleenajastimet määritellään piirikohtaisesti. SATA- tai SAS-taustalevyissä liittimien haaroitusliitännän sekä kanavan pituuden ja geometrian on edelleen noudatettava alkuperäisen laitevalmistajan hyväksymää asettelua. On epätarkkaa olettaa, että jokainen NAS-kotelo vaatii HDI:n, kalliin RF-laminaatin tai kiinteän kerrosmäärän.

Myös valmistusvariantit vaikuttavat sijoitteluun. Yhteinen kokoonpano voidaan julkaista eri liittimillä, hallintalaitteilla tai asemapaikkojen populaatioilla. Kokoonpanotiedot tarvitsevat hyväksytyn osaluettelon kullekin variantille, mukaan lukien paikat, joihin ei saa lisätä osia, liittimien osanumerot ja asiaankuuluvat laiteohjelmisto- tai kokoonpanotiedot. Tämä estää SATA-taustalevyn ja PCIe/NVMe-rakenteen käsittelyn keskenään vaihdettavina, koska ne vievät samanlaisen kotelotilan.

Aseman teho, tuuletin ja etupaneelin piirilevykokoonpano

Virranjakelu on usein integroitu aseman taustalevyyn, vaikka joissakin NAS-koteloissa käytetään erillistä virtapiirilevyä. Julkaistu suunnittelu määrittää, mitkä kiskot ja suojalaitteet syöttävät virtaa kuhunkin lokeroon. Usean kiintolevyn käynnistyskäyttäytyminen voi poiketa kokonaan SSD-kotelosta, joten virta, jännitehäviö ja tehonsyöttöjärjestys on tarkistettava määritettyjen kiintolevyjen ja järjestelmän suunnittelun perusteella, ei yleisen NAS-kuormitusarvon perusteella.

NAS -virranjakelupiirilevyn valmistuksen valvontaan kuuluvat kuparijohtimien leveydet, suurvirtaläpiviennit, liittimien nimellisarvot, suojauskomponentit ja hyväksytyt virtakytkinlaitteet. Saman kokoisella korvaavalla laitteella voi silti olla erilaiset resistanssi-, virta- tai lämpöominaisuudet. Piirilevyn virranjakelun suunnitteluun liittyvät näkökohdat ovat erityisen tärkeitä, kun pitkä taustalevy syöttää virtaa useille täytetyille lokeroille.

Pienet levyt määrittelevät myös kotelon toiminnan

Tuulettimen ohjaus-, etupaneelin LED- ja aseman tilanäytöt voivat olla sähköisesti yksinkertaisia, mutta liittimien suunta ja mekaaninen sovitus ovat olennaisia. Niiden kaapeleiden on ulotuttava oikeisiin liittimiin estämättä lokeroita tai ilmavirtausta. Etupaneelin taakse asennetun tilan LED-kortin on oltava hyväksytyissä merkkivalojen sijainneissa; tuuletinkortin on oltava määritellyllä nastajärjestyksellä, liittimien kiinnityksellä ja kokoonpanolla.

Jos tilaukseen sisältyy kaapeli-, tuuletin- tai kotelointegraatio, elektroniikkalaatikon kokoonpanosta voidaan keskustella erikseen määriteltävänä palveluna. Highleapin avaimet käteen -periaatteella toimiva piirilevyjen hankinta ja kokoonpano tarjoaa myös mahdollisuuden koordinoida hyväksytyn piirilevyn valmistusta, ostettuja komponentteja ja piirilevyjen tuotantoa ilman, että valmista NAS-laitetta sisältyy toimitukseen.

Tarkasta jokainen paikka ennen kuin NAS-piirilevy lähtee tuotannosta

Toistuva liitinkuvio tekee NAS-taustalevystä erityisen sopivan paikkakohtaisille tuotantotiedoille. Yhden erittelemättömän PASS-tuloksen sijaan sovittu kiinnitys voi yhdistää sähköiset tarkistukset lokeroon 1, lokeroon 2 ja muihin paikkoihin. Tämä voi helpottaa liittimen tai kokoonpanovian paikantamista ja estää yhden paikan onnistuneen testin korvaamasta muita.

Erota korttitarkistukset NAS-järjestelmän täydellisestä validoinnista

Testausalueeseen voi sisältyä liittimien jatkuvuus ja oikosulut, lokeroiden virransyöttö määritellyissä olosuhteissa, läsnäolo- tai tilasignaalit ja määritelty datapolun tarkistus referenssiaseman tai hyväksytyn kiinnittimen avulla. Aktiivikortit saattavat vaatia laiteohjelmiston tai hallintaliittymän varmennuksen. Highleap voi antaa tarjouksen asiakkaan määrittelemistä piirilevyjen toiminnallisista testeistä, kun menetelmästä, testilaitteistosta ja hyväksymisrajoista on sovittu.

Kiintolevyjen yhteentoimivuus kaikkien kaupallisten mallien välillä, NAS-käyttöjärjestelmän toiminta, RAID-palautus, jatkuva tallennussuorituskyky ja valmiin järjestelmän lämpövalidointi eroavat rutiininomaisista taustalevyn tarkastuksista. Jos tehtaalla vaaditaan näitä, niiden menettelytavat ja laitteistot on sisällytettävä nimenomaisesti työtehtävään.

Toistuvaa valmistusta varten julkaistu referenssipaketti voi sisältää liittimien piirustukset, hyväksytyn alkuperäiskappaleen geometrian, piirilevy- ja kokoonpanomuutokset, hyväksytyn materiaaliluettelon ja sovellettavat testiraportit. Samat tiedot ovat hyödyllisiä tuotantomäärien kasvaessa: piirilevykokoonpanojen suunnittelussa voidaan ottaa huomioon toistuva liittimien sijoittelu, komponenttien saatavuus ja lokerokohtaisten tarkastusten vaatima läpimenoaika.

Pyydätkö tarjousta NAS-kotelon piirilevystä? Toimita Gerber- tai ODB++-tiedostot, pinoamis-, osaluettelo-, sijoitus- ja kokoonpanopiirustukset, taajuusmuuttajan liitäntätiedot, liittimien ja rungon mitat sekä määrät piirilevyvariantteja kohden. Sisällytä näytealusta tai liitäntäpiirustus ja kaikki vaaditut sähkö- tai lokerotason testausmenettelyt. Highleap voi tarkistaa valmistuspaketin ja antaa tarjouksen asiaankuuluvasta paljaasta piirilevystä, komponenttien hankinnasta, piirilevystä ja sovituista tarkastustoimenpiteistä.