Piirilevyjen kokoonpanokustannusten alentaminen todellisten valmistusajurien perusteella

Piirilevykokoonpanon kustannusten alentamisen pitäisi alentaa toistettavan, hyväksytyn tuotteen kokonaiskustannuksia – ei pelkästään tarkastusten poistamista, hyväksymättömän komponentin valitsemista tai kustannusten siirtämistä ylimääräiseen varastoon. Suurin potentiaali voi olla osaluettelossa, piirilevypaneelissa, prosessijärjestyksessä, manuaalisessa työssä, erämallissa, testausajassa tai vikatiheydessä. Oikea prioriteetti on erilainen jokaiselle kokoonpanolle.

Highleap Electronics voi tarkastella olemassa olevaa piirilevytarjousta tai tuotantopakettia ja tunnistaa tiettyihin valmistusajureihin sidottuja kustannussäästövaihtoehtoja. Jokaisen ehdotuksen tulisi osoittaa odotettu hyöty, tekninen riski, tarvittava asiakkaan hyväksyntä ja se, onko säästö kertaluonteinen vai toistuva. Tämä mahdollistaa hankinnan ja suunnittelun tehdä hallittuja päätöksiä sen sijaan, että neuvoteltaisiin vain toimittajan katteesta.

Kustannustarkastelun aloittamiseksi lähetä nykyiset taulutiedostot ja osaluettelo, tavoitemäärä tai vuosittainen kysyntä sekä kustannusalue, jota haluat parantaa. Nykyinen tarjous tai tavoitehinta on hyödyllinen, mutta ei pakollinen. Highleap voi aloittaa saatavilla olevilla tiedoilla ja pyytää lisätietoja vain, jos ne vaikuttavat ehdotettuun säästöön.

1. Mikä vaikuttaa piirilevykokoonpanon kustannuksiin?

Piirilevyn hinta koostuu yleensä paljaan piirilevyn, elektronisten komponenttien, asennuksen ja työkalujen, SMT- ja läpireikäprosessien, tarkastuksen, ohjelmoinnin, testauksen, pakkaamisen ja kaupallisen riskin yhdistelmästä. Piirilevyn kustannuserittely auttaa ostajia ymmärtämään, miksi kaksi saman määrän tarjousta eivät välttämättä sisällä samaa sisältöä.

Piirilevykokoonpanon arvosuunnittelun ensimmäinen askel on siis laajuuden normalisointi. Highleap vertaa samoja revisioita, määriä, hankintamallia, tarkastus-, testaus- ja toimitusoletuksia ennen muutosten suosittelemista. Näin vältetään väittämästä säästöjä, jotka todellisuudessa ovat poissulkeminen.

2. Miten osaluettelon kustannuksia voidaan alentaa turvallisesti?

Komponentit ovat usein suurin kokonaiskustannus. Highleap voi tarkistaa osaluettelon päällekkäisten eritelmien, rajoitettujen valmistajien, kalliiden pakkausmäärien, elinkaaririskin ja hyväksyttyjen halvempien vaihtoehtojen osalta. Komponenttien hankintakyky on arvokasta vain, jos korvaava tuote on teknisesti ja mekaanisesti yhteensopiva ja saa asiakkaan hyväksynnän.

• Standardoi passiiviset arvot ja paketit, jos suunnittelu sen sallii.
• Lisää hyväksyttyjen valmistajien vaihtoehtoja paljon kuluttaville tai riskialttiille tuotelinjoille.
• Erota todella strategiset osat tuotteista, joissa voidaan käyttää useita valtuutettuja tuotemerkkejä.
• Tarkista vähimmäistilausmäärät ja kelamäärät suhteessa vuosittaiseen kysyntään, ei pelkästään ensimmäiseen erään.
• Tarkista, aiheuttavatko ohjelmoidut, kalibroidut tai mittatilaustyönä merkityt osat piilokuluja.
• Ratkaise epäselvät tuoteluetteloiden kuvaukset, jotka pakottavat konservatiiviseen hinnoitteluun.

Kustannusalennusehdotuksessa tulisi nimetä kyseinen rivi, nykyinen lähde, ehdotettu lähde, odotettu säästö ja hyväksymistila. Highleapin ei tulisi hiljaisesti korvata tarkkaa osaa yleisellä "vastaavalla". Vanhentuneiden tai vaikeasti löydettävien osien kohdalla oikea kustannuspäätös voi olla kontrolloitu viimeinen ostokerta tai uudelleensuunnittelu alhaisemman välittäjähinnan sijaan.

Hankinta voi pyytää Highleapia hinnoittelemaan nykyisen osaluettelon ja hyväksytyn vaihtoehtoisen skenaarion rinnakkain. Tämä tekee säästön näkyväksi ennen muutosten julkaisemista.

3. Miten piirilevyjen suunnittelu ja paneelien suunnittelu vaikuttavat kokoonpanokustannuksiin

Paljas piirilevy vaikuttaa sekä valmistuksen hintaan että kokoonpanon tehokkuuteen. Paneelin käyttöaste, piirilevyn ääriviivat, kiskon suunnittelu, vertailupisteet, tuki, komponenttien ja reunan välinen välys ja paneelien purku voivat vaikuttaa siihen, kuinka monta kokoonpanoa paneeliin mahtuu ja kuinka luotettavasti linja niitä käsittelee. Highleap voi koordinoida piirilevypaneelien kokoonpanoa kokoonpanoa varten valmistajan kanssa sen sijaan, että optimoisi jokaisen prosessin erikseen.

Highleap voi tarkistaa ehdotetun muutoksen piirilevyjen DFM-tarkastusten avulla ennen kuin laitevalmistaja muokkaa suunnittelua. Arvokkaimmat suositukset ovat usein pieniä asettelu- tai paneelimuutoksia, jotka poistavat toistuvan käsittelyn, romun tai kiinnityskustannukset vaikuttamatta piiriin.

4. Miten SMT, läpireikämekaniikka ja manuaalinen työ muuttavat yksikkökustannuksia

Kokoonpanokustannukset nousevat jokaisen erillisen asennuksen, lämpösyklin, manuaalisen asennuksen, käsinjuottamisen, tarkastusvaiheen ja käsittelyn siirron myötä. Piirilevy, joka yhdistää SMT:n, läpivientiliittimet, johdot, jäähdytyselementit ja mekaanisen laitteiston, voi vaatia useita hallittuja reittejä. Kustannusten alentamisessa ei ole kyse siitä, onko manuaalinen työ "kallista", vaan siitä, oikeuttaako suunnittelu tai määrä automaation, kiinnityslaiteinvestoinnit tai prosessien yhdistämisen.

Highleap voi arvioida läpireikäkokoonpanomenetelmiä ja sekaprosessisekvensointia varsinaista piirilevyä vasten. Halvin paperilla tehty menetelmä saattaa käytännössä vaatia enemmän peittämistä, korjailua tai virheiden rajaamista, joten suosituksen tulisi perustua reitin kokonaiskustannuksiin.

5. Kuinka tuoton parantaminen alentaa piirilevyjen kustannuksia

Ensimmäisen kierroksen saanto vaikuttaa työvoimaan, kapasiteettiin, komponenttien hävikkiin, toimitukseen ja luotettavuuteen. Uusintatyön kustannukset jäävät usein piiloon, koska ne näkyvät tehtaan yleiskustannuksina, mutta toistuva juotosten paikkaus, komponenttien vaihto ja uudelleentestaus vähentävät linjan tehokasta tuottoa. Highleap voi käyttää tarkastus- ja testituloksia kohdistaakseen suurimpaan toistuvaan vikaan laajojen kustannusleikkausten sijaan.

1. Määritä nykyinen vika ja korjaa lähtötaso.
2. Erota suunnittelun, materiaalin, prosessin ja testausjärjestelmän syyt.
3. Priorisoi vikaantumistapaa, jolla on suurin toistuva kustannus tai vaikutus toimitukseen.
4. Toteuta yksi hallittu muutos määritellyillä hyväksymiskriteereillä.
5. Vertaa saantoa, uudelleenkäsittelyä ja testituloksia ennen tallennuksen vapauttamista.

Näkyvien SMT-vikojen osalta piirilevytuotannon AOI voi tarjota hyödyllisen Pareto-laskennan. Piilevät liitokset, toiminnalliset viat ja ajoittaiset viat vaativat erilaista näyttöä. Asiakkaan tulee hyväksyä kaikki muutokset, jotka vaikuttavat tuotemääritelmään, kun taas Highleap voi toteuttaa prosessikorjauksia sovittujen valmistusrajojen puitteissa.

6. Kuinka määrä, ennuste ja materiaaliehdot vaikuttavat hintaan

Suurempi määrä ei automaattisesti luo parhaita kokonaiskustannuksia. Asennus jakautuu useampiin yksiköihin, mutta komponentit saattavat vaatia täysiä rullia, räätälöidyt osat eivät välttämättä ole peruutettavissa ja ylimääräinen varasto voi kasvaa. Highleap voi vertailla kuukausittaisia, neljännesvuosittaisia ​​tai vuosittaisia ​​julkaisuskenaarioita ja näyttää, miten kukin vaikuttaa yksikköhintaan, varastoon ja toimitusaikaan.

Toimituskulumalli piirilevyille voi olla sopiva, kun laitevalmistajalla on jo varastoa tai hän neuvottelee strategisista puolijohteista suoraan. Täysin avaimet käteen -toimitus voi olla tehokkaampi vaihtoehto standardikomponenteille ja integroidulle toimitukselle. Highleap voi tarjota molempia malleja, jos jako muuttaa kustannuksia olennaisesti.

7. Mitä kustannusten säästövirheitä tulisi välttää?

Jotkut näennäiset säästöt nostavat tuotteen kokonaiskustannuksia tai aiheuttavat tulevaisuuden toimitusriskejä. Röntgenlaitteiden poistaminen piiloliitoskokoonpanosta, hyväksymättömän välittäjäkomponentin käyttö, juotos- tai tarkastuskriteerien alentaminen, liian suuren elinkaaren ostaminen tai epärealistisen toimitusajan hyväksyminen voivat alentaa alkuperäistä tarjousta ja samalla lisätä vikaantumis- tai varastoriskiä.

Highleapin tulisi tarjota kustannussäästövaihtoehtoja porrastetusti: mahdollisuudet ilman suunnittelumuutoksia, asiakkaan hyväksymät komponenttien tai paneelien muutokset ja suuremmat suunnittelumuutokset, joilla on suurempi potentiaalinen säästö. Näin laitevalmistaja voi valita tuotteen elinkaareen sopivan työmäärän ja kelpoisuuden.

8. Pyydä piirilevykokoonpanon kustannusten alennusta koskevaa tarkistusta

Lähetä Highleapille nykyiset piirilevytiedostot, osaluettelo, määrä tai vuosittainen kysyntä ja tärkein kustannusongelma. Nykyinen toimittajatarjous, tavoitehinta tai vikatiedot voivat parantaa arviointia, mutta tehdas voi aloittaa ilman täydellistä kustannusmallia. Ensimmäisessä vastauksessa tulisi tunnistaa todennäköisimmät kustannustekijät ja niiden validoimiseksi tarvittavat tiedot.

Ammattimaisen piirilevykokoonpanon kustannusten alennuspalvelun tulisi palauttaa lähtötilanne, mahdollisuuksien luettelo, odotettu hyöty, vaadittu hyväksyntä ja validointisuunnitelma. Asiakas voi sitten valita muutoksia, jotka sopivat tuotteen riskiin ja jäljellä olevaan käyttöikään.

Aloita käyttämällä piirilevykokoonpanon kustannusarviointi- ja tarjoussivua . Highleap voi tarjota nykyisen suunnittelun mukaisen hinnoittelun ja yhden tai useamman hallitun optimointiskenaarion sen sijaan, että ostaja pakotettaisiin suunnittelemaan uudelleen ennen potentiaalisten säästöjen näkemistä.

Highleap voi luokitella mahdollisuuksia toteutustyön ja odotetun toistuvan hyödyn perusteella. Hankinta voi valita ensin nopeat kaupalliset toimenpiteet, kun taas suunnittelu tarkistaa komponenttien, piirilevyjen tai testien muutokset, jotka vaativat kontrolloidun validoinnin.

9. Kysymyksiä piirilevykokoonpanon kustannusten vähentämisestä