RO4360G2 piirilevyprototyyppien valmistus

RF-etuyksiköiden, massiivisten MIMO-antennien ja 5G-tukiasemien laitteistojen suunnittelussa tavoitteena on minimoida signaalihäviö ja samalla pienentää fyysistä tilantarvetta. Tämän saavuttaminen pakottaa yleensä valinnan: käyttää korkean Dk-arvon omaavaa PTFE-materiaalia (PTFE) ja käsitellä sen kallista ja monimutkaista valmistusprosessia tai käyttää standardia FR-4:ää ja uhrata mikroaaltosuorituskyky. Jos tehosuunnittelua arvioidaan uudelleen TC350:n avulla, TC350-tuotanto RF-teholaitteistolle tulisi käsitellä sekä lämmönvirtausta että tarkistettua RF-geometriaa.

Rogers RO4360G2 kehitettiin erityisesti poistamaan tämä kompromissi. Hiilivetykeraamisella täyteaineena kovettuvana laminaattina sillä on epätavallisen korkea dielektrisyysvakio (Dk 6.15), mutta se prosessoidaan identtisesti standardin FR-4:n kanssa. Tiimeille, jotka haluavat rakentaa luotettavan mittatilaustyönä valmistetun Rogers RO4360G2 5G -piirilevyn, tämä materiaali tarjoaa korkeataajuisen piirilevyn sähköisen vakauden ilman perinteiseen PTFE-prosessointiin liittyviä vakavia toimitusaikojen pullonkauloja.

Pyydä tarjous RO4360G2-suunnittelusta

---

Miksi valita Dk 6.15 5G-miniatyrisointiin?

Radiotaajuussuunnittelussa resonanssipiirin (kuten patch-antenniryhmän tai tehonjakajan) fyysinen koko on kääntäen verrannollinen substraatin dielektrisen vakion neliöjuureen.

Siirtymällä standardista Dk 3.5 RF-materiaalista RO4360G2:n Dk-arvoon 6.15 laiteinsinöörit voivat pienentää RF-rakenteidensa fyysisiä mittoja noin 20–30 %. Tämä tilan supistaminen on ehdottoman tärkeää tiheästi pakatuille aktiiviantenniyksiköille (AAU). Lisäksi materiaalin häviökerroin on erittäin alhainen (Df = 0.0038 10 GHz:n taajuudella), mikä varmistaa, että tiiviisti reititetyissä signaalipoluissa ei ole merkittäviä väliinkytkentähäviöitä.

Ytimen termomekaaniset tiedot

Sähköisellä suorituskyvyllä ei ole merkitystä, jos piirilevy pettää juottamisen tai kenttäkäyttöönoton aikana. RO4360G2 on täytetty voimakkaasti keraamilla, mikä antaa sille huomattavan mittapysyvyyden verrattuna tavallisiin lasikuitulaminaatteihin.

Syväsukellus: Plasmadesmearin ohittaminen valmistuksessa

Jos kysyt keneltä tahansa CAM-insinööriltä, ​​mikä hidastaa mikroaaltolevyjen tuotantoa, vastaus on "PTFE esikäsittelyn kautta". Kun CNC-poranterä leikkaa PTFE:tä, kitkalämpö saa materiaalin leviämään sisäisten kuparikerrosten päälle. Tämän leviämisen poistaminen vaatii erittäin myrkyllisiä natriumetsausaineita tai tuotantolinjan pullonkaulan asettamista asettamalla paneelit tyhjiöplasmakammioon.

Koska RO4360G2 on lasikuituvahvisteinen hiilivetykertomuovi, se ei sula eikä leviä kuten PTFE.

Taitava ja nopea Rogers RO4360G2 -piirilevytehdas voi porata, poistaa rasvaa ja pinnoittaa nämä piirilevyt täsmälleen samoilla standardikemian linjoilla kuin standardi FR-4. Tämä "FR-4:n prosessoitavuus" on materiaalin suurin piilevä valtti. Se lyhentää merkittävästi valmistuksen läpimenoaikoja ja alentaa suoraan Rogers RO4360G2 -piirilevyn prototyypin kokonaishintaa, minkä ansiosta tutkimus- ja kehitystiimit voivat iteroida nopeammin ja samalla säilyttää tiukat RF-toleranssit.

Vääristymän hallinta hybridi-RF-pinoissa

Projektibudjettien optimoimiseksi on erittäin harvinaista käyttää RO4360G2-materiaalia monimutkaisen tietoliikennekortin kaikkiin kerroksiin. Sen sijaan suunnittelijat luovat hybridirakenteisia kerroksia, joissa Rogers-materiaali sijoitetaan kerroksille 1 ja 2 mikroaaltoreititystä varten ja käytetään edullisempaa High-Tg FR-4 -materiaalia (kuten Isola 370HR) sisäisiin virransyöttö-, maadoitus- ja digitaalilogiikkakerroksiin.

Keraamisella täytteellä varustetun hiilivedyn ja epoksi FR-4:n yhteiskovetus aiheuttaa kuitenkin valtavan mekaanisen riskin: epäsymmetrisen vääntymisen (perunalastuilmiö).

Eri hartsijärjestelmillä on erilaiset lasittumislämpötilat (Tg) ja sulaviskositeetit. Jos puristussykli kiihtyy liian nopeasti, FR-4-prepreg saattaa virrata, kun taas Rogers-prepreg pysyy jäykkänä. Kun levy jäähtyy, erilaiset lämpösupistumisnopeudet aiheuttavat paneelin aggressiivisen taipumisen. Kokeneena Kiinan Rogers RO4360G2 -piirilevyjen valmistajana Highleap Electronics estää tämän käyttämällä epäsymmetrisiä puristuspehmusteita ja räätälöityjä lämpöramppireseptejä varmistaen, että monikerroksisen paljaan piirilevyn valmistus tuottaa täysin tasaisia ​​paneeleja, jotka ovat valmiita kokoonpanoon.

Yhteistyössä avaimet käteen -periaatteella toimivan RO4360G2-toimittajan kanssa

Luotettavan alle 6 GHz:n tai millimetriaaltotaajuisen tuotteen saavuttaminen on kaksivaiheinen prosessi: tarkka valmistus ja virheetön komponenttien asennus. Suuritehoisen RF-vahvistintyynyn alla olevat juotosongelmat voivat vääristää piirin ja aiheuttaa katastrofaalisen ylikuumenemisen.

Suosittelemme vahvasti molempien vaiheiden pitämistä saman katon alla toimittajien väärinkäsitysten välttämiseksi. Kun etsit Rogers RO4360G2 -pienihäviöisten piirilevyjen toimittajaa, varmista, että heillä on kyky validoida sekä paljas piirilevy että lopulliset juotosliitokset. Highleap Electronicsilla kattava Rogers RO4360G2 -piirilevyjen valmistuspalvelumme integroituu hallitusti edistyneisiin piirilevyjen valmistuslinjoihimme . Käytämme 3D-röntgentarkastusta (AXI) varmistaaksemme lämpömaadoituksen kattavuuden tarkastussuunnitelmaa vasten ja RF-komponenttien tarkan sijoittelun.

Tarvitsetpa sitten nopeaa prototyyppiä uudelle vaiheistetulle antenniryhmälle tai massatuotantoa 5G-infrastruktuurille, suunnittelutiimimme on valmis tarkistamaan Gerber-tiedostosi ja pinoamisvaatimuksesi.