Taconic TLY -piirilevyn hinta ja piirilevyn tarjous

Highleap Electronics tarjoaa Taconic TLY -piirilevyjen hintatarjouksia 77 GHz:n tutka-, millimetriaaltoantenni-, satelliitti-RF-, avaruusmoduuli- ja pienihäviöisille mikroaaltotuotteille. Tarjoukset voivat sisältää tarkan TLY-laminaatin, tarkkuuspiirilevyjen valmistuksen, alkuperäisen tarkastuksen, komponenttien hankinnan, RF-kokoonpanon, röntgentarkastuksen, asiakkaan määrittelemän testauksen, pakkauksen ja toimituksen.

Yhtä ainoaa pätevää TLY-yksikköhintaa ei ole. TLY-3, TLY-5, TLY-5A, TLY-5Z ja vanhemmat rakenteet eroavat toisistaan ​​dielektristen tietojen, paksuuden saatavuuden, kuparin, paneelien käsittelyn, PTH:n luotettavuuden, materiaalin saannon ja käyttötarkoituksen suhteen. Highleap hinnoittelee julkaistun laadun ja prosessin sen sijaan, että ryhmittelisi tuoteperheen yhden yleisen hinnan alle.

TLY-3:n, TLY-5:n ja TLY-5Z:n hintaerot

Nykyisten AGC-tietojen mukaan TLY-3 ja TLY-5 ovat erittäin matalan Dk-arvon ja pienihäviöisiä lasikuituisia PTFE-materiaaleja tutka-, satelliitti-, matkapuhelin- ja avaruussovelluksiin. TLY-5Z käyttää lasitäytteistä kudottu rakennetta, joka on suunniteltu pienemmälle Z-akselin laajenemiselle ja paremmalle pinnoitetun reiän läpi kulkevan vakauden saavuttamiseksi. Näiden välillä valitseminen muuttaa sekä sähköistä suunnittelua että valmistuskustannuksia.

Viralliset viitteet: AGC TLY-3, AGC TLY-5 ja AGC TLY-5Z.

Taconic TLY -piirilevyn hinta luokan ja rakenteen mukaan

TLY-tuoteperheeseen kuuluu erilaisia ​​matalan Dk:n PTFE-rakenteita. Nykyiset AGC-sivut tunnistavat TLY-3:n, TLY-5:n ja TLY-5Z:n, joilla on erilaiset Dk- ja Df-arvot, tiheys, Z-akselin käyttäytyminen ja sovellusasemointi. ”TLY-piirilevyn hinta” edellyttää siis tarkkaa laatua ja rakennetta.

Mitä Highleapin TLY-tarjous voi sisältää

Highleapin jäykkien RF-piirilevyjen valmistusmahdollisuudet

Alla olevat julkaistut tehdasrajoitukset tarjoavat perustan TLY-hintakatsaukselle. Ohuen PTFE:n käsittely, RF-kriittiset mitat, matalaprofiilinen kupari, paneelien tuki ja testaus voivat kaventaa käytännön prosessi-ikkunaa tietylle TLY-rakenteelle. Katso julkaistut tehdasspesifikaatiot Highleapin jäykkien piirilevyjen ominaisuustaulukosta .

Huomautus ominaisuuksien yhdistelmästä: taulukon arvot ovat yksittäisten tehtaiden kykyrajoja. Kerrosmäärän, 2/2 milin geometrian, 10 unssin kuparin, suurimman paneelikoon, 20:1-kuvasuhteen ja ohuimman piirilevyn rakenteen ei oleteta olevan samanaikaisesti saavutettavissa. Highleap vahvistaa käytettävän yhdistelmän tarkan materiaalin, pinoamisen, kuparin, porauksen, RF-toleranssin, pintakäsittelyn ja kokoonpanopaketin tarkastelun jälkeen.

Highleap ilmoittaa tarjouksessa laadun, paksuuden, kuparin, lähteen, sertifikaattivaatimukset ja sallitut vaihtoehdot. Mitään TLY-perheen jäsentä ei korvata vain siksi, että sen nimi tai nimellinen Dk on lähellä toisiaan.

Materiaalin paksuus, kupari ja paneelin käyttöaste

TLY-hintaan vaikuttavat merkittävästi laminaatin paksuus ja kuparivaihtoehto. Ohuilla mmWave-ytimillä, matalaprofiilisilla/valssatuilla kupareilla ja epästandardeilla levykokoonpanoilla voi olla erilainen saatavuus, vähimmäisosto ja käsittelykapasiteetti.

Materiaalihinnan erottaminen valmistusriskistä

Laminaatin alhaisempi hinta ei takaa valmiin piirilevyn alhaisempia kustannuksia, jos rakenne heikentää paneelin saantoa, vaatii tiukempaa käsittelyä, lisää PTH-riskiä tai muuttaa RF-testausvaatimuksia. Highleap erittelee nämä tekijät ja voi verrata TLY-vaihtoehtoja erikoisvalmisteisten vähähäviöisten laminaattipiirilevyjen kustannuksiin tai muihin hyväksyttyihin materiaalireitteihin, kun suunnittelija sallii vaihtoehdot.

• tarkka dielektrinen paksuus ja toleranssi;
• kuparifolion tyyppi, paino ja pintaprofiili;
• valmiin levyn mitat ja määrä tuotantopaneelia kohden;
• työkalukiskot, kupongit, vertailupisteet ja kokoonpanopaneelin vaatimukset;
• levyn suunta, jossa kudotulla rakenteella tai antennin geometrialla on merkitystä;
• käyttökelpoinen saanto reitityksen jälkeen, testikupongit ja reunalta käynnistysominaisuudet.

Highleap tarkastelee materiaalien käyttöä yhdessä korkeataajuisten piirilevyjen kustannusmallin ja RF-kuparifolion valinnan kanssa . Kustannusten alentamisehdotukset keskittyvät saatavilla oleviin vakiorakenteisiin ja paneelien parempaan käyttöön, eivät sähköisen suorituskyvyn luvattomiin muutoksiin.

TLY-piirien valmistus- ja laatukustannukset

TLY-valmistuskustannukset heijastavat muutakin kuin PTFE-levyä. Ohuiden materiaalien käsittely, tarkka kuvantaminen, syövytyskompensointi, pinnoitusreikien valmistelu, laserominaisuudet, hybridilaminointi, reititystuki ja radiotaajuustodisteet voivat olla merkittäviä tekijöitä.

Highleapin RF-toleranssiprosessia ja RF-piirilevyjen testausvaihtoehtoja käytetään vaadittujen tuotantotodisteiden määrittämiseen.

TLY-prototyyppi, NPI ja volyymikustannusten suunnittelu

Prototyypin TLY-hinnoittelu sisältää materiaalin vähimmäismäärän, suunnittelun, työkalut ja kokoonpanon pienelle määrälle. NPI lisää ensimmäisen artikkelin tarkastelun, kokoonpanon oppimisen ja testikehityksen. Volyymikustannuksia voidaan parantaa ennakoivien ostojen, toistuvien työkalujen, paneelien optimoinnin ja vakaiden julkaisuaikataulujen avulla.

Piirilevyjen kustannukset määritetään osaluettelon ja pakkausvalikoiman perusteella käyttämällä piirilevyjen kokoonpanon kustannustekijöitä ja Highleapin avaimet käteen -piirilevyjen kokoonpanopalvelua.

Läpimenoaika: Materiaali ja testi usein asettavat kriittisen polun

TLY-toimitusaika riippuu tarkasta laadusta, paksuudesta, kuparista, vaaditusta määrästä, valmistuksen monimutkaisuudesta, kokoonpanokomponenteista ja RF-testistä. Highleap vahvistaa nämä tuotteet ennen päivämäärän vahvistamista.

Highleap vahvistaa tarjouksen ajoituksen, kun materiaalien saatavuus, ominaisuuksien toteutettavuus, kokoonpanokomponenttien tila ja testausvalmistelut ovat tiedossa. Nopeutettu valmistus, ensimmäisen artikkelin kokoonpano ja tuotantotoimitus hinnoitellaan ja aikataulutetaan erillisinä toimituksina, jos se pienentää ohjelmariskiä.

• prioriteettimateriaalien ja valmistuksen tarkastelu pikakierteisten piirilevyjen valmistus;
• paljas piirilevy ensin tai ensimmäisen artikkelin toimitus varhaista RF-validointia varten;
• erillinen kokoonpanon virstanpylväs, kun komponenttien tai kiinnikkeiden toimitusaika on pidempi;
• jaettu määrä toimitusta, kun tuotannon validointi voi alkaa ennen koko tilauksen loppuun saattamista;
• ennuste ja varatun materiaalin suunnittelu toistuvaa kysyntää varten.

Tarjous yksilöi päivämääräoletukset ja kaikki asiakkaan toimenpiteet, joita aikataulun noudattaminen edellyttää, kuten pinoamishyväksyntä, komponenttien vaihtoehtoisen hyväksynnän, testilaitteiston vapautus tai jaetun toimituksen hyväksyntä.

Pyydä TLY-piirilevyn hinta ja piirilevyaikataulu

Lähetä tarkka TLY-laatu, materiaali/paksuus/kuparivaatimus, Gerber/ODB++, valmistuspiirustus, pinoamistiedot, RF-geometria tai impedanssi, poraus-/reittitiedot, pinnanlaatu, määrät, tavoitepäivämäärä, toimituspaikka, osaluettelo, painopiste, kokoonpanopiirustukset, laiteohjelmisto ja testispesifikaatio Highleapin pikatarjouksen kautta tai ota yhteyttä Highleapiin.

TLY-5 mmWave-valmistuksen osalta katso TLY-5-piirilevyjen valmistus . Muiden RF-laminaattien vertailuun käytä RF-piirilevymateriaalien vertailua.

Voiko Highleap antaa TLY-piirilevyn hinnan pelkästään levyn mittojen perusteella?

Karkea budjetti voi olla mahdollinen. Määrähinta edellyttää tarkkaa laatua, dielektristä paksuutta, kuparia, valmistustietoja, määrää, viimeistelyä ja laatua/testauslaajuutta.

Mikä TLY-laatu on halvin?

Yleispätevää vastausta ei ole. Laatu, paksuus, kupari, materiaali, paneelin saanto, prosessi ja kelpoisuus määräävät kokonaiskustannukset.

Voiko Highleap tarjota nopean TLY-prototyypin?

Nopeutettu tuotanto voi olla saatavilla materiaalien ja suunnittelun julkaisun jälkeen. Tarjouksessa mainitaan valmistuksen ja kokoonpanon välitavoitteet.

Voiko Highleap sisällyttää RF-kokoonpanon ja -testauksen?

Kyllä. Osaluettelo, pakkausriskit, kiinnityslaitteet, kalibrointi, tiheys ja hyväksymisrajat on toimitettava tai mainittava testikehityksen yhteydessä.

Mitä tietoja tarvitaan TLY-piirilevyn kiinteän hinnan määrittämiseen?

Toimita tarkka laatu, paksuus, kupari, Gerber/ODB++, piirustukset, pinoamistiedot, kriittiset RF-mitat, määrät, kohdetoimitus, osaluettelo, kokoonpanopiirustukset ja testausvaatimukset.

Voiko Highleap ehdottaa kustannussäästöjä muuttamatta radiotaajuussuorituskykyä?

Highleap voi tarkistaa paneelien käyttöasteen, vakiomateriaalien rakenteet, toleranssien kohdentamisen, tarkastustason, jaetun toimituksen ja kokoonpanopakkauksen. Kaikki materiaali-, paksuus-, kupari- tai sähkömuutokset edellyttävät asiakkaan hyväksyntää ennen tarjouksen lähettämistä.