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Figure 1. Image comparant les broches à insertion par pression et les broches soudées pour la fabrication de circuits imprimés. Le choix entre broches à insertion par pression et broches soudées a des répercussions qui dépassent la simple facilité d'assemblage : il influence la rétention des connecteurs, la facilité de maintenance, les exigences de métallisation et le profil de risque…
Figure 1. Image des types de machines à souder les circuits imprimés pour la revue de fabrication et d'assemblage de circuits imprimés de Highleap Electronics. Une machine à souder les circuits imprimés est un équipement de production utilisé pour assembler des composants à grande échelle, le plus souvent un four de refusion pour le CMS, un système de soudage à la vague...
Figure 1. Comparaison entre flux propre et flux sans nettoyage pour la fabrication et l'assemblage de circuits imprimés chez Highleap Electronics. Le flux est la substance chimique qui permet à la soudure de couler et de mouiller une jonction. La question pratique principale est de savoir si ses résidus doivent être éliminés par lavage. « Sans nettoyage »…
Figure 1. Image du soudage sur plaque chauffante pour la revue de fabrication et d'assemblage de circuits imprimés Highleap Electronics. Le soudage sur plaque chauffante est une méthode courante pour le refusion des composants CMS sur une table de travail : on applique la pâte à braser, on place les composants et on chauffe la carte par le dessous sur une plaque chauffante…
Figure 1. Image de la norme IPC J-STD-001 pour la revue de fabrication et d'assemblage des circuits imprimés de Highleap Electronics. La norme IPC J-STD-001 est la norme industrielle qui définit les exigences relatives aux assemblages électriques et électroniques soudés : les matériaux, les méthodes et les critères d'acceptation…
Figure 1. Le soudage et la programmation de la carte microcontrôleur doivent être planifiés conjointement avant l'assemblage. Les dernières étapes d'une carte microcontrôleur constituent souvent un obstacle : le soudage des broches fines et du pad thermique derrière le boîtier QFN, puis la programmation du microcontrôleur…
Figure 1. Fer à souder pour circuits imprimés. Le fer à souder idéal pour les circuits imprimés est une station à température contrôlée d'une puissance de 40 à 80 W, avec une bonne récupération thermique, des pannes fines interchangeables et une panne mise à la terre (protection contre les décharges électrostatiques). La puissance (en watts) détermine la vitesse à laquelle le fer chauffe après…
Figure 1. Flux de soudure idéal. Il n'existe pas de « flux de soudure idéal » à proprement parler ; le meilleur choix est celui qui convient à votre application. Pour la plupart des travaux électroniques, un flux sans nettoyage ou un flux à base de colophane (RMA) est tout indiqué : ces deux types de flux sont doux, non corrosifs lorsqu'ils sont utilisés correctement et sans danger pour…
Figure 1. Point de fusion de la soudure. Le point de fusion de la soudure dépend entièrement de son alliage. La soudure eutectique étain-plomb (Sn63/Pb37) fond à une température unique et précise de 183 °C (361 °F), tandis que l'alliage sans plomb le plus courant, le SAC305, fond sur une plage de températures d'environ…
Figure 1. Assemblage PCB avec soudure par pâte (Dernière mise à jour : mai 2026) · Guide de processus et de conception pour le refusion par pâte dans les trous pour les cartes à technologies mixtes. La soudure par pâte (PiP) — également appelée refusion par pâte dans les trous (PIH), refusion traversante ou refusion intrusive — est une méthode de soudure traversante…