Платы с медным покрытием (ламинированные платы с медным покрытием): что это такое, типы и как изготавливаются печатные платы.
Рисунок 1. Изображение плат с медным покрытием для обзора процесса производства печатных плат.
Медная ламинированная плата, или медный ламинат (CCL), — это исходный материал, из которого начинается каждая жесткая печатная плата: лист изолирующей подложки с медной фольгой, приклеенной к одной или обеим сторонам. После травления ненужной меди остается схема. Понимание CCL — его марок, плотности меди и процесса превращения в готовую плату — означает понимание того, что такое печатная плата на самом деле. В этом руководстве объясняется, что такое медный ламинат, его типы, как определяется плотность меди и как компания Highleap Electronics превращает CCL в готовые платы.
1. Что такое плата с медным покрытием (CCL)?
Плата с медным покрытием — это основной материал печатной платы: изолирующая подложка — обычно стекловолоконная эпоксидная смола — с тонким слоем медной фольги, ламинированным на одну или обе поверхности. Это исходная заготовка, из которой изготавливается схема; медь является проводником, а подложка — изолятором, который удерживает все на месте. До появления каких-либо дорожек плата представляет собой просто лист, полностью покрытый медью.
Ламинат изготавливается путем прессования медной фольги на отвержденную (или затвердевающую) смолу и армирующий слой под воздействием тепла и давления, склеивая их в жесткий лист. Толщина меди, тип подложки и толщина подложки выбираются в зависимости от потребностей платы. Это основной материал для ламината печатных плат , и способ его изготовления — фольга, смола, армирующий слой — подробно описан в этом обзоре конструкции ламината печатных плат.
2. Типы медно-плакированных ламинатов: FR-4, CEM, с металлическим сердечником и другие.
Ламинированные медью платы бывают нескольких типов, определяемых подложкой: FR-4 (стеклоармированная эпоксидная смола, стандарт), марки CEM (композитная эпоксидная смола), высокочастотные ламинаты (с наполнителем из ПТФЭ и керамики) и с металлическим сердечником (медная фольга на алюминиевой или медной основе). Подложка определяет электрические, тепловые и механические характеристики платы, поэтому тип ламинированной медью определяется областью применения:
| тип CCL | Запечатываемый материал | Типичное использование |
|---|---|---|
| FR-4 | Армированная стеклом эпоксидная смола | Стандартные, наиболее жесткие доски |
| Высокотемпературная/усовершенствованная эпоксидная смола | Улучшенная эпоксидная смола | Повышенная температура, надежность |
| Высокая частота | ПТФЭ / керамический наполнитель | Радиочастотные и микроволновые платы |
| Металлический сердечник | Основание из алюминия или меди | Светодиодные и высокотемпературные платы |
Материал FR-4 используется в подавляющем большинстве работ, а остальные выбираются в зависимости от их специфических преимуществ — более высокой температуры, низких радиочастотных потерь или высокой теплопроводности. Например, металлизированный CCL используется в качестве основы для светодиодных и силовых плат на алюминиевых подложках , а в радиочастотных конструкциях применяются высокочастотные марки. Выбор материала зависит от решения о материале печатной платы , определяющего её конструкцию в целом.
3. Вес меди в CCL: 1 унция, 2 унции и что это означает.
Вес меди обозначает толщину медной фольги на ламинате и указывается в унциях на квадратный фут — 1 унция меди составляет примерно 35 микрон, 2 унции — около 70 микрон. Это старая конвенция, но ключевая идея проста: больший вес меди означает более толстый слой меди, который пропускает больший ток и рассеивает больше тепла, но при этом затрудняет травление мелких деталей. Наиболее распространенные значения веса:
- 0.5 унций (~17.5 мкм) — используется на внутренних слоях и для тонкой работы.
- 1 унций (~35 мкм) — стандарт для типичных наружных слоев.
- 2 унций (~70 мкм) — для плат с более высокими токами и мощностью.
- 3 унции и больше (~105 мкм+) — толстый слой меди для сильноточных и тепловых схем.
Выбор обусловлен компромиссом: более толстый слой меди пропускает больший ток при заданной ширине, но его сложнее травить в очень тонких дорожках, поэтому на платах с высокими токами и сигнальных платах часто используются разные по толщине медные слои. Это та же логика, что и в определении пропускной способности по току и в проектировании плат с использованием толстого слоя меди, и она указывается наряду с типом ламината. Для плат, работающих с высокими токами, более толстый ламинат является основой для теплоэффективной конструкции.
4. Как изготавливается печатная плата из медного ламината.
Печатная плата изготавливается из медно-плакированного ламината путем нанесения рисунка схемы на медь, травления ненужной меди для образования дорожек, а затем сверления, нанесения покрытия, припоя и финишной обработки. Медно-плакированный ламинат служит основой, а изготовление — это процесс удаления, в результате которого формируется схема. Основная последовательность:
- Представьте себе этот узор. Для защиты меди, которая станет проводником, наносится и формируется защитный слой (часто методом фотолитографии).
- Травление. Открытая, незащищенная медь удаляется химическим путем, оставляя дорожки схемы на подложке.
- Сверление и обшивка. Для соединения слоев и создания межсоединений просверливаются и наносятся сквозные отверстия.
- Готово. Для защиты меди и подготовки её к сборке наносится защитная паяльная маска, шелкография и поверхностное покрытие.
Для многослойных плат несколько вытравленных медных сердечников и слоев препрега ламинируются вместе, повторяя этот принцип на большем количестве слоев. Плотность меди и подложка исходного ламината определяют достижимые параметры травления и производительности, поэтому выбор медного сердечника имеет первостепенное значение — все в производстве печатных плат строится на основе этого базового материала.
Рисунок 2. Перед составлением коммерческого предложения и началом производства необходимо уточнить производственные характеристики плат с медным покрытием.
5. Как выбрать подходящий ламинат с медным покрытием
Выбирайте ламинат с медным покрытием, подбирая материал подложки в соответствии с вашими электрическими, тепловыми и эксплуатационными характеристиками, а также плотность меди в зависимости от требований к току и нагреву — FR-4 с 1 унцией меди подходит для большинства плат, а специализированные ламинаты выбираются только там, где необходимы их преимущества. Выбор большего количества меди, чем требуется по конструкции, увеличивает стоимость; выбор меньшего количества меди ставит под угрозу производительность или надежность. Факторы, влияющие на принятие решения:
- Потребности в электроэнергии. Высокочастотные или высокоскоростные сигналы указывают на низкопотерные ламинаты; для обычной цифровой и аналоговой работы FR-4 подходит без проблем.
- Тепловые потребности. Для регулирования температуры предпочтительны ламинаты с высокой температурой стеклования (Tg) или с металлическим сердечником. Высокая температура или высокая мощность способствуют использованию таких материалов.
- Вес меди. Подберите оптимальный режим работы с учетом силы тока и тепловыделения — больший для питания, стандартный для сигналов — с учетом возможности травления мелких деталей.
- Стоимость и доступность. Стандартные грузила из стали FR-4 и обычной меди являются наиболее экономичными и легкодоступными, как описано в [ссылка на источник]. выбор лучшего ламината с медным покрытием.
Поскольку ламинат является основой всего, этот выбор лучше всего уточнить у производителя, в идеале в ходе анализа технологичности производства, чтобы материал, вес меди и структура слоев соответствовали как конструкции, так и процессу изготовления до начала производства платы.
6. Как Highleap выбирает и обрабатывает CCL для ваших плат
Компания Highleap подбирает медный ламинат и количество меди в соответствии с электрическими, тепловыми и надежными характеристиками вашей платы, а затем обрабатывает его с помощью методов визуализации, травления, сверления, гальванического покрытия и финишной обработки, превращая в готовую плату. Выбор материала рассматривается как инженерный подход: стандартный FR-4 там, где это необходимо, и высокотемпературные, высокочастотные или ламинаты с металлическим сердечником там, где это действительно требуется, используя широкий спектр ламинатных материалов.
Поскольку характеристики готовой платы определяются базовым ламинатом, проверка технологичности подтверждает правильность материала, плотности меди и структуры слоев перед изготовлением, предотвращая несоответствия, обнаруженные после производства платы. Компания Highleap покрывает эти расходы в рамках производства печатных плат и обеспечивает поддержку сборки платы «под ключ» . При запросе коммерческого предложения укажите тип ламината (или ваши требования к электрическим, тепловым характеристикам и температуре стеклования), плотность меди и количество слоев, чтобы был использован правильный базовый материал.
7. Часто задаваемые вопросы о платах с медным покрытием
В чём разница между платой с медным покрытием и печатной платой?
Плата с медным покрытием — это необработанный, полностью покрытый медью ламинат до того, как на ней появится какая-либо схема; печатная плата — это то, что получается после травления ненужной меди, сверления, нанесения покрытия, маскирования и финишной обработки. Плата с медным покрытием — это исходный материал для печатной платы.
Что такое медный ламинат FR-4?
FR-4 CCL — это стандартный базовый материал для печатных плат: стеклоармированная эпоксидная подложка с медной фольгой, приклеенной с одной или обеих сторон. Благодаря оптимальному сочетанию стоимости, прочности и электрических свойств он подходит для большинства жестких плат.
Что означает 1 унция меди на плакированной плате?
В описании указана толщина медной фольги — около 35 микрон (0.035 мм) — в пересчете на квадратный фут. 2 унции — это примерно 70 микрон. Более толстая медь пропускает больший ток, но её сложнее травить, образуя тонкие дорожки.
Можно ли изготовить печатную плату в домашних условиях из платы с медным покрытием?
Простые одно- или двухсторонние платы можно изготавливать из медного ламината путем нанесения рисунка на трафарет и травления, но многослойные платы, тонкие элементы, сквозные отверстия с покрытием и надежная отделка требуют профессионального изготовления. Домашнее травление подходит только для простых прототипов.
В чем разница между односторонней и двусторонней медной печатной платой?
Односторонняя CCL-печать имеет медь на одной стороне, а двусторонняя — на обеих. Двусторонняя печать позволяет размещать схемы и металлизированные сквозные отверстия на обеих поверхностях, что обеспечивает возможность более сложной трассировки, чем односторонняя печать.
Влияет ли медное покрытие на качество сигнала?
Да, диэлектрические свойства подложки влияют на импеданс и потери, поэтому в высокочастотных платах используются специализированные ламинаты с низкими потерями, а не стандартный FR-4. Материал основы является ключевым фактором в электрических характеристиках платы.
Рекомендуемые сообщения
Контрольный список квалификации поставщика печатных плат I-Tera MT40
Компания Highleap Electronics производит печатные платы...
База данных материалов для печатных плат: марки и свойства ламинатов
Как получить коммерческое предложение на печатные платы? Давайте проведем анализ DFM/DFA для...
Изготовление печатных плат TMM
Содержание. Область применения технологии изготовления печатных плат TMM для ВЧ-систем и...
Ценовое предложение и состав печатной платы RT duroid 6002
На этой странице размещены задачи по составлению котировок и определению структуры затрат...
Как получить расценки на печатные платы
Давайте проведём для вас анализ DFM/DFA и предоставим отчёт. Вы можете безопасно загрузить свои файлы через наш сайт. Для составления коммерческого предложения нам необходима следующая информация:
-
- Gerber, ODB++ или .pcb, спец.
- Список спецификаций, если вам требуется сборка
- Количество
- Время поворота
Для услуг PCBA, пожалуйста, предоставьте ваш BOM (спецификация материалов) и любые конкретные инструкции по сборке. Мы также предлагаем анализ DFM/DFA для оптимизации ваших проектов для технологичности и сборки, обеспечивая плавный процесс производства.
