Ценовое предложение и состав печатной платы RT duroid 6002
На этой странице представлен запрос на коммерческое предложение и описание структуры платы для RT/duroid 6002. Полезный запрос на коммерческое предложение (RFQ) определяет марку, толщину, количество меди, слои, размер платы, требования к импедансу, сверление, контроль качества и количество, прежде чем цена будет считаться сопоставимой.
Рисунок 1. Rogers RT/duroid 6002
В коммерческом предложении по печатной плате RT duroid 6002 следует описывать готовую конструкцию, а не только марку материала. Толщина, количество меди, количество слоев, технология отверстий, целевые значения импеданса и контроль качества могут существенно повлиять на себестоимость производства, в большей степени, чем это предполагает одно лишь название марки. Rogers RT/duroid 6002 — это ламинат из ПТФЭ, армированный стекловолокном и наполненный керамикой, с диэлектрической постоянной 2.94 ±0.04 и коэффициентом диссипации 0.0012 на частоте 10 ГГц. Его коэффициент теплового расширения в плоскости 16 ppm/°C (согласован с медью) в сочетании с низким коэффициентом теплового расширения по оси z 24 ppm/°C и опубликованными данными по газовыделению по стандарту ASTM E595 (где применимо) может быть актуален для спутниковых, фазированных антенных решеток, оборонных и других космических разработок, но проект должен подтвердить соответствие текущей документации по марке материала и квалификационным требованиям. В данном инженерном руководстве рассматриваются избранные данные по RT/duroid 6002, электрические и тепловые характеристики, правила проектирования, эталонное сопротивление, топологии многослойной структуры, пошаговый процесс изготовления, сравнение с аналогичными ламинатами Rogers (5880, 6006, 6010, RO3003, RO4350B), отраслевые применения, анализ затрат и более 20 часто задаваемых инженерных вопросов.
Содержание
- Что такое Rogers RT/duroid 6002?
- Полная техническая документация и характеристики материала RT/duroid 6002
- Пояснение к диэлектрической постоянной, коэффициенту диссипации и TCDk.
- Теплопроводность, коэффициент теплового расширения и поведение влаги
- Почему CTE Matching обеспечивает надежность при монтаже в сквозные отверстия с покрытием?
- RT/duroid 6002 vs 5880 vs 6006 vs 6010 vs RO3003 vs RO4350B
- Калькулятор импеданса RT/duroid 6002: 50 Ом, микрополосковая линия, полосковая линия, дифференциальная линия
- Конструкция многослойной структуры: полностью тефлоновые многослойные и гибридные конфигурации FR4.
- Пошаговое описание процесса изготовления печатной платы RT/duroid 6002
- Топ-10 отраслевых применений: спутники, радары, 5G, аэрокосмическая отрасль.
- Анализ затрат, сроки поставки, наличие и где купить.
- Руководство по распространенным инженерным проблемам и их устранению.
- Часто задаваемые вопросы о RT/duroid 6002 (более 20 вопросов и ответов)
- Производство печатных плат RT/duroid 6002 в компании Highleap Electronics.
1. Что такое Rogers RT/duroid 6002?
Rogers RT/duroid 6002 — это высокочастотный ламинат для печатных плат, производимый компанией Rogers Corporation. Это трехкомпонентный композит, состоящий из матрицы из ПТФЭ (политетрафторэтилена), керамических частиц наполнителя и армирующего волокна из тканого стекловолокна. Материал относится к серии RT/duroid 6000, в которую также входят RT/duroid 6006, 6010.2LM, 6035HTC и 6202. В рамках этой серии RT/duroid 6002 предназначен для конструкций, требующих как высокой производительности в микроволновом диапазоне, так и устойчивости к суровым условиям термических циклов — сочетание, которое не могут обеспечить обычные неармированные ламинаты из ПТФЭ.
Основные инженерные характеристики RT/duroid 6002 можно разделить на четыре пункта:
- Соответствие коэффициента теплового расширения меди: Коэффициент теплового расширения в плоскости составляет 16 ppm/°C, что очень близко к показателю для меди (17 ppm/°C), и это значительно повышает надежность сквозных отверстий при термических циклах.
- Дегазация космического класса: Соответствует требованиям стандарта ASTM E595 по показателям TML <1.0 % и CVCM <0.1 %, что может иметь значение для проверки соответствия космическим стандартам, но само по себе не является основанием для принятия проекта.
- Низкие микроволновые потери: Коэффициент рассеяния составляет 0.0012 на частоте 10 ГГц, что является одним из самых низких показателей среди всех ламинатов из ПТФЭ, армированных стекловолокном.
- Авиационное наследие: История программы может послужить полезным справочным материалом, но для новой разработки все равно необходимы собственные квалификационные и приемочные документы.
Материал RT/duroid 6002 обычно используется в конструкциях, сочетающих умеренные и высокие микроволновые частоты (1–40 ГГц) с жесткими температурными условиями — циклическими перепадами температур в военной технике, космическим термовакуумом, автомобильными условиями под капотом класса 1 — и требующих надежности металлизированных сквозных отверстий в течение количества циклов, указанных в соответствующем плане квалификации. В рамках более широкого ассортимента высокочастотных материалов для печатных плат Rogers материал RT/duroid 6002 является обязательным. Любое требование ECSS-Q-ST-70-08C должно быть проверено на соответствие текущему пакету квалификационных требований проекта, а не выведено из названия материала.
2. Полная техническая документация и характеристики материала RT/duroid 6002
В таблице ниже представлены некоторые справочные значения, указанные в опубликованной технической документации по RT/duroid 6002; перед утверждением проекта проверьте текущую редакцию, толщину и метод испытаний. Свойства измеряются в соответствии с методами испытаний IPC-TM-650, если не указано иное. Значения являются типичными и применимы ко всем стандартным вариантам толщины. Всегда сверяйте данные с последней редакцией технической документации Rogers Corporation перед окончательным утверждением проекта.
| Выборите | Свойства | Значение | Ед. | Метод испытания/условие |
|---|---|---|---|---|
| Electrical | Диэлектрическая постоянная (Dk, расчетная) | 2.94 ± 0.04 | - | IPC-TM-650 2.5.5.5 @ 10 ГГц |
| Коэффициент рассеивания (Df) | 0.0012 | - | IPC-TM-650 2.5.5.5 @ 10 ГГц | |
| Тепловой коэффициент Dk | +12 | частей на миллион / ° С | От −50 до +150 ° C | |
| Объемное сопротивление | 10¹⁰ | МОм·см | МПК-ТМ-650 2.5.17.1 | |
| Диэлектрическая прочность | 45 | кВ / мм | ASTM D149 | |
| Тепловой | Теплопроводность | 0.44 | Вт/м/К | ASTM C518 |
| КТР по оси x (в плоскости) | 16 | частей на миллион / ° С | МПК-ТМ-650 2.4.41 | |
| КТР по оси Y (в плоскости) | 16 | частей на миллион / ° С | МПК-ТМ-650 2.4.41 | |
| Ось Z коэффициента теплового расширения (по толщине) | 24 | частей на миллион / ° С | IPC-TM-650 2.4.41 (0–100 °C) | |
| Механический | Предел прочности на растяжение (x) | 50 | МПа | ASTM D638 |
| Плотность | 2.1 | г / см | ASTM D792 | |
| Стеклование (Tg) | >327 (плавление ПТФЭ) | ° C | - | |
| Экологические исследования георадаром | Поглощение влаги | 0.02 | % | ASTM D570 (D48/50) |
| Выделение газов TML | % | ASTM E595 | ||
| Дегазация CVCM | % | ASTM E595 | ||
| Соответствие требованиям | Рейтинг воспламеняемости | UL94 V-0 | - | Без галогена |
| RoHS/ДОСТИГАЕМОСТЬ | Уступчивый | - | - |
Доступные толщины: 0.127 мм (5 мил), 0.254 мм (10 мил), 0.508 мм (20 мил), 0.762 мм (30 мил), 1.524 мм (60 мил). Изготовление на заказ по индивидуальным размерам возможно у компании Rogers.
Стандартное медное покрытие: 0.5 унции (17.5 мкм), 1 унция (35 мкм), 2 унции (70 мкм). Доступны варианты со стандартным электроосаждением (ED), фольгой с обратной обработкой (RTF), низкопрофильной медью (LP) и резистивной фольгой.
Размеры панелей: стандартные 18″ × 24″, 18″ × 36″, 24″ × 36″. Панели больших размеров доступны по специальному заказу.
3. Объяснение диэлектрической постоянной, коэффициента диссипации и TCDk.
Частотное поведение диэлектрической постоянной. Расчетное значение Dk, равное 2.94, измерено в соответствии с IPC-TM-650 2.5.5.5 (резонатор с зажатой полосковой линией) на частоте 10 ГГц. Это значение очень стабильно в практическом диапазоне рабочих частот. От 1 ГГц до 40 ГГц значение Dk изменяется менее чем на 1.5 %. На частоте 77 ГГц значение Dk уменьшается примерно до 2.91; на частоте 94 ГГц — примерно до 2.89. Для автомобильных радаров, работающих на частоте 77 ГГц, разработчики обычно с уверенностью используют значение Dk = 2.92.
Коэффициент рассеяния на высоких частотах. Df постепенно возрастает с частотой из-за спада поляризации. Приблизительные значения Df: 0.0012 при 10 ГГц, 0.0018 при 24 ГГц, 0.0024 при 40 ГГц, 0.0030 при 77 ГГц. Вносимые потери для 50-омной микрополосковой линии на 0.254 мм RT/duroid 6002 с 1 унцией меди, обработанной методом обратной обработки, составляют приблизительно 0.04 дБ/см при 10 ГГц, 0.10 дБ/см при 24 ГГц, 0.18 дБ/см при 77 ГГц. Эти значения включают в себя как диэлектрические, так и проводниковые потери при типичной шероховатости меди RTF (Rz ≈ 2 мкм).
Положительное значение TCDk — редкое свойство. Значение TCDk +12 ppm/°C является необычным; большинство ламинатов из ПТФЭ имеют отрицательные значения TCDk в диапазоне от −40 до −400 ppm/°C. Положительный коэффициент обусловлен специфической формулой керамико-стекловолоконного композита. В диапазоне температур, используемых в военной промышленности, от −55 °C до +125 °C, общее изменение Dk составляет всего ±0.011 — исключительная стабильность, которая исключает необходимость температурной компенсации во многих конструкциях фильтров.
Анизотропия Dk. RT/duroid 6002 демонстрирует разницу менее 1 % между значениями Dk, измеренными вдоль основы и вдоль направления заполнения стекловолоконного плетения. Эта близкая к изотропии величина важна для трассировки дифференциальных пар, двухполяризационных антенн и конструкций балансных фильтров, где вызванное плетением искажение на FR4 обычно ухудшает характеристики.
Равномерность диэлектрической проницаемости (Dk) по всей панели. От панели к панели и от партии к партии вариации Dk поддерживаются в пределах ±0.04 от номинального значения. В пределах одной панели равномерность Dk обычно находится в пределах ±0.02. Эта стабильность имеет решающее значение для выхода годной продукции при производстве фильтров и повторяемости центральной частоты антенны в серийном производстве.
Почему значение Df 0.0012 имеет значение. Каждые 0.001 Df добавляют примерно 0.04 дБ/см диэлектрических потерь на частоте 10 ГГц для типичной микрополосковой геометрии. 10-сантиметровая ВЧ-линия питания на основе RT/duroid 6002 вносит вклад в общие диэлектрические потери около 0.04 дБ по сравнению с 0.16 дБ на FR4 (Df ~0.020). Для длинных сетей питания в фазированных антенных решетках с 32 или 64 элементами совокупная экономия потерь за счет материалов с низким значением Df напрямую приводит к улучшению ЭИИП системы и коэффициента усиления антенны.
4. Теплопроводность, коэффициент теплового расширения и поведение при контакте с влагой.
Теплопроводность (0.44 Вт/м/К). Умеренная для ВЧ-ламинатов — выше, чем у неармированного ПТФЭ (0.20 Вт/м/К), но ниже, чем у материалов с высоким содержанием керамики, таких как RO4360G2 (0.80 Вт/м/К). Для мощных усилителей RT/duroid 6002 сам по себе не способен рассеивать длительное тепло выше примерно 2 Вт/см². Для мощных устройств с такой плотностью теплоотдачи необходимы методы рассеивания тепла, такие как медные пластины, встроенные медные вставки или тепловые переходные отверстия под активными элементами.
Влагопоглощение (0.02 %). Один из самых низких показателей в отрасли. Каждые 0.1 % поглощенной влаги в подложке печатной платы сдвигают диэлектрическую проницаемость (Dk) вверх примерно на 0.02. Исключительная влагостойкость RT/duroid 6002 означает, что дрейф Dk во влажной среде незначителен — это важно для наружных базовых станций сотовой связи, корабельных радаров и метеорологических радиолокационных систем, работающих в условиях высокой влажности.
Дегазация (ASTM E595). Общая потеря массы (TML) ниже 1.0 % и количество собранных летучих конденсируемых материалов (CVCM) ниже 0.1 % могут служить основанием для проведения квалификационной проверки НАСА или ЕКА в отношении космических полетов при условии принятия всех проектных данных. Это является важным отличием от FR4 и большинства углеводородных керамических материалов, которые не соответствуют пределам E595 и не могут использоваться на оптических спутниках, где загрязнение в результате дегазации может привести к ухудшению состояния линз и зеркал.
Совместимость с бессвинцовыми припоями. Совместимость с припоем оплавлением должна быть подтверждена с использованием выпущенного профиля сборки и документов, подтверждающих соответствие требованиям. Совместимость со всеми профилями бессвинцовых припоев, включая SAC305 и SAC405. Срок хранения в невскрытой заводской упаковке составляет не менее 12 месяцев.
Диапазон рабочих температур. Стандартная температура непрерывной работы: от −55 °C до +125 °C. Поддерживается кратковременное воздействие температуры до 280 °C во время оплавления и ремонта. Максимальная температура непрерывного использования ограничена характеристиками отжига медной фольги, а не самим ламинатом.
Огнестойкость (UL94 V-0). Самозатухание без галогенированных антипиренов. Соответствует требованиям IEC 61249-2-21 по содержанию галогенов. Соответствует требованиям RoHS и REACH.
5. Почему согласование CTE обеспечивает надежность при монтаже в сквозные отверстия с покрытием?
Самое важное свойство сплава RT/duroid 6002 — и причина, по которой он используется в космической технике, — это его коэффициент теплового расширения в плоскости 16 ppm/°C, соответствующий показателю меди в 17 ppm/°C. Чтобы понять, почему это важно, рассмотрим, что происходит внутри металлизированного сквозного отверстия во время термического циклирования.
При перепадах температуры ламинированный диэлектрик расширяется и сжимается с одной скоростью, в то время как медное покрытие в переходном отверстии расширяется и сжимается с другой. Несоответствие деформаций накапливается с каждым термическим циклом, пока в медном покрытии переходного отверстия не появятся трещины. Этот вид отказа — растрескивание переходного отверстия — является основной проблемой надежности многослойных печатных плат на основе ПТФЭ и главной причиной, почему «использование материала Роджерса» само по себе не является безопасным конструктивным решением для высоконадежного оборудования.
Цифры. Обычные неармированные ламинаты из ПТФЭ (например, RT/duroid 5880) имеют коэффициент теплового расширения по оси Z около 237 ppm/°C по сравнению с 17 ppm/°C у меди — разница составляет 14 раз. При термическом циклировании по методу 1010 MIL-STD-883 (от -65 °C до +150 °C) платы обычно выходят из строя после 100–500 циклов. RT/duroid 6002, с коэффициентом теплового расширения по оси Z 24 ppm/°C и соответствующим коэффициентом теплового расширения в плоскости, обычно проходит более 1,000 циклов при испытаниях на прочность межсоединений (IST) и может быть оценен на соответствие требованиям ECSS-Q-ST-70-08C и IPC-6018 класса 3/A, если эти стандарты применяются.
Расчеты деформации. Для платы толщиной 1.6 мм, подвергающейся циклической нагрузке при ΔT = 215 °C: материал 5880 расширяется по оси z примерно на 510 мкм/м × 215 = 109 ppm деформации в переходном отверстии за каждый цикл; материал 6002 расширяется только на 24 × 215 = 5.2 ppm деформации. Разница в циклической деформации в 21 раз приводит к разнице в усталостной долговечности на несколько порядков.
Именно поэтому разработчики печатных плат в аэрокосмической отрасли предпочитают RT/duroid 6002 вместо RT/duroid 5880 с меньшими потерями, но более высоким коэффициентом теплового расширения (КТР), когда требуется размещение металлизированных сквозных отверстий с высоким соотношением сторон в многослойной структуре. Согласование КТР также позволяет создавать гибридные структуры, сочетающие RT/duroid 6002 с FR4 — разница в КТР в плоскости между двумя материалами достаточно мала, чтобы деформация и смещения при оплавлении оставались управляемыми.
6. RT/duroid 6002 vs 5880 vs 6006 vs 6010 vs RO3003 vs RO4350B
Для выбора подходящего ламината Роджерса необходимо сравнить ключевые параметры различных материалов-кандидатов. В таблице ниже представлено сравнение RT/duroid 6002 с наиболее распространенными альтернативами в проектировании печатных плат для микроволновых устройств.
| Параметр | RT / дюроид 6002 | RT / дюроид 5880 | RT / дюроид 6006 | РТ/дуроид 6010.2LM | RO3003 | РО4350Б |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Dk @ 10 ГГц | 2.94 ± 0.04 | 2.20 ± 0.02 | 6.15 ± 0.15 | 10.2 ± 0.25 | 3.00 ± 0.04 | 3.48 ± 0.05 |
| Дф @ 10 ГГц | 0.0012 | 0.0009 | 0.0027 | 0.0023 | 0.0010 | 0.0037 |
| TCDk (ppm/°C) | +12 | -125 | -410 | -425 | -3 | +50 |
| КТР x,y (ppm/°C) | 16 | 31 | 47 | 24 | 17 | 10 |
| КТР z (ppm/°C) | 24 | 237 | 24 | 24 | 24 | 32 |
| Теплопроводность (Вт/м/К) | 0.44 | 0.20 | 0.49 | 0.86 | 0.50 | 0.69 |
| армирование | Стекло + керамика | Только стекло | Только керамика | Только керамика | Только керамика | Стекло + керамика |
| Тип материала | PTFE | PTFE | PTFE | PTFE | PTFE | термореактивных |
| расслоение | ПТФЭ 380 °C | ПТФЭ 380 °C | ПТФЭ 380 °C | ПТФЭ 380 °C | ПТФЭ 380 °C | 175 °C FR4-подобный |
| Выделение газов из космического пространства | Проходить | Проходить | Проходить | Проходить | Проходить | Не оценен |
| надежность ПТГ | Прекрасно | Средняя | Прекрасно | Прекрасно | Прекрасно | Прекрасно |
| Стоимость (по сравнению с FR4) | 5–7× | 4–6× | 5–7× | 6–8× | 4–6× | 2–3× |
| Лучшее приложение | Аэрокосмическая отрасль, спутники, фазированные антенные решетки | Минимальные потери, миллиметровые волны | Компактные фильтры, антенны | Миниатюрные резонаторы | Автомобильный радар, миллиметровые волны | Базовая станция 5G, радиочастотные цепи |
Когда следует выбирать RT/duroid 6002 вместо RT/duroid 5880: Когда многослойная конструкция имеет металлизированные сквозные отверстия, которые должны выдерживать термические циклы, когда действуют требования к газовыделению или когда конструкция требует стабильности размеров для точной регистрации. RT/duroid 5880 выигрывает по абсолютному показателю потерь, но проигрывает по надежности сквозных отверстий в многослойных конструкциях.
Когда следует выбирать RT/duroid 6002 вместо RO3003: Оба материала обладают схожими электрическими свойствами и надежностью PTH. RT/duroid 6002 предпочтительнее, когда требуется армирование стекловолокном для обеспечения стабильности размеров, когда необходима историческая аэрокосмическая квалификация материала или когда требуется сертификация по газовыделению ASTM E595. RO3003 предпочтительнее, когда речь идет о проектировании коммерческих автомобильных радаров, и цена является ключевым фактором.
Когда следует выбрать RT/duroid 6002 вместо RO4350B: Когда конструкция абсолютно требует тангенса угла диэлектрических потерь, соответствующего классу PTFE (Df 0.0012 против 0.0037), сертификации на газовыделение в условиях космического пространства или эксплуатации в экстремальных температурных циклах. RO4350B предпочтительнее, когда стоимость имеет решающее значение или когда необходима технология, совместимая с FR4.
Когда следует выбирать RT/duroid 6002 вместо RT/duroid 6006: RT/duroid 6006 имеет диэлектрическую проницаемость Dk 6.15 — значительно выше, чем у 6002, — что обеспечивает существенную миниатюризацию схемы. Выбирайте 6006, когда площадь печатной платы является ограничивающим фактором. Выбирайте 6002, когда потери важнее размера и когда критически важна температурная стабильность.
7. Калькулятор импеданса RT/duroid 6002: 50 Ом для микрополосковой линии, полосковой линии и дифференциального преобразователя.
В приведенной ниже справочной таблице указаны приблизительные ширины дорожек для стандартных мишеней с высоким импедансом на RT/duroid 6002. Значения рассчитаны исходя из диэлектрической проницаемости Dk = 2.94, толщины меди 35 мкм (1 унция), типичного профиля травления и отсутствия паяльной маски. Для серийного производства всегда проверяйте значения с помощью инструмента для решения задач с полевой коррекцией (Polar Si9000, HyperLynx, Ansys SIwave), который включает коррекцию шероховатости меди.
| Толщина подложки | Ширина микрополосковой линии 50 Ом (1 унция меди) | Ширина полосковой линии 50 Ом (медь 1 унция) | ширина микрополоски 75 Ом | Дифференциальная пара 100 Ом (Вт/с) |
|---|---|---|---|---|
| 0.127 мм (5 мил) | 0.30 мм | 0.16 мм | 0.15 мм | 0.20 мм / мм 0.10 |
| 0.254 мм (10 мил) | 0.60 мм | 0.32 мм | 0.30 мм | 0.40 мм / мм 0.20 |
| 0.508 мм (20 мил) | 1.25 мм | 0.65 мм | 0.60 мм | 0.80 мм / мм 0.40 |
| 0.762 мм (30 мил) | 1.85 мм | 0.98 мм | 0.90 мм | 1.20 мм / мм 0.60 |
| 1.524 мм (60 мил) | 3.70 мм | 2.05 мм | 1.85 мм | 2.40 мм / мм 1.20 |
Минимальная ширина дорожки и зазор. Стандартное изготовление из ПТФЭ обеспечивает ширину дорожки 100 мкм и зазор 100 мкм. Изготовление премиум-класса методом лазерной прямой визуализации обеспечивает ширину дорожки 75 мкм и зазор 75 мкм. Для миллиметровых волн выше 24 ГГц планируйте ширину дорожек более 200 мкм везде, где это возможно, чтобы минимизировать потери в проводнике.
Конструкция переходных отверстий. Стандартное механическое сверление, минимальный диаметр 0.20 мм. Соотношение сторон до 10:1 достижимо при наличии опытных специалистов по изготовлению изделий из ПТФЭ. Для миллиметровых волн выше 20 ГГц используйте сквозные отверстия, просверленные с обратной стороны, или микроотверстия, просверленные лазером, чтобы исключить эффекты резонанса шлейфов. Правила проектирования см. в руководстве по технологии сверления с обратной стороны .
Выбор медной фольги. RT/duroid 6002 обычно поставляется с электроосажденной (ЭО) медью с сопротивлением Rz ~5–6 мкм. Для конструкций с низкими потерями выше 20 ГГц следует использовать фольгу с обратной обработкой (RTF) с сопротивлением Rz ~2 мкм или низкопрофильную фольгу (LP) с сопротивлением Rz <1 мкм. RTF снижает потери в проводнике на 20–30 % на частоте 10 ГГц и на 40–50 % на частоте 30+ ГГц.
Вопросы, касающиеся паяльной маски. Стандартная LPSM увеличивает эффективную диэлектрическую проницаемость (Dk) примерно на 0.012 и эффективную диэлектрическую проницаемость (Df) примерно на 0.001 на покрытых дорожках. Для критически важных с точки зрения потерь схем миллиметрового диапазона следует отказаться от паяльной маски на сигнальных дорожках или использовать специализированные составы паяльной маски для миллиметрового диапазона.
Компенсация травления. Типичный трапециевидный профиль травления создает подрез 25–35 мкм с каждой стороны на медной подложке толщиной 35 мкм. Компенсация осуществляется путем расширения рисунка примерно на 20 мкм на каждом критическом крае для обеспечения точности импеданса ±5 %.
8. Многослойная конструкция: полностью тефлоновые многослойные и гибридные конфигурации FR4.
RT/duroid 6002 используется в четырех основных конфигурациях стека в зависимости от сложности приложения и целевой стоимости.
Конфигурация 1 — Односторонняя и двусторонняя RT/duroid 6002. Стандартная конфигурация для отдельных радиочастотных цепей — ответвителей, фильтров, антенн. Доступны во всех толщинах от 0.127 мм до 1.524 мм. Это наиболее распространенная конфигурация и самая быстрая в изготовлении. Типичный срок поставки от Highleap — 7–10 дней.
Конфигурация 2 — Многослойная структура из материала RT/duroid 6002. Возможно создание до 16 слоев с использованием связующего слоя Rogers 2929 PTFE или связующего слоя 3001 между сердечниками. Обеспечивает однородные диэлектрические свойства по всей структуре. Используется для фазированных приемопередающих модулей, сложных сетей формирования луча и высоконадежных полосковых фильтров. Требуется вакуумное ламинирование при температуре 380–400 °C. Типичный срок выполнения заказа для 8-слойных конструкций составляет 14–21 день.
Конфигурация 3 — Гибридная структура RT/duroid 6002 / FR4. Слои RT/duroid 6002 содержат радиочастотные дорожки; слои FR4 — цифровые и силовые. Снижает стоимость материалов на 30–60 % по сравнению с конструкциями, полностью выполненными из ПТФЭ, при сохранении радиочастотных характеристик на критически важных слоях. Совместимость по коэффициенту теплового расширения (КТР) хорошая благодаря согласованному КТР в плоскости RT/duroid 6002, но выбор слоев для склеивания (Rogers 4450F или 4450T) и профиль ламинирования должны быть проверены для каждой конфигурации. Подробные правила проектирования структуры см. в руководстве по гибридным печатным платам FR4 .
Конфигурация 4 — Гибридная сборка RT/duroid 6002 / RO4350B. Вариант средней стоимости, сочетающий в себе радиочастотные характеристики RT/duroid 6002 с экономичностью обработки RO4350B, совместимой с FR4. Используется, когда только один или два радиочастотных слоя требуют квалификации космического класса.
Пример 6-слойной гибридной структуры для приемопередающего модуля фазированной антенной решетки 5G:
- L1 (Вверху): медь RTF толщиной 1/2 унции на проводнике RT/duroid 6002 толщиной 0.254 мм — радиочастотные дорожки, антенные питающие элементы.
- Bondply: пленка из ПТФЭ Rogers 2929, 0.038 мм
- L2: медь 1 унция, заземляющая плоскость
- Сердечник: 0.508 мм RT/duroid 6002 — ВЧ-питающая сеть
- L3: 1 унция меди, сигнальный слой
- Bondply: препрег Rogers 4450F, 0.10 мм
- L4: 1 унция меди, сигнальный слой
- Сердечник: 0.508 мм FR4 (температура стеклования 170 °C) — цифровые сигналы
- L5: медь 1 унция, заземляющая плоскость
- Bondply: препрег FR4, 0.10 мм
- L6 (нижняя часть): медь 1 унция, вывод BGA и трассировка постоянного тока.
9. Пошаговое описание процесса изготовления печатной платы RT/duroid 6002
Для производства RT/duroid 6002 на каждом этапе требуется соблюдение стандартов изготовления, соответствующих требованиям к ПТФЭ. Полный технологический процесс:
Шаг 1 — Предварительная запекание. Запекайте при температуре 150 °C в течение 4 часов перед ламинированием, чтобы удалить впитавшуюся влагу. Пропуск предварительной запекания приводит к образованию пузырьков во время ламинирования. Это критически важный шаг для изготовления первого изделия.
Шаг 2 — Визуализация и травление внутреннего слоя. Стандартная фотолитография или прямая лазерная визуализация. Допуск на травление ±15 мкм достижим на критически важных элементах при контролируемых условиях травления. Используйте химические реактивы, совместимые с медной фольгой, ламинированной ПТФЭ.
Шаг 3 — Автоматизированный оптический контроль внутреннего слоя. Автоматизированная оптическая проверка всех внутренних слоев перед ламинированием.
Шаг 4 — Ламинирование. Пиковая температура 380–400 °C, время выдержки 15–30 минут при пиковой температуре, давление 250–300 psi, требуется полный вакуум. Скорость охлаждения 2–3 °C/мин минимизирует остаточные напряжения. Температурный градиент по панели должен оставаться ниже ±5 °C во избежание неравномерного склеивания. Выбор клеевого слоя: пленка Rogers 2929 PTFE для полностью тефлоновых конструкций или препрег Rogers 4450F для гибридных конструкций.
Шаг 5 — Сверление. Твердосплавные сверла с подачей аналогичны FR4 благодаря армированию стекловолокном, что уменьшает размазывание ПТФЭ. Срок службы сверла составляет приблизительно 500–700 ударов на одно сверло по сравнению с более чем 1,000 ударами для FR4. Автоматизированный мониторинг состояния сверла имеет важное значение. Для конструкций с миллиметровыми волнами используйте станцию обратного сверления для удаления остатков.
Шаг 6 — Плазменное удаление загрязнений. Для подготовки поверхностей из ПТФЭ к химическому меднению необходима активация плазмой CF₄/O₂ (200–400 Вт, 5–15 минут). Альтернативным методом является химическое травление натрием-нафталином, однако оно дает менее стабильные результаты и приводит к образованию опасных химических отходов.
Шаг 7 — Химическое и электролитическое осаждение. Нанесите слой химической меди толщиной 0.5–1.0 мкм в течение 4 часов после активации плазмы. Затем нанесите электролитическое осаждение меди толщиной не менее 25 мкм (30–35 мкм для высоконадежных или космических конструкций). Используйте импульсное осаждение для равномерного нанесения покрытия на отверстия с высоким соотношением сторон.
Шаг 8 — Визуализация внешнего слоя, травление, AOI. Используется тот же химический состав, что и для внутренних слоев. Достижимая погрешность травления ±10 мкм при использовании LDI-визуализации.
Шаг 9 — Паяльное покрытие и обработка поверхности. Стандартное жидкое фоточувствительное паяльное покрытие с предварительной обработкой микротравлением для улучшения адгезии. Стандартным покрытием поверхности является ENIG; для частот выше 30 ГГц предпочтительнее использовать иммерсионное серебро или ENEPIG во избежание потерь, вызванных никелем.
Шаг 10 — Запекание после ламинирования. При температуре 150 °C в течение 4 часов для снятия остаточного напряжения, что особенно важно для толстых или гибридных конструкций.
Шаг 11 — Электрические испытания и анализ микросрезов тестовых образцов. Проверка импеданса методом TDR, дополнительное тестирование S-параметров с помощью анализатора векторных цепей (VNA), микросекционирование тестового образца в соответствии со стандартами IPC-6012 Class 3 / IPC-6018 Class 3. Полные параметры процесса см. в справочнике Rogers PCB manufacturing.
Шаг 12 — Окончательная проверка и упаковка. Визуальный, размерный и окончательный электрический контроль. Вакуумная упаковка для транспортировки влагочувствительных изделий на сборочные предприятия.
10. Топ-10 отраслевых применений: спутники, радары, 5G, аэрокосмическая отрасль.
1. Полезная нагрузка спутников. Коммуникационные транспондеры, фильтры полезной нагрузки, мультиплексоры, сети формирования луча для коммерческих геостационарных спутников (Boeing 702, Lockheed A2100, Airbus Eurostar), низкоорбитальных спутниковых группировок (Starlink, OneWeb, Kuiper, Iridium NEXT) и научных миссий. Сочетание низких потерь, согласования коэффициента теплового расширения и сертификации по стандарту ASTM E595 по газовыделению делает RT/duroid 6002 рабочей подложкой для этих миссий.
2. Радиолокационная станция с фазированной антенной решеткой. Модули приема/передачи с активной фазированной антенной решеткой (АФАР) от S-диапазона до Ka-диапазона. Стабильная диэлектрическая проницаемость (Dk) в широком диапазоне температур обеспечивает точность управления лучом в пределах заданных параметров. Используется в бортовых радиолокационных станциях управления огнем, морских радиолокационных станциях наблюдения и наземных системах ПВО.
3. Военная электроника. Военные бортовые радары, головки самонаведения ракет, системы радиоэлектронной борьбы, платформы радиотехнической разведки. Любое требование MIL-PRF-31032, MIL-STD-202 или MIL-STD-883 должно быть подтверждено на основании действующей документации на материалы и плана квалификации проекта.
4. Аэрокосмическая авионика. Метеорологический радар, система предотвращения столкновений в воздушном пространстве (TCAS), система предупреждения о приближении к земле, транспондеры идентификации «свой-чужой» (IFF) и оборудование ADS-B. Необходимы длительный срок службы и надежная работа сквозных отверстий в трансмиссии при перегреве.
5. Инфраструктура 5G миллиметрового диапазона. Активные антенные блоки (ААБ) — сети питания, схемы формирования луча и фронтальные модули для диапазонов n257, n258, n260, n261. Используются в печатных платах для связи 5G , где надежность инфраструктуры требует конструкции аэрокосмического класса.
6. Тестирование и измерения. Калибровочные приспособления для векторных анализаторов цепей, выходные каскады генераторов сигналов, интерфейсные платы автоматизированного тестового оборудования, где долговременная стабильность диэлектрической проницаемости (Dk) важна для сохранения калибровочных данных. Keysight, Rohde & Schwarz и Anritsu указывают RT/duroid 6002 в своих комплектах для высокочастотной калибровки.
7. Медицинская визуализация. Радиочастотные катушки МРТ и высокопольные зонды ЯМР, где требуется стабильная диэлектрическая проницаемость (Dk) и низкое газовыделение. Вакуумная среда в камере МРТ и криостатах ЯМР требует использования материалов с низким уровнем газовыделения.
8. Автомобильные радары. Передние и боковые радары с частотой 76–81 ГГц для систем ADAS, где важна умеренная температурная стабильность и надежность PTH при термических циклах под капотом. Поставщики первого уровня, включая Bosch, Continental, Aptiv и Veoneer, используют RT/duroid 6002 для создания высококлассных радаров ADAS, критически важных для безопасности.
9. Электроника считывания в квантовых вычислениях. Криогенные микроволновые цепи считывания, работающие при температуре 4 К и ниже. Стабильная диэлектрическая проницаемость RT/duroid 6002 в широком диапазоне температур поддерживает схемы считывания сверхпроводящих кубитов, используемые в IBM, Google, Rigetti и академических группах квантовых исследований.
10. Исследования в области ускорителей частиц и термоядерного синтеза. Радиочастотные резонаторы, диагностика пучков и приборы в ЦЕРНе, ИТЕРЕ и аналогичных крупных физических установках. Вакуумная совместимость, обусловленная низким уровнем газовыделения, имеет важное значение для трубок пучка.
11. Анализ затрат, сроки поставки, наличие и места покупки.
Стоимость материалов. Стоимость RT/duroid 6002 примерно в 5–7 раз выше, чем у стандартного FR4 за квадратный метр, и примерно в 1.2–1.4 раза выше, чем у RT/duroid 5880. Эта разница обусловлена содержанием керамики и стекла, а также более жесткими производственными допусками и программами квалификации Rogers для аэрокосмических заказчиков.
Наличие продукции на складе дистрибьютора. Большинство дистрибьюторов (Mouser, Digi-Key, Newark, Sager) имеют на складе продукцию толщиной 0.254 мм и 0.508 мм с содержанием меди 1 унция. Продукция других толщин обычно изготавливается на заказ, сроки поставки материалов от Rogers Corporation составляют 4–6 недель. Планируйте закупки соответствующим образом для проектов первого этапа.
Фактор, определяющий общую стоимость печатной платы. Для типичной 4-слойной платы, полностью изготовленной из RT/Duroid 6002, стоимость материалов составляет около 35–45 % от общей стоимости печатной платы. Остальная часть приходится на обработку — этапы, специфичные для PTFE, увеличивают трудозатраты в 2–3 раза по сравнению с аналогичным изготовлением FR4. Инженерные расходы (импедансное тестирование, микросеквенирование, сертификация газовыделения) увеличивают стоимость работ на 5–10 % для изделий космического класса.
Ценовые уровни в зависимости от объема. Компания Rogers предлагает многоуровневое ценообразование при годовом объеме закупок 100 м², 1,000 м² и 10 000 м². Для производственных программ с годовым объемом потребления более 1,000 м² рекомендуется напрямую взаимодействовать с региональными отделами продаж Rogers.
Сроки выполнения заказов в Highleap. Прототипы (1–10 панелей) отгружаются в течение 7–10 рабочих дней. Серийное производство отгружается в течение 14–21 дня в зависимости от объема и количества слоев. Ускоренное изготовление (5–7 дней) возможно за дополнительную плату для первого образца и образцов для инженерной проверки.
Где купить печатные платы RT/duroid 6002? Компания Highleap Electronics производит печатные платы RT/duroid 6002 от прототипа до серийного производства, используя складские запасы материалов. Прямая закупка материалов у Rogers Corporation требует минимального объема заказа; для проектов, требующих менее 50 панелей, более экономичным вариантом будет закупка готовых печатных плат у производителя.
12. Распространенные технические проблемы и руководство по устранению неполадок
Проблема 1: Трещины в цилиндре PTH после 200–300 термических циклов. Причина: обычно недостаточная толщина электролитического медного покрытия в цилиндре отверстия. Решение: увеличить толщину покрытия до минимума 30 мкм, использовать импульсное осаждение для равномерного покрытия, проверить поперечное сечение на первом изделии.
Проблема 2: Значение диэлектрической проницаемости (Dk) выше указанного в технической документации. Причина: влияние паяльной маски, поглощение влаги или эффекты взаимодействия с тестовым приспособлением. Решение: измерить диэлектрическую проницаемость голой подложки перед нанесением маски; убедиться, что образцы высушены при температуре 105 °C в течение 4 часов перед измерением.
Проблема 3: Вносимые потери выше, чем предсказывает моделирование. Причина: как правило, вклад шероховатости медной фольги не учитывается в моделировании. Решение: использовать модель шероховатости меди (Хурей, Хаммерстад-Йенсен) в решателе поля; проверить с помощью измерения Rz на производственной фольге; указать медь RTF для схем с частотой выше 20 ГГц.
Проблема 4: Нарушение адгезии при осаждении в сквозных отверстиях. Причина: недостаточная активация плазмы, загрязненная поверхность или задержка химического осаждения меди. Решение: сократить время между плазмой и химическим осаждением меди до менее 4 часов; проверить параметры плазмы с помощью измерения поверхностной энергии (угол смачивания <30°).
Проблема 5: Деформация гибридной многослойной структуры после оплавления. Причина: несоответствие коэффициентов теплового расширения и асимметричное распределение меди. Решение: сбалансировать плотность меди по всей структуре с точностью до ±10 % на слой; использовать симметричное распределение препрега; подвергнуть сборку термической обработке при 105 °C в течение 2 часов для снятия остаточных напряжений.
Проблема 6: Сдвиг центральной частоты фильтра в процессе производства. Причина: Различия в диэлектрической проницаемости (Dk) от панели к панели или от партии к партии. Решение: проверять Df/Dk на образце для каждой партии; использовать расчетный запас ±2 % для полосы пропускания фильтра; включить элементы подстройки в производственные проекты.
Проблема 7: Отслоение поверхности во время пайки разъема. Причина: термический удар или ослабление краев паяльной маски вблизи контактных площадок разъема. Решение: избегать нанесения паяльной маски на расстояние менее 0.25 мм от краев контактных площадок разъема; использовать иммерсионное серебро или ENEPIG вместо HASL для обработки участков разъема.
13. Часто задаваемые вопросы о RT/duroid 6002 (более 20 вопросов и ответов)
В: Какова диэлектрическая постоянная материала Rogers RT/duroid 6002?
A: Расчетное значение диэлектрической проницаемости Dk для RT/duroid 6002 составляет 2.94 ±0.04 на частоте 10 ГГц, измеренное по методу IPC-TM-650 2.5.5.5 с ограничением амплитуды. Это значение стабильно в диапазоне от 1 ГГц до 40 ГГц с отклонением менее 1.5 %.
В: Каков коэффициент рассеяния RT/duroid 6002?
A: Коэффициент детерминации Df составляет 0.0012 на частоте 10 ГГц. На частоте 24 ГГц Df возрастает примерно до 0.0018; на частоте 77 ГГц — примерно до 0.0030.
В: Совместим ли RT/duroid 6002 с обработкой FR4?
A: Нет. RT/duroid 6002 — это ламинат из ПТФЭ, для обработки которого требуется температура ламинирования 380–400 °C, плазменная активация для обеспечения адгезии сквозных отверстий и специальные параметры сверления для ПТФЭ. Стандартные линии по производству FR4 не могут обрабатывать его без специального оборудования для ПТФЭ.
В: Чем RT/duroid 6002 отличается от RT/duroid 5880?
A: RT/duroid 5880 имеет более низкий коэффициент теплового расширения (0.0009 против 0.0012), но гораздо более высокий коэффициент теплового расширения по оси Z (237 против 24 ppm/°C). Для однослойных конструкций или конструкций с низким соотношением сторон 5880 выигрывает по показателю потерь. Для многослойных конструкций с металлизированными сквозными отверстиями 6002 выигрывает по надежности.
В: Какие приложения используют Rogers RT/Duroid 6002?
A: Полезная нагрузка спутников, фазированные антенные решетки, оборонная электроника, аэрокосмическая авионика, инфраструктура 5G миллиметрового диапазона, катушки МРТ, испытательное оборудование, автомобильные радары ADAS и цепочки считывания квантовых вычислений.
В: Какова максимальная рабочая температура RT/duroid 6002?
A: Матрица из ПТФЭ обеспечивает непрерывную работу при температуре до 280 °C. Практический верхний предел для большинства применений определяется ограничениями, связанными с отжигом медной фольги и оплавлением припоя, обычно это пиковая температура 260 °C.
В: Подходит ли RT/duroid 6002 для использования в космосе?
А: Да. Материал соответствует требованиям стандарта ASTM E595 по газовыделению (TML <1.0 %, CVCM <0.1 %), используемым НАСА и ЕКА для оборудования космических аппаратов. Опыт применения в коммерческих и военных спутниковых программах насчитывает более 1990 лет.
В: Какова типичная разница в стоимости RT/duroid 6002 по сравнению с FR4?
A: Стоимость материалов в 5–7 раз выше, чем у стандартного FR4 за квадратный метр. Общая стоимость печатной платы (включая надбавку за обработку ПТФЭ) обычно в 6–10 раз выше, чем у аналогичной платы из FR4.
В: Можно ли использовать RT/duroid 6002 в гибридной конфигурации вместе с FR4?
A: Да. Гибридные многослойные структуры RT/duroid 6002 / FR4 распространены в проектах с оптимизированной стоимостью, где только радиочастотные слои требуют использования ПТФЭ. Выбор связующего слоя (Rogers 4450F) и профиля ламинирования должен быть проверен для каждой конфигурации.
В: Какие виды обработки поверхности рекомендуются для стали RT/duroid 6002?
A: ENIG является стандартом для большинства применений. Для частот выше 30 ГГц предпочтительнее использовать иммерсионное серебро, ENEPIG или чистую медь с OSP, чтобы избежать магнитных потерь, вызванных никелем. HASL обычно не рекомендуется, поскольку термический удар может вызвать напряжение на границе раздела медь-диэлектрик.
В: Каков показатель CTE для RT/duroid 6002?
A: Коэффициент теплового расширения в плоскости (x,y) составляет 16 ppm/°C, что соответствует показателю для меди. Коэффициент теплового расширения по оси Z составляет 24 ppm/°C. Согласование коэффициентов теплового расширения является основным преимуществом в плане надежности по сравнению с другими ламинатами из ПТФЭ.
В: Где я могу скачать техническое описание RT/duroid 6002?
A: Актуальную документацию по продукции указанного класса следует получить у производителя и сверить с версией, использованной для выпущенной модели, в разделе «Расширенные решения для подключения». Всегда используйте последнюю версию для выпуска модели.
В: Какова стандартная толщина RT/duroid 6002?
A: Стандартная толщина составляет 0.127 мм (5 мил), 0.254 мм (10 мил), 0.508 мм (20 мил), 0.762 мм (30 мил) и 1.524 мм (60 мил). Наиболее часто в наличии имеются толщины 0.254 мм и 0.508 мм.
В: Соответствует ли RT/duroid 6002 стандарту UL94 V-0?
A: Да. RT/duroid 6002 — это самозатухающий материал UL94 V-0, не содержащий галогенированных антипиренов. Материал также не содержит галогенов в соответствии со стандартом IEC 61249-2-21, соответствует требованиям RoHS и REACH.
В: Каково максимальное количество слоев для печатных плат RT/duroid 6002?
A: В конструкции из одного только ПТФЭ можно получить до 16 слоев. Гибридные многослойные конструкции с FR4 могут содержать более 20 слоев. Конкретное количество слоев подтверждается после сборки, ламинирования, сверления и проверки надежности.
В: Сколько времени занимает изготовление печатных плат для RT/Duroid 6002?
А: Сроки изготовления прототипов и серийного производства указываются после проверки требований к материалам, комплектации, количеству и испытаниям.
В: Какова минимальная ширина и расстояние между дорожками на RT/Duroid 6002?
A: Стандартное изготовление: ширина дорожки 100 мкм и зазор 100 мкм. Изготовление премиум-класса методом прямой лазерной визуализации: ширина дорожки 75 мкм и зазор 75 мкм.
В: Требуется ли специальное сверление для RT/duroid 6002?
А: Да. Используйте твердосплавные сверла с подачей, аналогичной FR4, но с ожидаемым сроком службы 500–700 ударов на одно сверло. Рекомендуются алюминиевые входные пластины. После сверления необходимо выполнить плазменное удаление загрязнений для улучшения адгезии покрытия.
В: Какой связующий слой используется для многослойной конструкции из RT/duroid 6002?
A: Пленка Rogers 2929 из ПТФЭ (0.038 мм) для конструкций из одного только ПТФЭ. Препрег Rogers 4450F для гибридных конструкций со слоями FR4 или RO4350B. Склеиваемая пленка Rogers 3001 для некоторых специальных многослойных конструкций.
В: Можно ли использовать RT/duroid 6002 в качестве автомобильного радара?
А: Да. Ведущие поставщики автомобильных комплектующих используют RT/duroid 6002 для высококлассных радаров ADAS в диапазоне 76–81 ГГц, где критически важны температурная стабильность и надежность при термических циклах под капотом.
В: Чем RT/duroid 6002 отличается от RO3003 в сегменте автомобильных радаров?
A: Оба материала имеют схожие значения Dk (2.94 против 3.00) и отличную надежность PTH. RT/duroid 6002 имеет более высокое значение Df (0.0012 против 0.0010), но армирование стекловолокном обеспечивает лучшую стабильность размеров. RO3003 чаще используется в коммерческих радарах, чувствительных к стоимости; RT/duroid 6002 — в системах высшего уровня, критически важных с точки зрения безопасности.
В: В чём разница между RT/duroid 6002 и RT/duroid 6202?
A: RT/duroid 6202 — это более новый вариант с меньшими потерями, имеющий коэффициент диэлектрической проницаемости Dk 2.90 и коэффициент диффузии Df 0.0015. Оба материала имеют схожие характеристики согласования коэффициентов теплового расширения и газовыделения. RT/duroid 6202 предпочтителен для новых разработок в миллиметровом диапазоне волн; RT/duroid 6002 остается распространенным в устаревших приложениях с подтвержденной квалификацией.
В: Есть ли у Highleap в наличии материал RT/duroid 6002?
A: Наличие на складе материалов толщиной 0.254 мм и 0.508 мм из сплава RT/duroid 6002, медных конструкций и других толщин уточняется для каждого запроса предложений; сроки поставки зависят от утвержденного объема производства и текущих поставок.
14. Производство печатных плат RT/duroid 6002 в компании Highleap Electronics.
Компания Highleap Electronics производит печатные платы из RT/duroid 6002 на специализированных линиях с использованием ПТФЭ и возможностью вакуумного ламинирования при температуре до 420 °C. Мы предлагаем все стандартные толщины RT/duroid 6002 (0.127, 0.254, 0.508, 0.762, 1.524 мм) с медной фольгой толщиной 0.5 унции, 1 унция и 2 унции, включая фольгу с обратной обработкой для схем с низкими потерями.
Технологические возможности: многослойная конструкция из RT/duroid 6002 до 16 слоев; полностью тефлоновые и гибридные (с FR4, RO4350B, RO4003C) структуры; глухие, скрытые и микропереходы; обратное сверление для удаления остатков; плазменное удаление загрязнений в потоке (CF₄/O₂); травление натрием для совместимости со старыми технологиями; автоматизированный мониторинг состояния сверления с использованием библиотек параметров, специфичных для Rogers.
Контроль импеданса: однополярный ±5 %, дифференциальный ±7 %, проверено методом TDR на каждом образце панели. Моделирование контроля импеданса на основе решателя поля с коррекцией шероховатости меди. При необходимости, с учетом согласованного частотного диапазона, конструкции образцов, креплений и допустимых пределов, может быть проведено тестирование S-параметров с помощью векторного анализатора цепей (VNA).
Качество и сертификация: ISO 9001, IATF 16949 (автомобильная и аэрокосмическая промышленность), IPC-6012 Класс 2 и Класс 3, IPC-6018 Класс 3, соответствие технологическим процессам MIL-PRF-31032, опциональные отчеты об испытаниях на газовыделение в космосе (ASTM E595). Для программ обеспечения высокой надежности по каждой партии предоставляется отчет о поперечном сечении.
Виды обработки поверхности: ENIG (наиболее распространенный), иммерсионное серебрение, ENEPIG (совместимо с проволочным соединением), OSP, электролитическое золочение для контактов разъемов. Для сборок, изготовленных с использованием различных технологий, доступны варианты обработки поверхности.
Сроки выполнения заказа: прототипы — 5–10 рабочих дней, серийное производство — 14–21 рабочий день, возможна ускоренная обработка.
Запросите коммерческое предложение на печатную плату RT/duroid 6002 — загрузите файлы Gerber, схему расположения компонентов и целевые значения импеданса для получения цены в течение 24 часов.
Рекомендуемые сообщения
Производство печатных плат TMM3 для радиочастотных модулей
Производство печатных плат TMM3 наиболее полезно в тех случаях, когда используется радиочастотный модуль...
Изготовление печатных плат TMM6
Изготовление TMM6 — это страница управления технологическим процессом для среднего Dk...
Изготовление печатных плат TMM10i и проектирование для производства (DFM).
При изготовлении печатных плат TMM10i больше внимания уделяется проектированию с учетом технологичности производства, потому что...
Производство печатных плат TMM13i
Производство печатных плат TMM13i ориентировано на сверхкомпактные радиочастотные устройства...
Как получить расценки на печатные платы
Давайте проведём для вас анализ DFM/DFA и предоставим отчёт. Вы можете безопасно загрузить свои файлы через наш сайт. Для составления коммерческого предложения нам необходима следующая информация:
-
- Gerber, ODB++ или .pcb, спец.
- Список спецификаций, если вам требуется сборка
- Количество
- Время поворота
Для услуг PCBA, пожалуйста, предоставьте ваш BOM (спецификация материалов) и любые конкретные инструкции по сборке. Мы также предлагаем анализ DFM/DFA для оптимизации ваших проектов для технологичности и сборки, обеспечивая плавный процесс производства.
