Услуги по изготовлению печатных плат для серверов с графическими процессорами в Китае.

Компания Highleap Electronics — это завод по производству и сборке печатных плат с подтвержденными возможностями в области изготовления печатных плат для серверов с графическими процессорами. Мы производим базовые платы для 8- и 4-графических процессоров, платы коммутаторов NVLink, платы-носители NVSwitch, платы оптических хостов, райзеры PCIe Gen5, а также вспомогательные платы питания и управления для аппаратных платформ искусственного интеллекта — наряду с нашим более широким ассортиментом печатных плат и услуг EMS.

Содержание

1. Что ищут производители оборудования при изготовлении печатных плат для серверов с графическими процессорами?
2. Матрица возможностей изготовления печатных плат для серверов с графическими процессорами
3. Типы плат, выпускаемых нашей линией по изготовлению печатных плат для серверов с графическими процессорами.
4. Материалы и стратегия построения структуры печатных плат для серверов с графическими процессорами.
5. Процесс обеспечения качества, тестирование S-параметров и AVL для изготовления печатных плат серверов с графическими процессорами.
6. Привлечение компании Highleap для вашей программы изготовления печатных плат для GPU-серверов.

1. Что ищут производители оборудования при изготовлении печатных плат для серверов с графическими процессорами?

Разработка серверных решений на базе графических процессоров находится на стыке трех сложных областей: компоновка печатных плат с очень высокой плотностью размещения, передача сигналов на сверхвысоких частотах и ​​​​специализированный производственный цикл. Компетентный партнер по изготовлению печатных плат для серверных решений на базе графических процессоров должен одновременно удовлетворять всем трем требованиям, при этом сохраняя стремление к снижению себестоимости, которое не ослабевает даже в связи с новизной технологии.

Технические требования к изготовлению печатных плат для серверов с графическими процессорами.

• Инженерное партнерство Stackup: Многослойные печатные платы (24–32 слоя) требуют тщательного выбора толщины диэлектрика, соответствия препрега по переходам между материалами и баланса содержания смолы для предотвращения деформации — возможности, которые мы можем обеспечить. изготовление многослойных печатных плат Структура линии строится вокруг...
• Моделирование и проверка импеданса: Дифференциальное сопротивление 85 Ом с точностью до ±5% при трассировке PCIe Gen5 и NVLink; моделирование проводилось на этапе проектирования, проверка осуществлялась на образцах TDR в каждой производственной партии.
• Возможность обратного сверления: Стоимость использования переходных звеньев на частоте Найквиста 28 ГГц составляет 1–4 дБ на одно звено; обратное бурение Для изготовления печатных плат серверов с графическими процессорами 112G PAM4 обязательным условием является остаточный зазор ≤8 мил с допуском ±5 мил.
• Снижение эффекта перекоса стекловолокна: Тонкие варианты остекления (1080, 2113) на сигнальных слоях; дифференциальное вращение пар; варианты с рассеянным стеклом, если таковые имеются — стандартная практика на нашей линии изготовления печатных плат для серверов с графическими процессорами.
• Совместное ламинирование материалов: Гибридные многослойные конструкции со сверхнизкими потерями в сигнальных слоях и стандартным высокотемпературным FR4 в силовых слоях — однократное прессование для снижения затрат при сохранении целостности сигнала.
• Характеристика S-параметров на уровне купона: Вносимые потери, возвратные потери, перекрестные помехи до 40 ГГц на тестовых образцах, поставляемых с каждой панелью.

Требования к закупке материалов для изготовления печатных плат серверов с графическими процессорами.

• Возможности для наращивания объемов искусственного интеллекта: Объемы производства платформ на базе графических процессоров могут вырасти от прототипа до более чем 10 000 единиц в квартал за 6 месяцев; резервирование производственных мощностей с учетом скользящего прогноза имеет решающее значение.
• Системы обеспечения качества, соответствующие стандартам крупных масштабируемых компаний: Для квалификации AVL на предприятиях крупных ODM-компаний и OEM-производителях серверов с графическими процессорами первого уровня требуется документированный контроль процессов, управление изменениями и поддержка аудита на протяжении всего жизненного цикла изготовления печатных плат серверов с графическими процессорами.
• Дисциплина изменения редакции: Аппаратные платформы для ИИ активно совершенствуются; реакция ECN-системы проявляется в течение нескольких дней, а не недель.
• Прозрачность затрат: В предложениях по изготовлению печатных плат для серверов с графическими процессорами четко выделяются следующие составляющие: стоимость материалов (для ламинатов со сверхнизкими потерями она в 5–10 раз выше, чем у FR4), оснастка, НИОКР и цена за единицу продукции.
• Предсказуемость сроков выполнения заказа: Гарантированные сроки поставки, сохраняющиеся при увеличении объемов производства; резервные мощности поставщиков на случай скачков спроса.
• Хеджирование географических и политических рисков: Квалификация по двум источникам, возможности альтернативных площадок, прозрачное картирование цепочки поставок.

2. Матрица возможностей изготовления печатных плат для серверов с графическими процессорами.

Номера производственных линий, которые мы используем для изготовления печатных плат для серверов с графическими процессорами, подтверждаются в письменной форме в ходе квалификации AVL — это доказано на нескольких поколениях серверных платформ с графическими процессорами.

3. Типы плат, выпускаемых нашей линией по производству печатных плат для серверов с графическими процессорами.

Серверная платформа с графическим процессором редко состоит из одной печатной платы. Наша линия по изготовлению печатных плат для серверов с графическим процессором охватывает весь спектр плат, используемых в современных серверах искусственного интеллекта, и осуществляется в рамках единого производственного соглашения с унифицированным контролем изменений и отчетностью о качестве.

8-процессорные базовые платы — центральный элемент в производстве печатных плат для серверов с графическими процессорами.

• Материнские платы класса HGX с 8 видеокартами: Приблизительная площадь платы 460 × 350 мм; 24–32-слойная конструкция; более 1,000 высокоскоростных дифференциальных пар на плате. Самая требовательная категория, которую мы производим.
• Материнские платы класса OAM с 8 видеокартами: Эталонная конструкция универсальной материнской платы OCP (UBB), поддерживающая процессоры AMD Instinct, Intel Gaudi и пользовательские гипермасштабируемые ускорители в 8-модульной конфигурации.
• Модульные серверные платы MGX: Серверные материнские платы NVIDIA класса MGX, модульные, с 18–24 слоями.
• Материнские платы с 4 видеокартами: Материнские платы для серверов ИИ меньшего формата — обычно 380 × 280 мм, 20–24-слойная конструкция; с воздушным, а не жидкостным охлаждением.

Коммутационные платы и мосты NVLink

• Платы-носители NVSwitch: 24–30-слойные несущие платы, на которых размещены ASIC NVSwitch; одна из самых плотных высокоскоростных трассировок в производстве печатных плат для серверов с графическими процессорами.
• Платы-мосты NVLink: Небольшие высокочастотные платы (типичные размеры 60 × 30 мм), полностью построенные на технологии Tachyon 100G — малая площадь платы оправдывает использование высококачественных материалов по всей конструкции.
• Платы коммутационной системы NVLink: Линейные карты на 28–32 слоя для масштабируемых многостоечных систем.

Сетевые и интерфейсные платы хоста

• Платы управления оптическими модулями 800G: OSFP и QSFP-DD с интерфейсом 8×112G PAM4 на стороне хоста.
• Оптические платы управления 1.6 Тл (перспективные): OSFP-XD следующего поколения с 16×112G или 8×224G PAM4.
• Сетевые адаптеры и модули DPU: Сетевые адаптеры ConnectX-7/8, материнские платы BlueField-3 DPU с интерфейсами 400G/800G — все это входит в нашу линейку продуктов. высокоскоростное производство печатных плат линии.

Материнские платы и райзеры для центрального процессора

• Материнские платы с двумя сокетами для центрального процессора: Материнские платы на базе процессоров Xeon Scalable или EPYC, подключающиеся к плате с 8 видеокартами через PCIe Gen5; 18–22-слойная конструкция.
• райзеры PCIe Gen5: Короткие стояковые платы, критически важные для целостности сигнала; обратное сверление и стандарт материала Tachyon 100G.
• Решения для кабельных стояков: Платы для подключения разъемов к кабелям для распределенной топологии PCIe.

Энергетические, BMC и инфраструктурные советы

• Печатные платы для силовых полок на 48 В: Объединители из толстой меди для распределения постоянного тока на уровне стойки.
• Дочерние платы VRM: Подача питания непосредственно в точке нагрузки рядом с разъемами для видеокарт.
• Советы директоров BMC: Материнские платы сервисных процессоров на базе ASPEED AST2600.
• Платы-носители для охлаждающих пластин: Механически прецизионные печатные платы для изготовления печатных плат серверов с жидкостным охлаждением графических процессоров.

4. Материалы и стратегия построения структуры печатных плат для серверов с графическими процессорами.

Выбор материалов определяет как стоимость, так и предельную производительность любой печатной платы для GPU-сервера. В нашей линейке представлены все перечисленные ниже материалы, находящиеся на стадии активной производственной квалификации — не только на прототипных панелях.

Гибридная архитектура многослойной структуры в производстве печатных плат для серверов с графическими процессорами.

Экономические аспекты производства печатных плат для серверов с графическими процессорами явно благоприятствуют гибридным структурам: материал со сверхнизкими потерями используется только на слоях, передающих сигналы с самой высокой скоростью, а высокотемпературный FR4 — на силовых, заземляющих и сигнальных слоях. На 32-слойной базовой плате для графического процессора может использоваться Tachyon 100G на 8 сигнальных слоях и 370HR на оставшихся 24 — что обычно снижает стоимость материала на 50–60% по сравнению с конструкцией, полностью использующей Tachyon, при сохранении высокой производительности там, где это важно.

Совместимость с соламинированием

Совместное ламинирование препрегов Tachyon 100G и 370HR происходит за один цикл прессования в стандартных условиях FR4. То же самое относится к комбинациям Megtron 7 + Megtron 4 и I-Tera MT40 + 370HR. Подбор препрегов в местах перехода материалов требует внимания — мы координируем свои действия с технической поддержкой Isola и Panasonic при изготовлении критически важных печатных плат для серверов с графическими процессорами, чтобы проверить совместимость препрегов перед выпуском оснастки.

5. Процесс контроля качества, тестирование S-параметров и AVL для изготовления печатных плат серверов с графическими процессорами.

Серверные платформы на базе графических процессоров поставляются в гипермасштабные производственные системы, где один-единственный дефект печатной платы может сорвать процесс обучения ИИ, на который уходят тысячи часов работы графического процессора. Стоимость устранения любой проблемы на производстве на порядки выше, чем стоимость её обнаружения на этапе изготовления печатных плат серверных платформ на базе графических процессоров. Наш процесс контроля качества построен соответствующим образом.

Контроль технологических процессов по критическим параметрам

• Толщина диэлектрика: Допуск ±5% на сигнальные слои; проверено путем отбора проб поперечного сечения после ламинирования на каждой панели.
• Ширина следа: ±10 мкм через лазерная прямая визуализацияКомпенсация травления настраивается для каждого материала.
• Сопротивление: ±5% по критическим дифференциальным парам; проверка образцов TDR для каждой панели.
• Глубина обратного сверления: Отклонение от целевого значения составляет ±5 мил; проверено поперечным срезом первого образца и при согласованной частоте отбора проб.
• Толщина сквозного отверстия: Минимальный диаметр сквозного отверстия 25 мкм; рентгенофлуоресцентный анализ внешней медной поверхности плюс микросрез образца.
• Послойная регистрация: Рентгеновский контроль с заданным допуском ±3 мил при изготовлении печатных плат для серверов с графическими процессорами, содержащих большое количество слоев.

S-параметрический тест на каждую доставку

• Вносимые потери: Измерения проводились на тестовых образцах до 40 ГГц; результаты сравнивались с результатами моделирования целевых значений.
• Обратные потери: Проверяет качество запуска и перехода через разъем.
• Дифференциальные перекрестные помехи: NEXT и FEXT на основе типовых структур купонов.
• Фазовая задержка: Проверка асимметрии во временной или частотной области для пар, соответствующих по длине.
• Моделирование диаграммы глаза: По запросу, предоставленные заказчиком модели IBIS-AMI могут быть протестированы на измеренных S-параметрах канала.

Документация по изготовлению и поставке печатных плат для серверов с графическими процессорами.

• Сертификат соответствия для каждой панели с отслеживанием партии материала и технологического процесса.
• Сертификаты на материалы (ламинат, препрег, медная фольга)
• Протокол электрических испытаний — 100% с использованием летающего зонда или зажима.
• Отчет о результатах импедансных испытаний с графиками TDR для каждой панели.
• Отчет о результатах S-параметрических испытаний на купонах (по запросу)
• Отчет о микросрезе первого образца в соответствии с согласованной частотой отбора проб.
• Журналы инспекций AOI
• Визуальный осмотр в соответствии с IPC-A-600 Класс 2 или 3
• Проверка глубины обратного бурения в поперечном сечении (отбор проб с каждой панели)
• RoHS, REACH, декларации о конфликтных минералах
• Журнал отслеживания технологического процесса, связывающий готовую серийную продукцию с внутренним производственным заказом, партией материалов и оператором.

6. Привлечение компании Highleap для вашей программы изготовления печатных плат для GPU-серверов.

• Ранний этап проектирования платформы: Консультации по структуре модулей, рекомендации по материалам, моделирование импеданса — обычно привлекаются за 6–9 месяцев до создания первого прототипа.
• Прототипы сборок: Для 24–28-слойных плинтусов срок изготовления составляет 5–25 штук, а для 32-слойных и HDI-плинтусов — 10–14 рабочих дней.
• Образцы для проверки квалификации: Для экологической квалификации, системного тестирования и утверждения заказчиком AVL-системы требуется от 50 до 500 штук; предоставляется полный комплект документации в стиле PPAP.
• Опытное производство: Первый тираж выпускается в объемах, определяемых заказчиком, обычно от 1,000 до 5,000 единиц; данные о качестве используются для утверждения в рамках программы AVL (Vehicle Exclusive List).
• Серийное производство: Плановые ежемесячные или еженедельные поставки на основе скользящего прогноза; резервирование мощностей в зависимости от обязательств перед клиентом.

Компания Highleap Electronics — это предприятие полного цикла по производству и сборке печатных плат; описанная здесь возможность изготовления печатных плат для серверов с графическими процессорами — лишь одна из нескольких специализированных программ, которые мы реализуем. Мы сертифицированы по стандартам ISO 9001 и IATF 16949, и для программ, требующих поддержки системы повышенного качества, доступен технологический процесс, соответствующий стандарту AS9100D. Наша линия по изготовлению печатных плат для серверов с графическими процессорами оснащена лазерной прямой визуализацией с разрешением 25 мкм, контролируемым глубиной обратного сверления с допуском ±5 мил, 100% покрытием импедансных испытаний, тестированием S-параметров до 40 ГГц, рентгеновской проверкой регистрации и возможностью микросрезов для проверки первого образца и в процессе производства.

Отправьте файлы Gerber, данные сверления, спецификацию структуры, целевые показатели производительности каналов и целевые объемы через наш онлайн-портал для получения коммерческого предложения, и мы ответим вам в течение 24 часов. Для сложных программ по изготовлению печатных плат для серверов с графическими процессорами — запуск новых платформ GPU, масштабируемые платы для хост-систем, процессы квалификации, специфичные для гипермасштабируемых компаний — наша команда разработчиков может напрямую взаимодействовать с вами. Подробную информацию о наших возможностях см. на страницах, посвященных производству печатных плат для серверов с графическими процессорами и решениям для печатных плат серверов с искусственным интеллектом.