Компания MEGTRON M производит печатные платы для высокоскоростных многослойных приложений.

Высокоскоростное производство многослойных печатных плат

При проектировании печатной платы для высокоскоростной передачи данных выбор подходящего ламината — лишь одна из составляющих инженерной задачи. Процесс производства также должен обеспечивать сохранение электрических, размерных и структурных характеристик, требуемых конструкцией.

Компания Highleap Electronics является производителем и поставщиком услуг по сборке печатных плат, изготавливающим многослойные печатные платы с использованием высокоэффективных материалов, в том числе Panasonic MEGTRON M.

В проектах с использованием ламината MEGTRON M R-5735 и препрега R-5630 цель состоит не просто в изготовлении платы из определенного материала. Весь процесс изготовления печатной платы должен контролироваться с учетом требований к структуре слоев, диэлектрической структуре, конфигурации медных контактов, импедансу, сверлению, ламинированию и контролю качества, определенных в проекте.

Компания Panasonic позиционирует MEGTRON M как материал для многослойных печатных плат с низкими потерями при передаче и высокой термостойкостью, предназначенный для высокоскоростной передачи больших объемов данных. Области применения включают серверы, маршрутизаторы, ИКТ-инфраструктурное оборудование, суперкомпьютеры, измерительные приборы и антенны. В серверных приложениях, при изготовлении материнских плат на основе представленной архитектуры, выбор материала сопоставляется с плотностью трассировки, нагрузкой на разъемы и ограничениями сборки.

MEGTRON M PCB: ламинат R-5735 и препрег R-5630

MEGTRON M — это система материалов для многослойных печатных плат от Panasonic, состоящая из:

ламинат R-5735
Препрег R-5630

Это различие имеет значение при подготовке многослойной структуры для производства. Производитель печатных плат не просто выбирает название материала и изготавливает плату. Фактическая многослойная конструкция требует соответствующих комбинаций ламината и препрега, толщины диэлектрика, веса меди, назначения слоев и параметров ламинирования.

Поэтому проект печатной платы MEGTRON M следует рассматривать как полноценную многослойную конструкцию , а не только как требование к выбору материалов.

Инженерная поддержка Highleap в выборе материалов для печатных плат может быть использована, когда материал еще не утвержден или когда инженерной группе необходимо оценить требования к материалу в соответствии с фактическим проектом печатной платы.

Почему стоит использовать MEGTRON M для высокоскоростного производства печатных плат?

Технология MEGTRON M, разработанная компанией Panasonic, предназначена для высокоскоростной передачи больших объемов данных, в частности, в серверах и маршрутизаторах. Ее заявленные электрические и тепловые характеристики делают ее подходящей для многослойных конструкций, где необходимо учитывать потери при передаче, поведение сигнала и тепловую надежность.

Однако для покупателей печатных плат более важным вопросом обычно является не следующее:

«Является ли MEGTRON M хорошим материалом?»

Более полезный вопрос звучит так:

«Сможет ли производитель печатных плат изготовить мою плату с многослойной структурой MEGTRON, достаточно точной для достижения требуемых электрических характеристик?»

Именно здесь производственные возможности приобретают важное значение.

В проектах по созданию печатных плат с использованием специфических материалов может потребоваться контроль следующих параметров:

толщина диэлектрика
толщина меди
ширина и расстояние между следами
импеданс
многослойная регистрация
слоистость
бурение
сквозные отверстия с покрытием
обратное бурение в указанных местах
чистота поверхности
электрические испытания
размерные допуски

В компании Highleap эти требования рассматриваются в рамках процесса производства печатных плат, а не как отдельный вариант выбора материала MEGTRON M.

Свойства материалов печатных плат MEGTRON M, имеющие отношение к производству.

Согласно имеющейся у Panasonic информации о технологии MEGTRON M, резистор R-5735 обладает следующими характерными свойствами:

Свойства	Типичное значение R-5735
Тг, ДСК	195 ° C
Тд, ТГА	360 ° C
Т288 с медью	35 мин
CTE α1, ось Z	31 ppm / ° C
CTE α2, ось Z	240 ppm / ° C
Dk @ 13 ГГц	3.75
Дф @ 13 ГГц	0.0087
Водопоглощение	0.14%
Прочность на отслаивание, 1 унция меди	1.3 кН / м
воспламеняемость	94V-0

Это типичные значения, опубликованные компанией Panasonic, и они не являются гарантированными для каждой готовой конструкции печатной платы . Фактические характеристики готовой платы зависят от выбранной конструкции, типа стекла, толщины диэлектрика, конфигурации медных проводников, процесса изготовления и условий измерения.

Конструкция многослойной печатной платы MEGTRON M имеет решающее значение.

Для высокоскоростных многослойных печатных плат структура структуры определяет гораздо больше, чем количество слоев.

Взаимосвязь между:

сигнальные слои
опорные плоскости
толщина диэлектрика
толщина меди
геометрия трассы
конструкция из препрега
симметрия слоя

напрямую влияет на технологичность изготовления и электрические характеристики платы.

Для схем MEGTRON M компания Highleap рекомендует проверять предлагаемую структуру перед началом производства, особенно в случаях, когда используются управляемые импедансы или высокоскоростная дифференциальная передача сигналов.

Наш процесс проектирования многослойной структуры печатных плат направлен на преобразование электрических требований в технологичную многослойную конструкцию.

Это особенно важно, когда заказчик предоставляет уже существующую структуру печатной платы от другого производителя. Структура, совместимая с имеющимися у одного производителя конструкциями, может потребовать корректировки при изменении фактических комбинаций препрегов, толщины меди или технологических допусков.

Цель состоит в том, чтобы не вносить ненужные изменения в проект заказчика. Цель состоит в том, чтобы обеспечить возможность стабильного производства изделий по заданному проекту.

Контролируемое сопротивление для высокоскоростных печатных плат MEGTRON M

Микросхема MEGTRON M предназначена для высокоскоростной передачи данных, поэтому требования к импедансу могут стать важной частью спецификации при изготовлении печатных плат.

При проектировании печатной платы с регулируемым импедансом производителю обычно необходимо учитывать следующие факторы:

целевое сопротивление
ширина следа
толщина следа
высота диэлектрика
расположение опорной плоскости
шероховатость меди
геометрия дифференциальной пары
производственный допуск
Метод испытания

Например, требование к однополярному сопротивлению 50 Ом или требование к дифференциальному импедансу не могут быть гарантированы только потому, что конкретный ламинат имеет заданное значение диэлектрической проницаемости Dk.

Геометрия готовой печатной платы определяет характеристики линии передачи.

Компания Highleap предоставляет услуги по изготовлению печатных плат с контролируемым импедансом для высокоскоростных и радиочастотных схем, включая проверку импеданса и тестирование.

В проектах MEGTRON M заказчики в идеале должны указывать требуемые значения импеданса и соответствующую информацию о слоях в производственной документации. Это позволяет инженерной команде оценить всю структуру микросхемы целиком, а не рассматривать импеданс как корректировку после производства.

Производство печатных плат MEGTRON M: что проверяет Highleap перед началом производства?

При производстве печатных плат с использованием MEGTRON M доступность материалов — это только начало.

Инженерная экспертиза компании Highleap позволяет оценить весь производственный процесс, включая:

1 Спецификация материала

В технологической документации следует четко указать требуемую систему материалов, например, MEGTRON M R-5735/R-5630 , а не использовать лишь общее описание, такое как «высокоскоростной материал».

2. Наложение слоев

Последовательность слоев, конструкция диэлектрика, удельный вес меди и общая толщина платы должны соответствовать электрическим и механическим требованиям.

3. Требования к импедансу

На схемах проводников с контролируемым импедансом необходимо указать требуемый импеданс, количество слоев, геометрию трассы и соответствующие допуски.

4. Структура буровой установки

Высокоскоростные многослойные платы могут содержать сложные структуры переходных отверстий. Перед подготовкой к внедрению в CAM-систему следует проверить размеры сверл, соотношение сторон, наличие и отсутствие металлизированных отверстий, а также любые требования к сверлению на контролируемую глубину.

5. Распределение меди

Неравномерное распределение меди может влиять на многослойное ламинирование и плоскостность печатной платы. Поэтому трассировку сигналов высокой плотности следует рассматривать совместно со структурами питания и заземления.

6. Допуски при изготовлении

Производителю печатных плат необходимо определить, соответствуют ли указанные размеры и допуски фактическому производственному процессу.

Анализ конструкции печатной платы с учетом технологичности производства (DFM), проводимый компанией Highleap, помогает выявить эти проблемы до начала изготовления.

Технологический процесс производства печатных плат MEGTRON M на предприятии Highleap.

Производство печатных плат, изготовленных из определенных материалов, должно осуществляться в рамках контролируемого производственного процесса.

В компании Highleap типичный проект по разработке печатной платы MEGTRON M может пройти следующие этапы:

Инженерная экспертиза → Подготовка CAM → Подготовка материала → Изготовление внутреннего слоя → Ламинирование → Сверление → Гальваническое покрытие → Визуализация внешнего слоя → Травление → Чистовая обработка поверхности → Контроль качества → Электрические испытания → Окончательный контроль качества

Точный процесс зависит от конструкции платы.

Например, для изготовления обычной многослойной печатной платы MEGTRON M могут потребоваться иные требования, чем для платы с большим количеством слоев, содержащей сложные структуры переходных отверстий или требующей обратного сверления.

Компания Highleap предоставляет услуги по изготовлению печатных плат на заказ для многослойных и высокопроизводительных печатных плат, позволяя адаптировать производственный процесс к фактической конструкции заказчика, вместо того чтобы принуждать каждый проект к использованию стандартной технологии изготовления печатных плат.

Обратная сверловка печатных плат MEGTRON M и обеспечение целостности высокоскоростных сигналов

В некоторых высокоскоростных многослойных конструкциях сквозные отверстия могут оставлять неиспользуемые участки переходных отверстий, обычно называемые отрезками переходных отверстий.

В тех случаях, когда этого требует конструкция, обратное сверление может удалить ненужную часть металлизированного переходного отверстия, чтобы уменьшить электрическое воздействие от ответвления.

Просверление отверстий не следует автоматически добавлять на каждую печатную плату MEGTRON M. Его полезность зависит от требований к передаче сигналов, переходов между слоями, структуры переходных отверстий, конструкции каналов и электрического анализа.

При наличии соответствующего указания в проекте, Highleap поддерживает сверление отверстий в печатных платах и сверление на контролируемую глубину для многослойных высокоскоростных плат.

Это хороший пример того, почему выбор материалов и технология производства должны оцениваться совместно. Сам по себе материал MEGTRON M не определяет комплексное решение по обеспечению целостности сигнала.

Печатные платы MEGTRON M для серверов, маршрутизаторов и коммуникационной электроники.

Компания Panasonic указывает технологию MEGTRON M в перечне областей применения, включая сетевое оборудование, беспроводную связь, оборудование ИКТ-инфраструктуры, суперкомпьютеры, измерительные приборы и антенны.

В этих приложениях часто предъявляются требования к печатным платам, такие как:

многослойная конструкция
высокоскоростная передача сигнала
контролируемый импеданс
плотная маршрутизация
стабильные опорные плоскости
высокая плотность компонентов
надежные сквозные отверстия с покрытием
жесткие требования к сборке

Производственные возможности компании Highleap в области высокочастотного и высокоскоростного изготовления печатных плат охватывают многослойные, радиочастотные, высокоскоростные и другие специализированные конструкции печатных плат.

Это делает обсуждение процесса производства более практичным, чем простое перечисление значений, указанных в технической документации на материал: готовая печатная плата должна быть изготовлена таким образом, чтобы электрическая конструкция, механическая структура и производственный процесс работали согласованно.

Сборка печатных плат MEGTRON M: от голой платы до готовой печатной платы.

Для многих OEM-проектов покупка голой печатной платы — это лишь один из шагов.

Если для вашей платы MEGTRON M также требуется размещение компонентов, компания Highleap может изготовить печатную плату и выполнить сборку печатной платы в рамках того же производственного процесса.

Наши услуги по сборке печатных плат включают в себя поверхностный монтаж и монтаж в отверстия, подбор компонентов, автоматизированный оптический контроль, рентгеновский контроль, электрические испытания и функциональное тестирование.

Это может быть особенно полезно для высокоскоростных коммуникационных плат, поскольку переход от изготовления печатных плат к сборке вносит дополнительные факторы, в том числе:

Размещение BGA
компоненты с мелким шагом
качество паяного соединения
прослеживаемость компонентов
тепловой профиль
деформация на стороне сборки
Рентгеновское обследование
функциональное тестирование

Объединение процессов изготовления печатных плат и сборки печатных плат в рамках одного производственного процесса также может упростить взаимодействие между инженерами, когда плата имеет сложные требования к изготовлению и сборке.

Почему стоит выбрать Highleap для производства печатных плат MEGTRON M?

Компания Highleap Electronics не занимается производством ламинатов. Мы являемся производителем печатных плат и поставщиком услуг по сборке печатных плат, изготавливая платы из материалов, указанных заказчиком.

В проектах MEGTRON M наша ценность заключается в преобразовании требований к материалам и конструкции в готовую к производству печатную плату.

Наши возможности включают в себя:

Производство многослойных печатных плат
Высокоскоростное изготовление печатных плат
Производство высокочастотных и радиочастотных печатных плат
Контролируемый импеданс
HDI и сложные структуры межсоединений
Обратное сверление
Обзор инженерных решений DFM
Сборка печатной платы
Компонент sourcing
AOI и рентгеновский контроль
Электрические и функциональные испытания

Производственные мощности Highleap поддерживают выпуск многослойных печатных плат, структур HDI, печатных плат с контролируемым импедансом и других передовых технологий.

Для клиентов, которым требуются как изготовление, так и сборка, наша услуга «под ключ» по сборке печатных плат может объединить производство печатных плат, закупку компонентов, сборку, тестирование и окончательное производство в единый рабочий процесс.

Что нужно отправить для получения коммерческого предложения на печатную плату MEGTRON M

Для точной оценки проекта печатной платы MEGTRON M наиболее полезна следующая информация:

Для изготовления печатных плат:

Файлы Gerber или ODB++
Файлы для сверления
Схема штабелирования
Толщина доски
Медные гири
Спецификация материала
Чистота поверхности
Требования к контролируемому импедансу
Количество
Особые примечания по изготовлению

Для печатных плат:

ХОРОШЕЕ
Файл для захвата и перемещения/CPL
Сборочные чертежи
Номера деталей производителя компонентов
Количество сборки
Требования к тестированию
Требования к программированию, если применимо.

Если в проекте уже указан MEGTRON M R-5735/R-5630 , включите эту информацию в примечания к изготовлению.

Если структура слоев платы еще не определена, компания Highleap может проанализировать требования к материалам, а также требования к конструкции и изготовлению печатной платы перед началом производства.

MEGTRON M — производитель печатных плат, от прототипов до серийного производства.

Выбор производителя печатных плат MEGTRON M не должен основываться только на возможности производителя приобрести необходимые материалы.

Более важный вопрос заключается в том, сможет ли производитель последовательно преобразовывать заданные требования к системе материалов, структуре слоев, импедансу, медной структуре, сверлению, ламинированию и контролю качества в готовую к производству печатную плату.

Именно такой подход и придерживается компания Highleap Electronics.

Мы производим печатные платы MEGTRON M, используя ламинат R-5735 и препрег R-5630 от Panasonic по указанию заказчика , при этом управляя всеми необходимыми этапами многослойного изготовления, включая инженерную экспертизу, производство, контроль качества и тестирование.

Независимо от того, нужен ли вам прототип, небольшая производственная партия или более масштабная программа выпуска продукции, вы можете представить полный пакет проектной документации на рассмотрение инженерам.

Готовы к изготовлению печатной платы MEGTRON M?

Если в вашем проекте печатной платы указан модуль Panasonic MEGTRON M R-5735/R-5630 , пришлите нам файлы для изготовления и ваши требования.

Компания Highleap Electronics может проверить структуру компонентов, требования к производству, технические характеристики импеданса и потребности в сборке перед предоставлением коммерческого предложения.

Получите коммерческое предложение на печатную плату MEGTRON M

Обсудите требования к сборке печатной платы.

Часто задаваемые вопросы о печатных платах MEGTRON M

Является ли MEGTRON M материалом для печатных плат?

Да. MEGTRON M — это многослойная система материалов для печатных плат от Panasonic. Текущая конфигурация MEGTRON M включает ламинат R-5735 и препрег R-5630 . Компания Highleap не производит ламинат; мы производим печатные платы, используя указанный материал.

Чему равно значение диэлектрической проницаемости (Dk) магнитного поля MEGTRON M?

Компания Panasonic указывает типичное значение диэлектрической проницаемости (Dk) 3.75 при 13 ГГц для R-5735 в указанных условиях тестирования. Однако это значение не следует рассматривать как универсальное значение для всех готовых плат.

Чему равно значение Df в MEGTRON M?

Компания Panasonic заявляет о типичном значении коэффициента диффузии Df, равном 0.0087 на частоте 13 ГГц, для модели R-5735 при указанных условиях тестирования.

Какова температура стеклования (Tg) MEGTRON M?

Опубликованная температура стеклования (Tg) для R-5735 по данным ДСК составляет 195°C . Компания Panasonic также приводит другие термические характеристики, включая температуру стеклования T288 с медью в течение 35 минут при указанных условиях испытаний.

Может ли компания Highleap производить многослойные печатные платы MEGTRON M?

Да. Компания Highleap Electronics производит многослойные печатные платы с использованием высокоэффективных материалов, указанных заказчиком, включая материалы серии MEGTRON. Точные характеристики конструкции, наличие материалов, структура слоев и производственные требования должны быть согласованы с данными заказчика перед началом производства.

Может ли компания Highleap осуществлять сборку печатных плат MEGTRON M?

Да. Компания Highleap предоставляет услуги по сборке печатных плат, включая поверхностный монтаж (SMT), монтаж компонентов в отверстия, подбор компонентов, автоматизированный оптический контроль (AOI), рентгеновский контроль, электрические и функциональные испытания.

Как получить ценовое предложение на печатную плату MEGTRON M?

Отправьте файлы Gerber или ODB++, файлы сверления, информацию о структуре материала, спецификацию материалов, количество, требования к импедансу и любые особые требования к производству. Если требуется сборка, приложите также спецификацию материалов и файлы сборки.

Техническое примечание: MEGTRON M, R-5735 и R-5630 — это обозначения продукции Panasonic. Данные о продукции, представленные в данной статье, приведены для технической идентификации и контекста производства печатных плат. Опубликованные значения параметров материалов зависят от условий испытаний, указанных Panasonic, и должны быть проверены по последней применимой документации производителя для конкретного проекта.