Анализ отказов печатных плат, связанных с образованием расслоений и расслоением.

Понимание кори и расслаивания

Мизлинг в печатных платах

Корь проявляется в виде маленьких белых отдельных пятен или крестов под поверхностью ламината печатной платы, напоминающих корь. Обычно они наблюдаются вокруг стеклянного переплетения ламината и указывают на микротрещины внутри смолы.

Причины кори

• Термические напряжения: Повторное термоциклирование может привести к Материал печатной платы расширяться и сжиматься, что приводит к образованию микротрещин.
• Механические напряжения: Неправильное обращение или чрезмерная сила во время сборки могут привести к появлению трещин в ламинате.
• Химические процессы: Агрессивные химические обработки во время Производство печатных плат может ослабить структуру ламината, предрасполагая его к кори.

Расслаивание печатных плат

Расслоение означает расслоение между слоями ламината печатной платы или между ламинатом и медной фольгой, что приводит к потере структурной целостности и потенциально может стать причиной электрического сбоя.

Причины расслоения

• Чрезмерное тепло: Повышенные температуры во время пайки или других производственных процессов могут ослабить клеевую связь между слоями.
• Проникновение влаги: Поглощенная влага расширяется при нагревании, создавая внутреннее давление, которое может привести к расслоению слоев.
• Заводской брак: Недостаточное отверждение ламината или неправильное нанесение клея во время Изготовление печатных плат может предрасполагать плату к расслоению.

Стратегии предотвращения

Предотвращение образования корей и расслоения требует многогранного подхода, сосредоточенного на выборе материала, производственных процессах и процедурах обращения.

Выбор материала и обработка

• Качественные материалы: Выбирайте подложки печатных плат с превосходными термическими и механическими свойствами, позволяющими выдерживать нагрузки без растрескивания.
• Правильное хранение: Поддерживайте соответствующую среду, чтобы предотвратить поглощение влаги материалами печатной платы и снизить риск расслоения во время пайки.

Производство и контроль процессов

• Контролируемый термический цикл: Реализуйте контролируемые скорости разгона и остывания во время пайки, чтобы минимизировать термическое напряжение.
• Оптимизированная химическая обработка: Используйте более мягкие химикаты и оптимизируйте время воздействия во время Травление печатных плат и очистка для сохранения целостности ламината.
• Адекватное отверждение: Обеспечьте полное отверждение ламината и клеев для создания прочных связей между слоями и медной фольгой.

Обнаружение и тестирование загрязнений и расслоения печатных плат

Расширенные методы обнаружения

Для обеспечения надежности печатных плат и предотвращения таких проблем, как образование корок и расслоение, необходимы передовые методы обнаружения. Эти методы помогают выявлять дефекты на ранних этапах производственного процесса, позволяя принять корректирующие меры до того, как печатные платы будут введены в эксплуатацию.

Эта страница предназначена для распознавания симптомов неисправности и различения образования пузырьков и расслоения во время проверки. Для предотвращения дефектов на технологической стороне используйте руководство по предотвращению образования пузырьков на печатных платах ; для ведения документации, проведения инспекций и контроля со стороны поставщиков сравните данный случай с процессом обеспечения качества печатных плат.

Рентгеновский контроль: Этот неразрушающий метод контроля позволяет обнаруживать внутренние дефекты, такие как расслоение и отслоение, путем получения подробных изображений внутренней структуры печатной платы. Рентгеновский контроль особенно полезен для выявления проблем, невидимых на поверхности.

Тепловизионная диагностика: Использование инфракрасных камер позволяет обнаруживать аномальные тепловые потоки, которые могут указывать на наличие внутренних трещин или расслоений. Этот метод эффективен для выявления участков с нарушенной теплопроводностью, которые часто являются результатом структурных дефектов.

Ультразвуковой контроль: Ультразвуковые волны могут использоваться для обнаружения расслоения путем измерения отражения и пропускания звуковых волн через слои печатной платы. Любое нарушение ожидаемой волновой картины может указывать на наличие расслоения или других структурных проблем.

Тестирование надежности

Испытание на воздействие экстремальных условий окружающей среды (ESS): Этот процесс включает в себя воздействие на печатные платы экстремальными условиями окружающей среды, такими как высокие температуры, влажность и вибрация, для выявления потенциальных проблем с надежностью. ESS помогает гарантировать, что печатные платы могут выдерживать жесткие условия эксплуатации без разрушения из-за образования плесени или расслоения.

Испытания на термоциклирование: печатные платы подвергаются многократным циклам нагрева и охлаждения для имитации термических напряжений, которым они будут подвергаться в процессе реальной эксплуатации. Этот метод тестирования помогает выявить платы, склонные к расслоению или растрескиванию, вызванным термическим воздействием.