RO3010 Производство печатных плат

Производство печатных плат на основе RO3010 — это задача, требующая компактности. Конструкция с более высоким значением диэлектрической проницаемости (Dk) позволяет уменьшить физические размеры радиочастотных элементов, но при этом повышается чувствительность конструкции к толщине диэлектрика, геометрии медных проводников и точности совмещения. Технология производства печатных плат Rogers RO3010 выбирается, когда для микроволновой схемы требуется высокая степень миниатюризации за счет использования керамического ламината из ПТФЭ с диэлектрической проницаемостью Dk 10.2. RO3010 имеет технологическую диэлектрическую проницаемость Dk 10.2 +/- 0.30 и коэффициент рассеяния 0.0022 на частоте 10 ГГц. Это позволяет уменьшить площадь фильтра, ответвителя, резонатора и антенны, но при том же высоком значении диэлектрической проницаемости повышается чувствительность к ширине дорожек, толщине диэлектрика, допускам трассировки, качеству сверления и окончательной проверке.

Содержание

1. Когда RO3010 — подходящий материал для печатных плат
2. Миниатюризация с высоким значением диэлектрической проницаемости делает технологичность производства основным риском.
3. Свойства материалов, влияющие на производство
4. Перед составлением сметы необходимо провести анализ DFM и структуры сборки.
5. Контроль производственного процесса
6. Документация по запросу предложений и производственная документация

Область применения материалов: название продукта Rogers используется для идентификации ламината, указанного для изготовления печатной платы. Компания Highleap Electronics обеспечивает изготовление и сборку печатных плат, а ламинат закупается и проверяется отдельно.

Когда RO3010 — подходящий материал для печатных плат

RO3010 выбирается в тех случаях, когда для микроволновой схемы требуется высокая диэлектрическая проницаемость для значительного уменьшения размеров. Он используется в компактных фильтрах, ответвителях, резонаторах, антеннах, разветвителях мощности и радиочастотных модулях, где диэлектрическая проницаемость Dk 10.2 позволяет создавать более короткие электрические структуры и более плотную компоновку, чем в случае ламинатов с более низкой диэлектрической проницаемостью.

Компромисс заключается в том, что миниатюризация ВЧ-геометрии уменьшает допустимые отклонения для производителя. Перед составлением сметы необходимо подтвердить соответствие конструкции параметрам готовой медной дорожки, толщине диэлектрика, ширине вытравленных дорожек, расстоянию между ними, кольцевому зазору, геометрии выводов разъема и любым критически важным для частоты медным рисункам. Это предотвратит сложность воспроизведения компактной ВЧ-схемы.

Миниатюризация с высоким значением диэлектрической проницаемости делает технологичность производства основным риском.

Микросхема RO3010 позволяет значительно уменьшить размеры радиочастотных схем, но это сужает производственные возможности. Ширина дорожек, зазоры, кольцевые зазоры, перегородки из паяльной маски и элементы, полученные в результате трассировки, могут стать настолько малыми, что обычные допуски перестанут быть приемлемыми. Плата может иметь всего несколько слоев, но ее все равно следует проверять как прецизионный микроволновый компонент.

Ключевая тема — миниатюризация, пригодная для производства. Highleap проверяет, можно ли повторяемо вытравить предлагаемую геометрию дорожек, не выведет ли выбранная толщина меди дорожки за пределы модели, достаточно ли кольцевого зазора в просверленных отверстиях, и не создают ли разъемы или экраны ограничений при сборке. На платах с высоким значением Dk небольшое изменение ширины вытравленной дорожки или толщины диэлектрика может иметь больший практический эффект, поскольку ВЧ-геометрия уже компактна. Производственный чертеж должен отражать выбор материала RO3010 до начала изготовления , включая конструкцию диэлектрика и ВЧ-геометрию, фактически утвержденные инженерным отделом.

В запросе на коммерческое предложение (RFQ) для RO3010 следует избегать отправки только файлов Gerber и названия материала. В запросе на коммерческое предложение необходимо указать толщину диэлектрика, профиль меди, конечный размер готовой медной пластины, характеристики, чувствительные к импедансу или частоте, метод изготовления образцов и любые требования к разъемам. Если плата содержит фильтры, разветвители, резонаторы или согласующие структуры для антенн, эти элементы следует пометить как критически важные, чтобы инженеры не рассматривали их как обычные медные детали.

• Убедитесь, что компактные дорожки, зазоры и кольцевые структуры находятся в пределах воспроизводимого технологического окна поставщика.
• Контролируйте вес меди и компенсацию травления, поскольку они напрямую влияют на небольшие размеры ВЧ-структуры.
• Выделите на чертеже критически важные радиочастотные структуры, чтобы при проверке основное внимание было сосредоточено на тех элементах, которые имеют значение.

RO3010 Высококачественные свойства, определяющие конечную геометрию.

Перед составлением сметы необходимо провести анализ DFM и структуры сборки.

Надежное коммерческое предложение начинается с полного набора файлов Gerber, файлов сверления, списка соединений, контура платы, чертежа структуры слоев, указания материалов, веса меди, качества поверхности , примечаний к паяльной маске, целевых значений импеданса и любых требований к сборке. Компания Highleap проверяет возможность воспроизводимого изготовления конструкции до начала изготовления оснастки. Согласованный процесс и объем контроля должны быть включены в чертеж структуры слоев и подготовку коммерческого предложения RO3010 до размещения производственного заказа.

Контроль производственного процесса

Технологический процесс следует выбирать до начала производства. Типичные этапы контроля включают проверку материала, проверку внутреннего слоя, проверку ламинирования, качество сверления, подготовку стенок отверстий, меднение, совмещение паяльной маски, качество поверхности, точность трассировки, электрические испытания и окончательный контроль. Компания Highleap проверяет готовую структуру и размеры ВЧ-линии перед запуском в CAM-систему. Для небольших фильтров, ответвителей или резонансных структур на чертеже изготовления следует четко указывать готовую геометрию, поскольку номинальная толщина слоев не полностью описывает результат ВЧ-процесса. Точные значения свойств материала следует сверять с текущей документацией поставщика для указанного класса и конструкции.

При многократном изготовлении миниатюрных ВЧ-компонентов необходимо сохранять неизменными утвержденную конструкцию, медную мишень, формат панели и метод ВЧ-контроля. Небольшое изменение технологического процесса, допустимое на обычной плате, может настолько сильно повлиять на характеристики компактного RO3010, что потребуется повторная настройка ВЧ-сигнала.

Документация по запросу предложений и производственная документация

Микросхема RO3010 подходит для миниатюрных микроволновых фильтров, компактных ответвителей, патч-антенн, резонаторов, радиочастотных модулей и плотных гибридных сборок, где площадь печатной платы ограничена, а повторяемость геометрии имеет решающее значение.

При необходимости изготовления печатной платы "под ключ" необходимо отправить данные Gerber, файлы сверления, список соединений, контур платы, толщину RO3010, плотность меди, целевые значения импеданса, информацию о покрытии, припойную маску, примечания к образцам, требования к тестированию, количество, график поставок и файлы сборки.

Для изготовления микросхем RO3010 полезными доказательствами являются проверка размеров компактных ВЧ-элементов, проверка импеданса, микросрезы (при необходимости), данные о материалах и результаты электрических испытаний. Результаты испытаний первого образца особенно полезны, когда конструкция содержит очень маленькие фильтры, разветвители или резонансные элементы. Для составления коммерческого предложения укажите точную конструкцию, толщину готового изделия, количество меди, частотный диапазон, требования к импедансу и количество. Полный чертеж позволит производителю оценить, соответствует ли желаемая миниатюризация производственному процессу.