Выбор страницы

Изготовление прототипов печатных плат RO4360G2

Печатная плата Rogers RO4360G2
При проектировании радиочастотных трактов, антенн Massive MIMO и оборудования базовых станций 5G основной задачей является минимизация потерь сигнала при одновременном уменьшении габаритов. Достижение этой цели обычно ставит перед выбором: использовать высокодиэлектрический ПТФЭ (PTFE) и мириться с дорогостоящим и сложным процессом его производства, или использовать стандартный FR-4 и пожертвовать микроволновыми характеристиками.

Материал Rogers RO4360G2 был разработан специально для устранения этого компромисса. Будучи термореактивным ламинатом с углеводородным керамическим наполнителем, он обеспечивает необычайно высокую диэлектрическую постоянную (Dk = 6.15), но обрабатывается идентично стандартному FR-4. Для команд, стремящихся создать надежную печатную плату Rogers RO4360G2 для 5G, этот материал обеспечивает электрическую стабильность высокочастотной печатной платы без серьезных проблем, связанных со сроками поставки при традиционной обработке ПТФЭ.

Запросите инженерное предложение по RO4360G2

Быстро изготавливаемый прототип RO4360G2 полезен только в том случае, если процесс сборки контролируется с учетом тех же критически важных параметров конструкции, которые будут использоваться в дальнейшем. Поэтому на этой странице основное внимание уделяется файлам прототипа, заморозке структуры слоев, критически важным для ВЧ-диапазона размерам, контролю качества и переходу от первого образца к серийному производству.

Содержание

  1. Почему стоит выбрать DK 6.15 для миниатюризации 5G?
  2. Основные термомеханические характеристики
  3. Подробный анализ: Как обойти проблему плазменного обесцвечивания при изготовлении.
  4. Контроль деформации в гибридных радиочастотных системах
  5. Сотрудничество с поставщиком, предоставляющим комплексные решения RO4360G2.

Почему стоит выбрать DK 6.15 для миниатюризации 5G?

В радиочастотном проектировании физические размеры резонансного контура (например, антенной решетки или делителя мощности) обратно пропорциональны квадратному корню из диэлектрической постоянной подложки.

Переход от стандартного радиочастотного материала с диэлектрической проницаемостью Dk 3.5 к материалу RO4360G2 с диэлектрической проницаемостью Dk 6.15 позволяет инженерам-разработчикам уменьшить физические размеры своих радиочастотных структур примерно на 20–30%. Такое сжатие пространства имеет решающее значение для плотно упакованных активных антенных блоков (ААБ). Кроме того, материал поддерживает очень низкий коэффициент диссипации (Df = 0.0038 на частоте 10 ГГц), гарантируя, что плотно проложенные сигнальные тракты не будут страдать от значительных потерь на входе.

Основные термомеханические характеристики

Электрические характеристики ничего не значат, если плата выйдет из строя во время пайки или эксплуатации в полевых условиях. RO4360G2 имеет высокое содержание керамики, что обеспечивает ей замечательную стабильность размеров по сравнению со стандартными ламинатами из тканого стекловолокна.

Ключевой параметр Значение (типичное) Влияние на производство и применение
Диэлектрическая постоянная (Dk) 6.15 ± 0.15 Уменьшает габариты; требует высокоточной обработки дорожек для достижения целевого импеданса 50 Ом.
Коэффициент рассеяния (Df) 0.0038 @ 10 GHz Низкие вносимые потери, обеспечивающие сохранение целостности сигнала для усилителей мощности и трансиверов.
КТР по оси Z 28 ppm / ° C Компенсирует расширение меди; обеспечивает превосходную надежность при прокладке сквозных отверстий (PTH) методом оплавления.
Теплопроводность 0.81 Вт/м/К Способствует эффективному рассеиванию тепла от активных радиочастотных компонентов поверхностного монтажа.

Подробный анализ: Как обойти проблему плазменного обесцвечивания при изготовлении.

Если спросить любого инженера CAM, что замедляет производство микроволновых плат, ответ будет: «ПТФЭ на этапе подготовки». Когда сверло на станке с ЧПУ прорезает ПТФЭ, тепло от трения приводит к тому, что материал растекается по внутренним медным слоям. Удаление этого растекания требует использования чрезвычайно токсичных травильных растворов на основе натрия или создания узкого места на производственной линии путем помещения панелей в вакуумную плазменную камеру.

Поскольку RO4360G2 представляет собой армированный стекловолокном углеводородный термореактивный полимер, он не плавится и не размазывается, как ПТФЭ.

Высококвалифицированный высокоскоростной завод по производству печатных плат Rogers RO4360G2 может выполнять сверление, удаление загрязнений и гальваническое покрытие этих плат, используя те же самые стандартные химические линии, что и для стандартного материала FR-4. Эта «технологичность обработки FR-4» является главным скрытым преимуществом материала. Она значительно сокращает сроки производства и напрямую снижает общую стоимость прототипов печатных плат Rogers RO4360G2, позволяя командам разработчиков быстрее вносить изменения, сохраняя при этом строгие допуски по радиочастотным параметрам.

Реальность управления импедансом

Прототипирование печатных плат RO4360G2 наиболее полезно, когда требуется быстрое определение характеристик высокодиэлектрической (ВЧ) конструкции с высоким значением диэлектрической проницаемости (Dk) до начала серийного производства. Прототип должен подтвердить геометрию и интерфейсы сборки, которые сложнее всего изменить в дальнейшем. Компания Highleap Electronics является производителем и сборщиком печатных плат для описанной здесь конструкции. Rogers и указанные названия марок обозначают заявленный материал и не являются описанием материалов, производимых компанией Highleap. Хотя подготовка отверстий проста, ВЧ-травление — сложный процесс. Значение Dk 6.15 означает, что дорожки должны быть исключительно узкими. Ошибка перетравливания в 1 мил на материале с Dk 6.15 приведет к гораздо более серьезному несоответствию импеданса, чем на стандартной плате с Dk 3.5. Для обеспечения идеальной вертикальности боковых стенок дорожек обязательны вакуумные линии травления и лазерная прямая визуализация (LDI).

Контроль деформации в гибридных радиочастотных системах

Для оптимизации проектных бюджетов крайне редко используют RO4360G2 для всех слоев сложной телекоммуникационной платы. Вместо этого разработчики создают гибридные структуры — размещая материал Rogers на слоях 1 и 2 для трассировки микроволновых цепей, а для внутренних слоев питания, заземления и цифровой логики используют более дешевый высокотемпературный FR-4 (например, Isola 370HR).

Однако совместное отверждение наполненного керамикой углеводорода с эпоксидной смолой FR-4 сопряжено с огромным механическим риском: асимметричной деформацией (эффект «картофельных чипсов»).

Различные системы смол имеют разные температуры стеклования (Tg) и вязкость расплава. Если цикл прессования нарастает слишком быстро, препрег FR-4 может растечься, в то время как препрег Rogers останется жестким. При охлаждении платы разная скорость термического сжатия приведет к сильному выгибанию панели. Компания Highleap Electronics, опытный китайский производитель печатных плат Rogers RO4360G2, предотвращает это, используя асимметричную прессовку и тщательно разработанные рецепты термического нарастания, что гарантирует получение идеально ровных панелей, готовых к сборке, при изготовлении многослойных плат без покрытия.

Сотрудничество с поставщиком, предоставляющим комплексные решения RO4360G2.

Создание надежного продукта для работы в диапазоне частот ниже 6 ГГц или миллиметровых волн — это двухэтапный процесс: высокоточное изготовление, за которым следует безупречная установка компонентов. Любые дефекты пайки под контактной площадкой мощного радиочастотного усилителя могут привести к расстройке схемы и катастрофическому перегреву.

Мы настоятельно рекомендуем проводить оба этапа работ под одной крышей, чтобы избежать недопонимания между поставщиками. При поиске поставщика печатных плат с низкими потерями для Rogers RO4360G2 убедитесь, что у него есть возможность проверить как саму плату, так и окончательные паяные соединения. В Highleap Electronics наша комплексная услуга по изготовлению печатных плат для Rogers RO4360G2 интегрирована с нашими передовыми линиями по производству печатных плат . Мы используем 3D-рентгеновский контроль (AXI) для проверки соответствия теплозаземления плану контроля и точного размещения радиочастотных компонентов.

Независимо от того, нужен ли вам быстрый прототип для новой фазированной антенной решетки или серийное производство для инфраструктуры 5G, наша инженерная команда готова проанализировать ваши файлы Gerber и требования к структуре модулей.

Теги

Материнская плата с искусственным интеллектом Печатные платы на алюминиевом основании Конденсатор Керамические Печатные платы Обычная отделка поверхности PCB компьютера сверлить Печатная плата для дрона Электронные приложения Услуги по производству электроники Гибкие Печатные платы FR4 PCB HDI HDI Печатные платы Тяжелая медная печатная плата ВЧ печатная плата Высокоскоростная печатная плата Высокочастотная печатная плата клавиатура Печатная плата клавиатуры LED Светодиодная печатная плата Материал Медицинские печатные платы Печатная плата с металлическим сердечником Монтаж печатных плат Дизайн печатной платы Файлы проектирования печатной платы База знаний о печатных платах Производство печатных плат Материалы для печатных плат Упаковка для печатных плат Производство печатных плат Обратный инжиниринг печатных плат Печатная плата силовой электроники Источник питания резистор СВЧ Печатные платы Жесткая гибкая печатная плата Роботик Плата робота Полупроводниковая печатная плата SMT Пайка паяльной маски
получить-мгновенную-цитату

Рекомендуемые сообщения

Как получить расценки на печатные платы

Давайте проведём для вас анализ DFM/DFA и предоставим отчёт. Вы можете безопасно загрузить свои файлы через наш сайт. Для составления коммерческого предложения нам необходима следующая информация:

    • Gerber, ODB++ или .pcb, спец.
    • Список спецификаций, если вам требуется сборка
    • Количество
    • Время поворота
Помимо производства печатных плат, мы предлагаем широкий спектр электронных услуг, включая проектирование печатных плат, печатные платы и готовые решения. Если вам нужна помощь с прототипированием, проверкой дизайна, поиском компонентов или массовым производством, мы оказываем комплексную поддержку, чтобы гарантировать успех вашего проекта.

Для услуг PCBA, пожалуйста, предоставьте ваш BOM (спецификация материалов) и любые конкретные инструкции по сборке. Мы также предлагаем анализ DFM/DFA для оптимизации ваших проектов для технологичности и сборки, обеспечивая плавный процесс производства.






    Быстрое примечание: Наша команда свяжется с вами по электронной почте вскоре после отправки заявки. Чтобы гарантировать получение ответа, мы любезно рекомендуем вам... Проверьте папку «Спам/Нежелательная почта». Если вы не видите наше сообщение в своей почте.