Производство печатных плат RT duroid 5870

Изготовление печатных плат на основе RT duroid 5870 требует учета особенностей ПТФЭ, поскольку конечный результат ВЧ-сигнала зависит от обработки материала, подготовки отверстий и медных интерфейсов, а также от самого ламината. Наиболее важным фактором является повторяемость готовой конструкции. RT/duroid 5870 выбирается, когда ВЧ-тракт требует низких потерь, низкой диэлектрической постоянной и стабильности в широком диапазоне частот, но технология изготовления менее щадящая, чем у стандартного термореактивного ламината. Та же структура с высоким содержанием ПТФЭ, которая используется для широкополосных антенн и длинных микроволновых линий, также требует бережного обращения, активации отверстий, адгезии меди и механической поддержки. Для сравнения с изготовлением схем на основе RT/duroid 5880 оцените конструкцию с удаленным диэлектриком и ВЧ-модель для каждого материала.

Компания Highleap Electronics производит прототипы и серийные печатные платы для микросхем RT/duroid 5870, включая платы с металлизированными отверстиями, контактными площадками по краям, металлизированной подложкой и опциональной радиочастотной сборкой. Highleap Electronics концентрируется на вопросах изготовления, определяющих, сохранят ли электрические характеристики платы свои преимущества в серийном производстве.

Изготовление RT/duroid 5870 основано на создании печатных плат из ПТФЭ с низкими потерями. Сверление, подготовка отверстий, металлизация, контроль размеров и окончательная ВЧ-геометрия должны рассматриваться как единый процесс, поскольку при изготовлении плат на основе ПТФЭ не применяются те же технологические принципы, что и при изготовлении стандартных плат из FR-4.

Почему инженеры выбирают RT/duroid 5870 для широкополосных радиочастотных печатных плат

Низкое значение диэлектрической проницаемости (Dk) обеспечивает более широкие линии передачи и менее концентрированные поля, чем многие материалы с более высоким значением Dk. Это может быть полезно для широкополосных антенн, длинных питающих сетей, полосковых линий, фазочувствительных сетей и радиочастотного оборудования аэрокосмической отрасли. Это не является автоматически лучшим выбором для короткой или механически простой цепи; термореактивный ламинат может обеспечить достаточные потери при более простом изготовлении и сборке. При рассмотрении другого варианта использования ПТФЭ с низким значением Dk, выбор ламината 5880 и конструкции следует завершить до повторного использования макета 5870.

Медь становится одним из факторов, влияющих на выбор материала.

Когда диэлектрические потери низки, преобладают потери в проводнике. Выбранная медная фольга, окончательное покрытие и качество поверхности должны соответствовать моделированию и спецификациям закупки. Более гладкая фольга может уменьшить потери, но также важны доступность, адгезия и поведение при травлении. Не следует ориентироваться только на характеристики платы "5870", если медная конструкция имеет критическое электрическое значение.

Область применения материалов: Компания Highleap Electronics является производителем и сборщиком печатных плат для описанной здесь сборки. Указанные названия марок Rogers и другие подобные обозначения обозначают конкретный материал и не являются описанием материалов, производимых компанией Highleap.

Проблемы изготовления печатных плат из ПТФЭ.

Для конструкций из мягкого ПТФЭ требуется контролируемая поддержка во время получения изображений, сверления, фрезеровки и сборки. Нагрузка на зажим, момент затяжки винтов и давление на разъемы могут вызывать ползучесть, если механическая конструкция концентрирует напряжение. Инструменты и обработка панелей должны минимизировать деформацию, а готовая плата должна быть проверена на соответствие базовым параметрам, важным для корпуса и запуска.

Сверление и активация ПТФЭ

Надежность гальванизированных отверстий зависит от совместимого с ПТФЭ способа подготовки. Качество сверления, удаление или активация смазочного материала, осаждение меди и окончательное гальваническое покрытие должны контролироваться как единый процесс. Точный способ может зависеть от конструкции и геометрии отверстия. Готовое отверстие должно быть оценено с помощью электрического контроля и, при необходимости, микроанализа, а не определяться по марке материала.

Края, пусковые механизмы и металлическая основа

Для краевых разъемов и контактных кромок с покрытием требуется стабильная трассировка и покрытие, поскольку контактная площадка может располагаться близко к контуру. Металлическая подложка обеспечивает жесткость и рассеивание тепла, но также предъявляет требования к качеству склеивания и плоскостности. Слой склеивания и давление при сборке не должны деформировать диэлектрическое расстояние в ВЧ-диапазоне.

На странице Highleap , посвященной услугам по изготовлению высокочастотных печатных плат, представлена ​​дополнительная информация о конструкциях из ПТФЭ и смешанных ВЧ-компонентах.

Вопросы сборки и охраны окружающей среды для модели 5870

Микросхема 5870 может быть выбрана для аэрокосмической, криогенной, влагочувствительной или широкополосной связи, но поведение в полевых условиях определяется всей сборкой. Необходимо учитывать момент затяжки разъемов, поддержку корпуса, клей, пайку и термические циклы. Тонкая плата без механической поддержки может деформироваться во время сборки, даже если ее электрические свойства соответствуют требованиям.

Для собранных изделий компания Highleap может координировать закупку компонентов, монтаж на поверхностный или выводной монтаж, установку разъемов и согласованное тестирование. Приспособления должны поддерживать плату, не изменяя ее предполагаемое механическое состояние. Упаковка и транспортировка также должны предотвращать изгиб или точечные нагрузки.

Возможность производства до начала серийного производства RT/duroid 5870

В ходе анализа целесообразности сравниваются требуемые потери и полоса пропускания со стоимостью обработки ПТФЭ, медной конструкции, механической поддержки и квалификации. В некоторых проектах более практичными могут оказаться материалы 5880, RO3003 или термореактивные материалы. В других случаях оправдано использование материала 5870, поскольку запас по радиочастотным характеристикам не допускает больших потерь или более сильной концентрации поля.

Доказательства воспроизводимости сборки

В пакет документов для выпуска следует включить информацию о материале и меди, конечной толщине, ВЧ-геометрии, отверстиях, требованиях к кромкам, деталях склеивания или подложки, качестве поверхности, механических базовых параметрах и методе испытаний. Компания Highleap может обеспечить изготовление прототипов и мелкосерийное производство до передачи проекта в серийное производство. Highleap рассматривает сверление, удаление загрязнений или подготовку поверхности, адгезию меди, ламинирование и ВЧ-геометрию как единый технологический процесс. Первый образец может быть использован для подтверждения конструкции отверстий и импедансных структур перед выпуском в серийное производство. Точные значения свойств материала следует сверять с текущей документацией поставщика для указанного класса и конструкции.

5870 вопросов по изготовлению

Можно ли обращаться с материалом 5870 так же, как с FR-4? Нет. Для этого необходимы специальные методы подготовки и механическая поддержка, характерные для ПТФЭ.

Всегда ли требуется максимально гладкая медь? Не всегда. Это зависит от допустимых потерь, геометрии, доступности и требований к адгезии. Для составления коммерческого предложения укажите марку, толщину, тип меди, технологию изготовления отверстий, отделку, рабочий диапазон и количество. Укажите любые требования к ВЧ-измерениям, чтобы в коммерческое предложение включалось необходимое подтверждение качества, а не предполагалось, что стандартной проверки FR4 достаточно.