Производитель печатных плат для корпоративных серверов хранения данных

Компания Highleap Electronics является производителем печатных плат для серверов хранения данных, обслуживающим OEM-производителей корпоративных систем хранения, ODM-производителей гипермасштабируемых систем, поставщиков облачных хранилищ и разработчиков периферийных систем хранения. Наш ассортимент включает в себя материнские платы для серверов хранения данных (одноконтроллерные, двухконтроллерные активные/активные, масштабируемые кластерные узлы хранения), объединительные платы NVMe для дисков PCIe Gen4 и Gen5 с возможностью горячей замены (U.2, U.3, E1.S, E3.S), объединительные платы SAS и расширители SAS для гибридных и крупногабаритных шасси хранения, платы-носители HBA и платы-носители NVMe-коммутаторов , платы-носители RAID-контроллеров , платы-адаптеры NVMe-oF для хостов и целевых устройств , а также полный набор плат управления и инфраструктуры для современных шасси хранения данных. Платы, изготовленные в соответствии со стандартом IPC-A-600 Class 2 с возможностью приемки Class 3 , сертифицированные по стандарту IATF 16949 , соответствующие требованиям AVL OEM-производителей систем хранения данных уровня Tier-1 , с документированным контролем изменений и программами плановой поставки, поддерживающими многолетние платформы хранения данных.

Содержание

1. Что производители серверов хранения данных ожидают от производителя печатных плат
2. Сборки материнских плат для серверов хранения данных — одноконтроллерные, двухконтроллерные, масштабируемые узлы
3. Производство объединительных плат NVMe — Gen4, Gen5, U.2/U.3/EDSFF
4. Объединители SAS, расширители и гибридные шасси для приводов.
5. Производство плат-носителей для HBA, RAID и NVMe-коммутаторов
6. Сборка адаптерных плат NVMe-oF для хоста и целевого устройства
7. Компания Highleap — ваш производитель печатных плат для серверов хранения данных.

1. Что производители серверов хранения данных ожидают от производителя печатных плат?

Программы для серверов хранения данных работают по иным экономическим принципам, чем программы для вычислительных серверов. Объемы производства, как правило, выше на одну платформу (одна линейка продуктов для хранения данных может поставлять более 50 000 единиц в год через гипермасштабные и корпоративные каналы); жизненный цикл продукта дольше (обычно 5-7 лет на рынке); поддержка запасных частей и заменяемых на месте устройств длится 7-10 лет после окончания производства. Производитель печатных плат, поддерживающий программу для систем хранения данных, обязуется соблюдать эти сроки. Мы поставляем продукцию по всему портфелю серверов хранения данных, придерживаясь того же процесса обеспечения качества, что и в наших более широких программах производства печатных плат для серверов .

требования инженерной команды

• Партнерство в разработке объединительных плат NVMe: интеграция разъемов с возможностью горячей замены, маршрутизация с контролируемым импедансом От отсека для накопителей до контроллера, просверленные с обратной стороны переходные отверстия для управления NVMe-портами Gen5.
• Проектирование с учетом плотности размещения приводов (DFM): 24, 36, 60, даже 90 отсеков для дисков на шасси 4U — площадь печатной платы объединительной платы невелика по сравнению с требуемой плотностью разъемов и трассировки.
• Обзор компоновки расширителя SAS: Для расширителей с большим количеством портов (от 24 до 36 портов на микросхему) требуется тщательная трассировка для поддержания целостности сигнала SAS на скорости 12/22.5 Гбит/с.
• Толстый слой медной проволоки для распределения питания в шасси накопителей: Более 60 накопителей потребляют более 600 Вт в режиме ожидания, и значительно больше при длительной нагрузке; для питания объединительной платы требуется 2-3 унции меди на выделенных слоях внутри неё. многослойная печатная плата стек.
• Документация по взаимозаменяемости материалов: Длительный жизненный цикл продукции означает, что неизбежно будут происходить события, связанные с прекращением производства материалов; поэтому крайне важно иметь документально подтвержденные пути замены.

Требования к команде по закупкам

• Многолетнее обязательство по поставкам: Срок службы платформ хранения данных составляет 3-5 лет; срок службы запасных частей — еще 5-7 лет.
• Производственные мощности, определяемые прогнозами: Спрос на хранилища данных со стороны крупных компаний может вырасти в 5-10 раз за квартал на новой платформе; распределение мощностей с учетом скользящего прогноза имеет решающее значение.
• Квалификация AVL на нескольких уровнях: Производители систем хранения данных первого уровня, партнеры-производители ODM-решений для крупных компаний и интеграторы конечных клиентов могут иметь отдельные списки разрешений на использование (AVL).
• Прозрачность затрат на уровне печатных плат: Материал, вес меди, количество слоев и панельная структура — все это влияет на себестоимость единицы продукции; прозрачный анализ на уровне спецификации материалов способствует снижению затрат.
• Закупка разъемов для горячей замены: В некоторых программах разъемы SAS или NVMe закупаются в качестве материалов, предоставленных на условиях консигнации; поставщик занимается сборкой, не принимая на себя ответственность за материалы.
• Документация, подтверждающая соответствие требованиям ЭМС: Продукты для хранения данных проходят испытания в соответствии со стандартами FCC, CE и другими нормативными требованиями; стабильность конструкции и изготовления печатных плат гарантирует прохождение испытаний с первой попытки.

Согласование системы соответствия и качества

• Сертификация IATF 16949: базовый уровень для поставщиков печатных плат промышленного класса.
• ИСО 9001: Основа универсальной системы качества.
• Сертификация UL: для товаров, требующих сертификации безопасности при хранении.
• Поддержка классификации ECCN: для продукции, подлежащей экспортному контролю и предназначенной для государственных, оборонных или критически важных инфраструктурных рынков.
• Сообщения о конфликтных минералах: Соблюдение требований раздела 1502 в отношении документированной отчетности перед субподрядчиками.

2. Сборки материнских плат для серверов хранения данных — одноконтроллерные, двухконтроллерные, масштабируемые узлы

Материнские платы для серверов хранения данных охватывают более широкий спектр архитектур, чем материнские платы для вычислительных серверов. Основные типы архитектур, которые мы используем при разработке:

Одноконтроллерные материнские платы (начального уровня и для малого и среднего бизнеса)

• Архитектура: один процессорный разъем (или один SoC) с прямым подключением к объединительной плате и сетевым интерфейсам хоста.
• Опции процессора: Intel Atom для начального уровня; Intel Xeon-D, AMD Ryzen Embedded для более производительных продуктов начального уровня.
• Количество слоев: Обычно 8-12 слоев.
• I / O: 2-4 порта GbE, USB 3.x для консоли управления, слот PCIe для расширения HBA.
• Объем: Высокопроизводительные системы хранения данных для малых и средних предприятий, а также для полупрофессиональных пользователей; экономичная конструкция печатной платы.
• Материал: 370HR или IS410 в зависимости от целевой стоимости; FR408HR, если требуется более высокая скорость PCIe.

Двухконтроллерные активные/активные материнские платы (корпоративные системы хранения данных)

• Архитектура: Два контроллера хранения данных в одном шасси с общим доступом к объединительной плате; отказоустойчивость и балансировка нагрузки внутри массива.
• Количество слоев на контроллер: обычно 12-18 слоя.
• Связь между контроллерами: Высокоскоростная связь между контроллерами (PCIe Gen4/Gen5, NTB или пользовательскими) для обеспечения согласованности кэша и синхронизации состояния отказоустойчивости.
• Общий интерфейс объединительной платы: Оба контроллера подключаются ко всем накопителям по резервным каналам SAS или NVMe.
• Поддержка кэширования с резервным питанием от батареи: Физическое и электрическое обеспечение для резервного питания от блока питания или суперконденсаторного кэша.
• Надежность: Типичные параметры приемки по стандарту IPC Class 3; обеспечение высокой надежности поставок конденсаторов, разъемов и других компонентов.

Масштабируемые материнские платы узлов хранения данных (распределенное хранилище)

• Архитектура: Материнская плата сервера, на которой размещен программный стек для хранения данных (Ceph, MinIO, Lustre, GlusterFS, собственный стек для гипермасштабируемых систем) с подключенным локальным NVMe-накопителем и высокоскоростным сетевым интерфейсом.
• Опции процессора: Одно- или двухсокетные высокопроизводительные процессоры Xeon, EPYC, ARM.
• Количество слоев: 12-20 слоев.
• Сетевой интерфейс: Для передачи данных на хранилище используются сетевые карты 100G или 200G; в некоторых масштабируемых решениях используются карты 400G.
• Накопители NVMe: встроенные накопители M.2, а также накопители U.2 или EDSFF с фронтальным отсеком.
• Типичное развертывание: Крупномасштабное объектное хранилище, корпоративное программно-определяемое хранилище, облачные хранилища больших двоичных объектов.

Серверы на базе JBOF (просто куча флэш-памяти) и NVMe-накопителей с высокой плотностью размещения компонентов.

• Архитектура: Корпуса для NVMe-накопителей высокой плотности с минимальными локальными вычислениями; целевая платформа NVMe-oF для подключения внешних контроллеров.
• Количество поездок: 24, 36, 60 или даже более 90 NVMe-накопителей на один корпус.
• Роль материнской платы: NVMe-коммутатор и система управления; контроллер извлечен из JBOF.
• Сети: Интерфейс 100/200/400G Ethernet или InfiniBand NVMe-oF.
• Сложность печатной платы: Объединительная плата — самая сложная печатная плата в системе; материнская плата относительно проста.

Изготовление материнских плат JBOD (just-a-bunch-of-disks).

• Материнская плата расширителя SAS: Как правило, 6-10 уровней с микросхемой расширения SAS (серия Broadcom SAS3xxx) и разъемами SAS для подключения к внешним хостам.
• Поддержка отсеков для дисков: 24, 60 или 90 отсеков для 3.5-дюймовых или 2.5-дюймовых накопителей в корпусах 4U или 5U.
• Управление питанием и охлаждением: Распределенное охлаждение и мониторинг энергопотребления по всему шасси.

3. Производство объединительных плат NVMe — Gen4, Gen5, U.2/U.3/EDSFF

Разработка и изготовление печатных плат для NVMe-серверов — одна из самых сложных задач в аппаратной части серверов хранения данных. Плотность размещения накопителей, надежность при «горячей» замене и высокоскоростная передача сигналов — все это сходится на уровне печатной платы.

Изготовление объединительной платы PCIe Gen5 NVMe

• Скорость подачи сигналов: 32 ГТ/с на полосу; стандартные 4-полосные приводы, 8-полосные — в корпоративных приводах.
• Дифференциальное сопротивление: 85 Ом ±5% на критических участках.
• Длина трассы: Длина дорожек объединительной платы от разъема привода до хоста/коммутатора обычно составляет 2-8 дюймов; минимальные потери на частоте Найквиста 16 ГГц.
• Материал: Для более коротких каналов Gen5 подходит I-Tera MT40; для объединительных плат с большим количеством портов или длинными дорожками рекомендуется Tachyon 100G.
• Обратное бурение: обязательно на сигнальных переходных отверстиях Gen5; обратное сверление до ≤8 млн остаточных остатков.
• Количество слоев: 12-20 слоев в зависимости от плотности накопителей.

Изготовление объединительной платы PCIe Gen4 NVMe

• Скорость подачи сигналов: 16 ГТ/с на полосу.
• Дифференциальное сопротивление: Стандартное сопротивление 85 Ом ±10%.
• Материал: FR408HR или I-Tera MT40 в зависимости от длины и плотности трассы.
• Обратное бурение: Рекомендуется, но допустимый уровень нестрогого обращения ниже, чем в Gen5.
• Количество слоев: Обычно 10-16 слоев.

Конструкция объединительных плат U.2 и U.3

• Разъем SFF-8639: Разъем U.2/U.3 поддерживает интерфейсы SAS, SATA и NVMe в одном и том же форм-факторе.
• Форм-фактор накопителя: Толщина 2.5″ × 15 мм или 7 мм; стандартный размер для серверного отсека.
• Общие конфигурации: 12-отсековые серверы 2U, 24-отсековые серверы 2U, 36-отсековые серверы 4U.
• Интеграция разъемов с возможностью горячей замены: Точное позиционирование разъема с допуском ±0.10 мм для обеспечения надежности при слепом сопоставлении.

Конструкция объединительной платы EDSFF E1.S и E3.S

• E1.S (ранее E1): Форм-фактор линейки для приводов с фронтальной загрузкой; варианты толщины 5.9 мм, 9.5 мм, 15 мм, 25 мм.
• E3.S: Форм-фактор SSD находится между U.2 и Ruler, более широкое распространение ожидается в 2024-2025 годах.
• Преимущество по плотности: Технология EDSFF позволяет использовать большее количество накопителей на одном шасси, чем U.2.
• Вопросы, касающиеся объединительной платы: Расстояние между разъемами привода и крепежные винты, компоновка объединительной платы привода; стандартизированные характеристики SFF.
• Драйверы громкости: Разработка решений для гипермасштабируемых компаний (EDSFF в значительной степени определялась требованиями гипермасштабируемых компаний) теперь распространяется на корпоративные OEM-продукты.

Технологический процесс обеспечения качества изготовления объединительной платы

• Проверка положения разъема: Измерения на координатно-измерительной машине (CMM) первого образца подтверждают правильность расположения разъема в соответствии со спецификацией SFF.
• Проверка импеданса: Образец TDR на каждую панель для дорожек с контролируемым импедансом.
• Тестирование возможности установки без отключения питания: тестирование цикла спаривания на репрезентативных выборках.
• Проверка пропускной способности по току в плоскости питания: Микросрез, подтверждающий толщину меди в силовых плоскостях.

4. Объединения плат SAS, расширители и гибридные шасси для приводов.

SAS остается доминирующим интерфейсом в шасси для хранения больших объемов данных и гибридных систем хранения, где стоимость и энергопотребление NVMe не оправданы. В настоящее время используются SAS-12 (12 Гбит/с) и SAS-22.5 (22.5 Гбит/с, SAS-4); SAS-3 (12 Гбит/с) широко распространен в производстве.

Изготовление объединительной платы SAS-12

• Скорость подачи сигналов: 12 Гбит/с на порт.
• Дифференциальное сопротивление: Целевое значение: 100 Ом ±10%.
• Материал: FR408HR или 370HR для объединительных плат с короткими дорожками; I-Tera MT40 для маршрутизации на большие расстояния.
• Поддержка дисков: На одной и той же объединительной плате поддерживаются интерфейсы SATA, SAS, а также двухпортовые SAS.
• Количество слоев: Обычно 8-14 слоев.

Изготовление объединительной платы SAS-22.5 (SAS-4)

• Скорость подачи сигналов: 22.5 Гбит/с на порт.
• Материал: Для длинных каналов подойдут I-Tera MT40 или FR408HR; для коротких каналов может подойти 370HR.
• Обратное бурение: Рекомендуется для использования на критически важных сигнальных переходных отверстиях.
• Объем: Начало развития сегмента корпоративных систем хранения данных ожидается в 2024-2025 годах; наращивание объемов производства запланировано на 2026-2027 годы.

Изготовление платы расширителя SAS

• Микросхемы расширителя: Broadcom SAS35x40 (40 портов), SAS35x36 (36 портов) и аналогичные продукты Microchip.
• Количество слоев: 10-14 уровней в зависимости от количества портов и плотности маршрутизации.
• Применение: Шасси для хранения данных на 24, 36, 60 и 90 отсеков с одним расширителем на зону или распределенной конфигурацией с несколькими расширителями.
• Надежность: Выход из строя расширителя влияет на все подключенные приводы; необходима высоконадежная поставка конденсаторов и разъемов.

Изготовление гибридной объединительной платы (SAS + NVMe)

• Архитектура: Некоторые отсеки для жестких дисков поддерживают как SAS, так и NVMe-накопители через универсальный разъем SFF-8639.
• Идентификация диска: Объединительная плата и контроллер определяют тип привода и соответствующим образом маршрутизируют сигналы.
• Плотность маршрутизации: Оба протокола, используемые для маршрутизации данных к каждому отсеку накопителя, имеют больше уровней, чем в однопротокольных конструкциях.
• Выбор материала: Требования к маршрутизации NVMe-устройств определяют выбор материалов для гибридных объединительных плат.

Внешние платы для подключения кабелей SAS/mini-SAS HD

• Внешний корпус JBOD: Активные кабели mini-SAS HD (SFF-8644) или SAS-4 для внешних корпусов жестких дисков.
• Изготовление кабельных плат: Небольшие высокочастотные платы с внешними разъемами и интерфейсом с контролируемым импедансом для подключения к внутреннему контроллеру памяти.

5. Производство плат-носителей для HBA, RAID и NVMe-коммутаторов.

Логика контроллеров хранения данных — адаптеры хост-шины, RAID-контроллеры и коммутаторы NVMe-сети — реализуется на выделенных платах или интегрируется в материнские платы серверов хранения данных. Мы производим как автономные платы-носители, так и интегрированные в материнские платы решения.

Изготовление платы-носителя SAS HBA

• Распространенные микросхемы: Broadcom MegaRAID, Adaptec SmartRAID, Microchip SmartIOC.
• Фактор формы: Стандартная слотовая карта PCIe с внешними разъемами mini-SAS HD.
• Количество слоев: 8-12 слоев.
• Материал: FR408HR или 370HR.
• Объем: Карты с большим объемом данных, поставляемые в составе корпоративных систем хранения данных.

Изготовление NVMe HBA / NVMe коммутаторов

• Распространенные микросхемы: Microchip PM8536 SmartIOC, коммутационная матрица Broadcom NVMe, специализированные контроллеры NVMe для гипермасштабируемых систем.
• Назначение: Объединение нескольких NVMe-накопителей через одно соединение PCIe на хост-компьютере.
• Маршрутизация PCIe Gen4/Gen5: Контролируемое сопротивление, обратное сверление на критически важных переходных отверстиях Gen5.
• Количество слоев: 10-14 слоев.
• Материал: Типичная модель I-Tera MT40.

Изготовление носителя для аппаратного RAID-контроллера

• Процессоры RAID-on-chip (RoC): Серия Broadcom MegaRAID 9xxx, серия Adaptec SmartRAID 3xxx.
• Кэш-память: Выделенный кэш DDR4 на носителе; резервное копирование кэша через суперконденсатор или аккумуляторную батарею.
• Фактор формы: Стандартная слотовая карта PCIe; некоторые изделия выполнены в форм-факторе OCP NIC.
• Количество слоев: 10-14 слоев со смешанной сигнальной схемой.

Изготовление карты памяти OCP NIC 3.0

• Стандартизированный форм-фактор: Мезонинный носитель OCP NIC 3.0, на котором размещаются контроллеры хранения данных, адаптеры NVMe-oF или инициаторы коммутационной матрицы.
• Возможность "горячей" замены: Поддерживает возможность «горячей» замены карт памяти в действующих серверах.
• Объём в гипермасштабных проектах: все чаще этот форм-фактор становится доминирующим для контроллеров хранения данных в крупных масштабируемых компаниях.

6. Сборка адаптерных плат NVMe-oF для хоста и целевого устройства

Технология NVMe over Fabrics (NVMe-oF) отделяет хранилище NVMe от хост-сервера, обеспечивая совместное использование хранилища с производительностью, близкой к локальной производительности NVMe. Адаптеры NVMe-oF для целевых устройств (в JBOF и массивах хранения) и хост-адаптеры NVMe-oF (в вычислительных серверах) представляют собой растущую линейку продуктов для печатных плат.

Изготовление платы хост-адаптера NVMe-oF

• Назначение: Адаптер на стороне инициатора, который предоставляет удаленное хранилище NVMe-oF хосту как локальное хранилище NVMe.
• Сетевой интерфейс: 25/100/200/400G Ethernet или InfiniBand.
• Распространенные микросхемы: DPU NVIDIA BlueField (также могут использоваться в качестве хоста NVMe-oF с разгрузкой вычислений), DPU Pensando, Marvell Octeon, специализированные ASIC.
• Количество слоев: 14-18 слоев.
• Материал: В зависимости от скорости передачи сигнала и длины канала можно использовать Tachyon 100G или I-Tera MT40.

Изготовление платы адаптера для целевого устройства NVMe-oF

• Назначение: Адаптер на стороне целевого устройства, предоставляющий доступ к локальным NVMe-накопителям в сети в качестве конечных точек NVMe-oF.
• Архитектура: Обычно интегрируется в материнскую плату JBOF или контроллер массива хранения данных.
• Оптимизация эффективности: Целевое устройство с ускорением на базе ASIC или FPGA разгружает центральный процессор.

Вопросы, касающиеся RDMA поверх конвергентного Ethernet (RoCE).

• Доминирование RoCE v2: RoCE v2 — это ведущий протокол передачи данных NVMe-oF в сетях гипермасштабируемых компаний; в некоторых корпоративных сетях используются FC-NVMe или NVMe/TCP.
• Требования к сетевому адаптеру: Для работы устройства требуются сетевые карты с поддержкой RDMA со скоростью 100 Гбит/с или выше.
• Сеть Ethernet без потерь: Для RoCE v2 требуется тщательная настройка сетевой инфраструктуры; OEM-производители устройств хранения данных часто включают рекомендации по настройке инфраструктуры в свои продукты NVMe-oF.

Карты FC-NVMe (Fibre Channel NVMe-oF)

• Случай использования: В существующих средах Fibre Channel SAN происходит миграция на NVMe-oF поверх FC.
• Карты HBA: Адаптеры HBA 32G FC и 64G FC, поддерживающие как устаревшие протоколы SCSI/FCP, так и современные протоколы NVMe-oF.
• Производственные модели: Снижение объемов продаж по сравнению с NVMe-oF на основе RoCE, но стабильный спрос со стороны предприятий.

7. Сотрудничество с Highleap в качестве производителя печатных плат для серверов хранения данных.

Для производителей серверов хранения данных, поставщиков решений для гипермасштабируемых компаний и поставщиков контроллеров хранения данных, оценивающих партнеров по производству печатных плат, наша модель взаимодействия варьируется в зависимости от масштаба программы:

Программы для материнской платы сервера хранения данных

• Прототипы сборок: Изготовление прототипов (25-100 штук) с временным сроком выполнения 7-10 рабочих дней для материнских плат с 12-18 слоями.
• Образцы для проверки квалификации: 200-1000 единиц продукции с полным комплектом документации в стиле PPAP.
• Опытное производство: Первые партии продукции выпускаются с учетом готовности к запуску у заказчика.
• Серийное производство: Плановые поставки осуществляются в соответствии с прогнозируемым объемом поставок; резервирование мощностей осуществляется по мере необходимости.

Программы объединительных плат

• Механическая проверка первого образца: Измерения с помощью координатно-измерительной машины (CMM) подтверждают правильность расположения разъема в соответствии со спецификацией SFF.
• Электротехническая проверка первого образца: Проверка импеданса методом TDR по трассе с контролируемым импедансом.
• Выборочный контроль надежности при горячей замене: тестирование цикла сопряжения на репрезентативных положениях привода.
• Планирование объемов: Спрос на объединительные платы часто устанавливается в фиксированном соотношении для определения количества отсеков; планирование на основе прогнозов является простым.

Программы операторов HBA, RAID и коммутаторов

• Тесная координация DFM: Как правило, отправной точкой является типовой проект от поставщика ASIC; мы адаптируем его к конкретной компоновке заказчика.
• Стандартные форм-факторы PCIe: снижает риски, связанные с инструментами и изготовлением.
• Масштабирование объема: Платы-носители часто поставляются в больших объемах, чем материнские платы; приоритет отдается распределению емкости.

Компания Highleap сертифицирована по стандартам ISO 9001 и IATF 16949. Мы производим печатные платы для серверов хранения данных от 4 до 24 слоев, с возможностью HDI-разветвления для плотного распределения тока, необходимого вокруг крупных ASIC-чипов NVMe, контролируемым импедансом до ±5% на критически важных трассах Gen5, толстым слоем меди до 3-4 унций для объединительных плат с высокой плотностью питания и полным покрытием поверхности печатной платы (ENIG, иммерсионное серебрение, OSP, бессвинцовое HASL). Стандартные сроки поставки прототипов серверов хранения данных составляют 5-8 рабочих дней для объединительных плат и 7-10 рабочих дней для материнских плат серверов хранения данных.

Отправьте файлы Gerber, данные сверления, спецификацию структуры, целевые объемы и график выполнения программы через наш онлайн-портал для получения коммерческого предложения, и мы ответим вам в течение 24 часов. Для сложных программ — поставки нескольких семейств плат для новых платформ хранения данных, потоки AVL, специфичные для гипермасштабируемых компаний, программы поддержки с длительным сроком службы — наша команда специалистов по хранению данных может напрямую связаться с вами для обсуждения объема работ и возможностей. Для экономически оптимизированных сборок объединительных плат хранения данных, где достаточно сигнализации Gen4/Gen3, ознакомьтесь с нашими возможностями производства печатных плат FR4.