Услуги компании Taconic fastRise 27 по склеиванию препрег-печатных плат и изготовлению HDI-панелей

Компания Highleap Electronics проводит анализ материала Taconic fastRise 27 в качестве связующего материала внутри полноценных многослойных радиочастотных печатных плат или плат высокой плотности (HDI). Мы оказываем инженерную поддержку в проверке совместимости основных материалов, толщины отвержденного слоя, заполнения медью, последовательного ламинирования , микроотверстий, просверленных лазером, контроля импеданса, сборки и квалификации, определяемой заказчиком.

Обзор системы склеивания: Компания Highleap указывает fastRise 27 только в составе полной многослойной конструкции. При этом проверяются контактные площадки, код продукта, количество слоев, схемы расположения медных контактов, целевая толщина прессованного слоя, последовательность ламинирования, переходные отверстия, импеданс, количество и план тестирования, поскольку препрег не является самостоятельным ламинатом для печатных плат.

fastRise 27 Prepreg Build Scope

Компания Highleap рассматривает fastRise 27 как часть полного процесса создания многослойных препреговых соединений , включая совместимые сердечники, распределение меди, потребность в смоле, мишени для прессованных линий склеивания, последовательное ламинирование, этапы HDI и контролируемое сопротивление. Когда архитектура требует сложных или многослойных межсоединений, перед окончательным выбором маршрута сборки оценивается полная последовательность прессования, надежность микропереходов, совместимость материалов и результаты тестирования.

Важно: Данная работа предназначена для изготовления опытных образцов и квалификационных образцов, а также для повторного производства после утверждения конструкции. Ранняя проверка особенно важна для нестандартных линий соединения, многократных циклов прессования, плотной медной изоляции или требований к высокой надежности.

Что представляет собой fastRise 27 — и что вы на самом деле покупаете?

Taconic fastRise FR-27-0040-43F — это низкопотерный неармированный препрег, используемый для соединения совместимых сердечников в печатных платах для радиочастот, микроволновых, миллиметровых волн и последовательного ламинирования. Компания AGC публикует номинальные значения диэлектрической проницаемости Dk = 2.77, коэффициента теплопроводности Df = 0.0014, температуры стеклования Tg = приблизительно 188 °C и теплопроводности приблизительно 0.25 Вт/м·К для указанной конструкции.

Это не отдельный медный сердечник, и описание "fastRise 27 PCB" не является полным. Заказчик приобретает готовую многослойную плату, электрические характеристики которой зависят от отвержденного клеевого шва между другими материалами. Этот клеевой шов создается циклом прессования, топографией меди, количеством слоев, перемещением смолы и конструкцией панели.

Поддержка технологии Highleap для многослойных и HDI-конструкций fastRise 27

Компания Highleap может проводить анализ fastRise 27 в рамках полной жесткой многослойной ВЧ-структуры, гибридной печатной платы или структуры с последовательным ламинированием. Услуга может включать в себя проверку совместимости материалов, прессование, анализ заполнения медью, лазерное сверление, механическое сверление, металлизированные сквозные отверстия, микропереходы, контроль импеданса, проверку платы без компонентов, поиск компонентов, сборку и тестирование по заданным заказчиком параметрам.

Прототипы, мелкосерийные и серийные образцы могут быть оценены, но те же утвержденные материалы и параметры прессования должны быть применены в серийном производстве. Образец, изготовленный с использованием подходящего заменителя, не соответствует заявленной конструкции.

Толщина прессования, текучесть смолы и требования к наполнению медью.

Толщина клеевого шва в конечном итоге определяется технологическим процессом. Она изменяется в зависимости от процентного содержания меди, высоты элементов, открытых участков, давления, температуры, вакуума, размера панели, разделительных материалов и количества смолы, заполнившей локальные пустоты. Поэтому номинальная толщина препрега недостаточна для обеспечения контролируемого импеданса или расстояния между полостями.

Данные, запрашиваемые у клиента

• Полнослойные изображения или репрезентативные карты плотности меди;
• Точная конструкция изделия fastRise и предлагаемое количество слоев;
• Материалы для облицовки сердечника, обработка поверхности и медный профиль;
• прессованная диэлектрическая мишень и допуск;
• участки с большим содержанием меди, большими зазорами, полостями, заполнением сквозных отверстий или встроенными конструкциями;
• Требования к импедансу и фазе зависят от типа соединительного кабеля;
• Размеры панели, плоскостность, точность совмещения и пределы деформации.

Компания Highleap может корректировать количество слоев, локальную балансировку меди, параметры прессования или толщину пакета для создания технологичной конструкции. Любые изменения, влияющие на электрическую модель, возвращаются на утверждение заказчику перед изготовлением оснастки.

Последовательное ламинирование и планирование микроотверстий

fastRise 27 привлекателен для HDI и многократного ламинирования, но «поддержка последовательного ламинирования» не означает, что любая архитектура с многослойными микропереходами приемлема. Надежность зависит от диаметра переходного отверстия, толщины диэлектрика, контактной площадки, заполнения медью, смещения или многослойного расположения, последовательности прессования и количества термических циклов.

1. Определите последовательность построения слоев. Покажите, какие слои существуют на каждом этапе прессования и когда каждое микроотверстие сверлится, покрывается гальваническим покрытием и заполняется.
2. Рассчитайте суммарную историю тепловых воздействий. При каждом последующем ламинировании и сборке методом оплавления повторно нагреваются ранее нанесенные диэлектрики и гальванизированные межсоединения.
3. Проверка регистрации и перемещения размеров. Тонкие неармированные клеевые швы требуют бережного обращения и выравнивания.
4. Дизайнерские купоны для представителей компании. Включите в описание фактический набор микропереходных отверстий, заполнение медью, диэлектрик и термическое воздействие.
5. Установите подтверждение приемки. Одной лишь проверки непрерывности может быть недостаточно; необходимо определить требования к поперечным сечениям, термическому циклированию, испытаниям на чувствительность к внешним воздействиям или другим видам испытаний на надежность, если это оправдано риском для продукта.

Для получения информации о соответствующих требованиях к выпуску см. руководство Highleap по структуре слоев HDI и проверки DFM печатных плат.

Где fastRise 27 приносит пользу

77 ГГц многослойные радары

Бесклеевой соединительный слой из стекла может поддерживать тонкие радиочастотные структуры и лазерную абляцию, но характеристики миллиметрового диапазона по-прежнему определяются соседними сердечниками, слоями антенны, профилем меди и методом измерения.

TSM-DS3 и другие многослойные материалы с низкими потерями

При условии одобрения комбинации материалов, fastRise 27 может обеспечить максимально близкий по характеристикам способ соединения с низкими потерями. Сердечник и препрег должны рассматриваться как единая диэлектрическая система; сходство значений диэлектрической проницаемости не доказывает совместимость.

Гибридные радиочастотные/цифровые печатные платы

Препрег может помочь скрепить радиочастотные сердечники с другими функциональными слоями, но смешанный химический состав вносит риски, связанные с отверждением, коэффициентом теплового расширения, адгезией, совмещением и деформацией. Гибридную структуру следует проверить до утверждения топологии.

Последовательное ламинирование HDI

Использование неармированных материалов и лазерной обработки позволяет создавать микропереходные структуры. Коммерческая ценность проявляется, когда технология HDI решает реальную проблему вывода, межсоединения или радиочастотного перехода; ненужные циклы прессования только увеличивают затраты и риски для надежности.

Факторы, влияющие на стоимость и сроки строительства здания fastRise 27.

Точные сроки поставки ламината для печатных плат определяются после подтверждения материалов и проверки технологического процесса. Указание только названия препрега игнорирует переменные, которые фактически контролируют процесс изготовления.

Контрольный список для запроса коммерческого предложения по проекту склеивающих материалов.

Предоставьте полную информацию о структуре слоя, точное обозначение продукта fastRise, материалы облицовочного сердечника, количество слоев, плотность и распределение меди, целевую толщину прессования, требования к импедансу, последовательность построения слоев, этапы установки глухих/микропереходных отверстий, таблицу сверления, размер панели, плоскостность, точность совмещения, отслеживаемость материалов, количество, прогноз, целевые сроки поставки и план квалификации.

Для печатных плат необходимо включить спецификацию материалов, сборочные чертежи, центр тяжести, список корпусов компонентов, количество пайки оплавлением, план крепления платы, требования к очистке/покрытию, результаты проверки, функционального тестирования, а также любые испытания на устойчивость к воздействию окружающей среды или надежность.

В коммерческом предложении Highleap следует указать, что уже известно, что еще требует одобрения заказчика и какие результаты испытаний прилагаются. Это гораздо полезнее, чем общее обещание, что завод «поддерживает fastRise».

Дополнительные материалы: гибридное ламинирование печатных плат и требования к контролируемому импедансу.

Часто задаваемые вопросы для коммерческих клиентов

Является ли Taconic fastRise 27 ламинированным сердечником?

Нет. Это неармированный препрег/диэлектрик для склеивания, используемый между совместимыми материалами печатной платы. В полной спецификации печатной платы должны быть указаны обращенные друг к другу сердечники, конструкция слоев и толщина прессованного слоя.

Может ли Highleap создавать печатные платы с последовательным ламинированием и микропереходами с использованием fastRise 27?

Подходящие структуры могут быть рассмотрены и оценены. Возможность их применения зависит от последовательности слоев, толщины диэлектрика, геометрии переходных отверстий, заполнения медью, точности совмещения, циклов прессования, размера панели и требований к надежности.

Соответствует ли толщина исходного препрега толщине линии склейки после отверждения?

Нет. Конечная толщина зависит от конструкции слоев, топографии меди, текучести смолы, давления, температуры, вакуума и конструкции панели. Используйте утвержденную производственную структуру слоев, а не только толщину исходного листа.

Можно ли использовать соединение FastRise 27 с любым радиочастотным сердечником?

Нет. Необходимо подтвердить совместимость по химическому составу, обработке поверхности, циклу отверждения, коэффициенту теплового расширения, адгезии, обработке медью, а также получить одобрение поставщика/заказчика.

Что требуется для составления коммерческого предложения?

Отправьте полный список слоев: материалы, карты медного покрытия, целевую толщину прессованного слоя, последовательность микропереходов, импеданс, размеры, количество, сроки поставки, комплектацию для сборки и план тестирования.