Производитель высокочастотных печатных плат Taconic RF-35

Компания Highleap Electronics производит высокочастотные печатные платы Taconic RF-35 для фильтров, ответвителей, усилителей, антенн, коммуникационных модулей и микросхем управления. Поддержка производства включает в себя контроль геометрии линий передачи, проверку низкопрофильной медной пайки, обработку сквозных отверстий, прецизионные механические элементы, сборку радиочастотных разъемов и тестирование радиочастотных или функциональных характеристик по запросу заказчика.

Highleap преобразует выпущенную электрическую схему в контролируемый план изготовления, охватывающий частотный диапазон, структуру слоев, модель Dk, окончательную толщину диэлектрика, профиль меди, критические размеры линий и зазоров, качество поверхности, способ запуска и приемки разъема. Это связывает требования к радиочастотным характеристикам с измеримыми параметрами контроля производства, вместо того чтобы полагаться только на название ламината.

Электрические и производственные характеристики RF-35

RF-35 относится к классу радиочастотных материалов на основе ПТФЭ с низкими потерями. В производстве его характеристики определяются не одним единственным значением диэлектрической проницаемости (Dk): полная характеристика цепи также зависит от толщины диэлектрика, профиля меди, формы травления, покрытия меди, паяльной маски, отделки и конструкции вывода.

Компания Highleap связывает эти параметры контроля со своим высокочастотным процессом изготовления печатных плат и не выводит допустимые пределы на основе общих данных, доступных в интернете.

Производственные возможности Taconic RF-35 для высокочастотных печатных плат

RF-35 по-прежнему широко упоминается в старых микроволновых схемах и в библиотеке технических статей AGC, но в таблице продукции AGC RF/микроволнового назначения он не указан в качестве основного сорта. Поэтому компания Highleap подтверждает контролируемый источник материала и документацию по партии перед запуском производства.

Доступны средства контроля качества для схем RF-35.

Производственные возможности компании Highleap Rigid RF PCB

Опубликованные компанией Highleap ограничения для жестких печатных плат определяют заводские параметры для изготовления печатных плат RF-35. Для микроволновых схем критическая ширина линии, зазор между контактами, толщина диэлектрика, профиль меди и геометрия разъема определяются в рамках проектирования с учетом технологичности производства (DFM) для конкретного проекта, а не принимаются во внимание на основе максимальных заводских ограничений. Полную таблицу возможностей жестких печатных плат Highleap можно найти в опубликованных заводских спецификациях.

Примечание о возможных комбинациях параметров: значения в таблице представляют собой предельные возможности конкретного завода-изготовителя. Количество слоев, геометрия 2/2 мил, толщина меди 10 унций, максимальный размер панели, соотношение сторон 20:1 и минимальная толщина конструкции платы не предполагаются одновременно достижимыми. Компания Highleap подтверждает допустимую комбинацию параметров после проверки точных характеристик материала, структуры слоев, толщины меди, сверления, допуска на ВЧ-излучение, качества поверхности и комплектации сборки.

Компания Highleap производит высокочастотные печатные платы RF-35 для антенн, фильтров, ответвителей, разветвителей, сумматоров, схем усилителей мощности, радиочастотных входных каскадов, тестовых приспособлений и смешанных радиочастотных/управляющих модулей. В конструкции могут использоваться микрополосковые линии, полосковые линии в гибридных конструкциях, заземленные копланарные волноводы, связанные линии, переходные отверстия, металлизированные края, полости, разъемы и контролируемые механические элементы, при условии соответствия требованиям DFM (проектирование для производства).

Проект проверяется с помощью высокочастотного контроля изготовления печатных плат в компании Highleap. Инженеры CAM определяют слои линий передачи, критически важные размеры линий/зазоров, элементы с согласованной фазой, ВЧ-заземление, переходы при запуске, изоляционные структуры и любые размеры, которые необходимо измерять отдельно от стандартных допусков для печатных плат.

Травление, профиль меди и стабильность длины фазы.

На микроволновых частотах плата может пройти проверку на целостность цепи, но при этом не соответствовать требованиям по потерям на входе, фазе или согласованию. Поэтому компания Highleap рассматривает геометрию проводников и поверхность меди как производственные переменные, а не как эстетические детали.

• Компенсация за графическое оформление выбирается с учетом веса меди, покрытия, плотности размещения элементов схемы и заданных параметров. Допуски на размеры печатных плат ВЧ.
• Низкопрофильная, обработанная в обратном направлении или прокатанная медь проверяется в тех случаях, когда потери в проводнике имеют критическое значение; используйте высокочастотный медный фольговый направляющий элемент для контекста проектирования.
• Критические зазоры между элементами и размеры резонатора можно включить в план измерений первого образца, вместо того чтобы полагаться только на осмотр на уровне отдельных панелей.
• Толщина готового медного покрытия учитывается в модели импеданса и ширины линии, поскольку нанесение покрытия изменяет поперечное сечение проводника.
• Нанесение защитной маски на линии передачи контролируется в соответствии с проектной моделью; ее добавление или удаление не допускается без согласования.
• Ориентация панелей и расположение образцов планируются там, где важна поэтапная или размерная согласованность по всей производственной панели.

Компания Highleap также рассматривает взаимосвязь между проектной моделью и производственными параметрами, описанными в разделах «Диэлектрическая постоянная» и «Тангенс диэлектрических потерь» . Стандартного номинального значения диэлектрической проницаемости недостаточно для вывода из эксплуатации критически важной цепи; геометрию определяют утвержденный заказчиком метод расчета и конструкция.

Импеданс, вносимые потери и требования к низкому уровню интермодуляционных искажений.

Контролируемое сопротивление определяется структурой линии передачи, целевым значением, допуском, частотой тестирования и соответствием образцов. В процессе контроля радиочастотного импеданса компании Highleap перед выпуском производственных данных проверяется толщина диэлектрика, содержание меди, ширина линии, расстояние между заземляющими проводниками, состояние покрытия и маски.

В стоимость поставки платы без компонентов автоматически не включаются потери на вставке, возвратные потери, фазовые искажения и интермодуляционные искажения. При необходимости в запросе предложений необходимо указать метод тестирования, частотный диапазон, тип крепления или интерфейс разъема, плоскость калибровки, количество образцов и допустимый предел. Компания Highleap может координировать тестирование ВЧ-сигналов по заказу заказчика или поставлять платы, подготовленные для квалифицированной тестовой установки заказчика.

Для антенн, чувствительных к интермодуляционным искажениям (PIM), компания Highleap применяет методы проектирования и контроля материалов, описанные в разделах « Проектирование печатных плат с низким уровнем PIM» и «Выбор материалов с низким уровнем PIM».

Механический контроль и контроль сквозных отверстий в платах из ПТФЭ

RF-35 используется в высокочастотных конструкциях на основе ПТФЭ. Подготовка отверстий, активация, адгезия покрытия, поддержка фрезеровки и обработка размеров требуют трассировки, соответствующей фактическому ламинату. Компания Highleap подтверждает соответствие предоставленного материала и технологических параметров перед началом процесса подготовки отверстий.

Обеспечение целостности материалов без несанкционированных изменений в электропроводке.

Когда запасы устаревших RF-35 ограничены, Highleap отделяет проблему поставок от решения, касающегося электрических характеристик. Предлагаемый альтернативный вариант не выпускается до тех пор, пока заказчик не рассмотрит модель диэлектрической проницаемости, потери, толщину, содержание меди, фазовую характеристику, процесс изготовления PTH, соответствие стандартам, а также любые изменения в дизайне или настройке.

• Параметры сверления и пределы смены инструмента выбираются в зависимости от типа ламината, меди и размера отверстия;
• Подготовка стенок отверстий соответствует проверенному материалу, а не копируется с FR-4;
• Химическое и электролитическое меднение контролируются в соответствии с требованиями к качеству готовых отверстий и качеству меди в отверстиях;
• Репрезентативные микросрезы указываются для структур отверстий высокого риска или в соответствии с договорными планами качества;
• Поддержка маршрутизации и разделения панелей позволяет создавать тонкие или механически чувствительные радиочастотные схемы;
• Кромочные соединители, зубчатые выступы, кромки с покрытием, пазы и зенковки проверяются на технологичность изготовления и окончательные размеры.

Размещение переходных отверстий также может влиять на возвратный ток ВЧ-сигнала и резонанс. Руководство по проектированию переходных отверстий на ВЧ-печатной плате предоставляет контекст для проектирования, а производственный анализ Highleap подтверждает, что можно разместить и измерить на фактической структуре платы.

Сборка радиочастотных устройств, разъемов и экранов.

Компания Highleap занимается сборкой плат RF-35 с использованием пассивных компонентов с малым шагом выводов, корпусов QFN/LGA, ВЧ-транзисторов, смесителей, фильтров, генераторов, экранирующих рамок, коаксиальных разъемов и механических компонентов. Способ сборки выбирается на основе спецификации материалов, тепловой схемы, выводов корпуса и требований к ВЧ-заземлению.

Проверка может включать SPI, AOI, визуальный контроль и рентгеновский контроль скрытых контактных площадок заземления. Весь процесс соответствует услуге Highleap по сборке печатных плат SMT и спецификации заказчика по радиочастотным испытаниям.

Техническая экспертиза, поставка и расчет стоимости RF-35.

Компания Highleap предоставляет утвержденный график после подтверждения материалов, инженерных данных, технологического процесса изготовления, спецификации материалов для сборки и объема испытаний. Варианты ускоренного производства оцениваются в рамках быстрой высокочастотной производственной линии печатных плат и могут включать приоритетное изготовление, отгрузку первого образца или отдельные этапы изготовления голых плат и сборок печатных плат.

Для полного цикла проектирования печатных плат и сборки печатных плат компания Highleap может объединить анализ радиочастотных ламинатов с проектированием сборки радиочастотных печатных плат и предоставлением официального коммерческого предложения на производство.

Расчет стоимости начинается с получения полных данных о радиочастотах. Компания Highleap подтверждает готовность материалов и технологического процесса, прежде чем предложить стандартное или ускоренное производство с использованием своей высокоскоростной технологии изготовления печатных плат.

Для получения информации о стоимости, количестве и сроках поставки печатных плат RF-35, отправьте файлы Gerber/ODB++, чертеж изготовления, информацию о структуре плат, таблицу геометрии или импеданса ВЧ-компонентов, файлы покрытия, файлы сверления/трассировки, документацию по материалам, количество, целевую дату, спецификацию материалов, центроид, сборочные чертежи и метод ВЧ-тестирования через Highleap Electronics . Подробную информацию о стоимости см. в разделе « Цена и сроки поставки печатных плат RF-35» ; полный перечень услуг по изготовлению и сборке печатных плат RF-35 см. в разделе « Изготовление и сборка печатных плат RF-35».

Может ли компания Highleap производить схемы RF-35 с фазовым согласованием?

Да, после определения соответствующих конструкций, проектной модели, производственных допусков, метода измерения и пределов допустимых отклонений.

Проверяет ли Highleap потери при вставке или потери при возврате?

Возможно рассмотрение индивидуальных требований заказчика к радиочастотному тестированию. Частота, приспособление, плоскость калибровки, количество образцов и пределы должны быть согласованы до составления коммерческого предложения.

Можно ли комбинировать RF-35 со слоями FR-4?

Гибридная конструкция возможна, но при этом необходимо разработать и утвердить параметры склеивающего материала, растекаемость при прессовании, коэффициент теплового расширения, общую толщину и ВЧ-переход.

Что произойдет, если материал RF-35 будет недоступен?

Компания Highleap предоставляет информацию о состоянии материала и может предложить документально оформленный альтернативный вариант для утверждения заказчиком. Использование любых заменителей запрещено без письменного разрешения.

Какие радиочастотные данные следует включить в файлы печатной платы?

Укажите частотный диапазон, структуру слоев, контролируемые размеры, целевые значения импеданса, требования к фазе или вносимым потерям, тип меди и покрытие, параметры запуска разъема, требования к образцам и метод испытаний или допустимый предел.

Компания Highleap предоставляет услуги по сборке печатных плат RF-35 и установке разъемов?

Да. Компания Highleap может предложить комплексное производственное решение, включающее сборку SMT/THT, установку радиочастотных разъемов и экранирования, проверку, очистку, программирование, а также функциональное или радиочастотное тестирование по запросу заказчика.