Boenjiniere ba PCB ba Layer HDI ba 10 bakeng sa Microvias le BGA Escape

PCB ea HDI ea lera tse 10 ha e hlalosoe feela ka ho ba le lera tse leshome tsa koporo kapa BGA e nang le molumo o mosesaane. Ke boto e hatisitsoeng ea lera tse leshome e sebelisang mokhoa o le mong kapa ho feta oa khokahano e nang le bongata bo phahameng - hangata li-microvia tse chekiloeng ka laser, likhokahano tse foufetseng kapa tse patiloeng, ka-in-pad, ho bokellana ka tatellano, geometry e nyane ea conductor, kapa motsoako oa tsena - ho theha likanale tsa ho tsamaisa tseo moralo o tloaelehileng o nang le lesoba le koahetsoeng o ke keng oa li fana ka sebakeng sa boto se fumanehang. Ka hona, moralo o utloahalang oa HDI o qala ka bothata ba ho tsamaisa le ho tšepahala, eseng ka mokhoa o fesheneng oa ho haha.

Highleap Electronics e etsa diboto tsa maemo a tloaelehileng le tsa HDI tse nang le mekhahlelo e mengata mme e hlahloba meralo e felletseng ya kgokelo pele ho lokollwa stackup. Tlhahlobo e lokela ho hokahanya diqeto tse nne tse atisang ho tshwarwa ka thoko: leano la ho phonyoha sephutheloana, palo ya maemo a ho bokellana, kaho ya thepa le dielectric, le moralo wa mangolo a ho tshwaneleha. DFM e ikgethang ka projeke le tlhahlobo ya stackup ke ntlha e nepahetseng ho netefatsa diqeto tseo. Tlhahisoleseding e akaretsang ya fektheri e fumaneha leqepheng la tlhahiso ya HDI PCB , ha sengoloa sena se shebane le dikgetho tsa boenjiniere ba mekhahlelo e leshome.

Ha Boto ea Mealo e 10 e Hloka HDI

HDI e lokafalitsoe ha e rarolla bothata bo ka lekanngoang ba ho ba le bongata, motlakase, mechine kapa ts'epo. Ha ea lokela ho eketsoa feela hobane sehlahisoa se na le BGA ea 0.5 mm, se sebelisa sebopeho se potlakileng, kapa se hlalosoa e le moralo oa boleng bo holimo. Liphutheloana tse ling tsa 0.5 mm li na le mekhoa e mengata ea ho fokotsa baahi 'me li ka phonyoha ka boemo bo le bong ba microvia. Liphutheloana tse ling tse lebaleng le le leng li na le masimo a felletseng a bolo, libaka tse ngata tsa matla le lipara tse ngata tsa lebelo le phahameng, 'me li ka hloka maemo a mabeli a ho bokellana kapa palo e fapaneng ea lera. 'Mapa oa phini ea sephutheloana o bohlokoa bonyane joalo ka lebala le tloaelehileng.

Mabaka a tloaelehileng a ho sebelisa HDI botong ea mekato e leshome

• Sephutheloana sa ho phonyoha: Mela e ka hare ea BGA e ke ke ea fihlelloa ka pad e fumanehang ea lesoba le geometry ea antipad.
• Ho hlaphoheloa ha kanale ea routing: Masimo a maholo a fetang ka tsela a ja sebaka se seholo haholo hodima dikarolo tse ngata le matla a diboloko kapa difofane tsa referense.
• Liphetoho tse khutšoane tse otlolohileng: di-microvia tse foufetseng di ka fokotsa ho sa hlokahaleng ka bolelele le ho kenella ha dikokwana-hloko ha lera la letshwao la sepheo le le haufi le lehlakore la karolo.
• Sebaka se ka hare ho pad: microvia e tlatsitsoeng le e hlophisitsoeng e hlokahala ka ho toba naheng ea karolo ho boloka bongata ba fanout.
• Enfelopo e nyane ea mechini: moralo oa boto o ke ke oa hola 'me mekhahlelo e eketsehileng ea ho tsamaisa e ka baka lithibelo tse sa amoheleheng tsa botenya, litšenyehelo kapa tekanyo ea likarolo.
• Khokahano e arotsoeng: Libaka tse khethiloeng li hloka HDI ha libaka tse nang le bongata bo tlase li ka lula li tloaelehile, li lumella kaho ea HDI e sa fellang ho e-na le tharollo ea mekhahlelo eohle.

Maemong ao HDI e kanna ea se be karabo ea pele e ntle ka ho fetisisa

Haeba ho tlala ho bakoa ke ho se shebane hantle ha likarolo, liphetoho tse sa hlokahaleng tsa lera, li-antipad tse kholo haholo, ho boloka lintho tse ngata kapa leano le sa sebetseng hantle la power-pin, ho eketsa li-microvia ho ka pata bothata ba sebopeho ho fapana le ho bo rarolla. Ho eketsa moralo oa boto hanyane, ho fetola khetho ea ho tlosa baahi ba BGA, ho tsamaisa sehlopha se le seng sa matšoao ka lehlakoreng le leng, kapa ho sebelisa boto e tloaelehileng ea lera le leshome le metso e 'meli e ka ba kotsi e tlase ho feta ho qobella ho hahuoa ha HDI e rarahaneng ea lera le leshome. Tlhahlobo ea moralo e lokela ho bapisa mekhoa ena e meng pele sehlopha sa tlhahiso se lokisoa.

Mokhoa oa ho Bala le ho Khetha 1+8+1, 2+6+2 le 3+4+3

Mongolong o tloaelehileng o lekanang A+B+A , “A” ka 'ngoe ke palo ea mealo ea koporo e hahiloeng e ekelitsoeng ka ntle ho seboka se bohareng sa mealo ea “B”. Linomoro li eketsa palo eohle ea mealo ea koporo. Ka hona 1+8+1, 2+6+2 le 3+4+3 kaofela ke meaho ea mealo e leshome. Mongolo ka boona ha o hlalose khokahano e 'ngoe le e 'ngoe ea ka, palo e nepahetseng ea ts'ebetso ea khatiso, mesebetsi ea mealo, kapa hore na seboka se bohareng se na le li-vias tse patiloeng. Lintlha tseo li bohlokoa ho setšoantšo sa tlhahiso le stackup e amohetsoeng.

U se ke ua khetha pokello feela ho tsoa ho BGA pitch

Qeto ea ho bokellana e tlameha ho etsoa ho tsoa thutong e phethiloeng ea ho baleha. Bonyane, thuto eo e lokela ho bontša palo ea mela ea matšoao e lokelang ho tloha sephutheloana, matla le fatše ka ho beha, sebaka sa para-ho-para, ho tsoela pele ha referense-plane, tataiso ea fanato e reriloeng lera le leng le le leng la matšoao, le palo ea litsela tse fumanehang lipakeng tsa li-pad tse haufi kapa ka masimo. Boto ea 2+6+2 ha e "betere" ka bo eona ho feta 1+8+1; e lokafatsoa feela ha boemo ba bobeli ba ho bokellana bo hlahisa phihlello ea ho tsamaisa eo boemo ba pele bo ke keng ba e fana.

Khokahano efe kapa efe ea lera ke qeto e arohaneng

HDI efe kapa efe ea lera hangata e sebelisa li-microvia tse tlatsitsoeng ho hokahanya lipara tse latellanang tsa lera ho pholletsa le sebopeho. E fana ka ho tenyetseha ho hoholo ha ho tsamaisa tsela e otlolohileng empa hape e hlahisa li-interface tse tlatsitsoeng haholoanyane, li-loop tse ngata tsa ts'ebetso le menyetla e mengata ea ngoliso kapa liphoso tsa interfacial. Ha ea lokela ho sebelisoa e le sebaka sa kamehla bakeng sa ho tlatsa moralo oa ho baleha. Ha lera lefe kapa lefe le hlokahala, setšoantšo se lokela ho khetholla se lumelletsoeng ka li-stack, bophahamo ba li-stack bo thibetsoeng, melao ea ho tlola le koloi ea teko ea ts'epo.

Jeometri ea Microvia, Li-Capture Pad le Via-in-Pad

Melao ea microvia e tlameha ho lumellanoa le moetsi khahlanong le botenya ba 'nete ba dielectric, sistimi ea laser, kalafo ea foil, ts'ebetso ea ho tlatsa koporo le bokhoni ba ho ngolisa. Molao oa bokahohle oa "75 μm ka pad ea 225 μm" ha o bolokehe bakeng sa laminate e 'ngoe le e 'ngoe kapa boemo bo bong le bo bong ba ho bokellana. Lesoba le tšoanang la laser le ka hlahisa maemo a fapaneng a monyako, bohareng ba lebota le target-pad ha sistimi ea resin, setaele sa khalase kapa foil ea koporo e fetoha.

Liparamitha tse lokelang tlhahlobong ea moralo oa HDI

• Ho buloa ha laser le jiometri e felileng: Hlalosa hore na tekanyo ke lesoba la mosebetsi wa bonono, bophara ba monyako o nonneng, bophara bo ka hodimo bo qetilweng kapa bophara bo tlase ba sepheo.
• Botenya ba dielectric: Sebelisa botenya ba dielectric bo hatelletsoeng sebakeng sa microvia, eseng boleng ba khataloge ea prepreg bo sa hatelloang.
• Boemo ba likarolo: moetsi o lokela ho netefatsa fensetere ea eona e tšoanelehang ea botebo ho isa bophara. Moralo o bolokang lintho ka hloko hangata o qoba ho etsa hore via e be botebo ho feta bophara ba eona bo sebetsang.
• Nka naha: E behe boholo ho tloha bophara ba laser, mobu o hlokahalang oa annular, tekanyetso ea ngoliso le bokhoni ba ts'ebetso ea target-pad.
• Antipad: e fumane ho tsoa ho sebaka sa motlakase, tšebelisano ea tšimo ea impedance le ngoliso ea tlhahiso; ha se katoloso e tsitsitseng ea sebaka sa ho hapa.
• Tlatso ea koporo: hlalosa mokhoa oa ho tlatsa, dimple kapa bump e lumelletsoeng, tlhoko ea planarization le hore na via e tla tšehetsa microvia e 'ngoe kapa mobu oa karolo.
• Koporo e kaholimo kamora ho tlatswa: Hlahloba hore na ho phuthela le ho tlatsa ho eketsa koporo e ka ntle kapa e bokellanang ka nqane ho fensetere e benyang e nang le mola o motle.

Fensetere e sebetsang ea ho qala - eseng molao oa tokollo

Meralo e mengata ea tlhahiso ea HDI e sebelisa li-microvia tsa laser tse ka bang bophara ba 75-125 μm tse nang le dielectric tse hatelletsoeng tsa hoo e ka bang 50-100 μm. Litekanyetso tsena li molemo bakeng sa lithuto tsa pele tsa ho beha, empa ha se tumello ea tlhahiso. Moralo o haufi le moeli oa fensetere eo o ka fetoha o sa hlahisoeng kamora hore kaho ea khalase ea 'nete, litaba tsa resin, koporo e reriloeng le koporo e felileng li khethoe. Karabelo e amohetsoeng ea stackup le DFM li tlameha ho feta boleng ba laeborari bo tloaelehileng.

Via-in-pad, e tlatsitsoeng ka tsela le e koetsoeng ka tsela ha se mantsoe a ka fapanyetsanoang

Kara e kentsweng ka hare ho karolo ya mobu hangata e hloka ho tlatswa le ho hlophisitswa ka planari e le hore solder e se ke ya tsholoha ka hara lesoba mme padi ya kopano e dule e bataletse. Bakeng sa microvia ya HDI, ho tlatsa koporo ho sebediswa hangata ha kara e tshehetsa padi ya BGA kapa microvia e nngwe e pakilweng. Kara ya mechine e tletseng resin le e kwahetsweng ka koporo ke sebopeho se fapaneng se nang le dintlha tse fapaneng tsa ts'ebetso le botshepehi. Dintlha tsa tlhahiso di lokela ho hlwaya mofuta wa kara, thepa ya ho tlatsa, ditlhoko tsa sekwahelo, ho kokobetswa ha bokahodimo ho amohelehang le mokgwa wa tlhahlobo.

Meaho e se nang mobu kapa e menyenyane haholo e hloka mangolo a fapaneng a thuto

Meralo e fokotsang kapa e felisang libaka tse tloaelehileng tsa ho hapa, e sebelisang li-conductor tse nyane haholo tsa tlatsetso, kapa e sebetsang ka sebopeho se kang sa substrate ha ea lokela ho hlahisoa e le katoloso e tloaelehileng ea HDI e tloaelehileng ea ho tlosa. E hloka tlhahlobo ea bokhoni bo ikhethileng ba ts'ebetso, melao e inehetseng ea bonono, litekanyetso tsa tlhahlobo le tsela ea tlhahiso e lumellanoeng. Palo ea mekhahlelo e leshome ha e etse hore sebopeho sa SLP se fumanehe ka boiketsetso.

Li-Microvia tse Pakiloeng, tse Tsitsitseng le tse sa Tsejoeng

Li-microvia tse sa tsitsang

Li-microvia tse sa tsitsang lia fokotseha maemong a latellanang a ho bokellana 'me li hokahantsoe ke karolo e khutšoanyane ea mokhanni lera le mahareng. Li ja sebaka se seholo sa ho tsamaisa ho feta stack e otlolohileng, empa li qoba ho beha sebopeho se seng le se seng moleng o tšoanang 'me hangata li nolofatsa ho tlatsa koporo. Moo geometry ea sephutheloana e lumellang ho fokotseha ntle le ho sitisa ho baleha ha lets'oao kapa ho tsoela pele ha sefofane, meaho e sa tsitsang hangata ke sebaka sa ho qala se nang le kotsi e tlase.

Li-microvia tse khabisitsoeng

Li-microvia tse nang le li-stacked li beha li-via tse tletseng ka tatellano mothating o le mong. Li boloka sebaka se senyenyane ka ho fetisisa sa ho hokahanya se otlolohileng 'me se ka hlokahala tlas'a liphutheloana tse teteaneng tsa gridi e felletseng. Botšepehi ba tsona bo itšetlehile ka ho feta bophara: ho lokisoa ha target-pad, boleng ba ho tlatsa koporo, bohloeki ba sebopeho, sebopeho sa plating, ho pepesehela lamination khafetsa le palo ea maemo a stacked kaofela lia bohlokoa. Phihlelo ea indasteri e hlwaile liphoso tse patiloeng tsa interfacial meahong e meng e stacked, kahoo moralo ha oa lokela ho nka microsection e amohelehang ka pono e le bopaki feela ba botšepehi.

Tlola di-microvia

Skip microvia e feta ka har'a lera le fetang le le leng la dielectric ho fihlela sepheo se seng haufi. Hase feela mofuta o tebileng oa tsela e haufi. Laser e tlameha ho tlosa meaho e mengata ea resin/khalase ha e ntse e boloka botšepehi ba target-pad, 'me botebo bo eketsehileng bo ka fokotsa fensetere ea ts'ebetso e tšoanelehang. Skip vias e lokela ho sebelisoa feela ha moetsi a netefalitse motsoako o nepahetseng oa dielectric, botebo, ho buleha le sebopeho sa sepheo. Setšoantšo se lokela ho bolela hore na li-skip vias lia lumelloa; ha lia lokela ho hlaha ka moelelo.

Meaho e kopantsoeng

Boto e ka sebelisa li-microvia tse nang le mekhahlelo libakeng tse ngata, lipara tse nang le mekhahlelo feela moo ho tsamaisoang ho hlokahalang, li-via tsa mechine tse patiloeng ka har'a subassembly e bohareng, le masoba a phunyeletsang bakeng sa lihokelo. Moralo ona o kopaneng hangata o theko e tlase ebile o tiile ho feta ho qobella setaele se le seng ho pholletsa le moralo oohle. Leha ho le joalo, e hloka 'mapa oa via o khethollang ka ho hlaka mekhahlelo ea ho qala le ho emisa le ho thibela ho bokellana ka phoso li-interface tse sa tšoanelehang.

Phallo ea Tsamaiso ea Lamination e Latellaneng le HDI

Ho bokellana ka tatellano ke selika-likoe sa tlhahiso se pheta-phetoang, eseng ho bokellana ka lebone le le leng ho latelwang ke ho tjheka ka lebone. Para e 'ngoe le e 'ngoe e nchafalitsoeng ea dielectric/koporo e tlameha ho laminated, ho ngolisoa, ho etsoa setšoantšo ha ho hlokahala, ho chekoa ka lebone, ho hloekisoa, ho etsoa ka tšepe le ha microvia e 'ngoe e tla beoa ka holim'a eona - e tlatsitsoe le ho foreimisoa pele boemo bo latelang ba ho bokellana bo eketsoa.

Phallo e emelang 2+6+2

1. Haha sehlopha se bohareng sa mekhahlelo e tšeletseng. Mealo e ka hare e a nkuwa, e a ngolwa le ho hlahlojwa. Haeba setsi se na le di-vias tse patilweng, ho tjheka, ho etsa tshepe le ho kenya sublamination e eketsehileng ho ka hlokahala pele setsi se phethelwa.
2. Kenya para ea pele ea ho bokella. Dielektri le koporo bakeng sa L2 le L9 di laminated bohareng. Puseletso ya ngodiso e itshetlehile hodima motsamao o lekantsweng ho tloha sehlopheng se bohareng.
3. Etsa li-microvia tsa boemo ba pele. Sekoti sa laser L2-L3 le L9-L8, ebe o hlwekisa, o di tshepe mme o di poleiti kapa o di tlatse ho latela meralo ya boemo bo latelang.
4. Kenya para ea bobeli ea ho haha. Laminate L1 le L10 holim'a libaka tse lokisitsoeng.
5. Etsa li-microvia tsa kantle. Ho tjhesa ka laser L1-L2 le L10-L9. Qetella ka ho tlatsa/ho hlophisa moo mobu wa karolo o hlokang.
6. Etsa masoba a setseng a ka hare kapa a tebileng a laoloang. Ho tjheka ka mechine, ho ntsha lerole le ho sebetsana le masoba a poleiti ho hlophisitswe ka tatellano ho boloka sebopeho sa koporo se amohetsweng.
7. Mesebetsi e felletseng ea lera le ka ntle, maske, qetello, profil le liteko.

Mohlala ona o kenyelletsa khatiso e bohareng ea subassembly hammoho le mechine e 'meli e hahang. Ho e bitsa boto ea "mekhahlelo e 'meli" kapa "mekhahlelo e meraro" ntle le ho hlalosa hore na khatiso e bohareng e baloa ho baka pherekano ea ho reka le boenjiniere. Khoutu le moeti ba lokela ho bolela tatellano ea 'nete ea ts'ebetso ho fapana le ho itšetleha ka khutsufatso.

Ke liphetoho life tse phetoang khafetsa tsa lamination

• Motsamao oa litekanyo oa bokellana. Ho lekanya mesebetsi ea bonono le puseletso ea ho phunya li tlameha ho ipapisa le sistimi ea thepa, tataiso ea phanele le nalane ea ts'ebetso e lekantsoeng.
• Phallo ea resin e ba thata le ho feta. Likarolo tsa koporo tse tlatsitsoeng, ho ba le bongata ba sefofane le ho se leka-lekane ha koporo sebakeng seo ho ka baka tlala ea resin kapa botenya ba dielectric bo sa lekanang.
• Koporo e ka hola holim'a metsi. Ho phuthela ka makhetlo a mangata, ho tlatsa le ho betla liphanele ho ka fokotsa bokhoni ba ho phunya li-conductor tse ntle tsa kantle kapa tse hahiloeng.
• Nalane ea mocheso ea eketseha. Khetho ea thepa e lokela ho nahana ka ho pepesehela khatiso le kopano ho tšoanelehang, empa mocheso oa ho bola ha lintho feela ha o khetholle ho tšoaneleha.
• Litekanyetso tsa ngoliso lia thatafala. Sekoti se tebileng ka ho fetisisa se itšetlehile ka litšoantšo tse 'maloa tse ngolisitsoeng ka boikemelo, mekhoa ea laser le li-target pad.

Tatellano e felletseng ea tlhahiso e hlalositsoe ho tataiso ea ts'ebetso ea tlhahiso ea PCB ea mekhahlelo e 10. Morero oa setšoantšo sa HDI ke ho etsa hore ts'ebetso e be e hlakileng: via e 'ngoe le e 'ngoe e tlameha ho ba le lera la ho qala, lera la ho emisa, boemo ba ho tlatsa le kamano e lumelletsoeng le li-via tse ka holimo le ka tlase ho eona.

Moralo oa ho Phonyoha oa BGA ka 'Mapa oa Pitch le Pin

Tsela e sebetsang ea ho lekanya bophahamo ba sephutheloana ke parameter e thusang ea tlhahlobo, empa e ke ke ea bolela esale pele ho bokellana ho hlokahalang ka boeona. Ho baleha ho qetela ho itšetlehile ka bophara ba mobu, leano la solder-mask, ho fokotseha ha palo ea baahi ba bolo, palo ea mela, kabo ea matla/lefatše, litlhoko tsa differential-para, molala o lumelletsoeng, mekhahlelo ea matšoao e fumanehang le hore na litsela li ka feta lipakeng tsa masimo kapa li-microvia capture pads.

0.8 mm bophahamo

Li-BGA tse ngata tsa 0.8 mm li ka tsamaisoa ka fanout ea setso ea ntja le li-vias tse chekiloeng ka mechine, haholo-holo ha sephutheloana se se na gridi e felletseng. HDI e ntse e ka ba molemo ho fokotsa ho thijoa ha through-threng, ho boloka lifofane tsa litšupiso, kapa ho khutsufatsa liphetoho tse khethiloeng tsa lebelo le phahameng, empa ha ea lokela ho nkoa e le ea bohlokoa.

0.65 mm bophahamo

Ka 0.65 mm, ditharollo tsa setso le tsa HDI di a kgoneha. Moralo wa 1+8+1 o nang le via-in-pad o ka nolofatsa faneout, empa kgetho e itshetlehile ka hore na mela e ka hare e ka fihlellwa ntle le ho tlōla ditlhoko tsa annular-ring, solder-mask kapa routing-channel. Paterone ya power-via hangata e etsa qeto ya katleho ho feta palo ya matshwao.

0.5 mm bophahamo

BGA ea gridi e felletseng ea 0.5 mm hangata e rua molemo ho microvia-in-pad. Boemo bo le bong ba ho bokellana bo ka lekana bakeng sa sephutheloana se se nang baahi kapa palo e nyane ea mela; matrix e teteaneng e felletseng e ka hloka maemo a mabeli kapa kabelo e ntlafalitsoeng ea lera. Ha ho bolokehe ho tšepisa hore sephutheloana se seng le se seng sa mela e 16 se ka phonyoha ka 2+6+2 ntle le ho hlahloba 'mapa oa pin, lihlopha tsa para le kabo ea matla.

0.4 mm bophahamo

Ha e le bophahamo ba 0.4 mm, geometry ea ho hapa le ho lahla, tlhaloso ea solder-mask, ho baleha molala le ho tlatsa koporo ho ba bohlokoa haholo. HDI ea maemo a mangata e tloaelehile, empa 3+4+3 ha e hlokehe ka bo eona. Liphutheloana tse ling li ka phonyoha ka maemo a mabeli a ho bokellana le ho fokotsa baahi ka hloko; tse ling li hloka li-conductor tse nang le lera lefe kapa lefe, tse ntle kapa ts'ebetso e kang ea substrate. Tsela ea tlhahiso e tlameha ho netefatsoa pele paterone ea naha le ka laeborari li hoamisoa.

Ka tlase ho 0.4 mm bophahamo ba modumo

Liphutheloana tsa Sub-0.4 mm li ka 'na tsa fetisetsa moralo ho tloha ho HDI e tloaelehileng e tlosang ho ea ho tlhahiso e fetotsoeng ea halofo e eketsang kapa e tšoanang le substrate. Phetoho eo e ama sebopeho sa mokhanni, botenya ba koporo, tlhahlobo, ngoliso ea solder-mask, sebopeho sa phanele le mangolo a mofani. E lokela ho tšoaroa e le sehlopha se fapaneng sa ts'ebetso ho fapana le ho phatlalatsoa e le khetho ea kamehla ea "microvia e nyane".

Seo thuto ea ho phonyoha e lokelang ho se fana

• setšoantšo sa fanout sa lera ka lera bakeng sa quadrant e teteaneng ka ho fetisisa ea sephutheloana;
• laeborari ea microvia le ea ho hapa naha e hokahaneng le pokello e reriloeng;
• palo ea liteishene tse ka sebelisoang tsa ho tsamaisa tsela ka lera;
• motlakase le mobu ka kabo, ho kenyeletsoa le tšusumetso e khahlanong le mapheo lifofaneng;
• boitsebiso ba sefofane sa litšupiso bakeng sa tsela e 'ngoe le e 'ngoe e lebelo le phahameng;
• khokahano e tebileng ka ho fetisisa e hlokahalang e sa bonahaleng le efe kapa efe e ke keng ea qojoa ka li-stack;
• lethathamo la likhopolo-taba tse hlokang tumello ea moetsi.

Lisebelisoa, Impedance le Botšepehi ba Matšoao

Khetho ea thepa ea HDI ke ts'ebetso e kopaneng, ts'epahalo le qeto ea motlakase. Ntlha e fokolang ea ho qhalana ha e etse hore laminate e lokele ho bokellana ka tatellano, 'me mocheso o phahameng oa ho bola ha o tiise ts'epo ea microvia ka bo eona. Meaho e nepahetseng ea mantlha le ea pele, kalafo ea koporo-foil, phallo ea resin, botsitso ba litekanyo, karabelo ea laser le risepe ea khatiso e tšoanelehang kaofela lia bohlokoa.

Lipotso tsa bohlokoa bakeng sa pokello ea HDI ea mekhahlelo e leshome

• Na prepreg e khethiloeng e fumaneha ka setaele sa khalase le dikahare tsa resin tse hlahisang botenya bo hlokahalang ba dielectric e hatelitsoeng?
• Na moetsi o hlalositse motsamao oa litekanyo ka palo e reriloeng ea likhatiso tse hahang?
• Na sistimi ea resin ea laser e cheka le ho lahla litšila ka mokhoa o hloekileng botebong bo boletsoeng ba microvia?
• Na mokhoa oa ho tlatsa koporo o ka fihlela litlhoko tsa planarity ntle le ho hlahisa koporo e ngata ea bokaholimo?
• Na laminate e amohetsoe bakeng sa profaele e reriloeng ea ho phalla ha metsi le ho pepesehela ho fetola metsi?
• Bakeng sa dikanale tse lebelo le phahameng, na dikenyo tsa moralo wa Dr, Df le koporo di a fumaneha bakeng sa meaho ya sebele - e seng feela sehlooho sa ditaba sa boemo ba lelapa?

Malapa a sebetsang hantle joalo ka Panasonic MEGTRON, Isola I-Tera kapa Tachyon, le thepa e khethehileng ea laminate e nang le tahlehelo e tlase e koahela litlhoko tse fapaneng tsa motlakase le ts'ebetso. Ha ea lokela ho phatlalatsoa e ka fapanyetsanoa hobane feela boleng ba bona ba lebitso la Dk kapa Df bo bonahala bo le haufi. Phetolo e ka fetola impedance, tahlehelo ea ho kenya, boitšoaro ba ho loha khalase, botenya bo hatelletsoeng, karabelo ea ho drilla le motsamao oa lamination. Mekhoa e meng ea thepa e lokela ho laoloa ka lethathamo le amohetsoeng kapa tumello e ngotsoeng ea bareki kamora ho bala hape stackup.

Impedance e laoloang sebakeng sa HDI

Di-conductor tse ntle tse haufi le masimo a microvia di na le kutloelo-bohloko ho koporo e felileng, botenya ba dielectric, maske ea solder, masoba a sebaka le sebopeho sa etch. Mohlala oa impedance o lokela ho sebelisa stackup e reriloeng 'me o kenyelletse karolo e moqotetsane ea molala moo e leng ea bohlokoa ka motlakase. Boleng ba laeborari bo akaretsang joalo ka "mohala oa 3 mil o lekana le 50 ohms" ha bo fetisoe lipakeng tsa litsamaiso tsa thepa kapa boima ba koporo.

Sephutheloana sa tlhahiso se lokela ho khetholla sehlopha se seng le se seng sa impedance ka lera, jiometri, sefofane sa litšupiso, sepheo le mamello. Mofani ebe o khutlisa bophara ba mola oa tlhahiso le kaho ea dielectric bakeng sa tumello. Netefatso ea TDR e lokela ho latela litokomane tsa theko le moralo o loketseng oa setlankane; palo le sebaka sa litlankane ke litlhoko tse lumellanoeng, eseng ka bohona "e le 'ngoe ka halofo ea phanele" kapa "e le 'ngoe ka kotara ea phanele." Lintlha tse ling li fumaneha ho tataiso ea boenjiniere ba taolo ea impedance.

Li-Microvia ha li tlose tlhoko ea tlhahlobo ea phetoho

Hangata tsela e kgutshwane ya blind via e na le stub e sa sebediswang haholo ho feta tsela e fetang, empa phetoho e ntse e kenyeletsa capacitance ya pad, ho kgaotsa ho thibela di-pad, geometry ya tsela e kgutlang le mohlomong phetoho ya referense-plane. Dikanale tse lebelo le hodimo di lokela ho lekolwa e le dikgokelo tse felletseng. Maemong a mang tsela e tjhekilweng ka morao e molemo ho feta stack e telele ya microvia; ho a mang, microvia e sa tebang ke tharollo e hlwekileng. Kgetho e lokela ho tswa tlhahlobong ya kanale le botshepehi, eseng molaong wa hore HDI e dula e phahametse motlakase.

Litšoaneleho, Teko ea Tšepo le Tlhahlobo ea Tlhahiso

IPC-6016 ha ea lokela ho hlalosoa e le tekanyetso ea hona joale ea kamohelo bakeng sa liboto tsa HDI. E ile ea hlakoloa, 'me litlhoko tse amehang tsa ho latela HDI li ile tsa fetisetsoa ho litlhaloso tse sebetsang tsa sehlahisoa. Bakeng sa boto e thata ea HDI ea mekhahlelo e leshome, tlhaloso ea mantlha ea ts'ebetso hangata ke IPC-6012 ntlafatsong le sehlopheng se boletsoeng litokomaneng tsa theko. Meaho ea HDI e tenyetsehang le e thata e rarolloa ka IPC-6013; liboto tsa maqhubu a phahameng li ka bitsa IPC-6018 ha ho hlokahala. IPC-A-600 e fana ka tlhaloso e bonahalang ea maemo a kamohelo empa ha e nke sebaka sa tlhaloso e busang ea ts'ebetso.

Hobaneng ha di-microvia tse nang le di-stacked microvia di hloka ho fetang microsection e tlwaelehileng

Karolo e bentšitsoeng e hlahloba karolo e nyane haholo ea sebopeho sa a 'me e kanna ea se ke ea pepesa sebopeho se fokolang se bulehang feela kamora ho phalla hape khafetsa kapa ho potoloha ha mocheso. Bakeng sa lihlahisoa tse nang le maemo a mangata a kopaneng, ho pepesehela kopano e phahameng kapa maemo a tebileng a ts'ebeletso, moralo oa litšoaneleho o lokela ho kopanya tlhahlobo ea sebopeho le koloi ea teko e lekoang ka motlakase. Setlankane se nepahetseng, ho lokisa esale pele, palo ea potoloho, mocheso le moeli oa ho hloleha li lokela ho hlalosoa ke litlhaloso tsa moreki kapa ho lumellanoa le moetsi.

Lisebelisoa tse thusang tsa ho tšoaneleha le ho amohela

• Ketsiso ea kopano ea ho phalla ha convection: e sebediswang ho pepesetsa boto kapa setlankane ho profil e hlalositsweng ya phallo e kgutlisang pele ho tlhahlobo ya sebopeho kapa ya motlakase.
• Potoloho ea mocheso e bakoang ke motlakase oa DC: e futhumatsa setlankane sa teko sa ketane ea daisy ka motlakase mme e lekola phetoho ea khanyetso ka lipotoloho tse pheta-phetoang.
• Tšabo ea mocheso kapa potoloho ea kamore: e sebediswa ha tlhaloso ya sehlahiswa e hloka diphetoho tsa tikoloho tse emelang maemo a tshebeletso.
• Tlhahlobo ea karolo e nyenyane: e lekola boemo ba target-pad, boleng ba ho tlatsa, sebopeho sa plating, ngodiso, botšepehi ba dielectric le bopaki ba karohano kapa ho petsoha.
• Tlhahlobo ea AOI le ea ho phunya ka laser: e netefatsa diphoso tsa bonono, ho lekola sepheo le jiometri ya masoba mehatong e loketseng ya tlhahiso.
• Teko ea motlakase: e netefatsa ho tswela pele le ho arolwa ha boto e fedisitsweng ho ya ka tlhaloso ya theko.
• TDR: e netefatsa di-coupon tsa thibelo e laolwang ha taolo ya thibelo e boletswe.

Litlaleho tsa mangolo a thuto, kamohelo ea lotho le thomello lia fapana

Tšoaneleho ea bokhoni ba mofani e ka etsoa nako le nako mohahong o emelang. Teko ea sehlooho sa pele e ka hlokahala ha ho hlahisoa pokello e ncha, thepa kapa ka pokello. Kamohelo ea sebaka sa tlhahiso e ka sebelisa li-coupon kapa lisampole tse hlalositsoeng ke litlhaloso tse busang le litokomane tsa theko. Litlaleho tsa thomello ke litlaleho tse hlileng li tlisoang le liboto. Maemo ana a mararo ha aa lokela ho aroloa hore e be tseko ea hore boto e 'ngoe le e 'ngoe kapa phanele e 'ngoe le e 'ngoe e fumana teko e 'ngoe le e 'ngoe ea ts'epo.

Litšenyehelo, Bakhanni ba Nako ea Pele le Sephutheloana sa Litheko

Litšenyehelo tsa HDI li tsamaisoa ke li-loops tsa ts'ebetso le kotsi ea keno, eseng ke tefiso e eketsehileng ea bokahohle e hoketsoeng lebitsong la ho bokellana. Liboto tse peli tse tšoanang tsa 2+6+2 li ka qotsa ka tsela e fapaneng haholo haeba e 'ngoe e sebelisa li-microvia tse 100 μm tse sa tsitsang phanele e tloaelehileng 'me e 'ngoe e sebelisa li-stacked via-in-pad, mela e metle haholo, thepa e nang le tahlehelo e tlase, ngoliso e tiileng le litokomane tse ngata tsa mangolo.

Bakhanni ba theko e boima ka ho fetisisa le kemiso

• palo ea mehato ea ho bokellana le ea ho patoa ka sublamination;
• palo ea microvia e behiloeng ka mokhoa o sa tsitsang le bophahamo bo phahameng ka ho fetisisa ba stack;
• ho tlatsa koporo, ho hlophisisoa ha planarization le ho tebelwa ha bokaholimo ho lumellehang;
• bophara/sebaka se fokolang sa mokhanni kamora tatellano e hlokahalang ea ho betla;
• ho fumaneha ha thepa, boholo ba phanele le nalane ea botsitso ba litekanyo;
• botenya bo felileng, karolelano ea ponahalo ea lesoba le ho tsoakoa ka theknoloji;
• lihlopha tsa impedance le litlhoko tsa li-coupon;
• sehlopha sa sehlahisoa, lengolo la thuto la sehlooho sa pele le litlaleho tse hlokahalang;
• boholo ba boto, moralo oa sehlopha, tšebeliso ea phanele le chai e boletsoeng esale pele;
• bongata, karohano ea thomello le hore na tsela e potlakileng e fumaneha ka botekgeniki.

Kaha lintho tsena tse kenang lia sebelisana, sengoloa ha se phatlalatse liperesente tse tsitsitseng kapa matsatsi a prototype a tiisitsoeng. Tataiso ea litšenyehelo tsa PCB ea mekhahlelo e 10 e hlalosa mokhoa oa ho bapisa litheko ntle le ho ferekanya theko ea thepa, NRE ea ts'ebetso, lisebelisoa tsa liteko le thepa.

Lifaele tse hlokahalang bakeng sa khotheishene ea HDI ea boemo ba boenjiniere

• Lintlha tsa tlhahiso ea Gerber X2, ODB++ kapa IPC-2581;
• Lintlha tsa NC drill/rout tse nang le tafole ea qalo/stop lera bakeng sa foufetseng e 'ngoe le e 'ngoe, e patiloeng le ka laser;
• setšoantšo sa tlhahiso se nang le botenya bo felileng, koporo, qetello, maemo a sehlopha le a tekanyo;
• ho bokellana ho sisintsweng kapa tumello bakeng sa moetsi ho e rala;
• lera la lenane la tafole ea impedance, jiometri, sefofane sa litšupiso, sepheo le mamello;
• Lintlha tsa BGA kapa setšoantšo sa faneut bakeng sa liphutheloana tse teteaneng ka ho fetisisa;
• lithibelo tsa thepa le leano la ho nkela sebaka;
• litlhoko tsa ho tlatsa ka ho tlatsa, ho koala le ho thula;
• litlhoko tsa mangolo a thuto, setlankane, tlhahlobo le tlaleho;
• bongata, kemiso ea ho tlisa, khetho ea phanele/arrange le profil ea kopano ha ts'epo e itšetlehile ka ho pepesehela phallo hape.

Romela PCB ea 10 Layer HDI bakeng sa DFM le Khotheishene

Lethathamo la Litlhahlobo tsa Tokollo ea HDI Pele ho Tlhahiso

Moralo oa HDI o loketse ho qotsoa feela ha mongolo oa ho haha, ka 'mapa le sepheo sa ho tsamaisa lintho li hlalosa kaho e tšoanang ea 'mele. Sephutheloana sa ho lokolla se lokela ho bontša sebaka se seng le se seng se foufetseng, se patiloeng le se fetang; khetholla hore na ke li-microvia life tse behiloeng ka har'a pakete, tse rapameng, tse tlotsoeng kapa tse fetang ka har'a pad; 'me u bolele boemo ba ho tlatsa, ho hlophisa le ho koahela bo hlokahalang. Phuputso ea ho baleha ha sephutheloana e lokela ho bontša hore na ke hobane'ng ha boemo bo bong le bo bong ba ho haha ​​bo hlokahala ho e-na le ho sebelisa bophahamo ba sephutheloana e le molao o le mong oa qeto.

• Hoamisa karolo e bohareng ea ho bokellana ha lintho, tatellano ea ho bokellana ha lintho le tatellano ea 'nete ea ho bokellana ha lintho.
• Netefatsa bophara ba laser, botenya ba dielectric, naha e hapang, naha e reriloeng le karolelano ea ponahalo e le jiometri e le 'ngoe e tšoanelehang.
• Hlalosa li-microvia stacks tse hlokang ho tšoaneleha ho tšepahala ho latela sebopeho.
• Khutlisa pokello ea tlhahiso le jiometri ea impedance bakeng sa tumello pele liphetoho tsa bonono li lokolloa.
• Hlalosa dibopeho tsa ditlankane, makgetlo a sampole, mekgwa ya kamohelo le ditlaleho tse tlisitsweng ditokomaneng tsa theko.
• Litlhahlobo tse arohaneng tsa ts'ebetso ea mofani, litlhahlobo tsa sehlooho sa pele le kamohelo ea lotho ea kamehla; ha se lenaneo le tšoanang la teko.

Sephetho se tšepahalang ka ho fetisisa hangata ke ho bokellana ho sa rarahanang ho fokolang ho hlakolang sephutheloana, ho boloka difofane tsa referense le ho fihlela moralo wa ho tshwaneleha ha sehlahiswa. Ho eketsa boemo bo bong ba ho bokellana ho ka kgutlisa sebaka sa ho tsamaisa, empa hape ho eketsa pokello ya ngodiso, ho pepesehela mocheso, tshebetso ya ho tlatsa/ho hlophisa le kotsi ya tlhahiso.