Moralo oa ho bokellana ha PCB oa mekhahlelo e 10 bakeng sa Impedance le Lifofane
Setšoantšo sa 1. Moqomo oa PCB oa lera tse 10 bakeng sa impedance le moralo oa sefofane.
Tafole ea likateng
- Khetha Moralo oa Mealo Pele U Khetha Botenya ba Dielectric
- Mefuta e meraro e thusang ea ho bokellana ha mekhahlelo e 10
- Mohlala oa Li-Layer tse 10 tse nang le Reference-Plane-Rich
- Ho Kwalwa ha Kgatelelo, Koporo le Phetiso ya Impedance
- Botšepehi ba Matla, Litsela tsa ho Khutlisa le EMI
- Ho tšoana, Tekanyo ea Koporo le Kotsi ea Seqha/Tsoso
- Mefuta e fapaneng ea thepa e kopantsoeng, HDI le Rigid-Flex
- Sephutheloana sa ho Lokolloa ha Stackup le Heke ea DFM
- Liphoso tse Tloaelehileng tsa Stackup le Liphello tsa Tsona
- Kopanya Botenya bo Fedileng Pele Sebopeho se Nchafatswa
- Meaho e Ikhethang ea Koporo e Boima, RF le Thermal
- Taolo ea Phetoho ea Stackup Kamora Hore Sebopeho se Qale
- Lethathamo la Litekanyetso tsa ho Ingolisa ka Stackup
Ho bokellana ha mealo e leshome ke moralo oa motlakase le oa tlhahiso, eseng lethathamo la mealo ea koporo e arotsoeng ke botenya bo tloaelehileng ba prepreg. E etsa qeto ea hore na ke matšoao afe a nang le litšupiso tse tsoelang pele, hore na ho na le bokhoni bo bokae ba ho tsamaisa lintho, moo matla a ajoang teng, hore na ke jiometri efe ea mohlala e ka etsoang le hore na phanele e itšoara joang nakong ea lamination. Hobane mealo e leshome ea koporo e etsa likheo tse robong tsa dielectric, phetoho e bonahalang e le nyane lekhalong le le leng e ka fetola impedance, botenya bohle le symmetry.
Mehlala e ka tlase ke libaka tsa ho qala tsa moralo ho fapana le li-stackup tsa ho lokolla tlhahiso. Meaho ea ho qetela ea mantlha le ea pele, botenya bo hatelletsoeng, li-foil tsa koporo le li-geometri tse laoloang li tlameha ho netefatsoa ke moetsi. Sebelisa leqephe lena ka tataiso ea thepa le tlhaloso ea impedance.
Khetha Moralo oa Mealo Pele U Khetha Botenya ba Dielectric
Qala ka ho arola moralo ka lihlopha: palo ea liteishene tsa ho tsamaisa ka lebelo le phahameng, lifofane tsa motlakase tse hlokahalang, bongata ba ho baleha ha BGA, likarolo tse bonolo tsa analog kapa RF, sebopeho sa through-via kapa HDI, botenya bo felileng le lithibelo tsa mechini. Sepheo ha se ho eketsa mekhahlelo e ngotsoeng "letšoao." Sepheo ke ho fa tsela e 'ngoe le e 'ngoe ea bohlokoa litšupiso tse ka sebelisoang, ho boloka litsela tsa ho khutla li tsoela pele le ho boloka sebaka se lekaneng sa sefofane bakeng sa kabo ea matla.
| Potso ea meralo ea meaho | Tšusumetso ho tatellano ea lera |
|---|---|
| Ho hlokahala likarolo tse kae tsa bohlokoa tse potlakileng haholo? | Mealo e bohlokwa e lokela ho ba haufi le difofane tse tswelang pele tsa referense; mealo e nang le lebelo le phahameng ka ho fetisisa e loketse ho dula pakeng tsa difofane tse pedi tsa referense. |
| Ke libaka tse kae tsa matla tse hlokang koporo e pharaletseng? | Lifofane tse inehetseng li ntlafatsa ho ata ha inductance le kabo ea hona joale, empa lifofane tse arohaneng ha lia lokela ho ba litšupiso tse sa reroang bakeng sa matšoao a sa amaneng. |
| Na BGA e baleha ka lesoba kapa HDI? | Li-span tse foufetseng le ho bokellana ha tsona ka tatellano ho ka thibela hore na ke mekhahlelo efe e sebetsang bakeng sa fanout 'me ho ka fetola tatellano ea lamination. |
| Na botenya ba boto bo tsitsitse? | Likheo tse robong tsa dielectric le mekhahlelo e leshome ea koporo li lokela ho lekana le sepheo ha li ntse li boloka meaho ea mantlha/e etselitsoeng pele ho nako. |
| Na thepa e nang le tahlehelo e tlase kapa RF e sebelisoa ka mokhoa o ikhethileng? | Sebaka sa thepa se lokela ho leka-lekana ka mechine le ho tsamaisana le ts'ebetso ea ho kopanya le ho cheka. |
| Na boto e tenyetseha ka thata? | Ho tswela pele ha lera le flex, ho kwahela, ho kgomarela kapa kaho e se nang kgomarela le ho fella ha sebaka se thata ho lokela ho hlaloswa pele ho phethelwa dipalo tsa lera. |
Tsela ea ho tsamaisa ke qeto ea bobeli. Ho abela mekhahlelo e “tšekaletseng” le e “theohileng” ha ho lokise sehlopha se nang le mekhahlelo e haufi ea matšoao a lebelo le phahameng 'me ha ho na sefofane sa litšupiso. Rarolla sebopeho sa tšimo le tsela e khutlang pele, ebe u fana ka litaelo tse khethiloeng ho latela sebaka le ho tlala.
Mefuta e meraro e thusang ea ho bokellana ha mekhahlelo e 10
| li-archetypes | Karolelano e tloaelehileng ea lera le mosebetsi | Moo e sebetsang hantle | Phapanyetsano e kholo |
|---|---|---|---|
| E ruile litšupiso | Letšoao la 4 / matla a 4 a fatše / a 2 | Maboto a serial a lebelo le phahameng, a memori le a nang le matšoao a tsoakiloeng moo mekhahlelo e mene ea ho tsamaisa e lekane. | Bokhoni bo fokolang ba ho tsamaisa tsela; sebaka le ho baleha ha BGA li tlameha ho reriloe esale pele. |
| E ruile litšupiso tsa fatše | Letšoao la 4 / matla a 5 a fatše / matla a 1, ka matla a eketsehileng a tšolohang | Meralo e arabelang lerata e nang le matshwao a mangata a supang kabo ya matla a mobung le a sebakeng seo. | Sefofane se le seng sa motlakase se inehetseng se ka 'na sa se lekane bakeng sa kabo e pharaletseng ea motlakase. |
| Tsepamisitsoeng ho pharalla ha litsela | Letšoao la 6 / matla a 3 a fatše / 1 kapa tokisetso e 'ngoe ea lifofane tse 'ne | Maboto a teteaneng a dijithale moo ho hlokahalang dikarolo tse pedi tse eketsehileng tsa matshwao. | Mealo e meng ea matšoao e ka ’na ea tobana kapa ea bontša matla a karohano, e leng se eketsang kotsi ea ho buisana ka tsela e fapaneng le ho khutlela tseleng e fapaneng. |
Karolelano feela ha e bontshe hore ho bokellana ho hotle. Litokisetso tse peli tsa "letšoao la 6 / sefofane sa 4" li ka sebetsa ka tsela e fapaneng haholo ho latela hore na lifofane li behiloe hokae. Haeba moralo o hloka mekhahlelo e tšeletseng ea matšoao, boloka mekhahlelo e haufi le sefofane bakeng sa matlooa a bohlokoa 'me u behe matšoao a liehang, a makhutšoane kapa a tsamaisoang ka mokhoa o otlolohileng ho para e sa rateheng.
Mohlala oa Li-Layer tse 10 tse nang le Reference-Plane-Rich
Tatellano e latelang ea lera ke ntlha e tiileng ea ho qala bakeng sa boto e tiileng e nang le lera tse 'ne tsa mantlha tsa matšoao. E lekana ka motlakase libakeng tsa bohlokoa tsa matšoao 'me e ka etsoa hore e be e lekanang ka mechini ka ho bonahatsa meaho ea dielectric le ea koporo. Ha e phatlalatse botenya ba dielectric kapa bophara ba trace.
| Lera / sekheo | mosebetsi | Sepheo sa moralo |
|---|---|---|
| L1 | Letšoao le likarolo | Ho phatloha ha nako e khutšoanyane le tsela e potolohang holim'a metsi e boletsoeng mobung oa L2. |
| EA-L1-L2 | Tokisetso e tšesaane e khethiloeng ka impedance le tlhahiso | E boloka tsela ea ho khutla ha bokaholimo e le haufi 'me e tšehetsa bophara bo sebetsang ba mohlala. |
| L2 | Lefatše le tsoelang pele | Referense bakeng sa L1 le referense e le 'ngoe bakeng sa L3. |
| EA-L2-L3 | Core kapa prepreg | Lehlakore le leng la tikoloho ea L3 stripline. |
| L3 | Letšoao la lebelo le phahameng | Mohala o pakeng tsa mabala a L2 le L4. |
| EA-L3-L4 | Core kapa prepreg | E laoloang ka boomo kapa e bonahatsoang ka L2-L3. |
| L4 | Lefatše le tsoelang pele | Tšupiso ea bobeli ea L3 le molekane oa fatše bakeng sa matla a L5. |
| EA-L4-L5 | Dielectric e tšesaane haholo moo capacitance ea sefofane sa motlakase e leng molemo | E kopanya sefofane sa pele sa motlakase le mobu; botenya ba ho qetela bo latela ditlhoko tsa motlakase, bokgoni le tlhahiso. |
| L5 | Matla a mantlha | Libaka tse pharaletseng, tse hlalositsoeng tsa matla; u se ke ua sebelisa libaka tse arohaneng e le litšupiso tsa matšoao a sa laoleheng. |
| EA-L5-L6 | Sebaka se bohareng sa mantlha kapa sa ho kopanya | E ka monya botenya; sekgeo sena sa matla-ho-matla ha se boleloe e le para e kgaolang e supisitsweng fatshe. |
| L6 | Matla a bobeli | Sebaka sa bobeli sa matla se sephara, se kopantsoe ka ntle le mobu oa L7. |
| EA-L6-L7 | Dielectric e tšesaane haholo | Para ea motlakase e silafalitsoeng bakeng sa halofo e ka tlase ea sethala. |
| L7 | Lefatše le tsoelang pele | Tšupiso bakeng sa L8 le molekane oa fatše bakeng sa L6. |
| EA-L7-L8 | Core kapa prepreg | Lehlakore le leng la tikoloho ea L8 stripline. |
| L8 | Letšoao la lebelo le phahameng | Mohala o pakeng tsa mabala a L7 le L9. |
| EA-L8-L9 | Core kapa prepreg | E phethela mola o ka tlase mme e bonahatsa sebaka sa lets'oao le ka holimo. |
| L9 | Lefatše le tsoelang pele | Referense bakeng sa L10 le referense e le 'ngoe bakeng sa L8. |
| EA-L9-L10 | Tokisetso e tšesaane e khethiloeng ka impedance le tlhahiso | E bonahatsa tikoloho ea bokaholimo ba L1-L2. |
| L10 | Letšoao le likarolo | Ho phatloha ha lehlakore le ka tlase le tsela ea ho potoloha holim'a metsi ho boletsoeng ho L9. |
Tokisetso ena e fa mekhahlelo e 'meli ea matšoao a ka hare litšupiso tse peli tsa mobu 'me e boloka letšoao le leng le le leng la kantle le le haufi le mobu. Sefofane se seng le se seng sa motlakase se bohareng se na le molekane oa mobu o ka ntle. Sebaka sa bohareng sa L5-L6 se ka khethoa bakeng sa botenya bohle le ho leka-lekana ha mechini ntle le ho hlalosoa hampe e le para ea ho arola matla fatše.
Meralo e hlokang ho tsamaisoa ho eketsehileng e ka fetola sefofane ho ba lets'oao, empa liphello li tlameha ho ba tse hlakileng. Mohlala, ho fetola L6 ho ba lets'oao ho tlosa sefofane se seholo sa motlakase mme ho theha lera la lets'oao le haufi le matla a L5 le mobu oa L7. Litsela tsa bohlokoa lera leo li tlameha ho qoba ho arohana ha L5 kapa li etsoe hore li shebane le L7 haholo-holo.
Ho Kwalwa ha Kgatelelo, Koporo le Phetiso ya Impedance
Botenya ba prepreg kamora lamination ha bo lekane le boleng ba khataloge ya yona e sa folisoang. Botenya bo hatelletsoeng bo itshetlehile ka setaele sa khalase, bokahare ba resin, bongata ba koporo, kalafo, potoloho ya kgatiso le phallo ya resin ya lehae. Moetsi o lokela ho fana ka kgatiso e lebelletsweng bakeng sa kaho e nepahetseng mme a bontshe mamello e sebediswang mohlaleng wa impedance.
Koporo ea kantle ke tekanyo e felileng
Mealo e ka ntle e qala ka foil ea motheo 'me e fumana koporo nakong ea ho penta le ho penta ka lipaterone. Mohlala oa ho thibela o laoloang o lokela ho sebelisa karolo e tšekaletseng ea trace e felileng, ho kenyeletsoa le sebopeho sa trapezoidal etch. Mealo e ka hare hangata e betloa ho tsoa foil ntle le kholo e tšoanang ea paterone, kahoo trace e ka ntle le e ka hare e nang le lebitso le tšoanang la ounce ha e hlile ha e arolelane geometry e tšoanang.
U se ke ua lokolla bophara ba mohlala pele ho stackup
Setšoantšo se lokisang 50 Ω ka bophara bo itseng ha se ntse se lumella mofani ho fetola kaho ea dielectric se baka khanyetsano. Ebang o lokolla stackup le geometry e nepahetseng, kapa o totobatse sepheo sa impedance mme o lumelle moetsi ho fetola bophara/sebaka ka har'a meeli e lumellanoeng. Phetoho efe kapa efe e amang ho tlosoa ha tsela kapa ho skew ha para e lokela ho khutla bakeng sa tumello ea moreki.
Sebelisa lintlha tse nepahetseng tsa thepa
Motharolli oa tšimo o lokela ho sebelisa Drk e ikhethileng ka moaho kapa e leka-lekaneng ka ts'ebetso, eseng sehlooho se le seng sa lelapa se kopilitsoeng ho tsoa leqepheng la data. Meaho ea bokaholimo e lokela ho kenyelletsa maske ea solder moo e leng teng. Tlhahlobo ea tahlehelo ea lebelo le phahameng e boetse e hloka Df, ho rarahana ha koporo le boitšoaro bo itšetlehileng ka maqhubu; palo ea impedance feela ha e tšoanele tahlehelo ea kanale.

Botšepehi ba Matla, Litsela tsa ho Khutlisa le EMI
Sebaka se haufi sa lets'oao ho ea ho litšupiso se fokotsa ho kenella ha selika-likoe le ho hasana ha tšimo, empa ntlafatso e nepahetseng e itšetlehile ka geometry; ha ea lokela ho phatlalatsoa e le phokotso e tsitsitseng ea dB. Lipara tsa sefofane li ka fana ka capacitance e ajoang, leha ho le joalo boleng ba tsona bo latela kamano ea parallel-plate le sebaka sa 'nete se kopaneng. Dielectric e tšesaane ea power-ground e ka ba molemo, empa ha e felise ho arohana ha discrete kapa ho kenella ha sephutheloana.
Boloka lifofane tsa litšupiso tse lebelo le phahameng li sa khaotse. Ha sefofane sa motlakase se na le lihlekehleke tse ngata, u se ke ua beha litsela tsa bohlokoa moo motlakase o moholo o tla tlameha ho tšela moeli oa sehlekehleke. Haeba lera la lets'oao le pakeng tsa motlakase le mobu, etsa qeto ea hore na ke sefofane sefe seo ho reriloeng hore se sebelisoe ho sona 'me u netefatse hore tsela e 'ngoe e laoloa.
Moeli o fetang ka terata o ka thusa mathata a RF a kgethilweng kapa mathata a hona joale a koallo, empa ho thiba ho sa fetoheng ho potoloha boto e 'ngoe le e 'ngoe ea dijithale ha ho hlokahale 'me ho ka fokotsa tsela kapa ha baka ho phunyeha ha sefofane. Ho thiba le ho felisa terata ho lokela ho latela maqhubu a phahameng ka ho fetisisa le leano la koallo le laoloang.
Rera tsela ea ho khutla phetohong e 'ngoe le e 'ngoe ea lera
Letšoao le fetang le fetola tšimo ea motlakase ho tloha sebopehong se seng sa mohala oa phetisetso ho ea ho se seng. Ha mekhahlelo ka bobeli ea ho tsamaisa e bua ka lifofane tsa fatše, li-via tsa fatše tse haufi li ka hokahanya lifofane tseo le ho fokotsa selika-likoe sa tsela ea ho khutla, empa palo ea tsona le sebaka sa tsona li lokela ho latela geometry ea phetoho ho fapana le molao oa sebaka se akaretsang. Ha tsela e fetoha pakeng tsa mekhahlelo e boletsoeng ho li-conductor tse fapaneng, joalo ka ho lahla holim'a lera le leng le sefofane sa motlakase ho se seng, hona joale ea ho khutla e hloka tsela ea phetisetso e reriloeng. Tsela eo e ka sebelisa capacitor e behiloeng hantle ea ho arola pakeng tsa li-conductor tsa litšupiso, kabelo e fapaneng ea lera, kapa phetoho e nchafalitsoeng e bolokang likarolo ka bobeli li buuoa fatše.
Ka hona, setšoantšo sa stackup se lokela ho khetholla litšupiso tse reriloeng bakeng sa lera ka leng le laoloang, eseng feela ho ngola lera e le "letšoao." Ka masimo, li-anti-pad le libaka tse bulehileng li tlameha ho hlahlojoa hammoho hobane tatellano ea lera e utloahalang ka motlakase e ntse e ka fokotsoa ke phetoho e tlosang koporo e ngata haholo ea litšupiso e haufi.
Ho tšoana, Tekanyo ea Koporo le Kotsi ea Seqha/Tsoso
Ho lekana ha mechine ho bolela ho fetang ho abela mabitso a tšoanang a letlooa ho pholletsa le mola o bohareng. Kopanya boima ba koporo ba kantle, meaho ea dielectric le sekoahelo sa koporo se lebelletsoeng. Lehlakore la likarolo tse nang le bongata bo boholo le ka ba le koporo e ngata haholo ho feta lehlakore le fapaneng leha boima ba foil bo tšoana; ho utsoa ha CAM kapa ho leka-lekanya moralo ho ka hlokahala.
Kamohelo ea seqha le ho sotha e laoloa ke litlhaloso tse sebetsang tsa sehlahisoa le tlhoko ea kopano. Kopano ea BGA e nang le molumo o mosesaane e ka hloka ho ba bataletse ho feta moeli oa boto e se nang letho. Ka hona, tlhahlobo ea stackup e lokela ho nahana ka boholo ba phanele, moralo oa boto, kabo ea koporo, li-cutout, motsoako oa thepa le mokhoa oa ho tlosa lipaneli, eseng feela ho lekana ha lera.
| Tlhahlobo ea tekanyo | Bopaki pele ho tokollo |
|---|---|
| Boima ba koporo | Koporo e se nang seipone kapa e entsoeng ka mokhoa o sa lekanang o amohetsoeng ke moetsi. |
| Kaho ea dielektri | Mefuta e kopaneng ea mantlha/pele ho preg le ho tobetsa moo ho reretsoeng ho leka-lekana ha mechini. |
| Sebaka sa koporo | Tlhahlobo ea lipolanete tsa lera kapa CAM e khethollang ho se leka-lekane ho hoholo le bosholu bo reriloeng. |
| Ho beha lintho | Thepa e nang le tahlehelo e tlase, RF kapa e tenyetsehang e abelwa ka moralo o tšoanelehang oa lamination. |
| Phanele le kemiso | Letoto le lebelletsoeng, li-rails, li-breakaways, li-slots le li-cutout tse kholo li kenyelelitsoe tlhahlobong ea warpage. |
Setšoantšo sa 2. Mohlala oa tokisetso ea lera la PCB la stackup la lera le 10.
Mefuta e fapaneng ea thepa e kopantsoeng, HDI le Rigid-Flex
Kaho ea motsoako o nang le tahlehelo e tlase
Thepa e nang le tahlehelo e tlase e ka fumaneha haufi le mealo e khethiloeng ea lets'oao, empa tokisetso e nepahetseng ea mantlha, ea prepreg kapa ea bondply e tlameha ho tšoaneleha. U se ke ua beha moeli oa CTE-phapang oa bokahohleng 'me ua nka hore e lumellana. Hlahloba phallo ea resin, ho khomarela, ho phekola, motsamao oa litekanyo, ts'ebetso ea ho phunya/ho lahla le ts'epo ea masoba a poleiti bakeng sa para e felletseng ea thepa.
Ho bokellana ha HDI
Botong ea 1+8+1, 2+6+2 kapa 3+4+3, mongolo oa lera o hlalosa kabo ea kaho, eseng tsela e felletseng ea tlhahiso ka boeona. Boemo bo bong le bo bong ba kaho bo eketsa litšoantšo, lamination, ho cheka ka laser, metallization le, moo ho hlokahalang, ho tlatsa/ho hlophisa. Stackup e tlameha ho khetholla sebaka se seng le se seng sa microvia, se patiloeng ka tsela, ka tsela le tatellano eo meaho e thehoang ka eona. Palo ea potoloho ea khatiso e lokela ho kenyelletsa subcomposite e bohareng le kaho e 'ngoe le e 'ngoe e latellanang, ho sebelisoa mantsoe a hlalositsoeng ke mofani.
Stackup e tiileng le e feto-fetohang
Boto e thata e tenyetsehang ya mekhahlelo e leshome ha e hloke ho jara dikarolo tsohle tse leshome sebakeng se kobehileng. Hangata dikarolo tse kgethilweng tse tenyetsehang di tswela pele ha dikarolo tse ding tsa koporo di fella sebakeng se thata. Moralo o lokela ho hlwaya palo ya dikarolo tse tenyetsehang, kaho e se nang sekgomaretsi kapa sekgomaretsi, sekwahelo, di-stiffeners, mofuta wa koporo, tataiso ya ho kobeha le mosebetsi o sa fetoheng kapa o fetohang. IPC-2223 ke tekanyetso ya moralo; tshebetso ya boto e tenyetsehang le e thata e phethetsweng e sebetswa ke IPC-6013.
Sephutheloana sa ho Lokolloa ha Stackup le Heke ea DFM
Sehlopha sa tlhahiso se lokela ho laoloa ke ntlafatso mme se kenyeletse mekhahlelo eohle e leshome ea koporo, likheo tsohle tse robong tsa dielectric, sehlopha sa thepa le kaho, sebopeho sa mantlha/pele ho tlhahiso, botenya ba lebitso le mamello, mofuta oa koporo le botenya, botenya ba boto bo felileng, meaho e laoloang, ka li-span le lintlha life kapa life tse latellanang tsa lamination.
| Ntho e lokollotsoeng | Potso ea kamohelo |
|---|---|
| Mosebetsi oa lera | Na lifofane tsa litšupiso li tsoela pele moo litsela tsa bohlokoa li li hlokang? |
| Kaho ea thepa | Na ho hlwailwe dikereiti tse nepahetseng, mekhoa ya khalase kapa melao e dumelletsweng ya ho nkela sebaka? |
| Tlhaloso ea koporo | Na koporo e ka ntle e ka tlase le e felileng e khetholloa? |
| Ho tima ka kgatello | Na likhakanyo tsa tlhahiso ea boleng ba dielectric ho fapana le boleng ba khataloge bo sa folisoang? |
| Jeometri ea impedance | Na sehlopha se seng le se seng se laoloang se supa lera le litšupiso tse nepahetseng? |
| Ka meralo ea meaho | Na ho phunyeletsa, ho foufala, ho patoa, microvia le back-drill spans ha ho hlake? |
| Tekanyo ea mechini | Na sebaka sa koporo, ho beoa ha diphanele le ho beoa ha dintho tse tswakilweng ho se ho hlahlobilwe? |
| Bolaoli ba tumello | Na ho hlakile hore na ke liphetoho life tsa stackup kapa tsa bonono tse hlokang hore moreki a ingolise? |
Qetella heke ena pele o saena foromo. Mosebetsi wa "ho bokellana ha ho qetela kamora ho romelwa ha Gerber" o qobella diphetoho tse ka qojwang tsa bonono mme o ka etsa hore ketsiso ya nako le kanale e se sebetse. Romela kaho ka tlhahlobo ya DFM ka tafole ya thibelo e laolwang le dikgopolo tsa bohlokwa tsa foromo.
Liphoso tse Tloaelehileng tsa Stackup le Liphello tsa Tsona
Ho bala mesebetsi ka phoso
Tafole ea lera e bolelang mekhahlelo e tšeletseng ea matšoao empa e thathamisa mekhahlelo e mene feela ea matšoao e senya mabaka 'ohle a moralo. Bala mesebetsi ea koporo ka kotloloho 'me u netefatse tikoloho ea litšupiso ea lets'oao le leng le le leng.
Ho tlohela likheo tsa dielectric
Mealo e leshome ea koporo e hloka karohano e robong ea dielectric. Tafole e thathamisang mealo e khethiloeng ea dielectric feela e atisa ho siea kapa ho bala habeli likheo 'me e ke ke ea lumellana le botenya bo felileng.
Ho sebelisa bophara ba trace ba bokahohleng
Litekanyo tse tsitsitseng tsa 50 Ω kapa 100 Ω tse kopilitsoeng ho tsoa mohahong o mong ha lia lokela ho hlaha e le melao e loketseng tlhahiso. Li tlameha ho baloa bocha ka mohlala oa 'nete oa dielectric, koporo le thepa o hatelitsoeng.
Ho bitsa lifofane tse peli tsa motlakase para e arohanang
Bokgoni ba sefofane se ajoang bo thusa pakeng tsa di-conductor tse jereng tjhaja e fapaneng, hangata motlakase le mobu. Difofane tse pedi tsa motlakase tse bapileng hodima ditereile tse fapaneng ha se sebaka sa para ya motlakase-mobu mme di ka hlahisa kgokelo pakeng tsa ditereile.
Ho nahana hore mabitso a motlakase a etsa hore ho be le ho leka-lekana ha mechine
Warpage e itshetlehile ka thepa, botenya le kabo ya koporo. Mabitso a lera a seiponeng ha a lekana haeba lehlakore le leng le na le koporo e teteaneng mme le leng le na le tsela e fokolang.
Kopanya Botenya bo Fedileng Pele Sebopeho se Nchafatswa
Botenya ba boto bo tloaelehileng ke phello ea likheo tsohle tse robong tsa dielectric tse hatelletsoeng, likarolo tse leshome tsa koporo, monehelo oa plating le mokhoa oa ho lekanya oa mofani. Kakaretso e bonolo ea li-cores tsa catalog le li-prepreg e ka ba phoso hobane koporo e kenngoa ka har'a resin 'me plating ea kantle e eketsoa kamora lamination. Stackup e lokollotsoeng e lokela ho bonts'a boleng bo baliloeng ba mofani le mamello, ebe e netefatsa hore litlhoko tsa sehokelo, ho lekana ha press-fit, card-edge le enclosure li sebelisa tlhaloso e tšoanang.
Ho mamella botenya ho boetse ho fetola impedance le geometry ea ho phunya ka morao. Moralo o haufi le moeli oa sebaka sa ho kopana sa sehokelo kapa fensetere ea ho phunya e laoloang e ka hloka taolo e thata ea kaho ho feta boto e tloaelehileng. Haeba boto e tšesaane e reriloe ho fokotsa bolelele, hlahloba ho tiea, ts'ebetso ea kopano, warpage le ho lumellana ha sehokelo ho e-na le ho tšoara botenya e le phetoho ea motlakase feela.
Taolo ea ntlafatso ea stackup
Fana ka tlhahlobo e 'ngoe le e 'ngoe e amohetsoeng ea stackup 'me u hokahanye setšoantšo sa tlhahiso, tafole ea impedance, mohlala oa ketsiso le molao oa sebopeho o behiloeng ho ntlafatso eo. Phetoho e sisintsoeng ke mofani oa thepa ea mantlha, ea pele, ea koporo kapa ea thepa e lokela ho hlahisa stackup e nang le mela e mefubelu le ho khetholla hore na ke li-geometri life tse laoloang tse fetohang. Sena se thibela phetoho e bonahalang e le nyane ea theko ho tloha ho se sebetseng lithibelo tsa ho tsamaisa ka khutso.
Litlamorao tsa boemo ba phanele
Moralo o tšoanang oa boto o ka itšoara ka tsela e fapaneng ha o hlophisitsoe holim'a phanele e fapaneng ea tlhahiso. Ho utsoa ha koporo, moralo oa seporo, ho beha li-coupon, ho kenya khatiso le ho tsamaisa likarolo tse arohaneng ho ka susumetsa ho tšoana ha botenya le seqha/ho sotha. Kenya panelization tlhahlobong ea sengoloa sa pele ha ho ba bataletse, botebo bo laoloang kapa ho nka sampole ea impedance ho le bohlokoa.

Meaho e Ikhethang ea Koporo e Boima, RF le Thermal
Koporo e boima e fetoha ho feta bokgoni ba hona jwale. Foil e teteaneng e hloka ho dumellwa ho feta etch, e ama bonyane ba motsamao le sebaka, e eketsa tlhoko ya resin nakong ya lamination mme e ka etsa hore ho leka-lekana ha koporo ho be thata le ho feta. Boto ya mekato e leshome e nang le mekato e kgethilweng ya matla a boima e ka hloka meaho e tlatsitsweng ka resin, meaho ya koporo e nang le ditepisi kapa ya bese e sebakeng seo ho ena le koporo e boima ka ho lekana lera le leng le le leng. Mofani wa thepa o lokela ho fana ka jiometri e ka fihlellehang bakeng sa botenya ba koporo le boholo ba phanele.
Mealo ea RF e ka beoa ka ntle kapa ka har'a stackup e kopantsoeng ho latela phihlello ea ho qala, tšireletso le ts'ebetso ea thepa. Meaho ea RF e laoloang e ka hloka mobu o kopaneng, ka terata, sekoti kapa plating ea bohale le qetello e se nang nickel lits'ebetsong tse khethiloeng. Likarolo tsena li lokela ho tšoaroa e le moralo o ikhethileng oa potoloho e ajoang; IPC-2228 le tataiso ea ts'ebetso ea mofani oa thepa e khethiloeng e ka ba ea bohlokoa. Ha lia lokela ho fokotsoa ho "sebelisa laminate e khethehileng ea tahlehelo e tlase ho L1."
Lichelete tsa tšepe tsa koporo tse kentsoeng, li-inlays tsa mocheso le li-spreader tsa mocheso oa tšepe li etsa hore ho be le botenya ba sebaka seo, li-plating le lithibelo tsa lamination. Li-interface tsa tsona, karohano, planarity le tsela ea mocheso li lokela ho hlalosoa pele stackup e lokolloa. Tšobotsi ea mocheso e ka sitisa impedance e haufi kapa warpage haeba e eketsoa ka mor'a ho tsamaisa. Hokahanya mohlala oa mocheso, ho taka mechine le tatellano ea lera la motlakase e le moralo o le mong.
Bakeng sa kaho efe kapa efe e khethehileng, kopa setšoantšo sa karolo e tšekaletseng le karabelo ea DFM e ikhethileng bakeng sa ts'ebetso. Tafole ea bokhoni ba mekhahlelo e leshome ka kakaretso ha ea lokela ho bolela hore khetho e 'ngoe le e 'ngoe ea koporo e boima, RF, flex le embedded-thermal e ka kopanngoa ntle le lengolo la projeke.
Taolo ea Phetoho ea Stackup Kamora Hore Sebopeho se Qale
Hang ha melao ea ho tsamaisa, lipheo tsa tieho le mehlala ea kanale li hokahantsoe le stackup e amohetsoeng, phetoho ea thepa kapa ea kaho ke phetoho ea boenjiniere ho fapana le ho nkeloa sebaka ha theko. Liphetoho ho kaho ea mantlha kapa ea prepreg, litaba tsa resin, foil ea koporo, koporo e felileng, maske ea solder, ka tatellano ea span kapa lamination li ka ama lithibelo tse fetang e le 'ngoe tsa moralo ka nako e le' ngoe.
| Phetoho e sisintsweng | Litlhahlobo tse lokelang ho phetoa | Bopaki bo hlokahalang ba tokollo |
|---|---|---|
| Core, prepreg, dikahare tsa resin kapa sehlopha sa thepa | Botenya bo hatelletsoeng, impedance, tieho ea ho ata, tahlehelo, botenya bohle le ho lumellana ha lamination | Palo e nchafalitsoeng ea stackup le palo e ntlafalitsoeng ea jiometri e laoloang |
| Mofuta oa koporo ea foil, profil kapa botenya bo felileng | Bokhoni ba ho qhaqha, karolo e tšelang mohlala, impedance, tahlehelo ea mokhanni, bokhoni ba hona joale le ho leka-lekana ha koporo | Likhopolo tse nchafalitsoeng tsa bonono, 'me moo ho hlokahalang, mohlala o ntlafalitsoeng oa tahlehelo |
| Ka bolelele, botebo ba ho phunya ka morao kapa ho bokellana ha HDI | Moqomo oa Pad, antipad, ngoliso, tatellano ea lamination, resonance ea stub le qualification ea botšepehi | Moralo o ntlafalitsoeng oa ho toroa, ho arola likarolo le ho tšoaneleha |
| Ho etsa liphanele, moralo oa terene kapa ho beha li-coupon | Seqha/ho sotha, kabo ea koporo, ho kenya khatiso, kamano ea li-coupon le likarolo tsa botebo bo laoloang | Setšoantšo se amohetsoeng sa phanele kapa rekoto ea tlhahlobo ea sengoloa sa pele |
Ha theko e hloka botenya bo bong ba dielectric, etsa diteko tsa motlakase le tsa mechine hape. Ho fetola prepreg e le 'ngoe ho ka fetola bophara ba trace, sebaka sa para, tieho ea ho ata, botenya bohle le ho leka-lekana ha resin. Setšoantšo se ntlafalitsoeng se lokela ho khetholla kaho e ncha ho fapana le ho boloka nomoro ea khale ea ntlafatso. Taeo ena e bohlokoa haholo ha stackup e sebelisoa hape lihlahisoa tse 'maloa kapa libaka tsa tlhahiso.
Lethathamo la Litekanyetso tsa ho Ingolisa ka Stackup
Sephutheloana se loketse ho lokolloa ha moralo ha meralo ea motlakase le kaho ea thepa e ka hlahisoang li se li lokisitsoe. Sephutheloana sa ho saena se lokela ho bontša mekhahlelo eohle e leshome ea koporo le likheo tsohle tse robong tsa dielectric, ho khetholla sefofane sa litšupiso bakeng sa lera le leng le le leng la lets'oao le laoloang, le ho koala palo ea botenya bo felileng ho sebelisoa boleng ba dielectric bo hatelletsoeng eseng ba catalog.
- Netefatsa mesebetsi ea lera, ho tsoela pele ha litšupiso le karohano ea sefofane sa motlakase.
- Leka-lekanya kaho ea dielectric, kabo ea koporo le thepa e khethehileng mabapi le setsi sa mechini moo ho sebetsang.
- Hlalosa dikgetho tse nepahetseng tsa mantlha, prepreg, resin-content le koporo-foil tse sebediswang mehlaleng ya impedance le tahlehelo.
- Rarolla li-sublamination tsa HDI, li-vias tse patiloeng, liphetoho tse feto-fetohang le litlamo tsa thepa e kopantsoeng pele ho linomoro tsa ho qetela.
- Bophara ba tlhahiso ea ho khutlisa, likheo tsa para le botenya bo felileng bakeng sa tumello.
- Notlela tlhahlobo ea stackup pele lithibelo tsa routing le melao ea ho bapisa tieho li phetheloa.
Setšoantšo se thusang sa stackup ke moeli oa mohlala oa motlakase le taelo ea tlhahiso. Haeba se sa khone ho hlalosa tsela ea ho khutla, botenya bohle, kaho ea koporo le tatellano ea lamination, ha se so lokele ho lokolloa.
Posts kgothaletswa
Taconic RF 35 khahlanong le RO4350B PCB
Lethathamo la dikahareRF-35 vs RO4350B Theko le...
Tlhahiso ea PCB ea Sefa ea TMM4
Tlhahiso ea PCB ea sefe ea TMM4 e laoloa ke ...
Tlhahiso ea PCB ea TMM3 bakeng sa Li-module tsa RF
Tlhahiso ea TMM3 PCB e molemo haholo moo module ea RF...
Tlhahiso ea PCB ea TMM6
Tlhahiso ea TMM6 ke leqephe la taolo ea ts'ebetso bakeng sa bohareng ba ...
Mokhoa oa ho fumana quote bakeng sa li-PCB
A re tsamaiseng tlhahlobo ea DFM/DFA bakeng sa hau 'me re khutlele ho uena ka tlaleho. U ka kenya lifaele tsa hau ka mokhoa o sireletsehileng ka webosaete ea rona. Re hloka tlhahisoleseling e latelang ho u fa khotheishene:
-
- Gerber, ODB++, kapa .pcb, spec.
- Lethathamo la BOM haeba o hloka kopano
- bongata
- Nako ea ho fetoha
Bakeng sa litšebeletso tsa PCBA, ka kopo fana ka BOM ea hau (Bill of Materials) le litaelo tse itseng tsa kopano. Re boetse re fana ka tlhahlobo ea DFM/DFA ho ntlafatsa meralo ea hau bakeng sa tlhahiso le kopano, ho netefatsa ts'ebetso ea tlhahiso e boreleli.
