Mefuta e 10 ea PCB Surface Finishes: Sohle Seo U Lokelang ho se Tseba

Li-PCB li bohlokoa ho lisebelisoa tsa elektroniki tsa sejoale-joale, 'me khetho ea ho qeta bokaholimo e bapala karolo ea bohlokoa ts'ebetsong le ts'epahalong ea likarolo tsena. Bokaholimo ha bo sireletse feela koporo ho oxidation empa hape bo theha sebopeho sa bohlokoa lipakeng tsa boto le likarolo tsa eona. Mona, re batlisisa ka har'a mefuta e 10 e tloaelehileng ea lisebelisoa tsa PCB, tse fanang ka kutloisiso e felletseng bakeng sa batho ba chesehelang lisebelisoa tsa elektroniki le litsebi.

1. HASL (Hot Air Solder Leveling)

HASL (Hot Air Solder Leveling) ke e 'ngoe ea mefuta e tloaelehileng ka ho fetesisa ea PCB. E sebelisoa haholo indastering ka lebaka la katleho ea eona ea ho lokisetsa li-PCB bakeng sa soldering. Ts'ebetsong ea HASL, PCB e qoelisoa ka pitseng e qhibilihisitsoeng ea solder (e ka bang le loto kapa e se nang loto). Sena se koahela bokaholimo ba koporo bo pepenene ka solder. Kamora ho qoelisoa, solder e feteletseng e tlosoa ka ho fetisa PCB ka lithipa tsa moea o chesang, tse lekanyang depositi ea solder.

melemo:

• E na le Chelete e Ntle: HASL ke e 'ngoe ea lisebelisoa tse nang le chelete e ngata haholo tse fumanehang.
• Bophelo ba Shelf e telele: Qetello e fana ka bophelo bo botle ba lishelefo, e etsa hore e tšoanelehe bakeng sa setoko le tšebeliso ea nako e telele.
• Excellent Solderability: E fana ka solderability e babatsehang, e leng ea bohlokoa bakeng sa motsoako o ka tšeptjoang oa solder.

tlhoka mesola:

• Ha e Lokele Likarolo tse Ntle tsa Pitch: Sebaka se sa lekaneng se ka baka mathata ka likarolo tse nyane haholo.
• Mathata a Ketapele: Ka mokhoa oa eona oa setso, HASL e sebelisa loto, e sa tsamaellaneng le RoHS. Leha ho le joalo, HASL e se nang lead ea fumaneha.

2. HASL e sa Keneng Pele

HASL e se nang loto ke phetoho ea qetello ea setso ea Hot Air Solder Leveling (HASL), e etselitsoeng ho latela melao ea RoHS . E nkela solder e nang le loto sebaka ka mekhoa e meng e se nang loto. Ho tšoana le HASL e tloaelehileng, PCB e qoelisoa ka pitseng e qhibilihisitsoeng ea solder e se nang loto. PCB ebe e feta ts'ebetsong ea ho leka-lekanya moea o chesang moo solder e feteletseng e tlosoang, e siea lera le lesesaane, le lekanang la solder e se nang loto holim'a li-pad.

melemo:

• E lumellana le RoHS: Monyetla oa mantlha ke ho latela melao ea RoHS, e etsa hore e tšoanelehe ho sebelisoa libakeng tse nang le melaoana e thata ea tšebeliso ea lead.
• Bophelo bo Botle ba Shelf: Joalo ka HASL ea setso, e fana ka bophelo bo botle ba lishelefo 'me e loketse setoko le tšebeliso ea nako e telele.
• Excellent Solderability: E boloka solderability e ntle haholo, e bohlokoa bakeng sa motsoako o tšepahalang oa solder.

tlhoka mesola:

• Higher Melting Point: Solder e se nang lead e na le sebaka se phahameng sa ho qhibiliha, se ka bakang mathata nakong ea kopano.
• Lits'oants'o tsa Qetello ea Bokahohle: Joalo ka HASL ea setso, e ka lebisa libakeng tse sa tsitsang, tse ka amang kopano ea likaroloana tse nyane haholo kapa tse hlakileng.

3.ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)

Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) ke sephetho se tsoetseng pele ebile se sebelisoa haholo indastering ea PCB, e tsebahalang ka ho hlaka ha eona ka holim'a metsi le ho phela nako e telele. Qalong, lera le tšesaane la nickel le behoa holim'a koporo ea PCB ka mokhoa oa ho roala ka motlakase. Lera lena la nickel le sebetsa e le mokoallo oa koporo 'me ke motheo oa lera la khauta le latelang.
Holima nickel, khauta e tšesaane e sebelisoa ka ho qoelisoa. Lera lena le sireletsa nickel nakong ea polokelo 'me le fana ka sebaka se rekisoang.

melemo:

• Sebaka se Sephara: ENIG e fana ka sebaka se bataletseng haholo, se bohlokoa bakeng sa ho kenya likarolo tse holim'a metsi.
• Bophelo bo Bolelele ba Shelf: Motsoako oa nickel le khauta o fana ka bophelo bo bolelele ba sethala le solderability e tsitsitseng.
• Corrosion Resistance: ENIG e hanyetsana haholo le kutu, e netefatsa hore PCB e phela nako e telele.
• Ha e na keta ebile e tsamaellana le RoHS: Qeto ena ha e na loto, e etsa hore e tšoanelehe ho sebelisoa lits'ebetsong tse lumellanang le RoHS.

tlhoka mesola:

• Litšenyehelo: Li theko e boima haholo ha li bapisoa le tse ling tse holimo, joalo ka HASL.
• Black Pad Syndrome: Ka linako tse ling, ENIG e ka tšoaroa ke 'black pad syndrome', e leng sekoli se amang botšepehi ba motsoako oa solder.
• Ho sebetsa hape ho lekanyelitsoeng: Ha e se e koaletsoe, ho sebetsa bocha kapa ho fetola bokaholimo ba ENIG ho ka ba thata.

4.ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)

Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG) ke sebaka sa marang-rang se nang le mekhahlelo e mengata se sebelisoang indastering ea PCB, e tsebahalang ka thepa ea eona e ntle ea motlakase le ho ts'epahala. Ts'ebetso e qala ka ho beoa ha sekhahla sa nickel, se ts'oanang le ENIG, se fanang ka tšitiso e matla ho substrate ea koporo. Joale ho sebelisoa lera la palladium ka holim'a nickel. Palladium e sebetsa e le tšitiso ho thibela ho ata lipakeng tsa nickel le khauta. Qetellong, ho sebelisoa lesela le tšesaane la khauta holim'a palladium bakeng sa conductivity e ntle ea bokaholimo le ho hanyetsa oxidation.

melemo:

• Versatility: ENEPIG e loketse ka bobeli aluminium tlamahano ya mohala le terata ea khauta e kopanyang, e etsang hore e feto-fetohe haholo.
• Ho Tšepahala ho Likopano tse ngata: Ho ba teng ha palladium ho lumella lipotoloho tse ngata tsa phallo, ho matlafatsa ts'epahalo ea eona.
• Khahlano e Ntle ea Corrosion: Sebopeho se nang le lera se fana ka tšireletso e phahameng khahlanong le kutu.
• E sa Keneng Pele ebile e Tsamaellana le RoHS: Qetello ena le eona ha e na loto, e tsamaellana le maemo a tikoloho.

tlhoka mesola:

• Litšenyehelo: ENEPIG ke e 'ngoe ea lisebelisoa tse theko e boima haholo ka lebaka la tšebeliso ea palladium le khauta.
• Ho rarahana ha Ts'ebetso: Likarolo tse ngata li hloka taolo e nepahetseng nakong ea ts'ebetso ea plating ho netefatsa boleng le botsitso.

5.Selivera ea ho qoelisoa

Immersion Silver ke sebaka se tsebahalang sa PCB se holimo, se tsebahalang ka ho tsamaisa motlakase o motle le ho bata ha bokaholimo. Ke mokhoa o sa sebetseng hantle ho feta ENIG le ENEPIG, o sebelisoang hangata lits'ebetsong tsa maqhubu a holimo. Ts'ebetso ena e kenyelletsa ho qoelisoa ha li-PCB ka bateng ea silevera, moo karolo e tšesaane ea silevera e behang lik'hemik'hale holim'a bokaholimo ba koporo. Post deposition, lera le tšesaane le khahlanong le tarnish le eketsoa ho sireletsa silevera ho oxidation le tarnishing.

melemo:

• Ts'ebetso e Ntle: Motlakase o phahameng oa Silver o etsa hore e lokele lits'ebetso tsa maqhubu a holimo.
• Surface Planarity: E fana ka sebaka se bataletseng, se molemo bakeng sa likarolo tsa molumo o motle kapa meralo e rarahaneng ea PCB.
• E sa Keneng Pele 'me e Ikamahanya le RoHS: Silivera ea Ho qoelisoa e baballa tikoloho, e ikamahanya le maemo a lefatše a tikoloho.
• Katleho ea Litšenyehelo: E fana ka tekano lipakeng tsa ts'ebetso le litšenyehelo, e e etsa khetho e sebetsang bakeng sa lits'ebetso tse fapaneng.

tlhoka mesola:

• Ho Sensitivity Ho Ts'oara: Libaka tsa silevera li ka ba bonolo ha li tšoaroa, 'me li hloka ho phutheloa ka hloko le ho li tšoara ho thibela ho silafala.
• Bophelo ba Shelf bo Lekanyelitsoeng: Qetello e ka senyeha ha nako e ntse e feta haeba e sa bolokoe kapa e sa tšoaroe hantle, e lebisang ho mathata a ka bang teng nakong ea soldering.

6. Tin ea ho qoelisoa

Immersion Tin ke sebaka sa PCB se seng se atile haholo ka lebaka la ho rekisoa ha eona hantle le ho lumellana le lits'ebetso tsa solder ntle le lead. E hlokomeleha ka ho khetheha bakeng sa bokaholimo ba eona bo bataletseng, e etsa hore e be e loketseng likarolo tsa molumo o hlakileng. Ts'ebetsong ena, bokaholimo ba koporo ba PCB bo tlotsoa ka lik'hemik'hale ka lesela le lesesaane la thini. Hangata lera le sireletsang le sebelisoa holim'a thini ho thibela oxidation le ho boloka solderability.

melemo:

• Ho Solderability e Ntle: Thepa ea Tin e etsa hore e rekisoe haholo, e etsa bonnete ba hore e koloba hantle nakong ea ts'ebetso ea solder.
• Flat Surface: E fana ka sebaka se bataletseng ka tsela e ikhethang, se molemo bakeng sa molumo o motle le likarolo tsa holim'a marulelo.
• E sa Keneng Pele: E lumellana le RoHS le melaoana e meng ea tikoloho, e e etsa khetho e tšoarellang.
• Katleho ea Litšenyehelo: Ka kakaretso e theko e tlase ho feta ho qeta joalo ka ENIG kapa ENEPIG, e e etsa khetho e lumellanang le tekanyetso.

tlhoka mesola:

• Ho sebetsana le Kutloelo-bohloko: Libaka tsa thini li ka ba le maikutlo a ho sebetsana le maemo a tikoloho, tse ka lebisang ho oxidation.
• Bophelo ba Shelf bo Lekanyelitsoeng: Tin ea ho qoelisoa e ka senyeha ha nako e ntse e ea, haholo-holo haeba e pepesehile mocheso le moea, e fokotsa ho soreha ha eona.
• Khōlo ea Whisker: Ho na le monyetla oa ho hola ha litelu tsa tin, tse ka lebisang ho li-circuits tse khutšoane maemong a itseng.

7. OSP (Organic Solderability Preservatives)

OSP, kapa Organic Solderability Preservatives, ke sebaka se ka holimo se sebelisoang ho etsa PCB ho sireletsa koporo ho tsoa ho oxidation ho fihlela ho soasoa. Khetho ena e se nang botsoalle ea tikoloho e se e tumme le ho feta mekhoeng ea sejoale-joale ea PCB. Sebaka sa koporo se hloekisoa ka ho feletseng ho tlosa litšila. Ho sebelisoa motsoako o entsoeng ka metsi, o kopanyang koporo, o etsa lera le sireletsang khahlanong le oxidation.

melemo:

• E Setsoalle le Tikoloho: OSP ha e na loto le litšepe tse ling tse kotsi, e leng se etsang hore e be khetho e bonolo ea tikoloho.
• Flat Surface: E fana ka sebaka se bataletseng haholo, se molemo bakeng sa likarolo tse phahameng le tse holimo.
• E na le Chelete e Ntle: Ka tloaelo e theko e tlase ho feta lisebelisoa tse ling tse holim'a metsi, joalo ka ENIG kapa Silver ea Immersion.
• Bonolo ba ho Hlahloba: Lera le hlakileng le le lesesaane la OSP le lumella ho hlahlojoa habonolo ha koporo e ka tlaase.

tlhoka mesola:

• Bophelo ba Shelf bo Lekanyelitsoeng: Lera le sireletsang le senyeha ha nako e ntse e ea, e leng se ka lebisang mathateng a solderability haeba e sa sebelisoe hang-hang.
• Ho tšoara Sensitivity: Liaparo tsa OSP li na le maikutlo a ho ts'oaroa 'me li ka senyeha habonolo ke menoana le litšila tse ling.
• Ha ho na Li-Cycles tsa Reflow tse ngata: Liphetho tsa OSP ha li loketse lits'ebetso tse hlokang lipotoloho tse ngata tsa phepelo, kaha lera le sireletsang le ka senyeha.

8. Electrolytic Nickel/Gold (Hard Gold)

Electrolytic Nickel/Gold, eo hangata e bitsoang Hard Gold, ke sebaka se tiileng sa PCB, se sebelisoang haholo lits'ebetsong moo ho ts'oaroang ho phahameng le ho apara khafetsa. Tshebetso e qala ka electroplating ea nickel holim'a liphahlo tsa koporo tsa PCB. Khauta e kenngoa ka mokhoa oa electrolytically holim'a lera la nickel ho matlafatsa tsamaiso le ho hanela oxidation.

melemo:

• E tšoarella: Khauta e thata e tšoarella nako e telele, e etsa hore e be sebaka se loketseng libaka tse apereng liaparo tse phahameng joalo ka lihokelo tsa moeli.
• Corrosion Resistance: Lera la khauta le fana ka khanyetso e ntle ho kutu.
• Bophelo bo Bolelele ba Shelf: Qetello ea khauta e thata e boloka bots'epehi ba eona ha nako e ntse e feta, e fana ka nako e telele ea bophelo ha e bapisoa le liphetho tse ling.

tlhoka mesola:

• Litšenyehelo: Ho roala khauta e thata ho theko e boima ho feta tse ling tse holimo ka lebaka la tšebeliso ea khauta.
• Mokhoa o Ratang: Ts'ebetso e hloka taolo e nepahetseng 'me e rarahane ho feta ha e bapisoa le liphetho tse ling.
• Ha e Lokele ho Soldering: Ka lebaka la ho thatafala ha eona le botenya, ha e loketse libaka tse ka rekisoang.

9. Electrolytic Wire Bondable Gold

Electrolytic Wire Bondable Gold ke sebaka se ikhethileng sa PCB, se sebelisoang haholo lits'ebetsong tse hlokang khokahanyo ea mohala - mokhoa oa ho etsa likhokahano lipakeng tsa potoloho e kopaneng le PCB.

melemo:

• Thepa e Hlollang ka ho Fetisisa ea Wire Bonding: Qetello e fana ka sebaka se setle haholo bakeng sa khokahanyo ea terata, haholo-holo ka lithapo tsa khauta kapa tsa aluminium.
• Ho Tšepahala ho Phahameng: E ​​netefatsa likhokahano tse matla le tse tšepahalang, tse bohlokoa lits'ebetsong tse ts'epahalang haholo.
• Corrosion Resistance: Joalo ka likhalase tse ling tsa khauta, e fana ka khanyetso e ntle ea ho bola.

tlhoka mesola:

• Ts'ebetso ea Litšenyehelo: Ho kenyelletsa khauta e ngata, pheletso ena e theko e boima ho feta tse ling tse ngata.
• Ha e Loketse Bakeng sa Soldering: Botenya ba lesela la khauta bo ka thibela ho soasoa ka katleho, ho fokotsa tšebeliso ea eona libakeng tse nang le terata feela.
• Kopo e Khethehileng: Ke pheletso ea niche, ha e sebelisoe hangata tlhahisong e tloaelehileng ea PCB ka lebaka la sebopeho sa eona se ikhethileng le litšenyehelo.

10. Enke ea carbon

Carbon Ink ke sebaka se ikhethileng sa PCB se sebelisetsoang ho theha libaka tse tsamaisang le likarolo ho boto ea potoloho e hatisitsoeng. Ha se qetello e tloaelehileng bakeng sa boto eohle empa e sebelisoa libakeng tse itseng ho finyella mesebetsi e itseng.

melemo:

• Conductivity: E fana ka sebaka sa conductive, se loketseng li-keypads, li-touchscreens, le lisebelisoa tse ling tsa sebopeho.
• Ho feto-fetoha ha maemo: E ka sebelisoa ho li-PCB tse tenyetsehang, e etsa hore e be se loketseng bakeng sa lisebelisoa tsa elektroniki tse tenyetsehang.
• E na le Chelete e Ntle: E na le chelete e ngata ho feta ho sebelisa lirafshoa tsa bohlokoa ho theha litsela tse tsamaisang.

tlhoka mesola:

• Tekanyetso e Lekanyelitsoeng: Ha e na conductive e tlase ho feta lisebelisoa tsa tšepe, e fokotsa ts'ebeliso ea eona lits'ebetsong tsa matla a phahameng kapa a maqhubu a phahameng.
• Wear and Taar: E kotsing ea ho koaheloa ho feta litšepe tsa tšepe, e leng ntho e ka tšoenyang likhokahano tse sebelisoang haholo.
• Kutloelo-bohloko ea Tikoloho: E ka senyeha ha nako e ntse e ea ka lebaka la maemo a tikoloho joalo ka mongobo kapa mocheso o feteletseng.