Lisebelisoa tsa PCB tsa AI Server: Li-Laminate tse Tahleheloang ka Tlase, Li-Stack-Up, Thermal le Tataiso ea PCBA

Ho kgetha disebediswa tsa PCB tsa seva sa AI ha ho tshwane le ho kgetha laminate e tlwaelehileng ya FR-4. Hardware ya seva sa AI e kopanya dikanale tsa SerDes tse lebelo le hodimo, phano ya matla a GPU kapa accelerator, palo e hodimo ya lera, tsela e teteaneng ya BGA, difofane tse boima tsa koporo, taolo e tiileng ya impedance le tshepahalo ya mocheso ya nako e telele tsamaisong e le nngwe ya boto. Haeba thepa e fosahetseng ya PCB e kgethilwe, bothata bo ka hlaha e le tahlehelo ya ho kenngwa, diagram tsa mahlo a kwetsweng, impedance e sa tsitsang, ho phahama ho feteletseng ha mocheso, ka mokhathala, kotsi ya CAF, warpage, diphoso tsa kopano kapa tlhahiso e diehileng hobane laminate e hlokahalang ha e fumanehe.

Tataiso ena e ngoletsoe baenjiniere, lik'hamphani tse qalang tsa hardware, lihlopha tsa theko le batsamaisi ba lihlahisoa ba batlang likarabo tse sebetsang lipotsong tse kang: Ke thepa efe ea PCB eo ke lokelang ho e sebelisa bakeng sa boto ea seva ea AI? Na FR-4 e lekane? Ke hloka neng Megtron, Tachyon, Astra, laminate e khethehileng ea tahlehelo e tlase kapa laminate e 'ngoe ea tahlehelo e tlase? Drk, Df, ho rarahana ha koporo le ho loha ha khalase li ama liteishene tsa 112G kapa 224G joang? Ke lokela ho botsa moetsi oa PCB eng pele ke hoamisa stack-up?

Highleap Electronics ke fektheri ea tlhahiso ea PCB le ea kopano ea PCB. Bakeng sa merero ea k'homphieutha ea AI, GPU, accelerator, marang-rang le ea ts'ebetso e phahameng, mokhoa o nepahetseng ha se ho khetha lebitso la thepa ka thoko. Thepa e tlameha ho hlahlojoa hammoho le lebelo la lets'oao, bolelele ba kanale, palo ea lera, sebopeho sa impedance, boima ba koporo, ka sebopeho, ts'ebetso ea lamination, profil ea soldering le litlhoko tsa sephutheloana sa likarolo.

Seo Lisebelisoa tsa PCB tsa AI Server li Hlokang ho se Rarolla

Li-server tsa AI li beha khatello e sa tloaelehang thepa ea PCB hobane boto ha se feela sesebelisoa sa mechini bakeng sa likarolo. Ke karolo ea kanale ea motlakase, marang-rang a phano ea motlakase, tsela ea mocheso le sebopeho sa ts'epo. Thepa e ama ka kotloloho tahlehelo ea lets'oao, botsitso ba impedance, ho kheloha ha nako, katoloso ea mocheso, ho pholoha ha ho tjheseletsa le chai ea tlhahiso ea ho qetela.

PCB ea indasteri e tloaelehileng e ka khethoa haholo-holo ka Tg, boima ba koporo, botenya ba boto le litšenyehelo. PCB ea seva ea AI e hloka tlhahlobo e tebileng haholo. Thepa e tlameha ho tšehetsa puisano ea dijithale e potlakileng haholo pakeng tsa li-GPU, li-CPU, lisebelisoa tsa memori, li-retimers, li-switch, li-NIC, li-backplanes, balaoli ba polokelo le li-module tsa motlakase. Boto e ka 'na ea ba le mekhahlelo e mengata, lipotoloho tse ngata tsa lamination, li-vias tse foufetseng le tse patiloeng, ho cheka ka morao, tsela e teteaneng haholo ea ho baleha ea BGA le litsela tse kholo tsa hona joale.

Ntlha ea bohlokoa ka ho fetisisa ke hore thepa ea PCB ea seva ea AI e "molemo ka ho fetisisa" e itšetlehile ka mosebetsi oa boto. Baseboard ea GPU, karete ea accelerator, switch board, backplane, molaoli oa polokelo le boto ea kabo ea matla ha li hloke laminate e tšoanang kamehla. Ho sebelisa thepa e nang le tahlehelo e tlase haholo hohle ho ka eketsa litšenyehelo ho sa hlokahale. Ho sebelisa FR-4 e tloaelehileng holim'a likarolo tsa bohlokoa tsa lebelo le phahameng ho ka baka ho hloleha ha motlakase. Morero o motle oa thepa o arola likarolo tsa bohlokoa ho likarolo tse seng tsa bohlokoa 'me o haha ​​​​mokotla o khotsofatsang litlhoko tsa boenjiniere le tsa tlhahiso.

Litlhoko tsa Thepa bakeng sa Liboto tse Fapaneng tsa AI Server

Seva sa AI se na le mefuta e 'maloa ea li-PCB. Boto ka 'ngoe e na le tekanyo e fapaneng ea botšepehi ba lets'oao, phano ea motlakase, mojaro oa mocheso le kutloisiso ea litšenyehelo. Pele u khetha laminate, khetholla mofuta oa boto le li-interface tseo e li jereng.

Ke ka lebaka lena patlo ea "lisebelisoa tsa PCB tsa seva sa AI" e ke keng ea arajoa ka lebitso le le leng la thepa. Karabo e nepahetseng e qala ka 'mapa oa matšoao. Ke mekhahlelo efe e nang le lipara tse fapaneng tsa 112G kapa 224G? Ke mesaletsa efe e mekhutšoanyane ho lekana ho mamella thepa e theko e tlase? Ke mekhahlelo efe eo haholo-holo e leng matla kapa taolo ea lebelo le tlase? Ke likarolo life tse hlokang boima bo phahameng ba koporo? Ke li-BGA life tse hlokang HDI? Moetsi oa PCB o lokela ho hlahloba lipotso tsena pele a khothaletsa ho bokellana.

Mokhoa oa ho Khetha Li-Laminate tse Tahleheloang ka Tlase bakeng sa Li-PCB tsa AI Server

Thepa ea thepa e batlisisoang haholo bakeng sa li-PCB tsa seva sa AI ke Dk le Df . Dk, kapa constant ea dielectric, e ama impedance le tieho ea ho ata. Df, kapa factor ea ho qhalana, e ama tahlehelo ea dielectric. Maqhubung a phahameng, phapang e nyane ho Df e ka fetoha phapang e kholo tahlehelong ea kanale, haholo-holo ha bolelele ba trace bo le bolelele kapa ha kanale e kenyelletsa lihokelo, li-via, liphutheloana le li-retimers.

Bakeng sa disebediswa tsa seva sa AI, kgetho ya laminate e lokela ho itshetleha hodima tekanyetso yohle ya kanale, eseng feela hodima boleng ba leqephe la data. Thepa e nang le Df e tlase hangata e fana ka tshebetso e betere ya tahlehelo, empa sephetho sa boto e fedisitsweng se boetse se itshetlehile ka ho ba thata ha koporo, botenya ba dielectric, ho loha ha khalase, jiometri ya trace, ka diphetoho, ho tjheka morao, boleng ba sehokelo le mamello ya tlhahiso.

Malapa a tloaelehileng a thepa ea PCB a lebelo le phahameng a sebelisoang mererong ea seva, marang-rang le ea HPC a kenyelletsa letoto la Panasonic MEGTRON, letoto la Isola Tachyon le I-Tera, Isola Astra MT77, thepa e khethehileng ea maqhubu a phahameng a laminate a tahlehelo e tlase, thepa ea AGC le litsamaiso tse ling tsa CCL tse nang le tahlehelo e tlase tse tšoanelehang. Leha ho le joalo, mabitso a thepa ha aa lokela ho nkoa e le libaka tse iketsang bakeng sa e mong le e mong. Esita le ha thepa e 'meli e na le boleng bo tšoanang ba Df, e ka fapana ka Dk, khetho ea koporo ea foil, phallo ea resin, ho fumaneha ha botenya, CTE, boitšoaro ba lamination, matla a peel le phepelo ea nako e telele.
Haeba moralo oa seva o totobatsa MEGTRON M, Tlhahiso ea MEGTRON M ea mekhahlelo e mengata e lokela ho hlahlojoa ka moaho o amohetsoeng ho fapana le leibole ea thepa ea boemo ba lelapa.

Foile ea Koporo, Lesela la Khalase, Sistimi ea Resin le Moralo oa Stack-Up

Bakeng sa thepa ea PCB ea seva ea AI, laminate ke karolo e le 'ngoe feela ea equation ea ts'ebetso. Foil ea koporo, lesela la khalase le sistimi ea resin le tsona li bohlokoa ka ho tšoanang. Liphoso tse ngata tsa botšepehi ba lets'oao li etsahala hobane sehlopha sa meralo se hlahloba Drk le Df empa se hlokomoloha ho se tsitse ha conductor, skew ea loha ea khalase kapa boitšoaro ba ho bokellana ha hybrid.

1. Foile ea koporo: hore na ke hobane'ng ha HVLP e le ea bohlokoa

Maqhubung a mangata a GHz, phallo ea lets'oao e phalla haufi le bokaholimo ba mokhanni. Koporo e se nang letho e eketsa tsela e sebetsang ea motlakase 'me e eketsa tahlehelo ea mokhanni. Ke ka lebaka leo li-PCB tsa seva sa AI tse lebelo le phahameng hangata li hlokang koporo e tlase haholo, koporo ea VLP, koporo ea HVLP kapa likhetho tse lekanang tsa koporo e boreleli. Bakeng sa liteishene tse telele tsa 112G kapa 224G, ho se tsitse ha koporo e ka ba seabo se seholo tahlehelong ea ho kenya.

Ha o hlahloba foil ea koporo, hlahloba:

• Hore na thepa e sebelisa koporo e tloaelehileng, RTF, VLP, HVLP kapa koporo ea HVLP3.
• Boleng ba ho se tsitse bo sebediswang mohlaleng wa botšepehi ba letshwao.
• Hore na khetho ea foil ea koporo e fumaneha bakeng sa botenya bo hlokahalang ba laminate le boima ba koporo.
• Hore na foil e khethiloeng e boloka matla a lekaneng a ho hlohlora ka mor'a tlhahiso le kopano.
• Hore na moetsi oa PCB a ka laola ho fata bakeng sa mela e menyenyane e hlokahalang le mamello ea impedance.

2. Lesela la khalase: ho sotha le ho tsitsisa impedance

Ho loha ha khalase ho baka phapang ea dielectric ea lehae hobane lets'oao le ka feta holim'a liphutheloana tsa khalase le libaka tse nang le resin e ngata. Ka lebelo le tlase sena se ka amoheleha. Ka sekhahla sa data sa seva sa AI, haholo-holo ka lipara tse telele tse fapaneng, ho loha ha khalase ho ka fokotsa moeli oa nako le ho buleha ha mahlo.

Hangata li-stack-up tsa li-server tsa AI li sebelisa khalase e hasaneng, khalase ea low-Dk kapa mekhoa ea khalase e lohiloeng ka sekoere ho theha tikoloho e ts'oanang ea dielectric. Ho tsamaisa lipara tse fapaneng ka sekhutlo se senyenyane, ho sebelisa mekhoa e loketseng ea prepreg le ho boloka jiometri ea lipara e tsitsitse le hona ho ka thusa ho fokotsa ho sekamela. Likhetho tsena li lokela ho buisanoa nakong ea moralo oa stack-up ho fapana le ka mor'a hore sebopeho sa PCB se phethe.

3. Sistimi ea resin: boits'oaro ba mocheso le ts'ebetso

Sistimi ea resin e ama Df, Tg, Td, ho monngoa ha mongobo, khanyetso ea CAF, phallo ea resin le boleng ba lamination. Bakeng sa li-PCB tsa seva sa AI, resin e tlameha ho phela maemong a mangata a ho pepesehela mocheso: lamination ea PCB, ho phekola maske ea solder, ts'ebetso ea ho qeta bokaholimo, ho kopanya hape le ts'ebetso ea nako e telele tikolohong ea seva ea mocheso o phahameng.

Lipotso tsa bohlokoa tse amanang le resin li kenyelletsa:

• Na thepa e lumellana le lipotoloho tse ngata tsa lamination?
• Na thepa e na le Tg e loketseng le mocheso oa ho bola bakeng sa boemo ba kopano?
• Na e na le monyelo o tlase oa mongobo ho fokotsa kotsi ea ho phalla hape le ho tšepahala?
• Na e hanela CAF bakeng sa meaho e teteaneng ea motlakase o phahameng kapa e nang le sebaka se senyenyane?
• Na prepreg e ka fana ka phallo e lekaneng ea resin ho potoloha koporo e boima le likarolo tse rarahaneng tsa kahare?

4. Li-stack-up tse kopaneng: ts'ebetso ntle le litšenyehelo tse sa hlokahaleng

Maboto a mangata a li-server tsa AI a sebelisa li-stack-up tse kopantsoeng. Mealo e bohlokoa ea lebelo le phahameng e sebelisa thepa e nang le tahlehelo e tlase kapa e nang le tahlehelo e tlase haholo, ha mealo e nang le lebelo le tlase kapa matla/taolo e sebelisa thepa ea maemo a FR-4 e nang le theko e tlase haholo e nang le Tg e phahameng kapa e nang le tahlehelo e tlase. Mokhoa ona o ka fokotsa litšenyehelo, empa o tlameha ho etsoa ka hloko.

Kaho ea motsoako o kopaneng e baka lipotso tse ling tsa tlhahiso:

• Na thepa e na le boleng bo lumellanang ba CTE?
• Na potoloho ea khatiso e tla sebetsa bakeng sa li-cores tsohle le li-prepregs tse kentsoeng ka har'a stack-up?
• Na phallo ea resin e tla lekana ho potoloha likarolo tse boima ba koporo?
• Na boto e tla dula e bataletse kamora ho lamination le ho phalla hape?
• Na moetsi a ka boloka ngoliso le mamello ea impedance ho pholletsa le kaho e felletseng?

Ho bokellana ha thepa ka bongata ha hoa lokela ho nkoa e le mokhoa o bonolo oa ho boloka litšenyehelo. E lokela ho etsisoa, ho baloa le ho hlahlojoa ke moetsi oa PCB pele ho lokolloa sebopeho.

Mathata a Thermal, Phano ea Matla le Tšepo

Maboto a seva sa AI a na le matla a mangata haholo. Li-GPU, li-accelerator, li-switch tse lebelo le phahameng, lisebelisoa tsa memori, li-VRM le li-module tsa optical kapa tsa marang-rang li ka hlahisa libaka tse chesang tsa lehae. Khetho ea thepa ea PCB e ama tsela eo boto e sebetsanang le mocheso ka mechini le ka motlakase, esita le ha mokhoa o ka sehloohong oa ho pholisa e le sinki ea mocheso, poleiti e batang kapa sistimi ea ho pholisa ea metsi.

Phano ea motlakase le moralo oa koporo

Phano ea motlakase o matla e hloka lifofane tsa koporo tse sa hanyetseng haholo, ka hloko ka moralo le ho arola ka ho lekaneng. Bakeng sa li-accelerator tsa AI le liboto tsa GPU, moralo oa koporo ha se feela taba ea boholo ba boto. E boetse e ama botenya ba boto, ho leka-lekana ha lamination, ho cheka, ho plating, ho tšoana ha ho fata, ho warpage le ts'ebetso ea ho solder.

Lintlha tsa bohlokoa tsa ho fana ka motlakase li kenyelletsa:

• Boima ba koporo bo kahare le kabo e akaretsang.
• Ho theoha ha motlakase le khanyetso ea DC ea litsela tsa motlakase.
• Ho phahama ha mocheso ho potoloha li-VRM, li-power pin tsa GPU le lihokelo tsa motlakase o phahameng.
• Ka palo, ka boholo, botenya ba plating le boitšoaro ba ho arolelana ha current.
• Hore na likarolo tse boima tsa koporo li baka tlala ea resin kapa likheo tsa lamination.

CTE ea Z-axis le botšepehi ba ho phunyeletsa lesoba

Li-PCB tsa seva sa AI tse nang le palo e phahameng ea lera li ka ba kotsing ea mokhathala hobane moqomo oa koporo o koahetsoeng le laminate li atoloha ka lebelo le fapaneng nakong ea potoloho ea mocheso. Lisebelisoa tse nang le CTE e tlase le e laoloang haholoanyane ea Z-axis li thusa ho fokotsa khatello ea maikutlo holim'a masoba le li-via tse koahetsoeng. Sena se bohlokoa haholo bakeng sa li-backplane tse teteaneng, li-midplane, li-switch board le li-accelerator board tse bonang ho futhumatsa le ho pholisa khafetsa nakong ea ts'ebetso.

Li-vias tsa mocheso, lichelete tsa tšepe tsa koporo le litsela tsa mocheso tsa sebakeng seo

Maboto a mang a seva sa AI a hloka mocheso ka li-array, libaka tse boima tsa koporo, lichelete tsa tšepe tsa koporo, li-insert tsa tšepe kapa likarolo tsa ho hasana ha mocheso tse fumanehang sebakeng seo. Meaho ena e tlameha ho raloa ka mokhoa oa thepa le oa lamination. Chelete ea tšepe ea koporo kapa sebaka se boima sa koporo se ka thusa ho tlosa mocheso, empa hape se ka baka ho se lumellane ha CTE, ho se leka-lekane ha ho tjheseletsa kapa mathata a ho batalla haeba e sa etsetsoa tlhahiso.

Ho monya mongobo le ho tšepahala ha phallo ea metsi hape

Ho monya mongobo o fokolang ho bohlokoa bakeng sa li-PCB tsa seva sa AI tse tšepahalang haholo. Mongobo o ka hare ho laminate o ka eketsa kotsi ea ho qhaqhoa, ho teteana, ho phatloha ha matheba kapa liphoso tse ling tsa khatello ea mocheso nakong ea ho kopanya. Sena se ba bohlokoa haholo ha boto e le teteaneng, e na le palo e phahameng ea lera, thepa e kopantsoeng kapa e kopantsoe le li-BGA tse kholo le likarolo tse phahameng tsa mocheso.

Mehopolo ea Tlhahiso le Kopano ea PCB

Thepa e shebahalang e le ntle haholo lethathamong la data e ntse e ka hloleha tlhahisong haeba ho le thata ho e etsa kapa ho e kopanya. Thepa ea PCB ea seva sa AI e tlameha ho hlahlojoa hammoho le ts'ebetso e felletseng ea tlhahiso: ho cheka, ho lahla, ho plating, ho nka litšoantšo, ho etching, lamination, ho cheka ka morao, ho qeta bokaholimo, maske ea solder, routing, liteko tsa motlakase le kopano ea ho qetela ea PCB.

Likotsi tsa tlhahiso ea PCB

Likotsi tsa kopano ea PCB

Hobane Highleap Electronics e fana ka tlhahiso ea PCB le kopano ea PCB, tlhahlobo ea thepa e lokela ho kenyelletsa ts'ebetso ea PCBA. Boto e teteaneng ea seva ea AI e nang le li-BGA tse kholo, koporo e boima, lihokelo tse nang le mocheso o phahameng le likarolo tse bonolo tsa lebelo le phahameng li ka hloka profil ea phallo e entsoeng ka mokhoa o ikhethileng le taolo e hlokolosi ea warpage.

• Leqephe la ntoa la BGA: Liphutheloana tse kholo tsa GPU, CPU, FPGA kapa switch li hloka ho batalatsa hantle ha boto le taolo e tsitsitseng ea ho phalla ha motlakase.
• Ho se leka-lekane ha mocheso: Libaka tse boima tsa koporo le lihokelo tse kholo li ka baka ho futhumala ho sa lekanang nakong ea ho kopanya.
• Taolo ea mongobo: Ho baka, ho boloka le ho sebetsana le tsona ho ka hlokahala bakeng sa ho haha ​​tse tshepahalang haholo kapa tse tshabang mongobo.
• Bohloeki: Mapolanka a nang le bongata bo boholo a ka hloka taolo e tiileng ea tšilafalo ea ionic ho fokotsa ho dutla le likotsi tse amanang le CAF.
• tlhahlobo: Tlhahlobo ea X-ray e bohlokoa bakeng sa BGA, ka har'a pad le manonyeletso a solder a patiloeng.
• Moedi oa ho sebetsa bocha: Ho sebetsa botjha di-BGA tse kgolo hodima diboto tsa seva tsa AI tsa boleng bo hodimo ho lokela ho rerilwe ka hloko hobane ho pepesehela mocheso khafetsa ho ka kgatelela laminate.

Kotsi ea Phepelo, Taolo ea Litšenyehelo le Moralo oa Mohloli oa Bobeli

Hangata thepa ea PCB ea seva ea AI e thata ho e fumana ho feta li-laminate tse tloaelehileng. CCL e sebetsang hantle, prepreg e khethehileng, foil ea koporo ea HVLP le mekhoa e itseng ea khalase e ka ba le linako tse telele tsa ho etella pele, bongata bo fokolang ba odara kapa meeli ea kabo. Moralo o itšetlehileng ka thepa e le 'ngoe e sa tloaelehang e se nang sebaka se lumelletsoeng o ka liehisa lenaneo le felletseng la lisebelisoa.

Mokhoa o sireletsehileng ka ho fetisisa ke ho theha leano la thepa nakong ea mohato oa moralo, eseng ka mor'a hore lifaele tsa Gerber li phethoe. Leano lena le lokela ho kenyelletsa thepa e khethiloeng, mokhoa o mong o amohetsoeng, tlhahlobo ea boteng, papiso ea litšenyehelo le netefatso ea motlakase.

Tšoaneleho ea mohloli oa bobeli ha e bolele feela ho nkela lets'oao le leng sebaka ka le leng. E bolela ho tiisa hore thepa e nkang sebaka e ka fihlela litlhoko tse tšoanang tsa motlakase, mocheso, mechini le tlhahiso. Bakeng sa li-PCB tsa seva sa AI, esita le liphapang tse nyane botenya ba dielectric, Dr, Df, ho rarahana ha koporo kapa boitšoaro ba resin li ka fetola sephetho sa ho qetela.

Seo U ka se Romelang Highleap Electronics bakeng sa Tlhahlobo ea Boitsebiso

Ho khothaletsa lisebelisoa tse nepahetseng tsa PCB tsa seva ea AI, Highleap Electronics e hloka ho feta moralo oa boto kapa faele ea Gerber. Ha tlhahlobo ea thepa e qala kapele, ho ba bonolo ho fokotsa litšenyehelo, ho ntlafatsa chai le ho qoba ho rala bocha.

Bakeng sa tlhahlobo e potlakileng le e molemo, ka kopo romela tlhahisoleseling e latelang:

• Mosebetsi oa boto: Boto ea GPU, karete ea accelerator, switch PCB, backplane, motherboard, NIC, molaoli oa polokelo kapa boto ea motlakase.
• Sekhahla sa data se reriloeng: Tlhahiso ea PCIe, lebelo la Ethernet, sekhahla sa SerDes, tlhoko ea 112G/224G kapa sebopeho se seng sa lebelo le phahameng.
• Palo e hakantsoeng ea lera le botenya ba boto: Kenya likarolo life kapa life tse hlokahalang tsa impedance le lifofane tsa motlakase.
• Thepa e khethiloeng: Haeba moralo oa hau o se o ntse o totobatsa Megtron, Tachyon, Astra, laminate e khethehileng e nang le tahlehelo e tlase, AGC, Shengyi kapa laminate e 'ngoe, fana ka nomoro e nepahetseng ea karolo haeba e fumaneha.
• Tafole ea impedance e laoloang: Impedance e nang le pheletso e le 'ngoe le e fapaneng, mamello, mekhahlelo ea litšupiso le jiometri ea mohlala haeba e se e hlalositsoe.
• Ho bokellana kapa ho bokellana ha pele: Botenya ba mantlha/bo sa pele ho nako, boima ba koporo le kabelo ea lera e potlakileng.
• Lintlha tsa BGA: Sekontiri se otlolohileng, palo ea bolo, boholo ba sephutheloana, tlhoko ea ho kena ka har'a pad le lithibelo tsa tsela ea ho baleha.
• Litlhoko tsa matla: Literene tse nang le motlakase o phahameng, boima ba koporo, libaka tsa mocheso, hona joale ha sehokelo le ho theoha ha motlakase.
• Tlhahisoleseding ea kopano: BOM, faele ea ho beha, liphutheloana tse kholo tsa BGA, li-pad tsa mocheso, kutloisiso ea ho phalla hape le litlhoko tsa tlhahlobo.
• Morero oa tlhahiso: Palo ea mohlala, kaho ea teko, ponelopele ea tlhahiso ea bongata le letsatsi la ho tlisa le reretsoeng.

Lipotso tse Botsoang Khafetsa mabapi le Lisebelisoa tsa PCB tsa AI Server

Ke thepa efe e molemohali ea PCB bakeng sa liboto tsa seva sa AI?

Ha ho na thepa e le 'ngoe e ntle ka ho fetisisa bakeng sa boto e 'ngoe le e 'ngoe ea seva ea AI. Liboto tsa GPU, liboto tsa accelerator, liboto tsa switch, li-backplanes, li-NIC le liboto tsa motlakase li na le litlhoko tse fapaneng. Mealo ea bohlokoa ea lebelo le phahameng hangata e hloka li-laminate tse lahleheloang ke lintho tse tlase, tse lahleheloang ke lintho tse tlase haholo kapa tse lahleheloang ke lintho tse ngata tse nang le koporo e boreleli. Likarolo tsa taolo ea matla kapa tse lebelo le tlase li ka sebelisa thepa ea FR-4 e phahameng kapa e fetotsoeng ha litlhoko tsa motlakase le tsa mocheso li li lumella.

Na li-PCB tsa seva sa AI li ka sebelisa FR-4 e tloaelehileng?

FR-4 e tloaelehileng e ka amoheleha bakeng sa taolo e lebelo le tlase, matla a bonolo kapa likarolo tse seng tsa bohlokoa, empa hangata ha e lokele litsela tse telele tsa SerDes tse lebelo le phahameng lits'ebetsong tsa seva sa AI. Bakeng sa likanale tsa 112G, 224G kapa tse tšoanang tse lebelo le phahameng, moralo hangata o hloka laminate e lahleheloang ke lintho tse ngata, koporo e boreleli le botsitso bo betere ba Drk.

Ke hobane'ng ha Drk le Df li le bohlokoa bakeng sa lisebelisoa tsa PCB tsa seva sa AI?

Dk e ama impedance le tieho ea ho phatlalatsoa ha lets'oao. Df e ama tahlehelo ea dielectric. Ho li-PCB tsa seva sa AI, liteishene tse lebelo le phahameng li sebetsa maqhubung moo tahlehelo ea dielectric le tahlehelo ea conductor li ka fokotsang moeli oa lets'oao. Dk e tsitsitseng le Df e tlase li thusa ho boloka impedance e laoloang le ho fokotsa tahlehelo ea ho kenngoa.

Ke foil efe ea koporo e lokelang ho sebelisoa bakeng sa li-PCB tsa seva sa AI tse lebelo le phahameng?

Hangata li-PCB tsa seva sa AI tse lebelo le phahameng li sebelisa li-foil tsa koporo tsa VLP, HVLP kapa tse ling tse sa hlahellang ho fokotsa tahlehelo ea mokhanni. Ha bokaholimo ba koporo bo boreleli, tahlehelo ea mokhanni ea maqhubu a phahameng e ba tlase. Foil e nepahetseng e lokela ho khethoa hammoho le laminate, lebelo la lets'oao, bolelele ba mohlala le ts'ebetso ea tlhahiso.

Sekhomaretsi sa ho loha ka khalase ke eng, hona hobaneng se le bohlokoa?

Ho kheloha ha khalase ho etsahala ha mesaletsa e 'meli ho differential pair e kopana le dibaka tse fapaneng tsa dielectric ka lebaka la sebopeho sa khalase e lohiloeng ka har'a laminate. Ka sekhahla se phahameng sa data, sena se ka baka ho se tsamaisane ha nako le ho fokotsa moeli oa mahlo. Khalase e hasantsoeng, khalase e tlase ea Dk, mokhoa o loketseng oa prepreg le leano la ho tsamaisa li ka thusa ho fokotsa kotsi ena.

Na li-stack-up tse kopantsoeng li loketse li-PCB tsa seva sa AI?

E, ho bokellana ha di-hybrid ho atile ha moralo o hloka ho leka-lekanya tshebetso e potlakileng le ditjeo. Ntlha ya bohlokwa ke ho beha thepa e nang le tahlehelo e tlase feela moo e hlokahalang le ho sebedisa thepa e theko e tlase haholo sebakeng se seng. Leha ho le jwalo, thepa e kopantsweng e lokela ho ba le boitshwaro bo tsamaellanang ba lamination, CTE le difensetere tsa tshebetso ya tlhahiso.

Ke thepa efe e lokelang ho hlahlojoa ntle le Dr le Df?

Litšobotsi tsa bohlokoa li kenyelletsa Tg, Td, T288, Z-axis CTE, ho monya mongobo, ho hanyetsa CAF, matla a ho khetla, bokahare ba resin, ho ba thata ha foil ea koporo, ho fumaneha ha prepreg le ho lumellana le lipotoloho tse ngata tsa lamination. Litšobotsi tsena li ama chai ea tlhahiso, ts'epo ea kopano le ts'ebetso ea nako e telele.

Khetho ea thepa e lokela ho buisanoa le moetsi oa PCB esale pele hakae?

Khetho ea thepa e lokela ho tšohloa pele ho moralo oa ho qetela neng kapa neng ha ho khoneha. Bakeng sa li-PCB tsa seva sa AI, thepa e ama bophara ba mohlala, sebaka, impedance, botenya ba lera, ka sebopeho, ho cheka ka morao le litšenyehelo. Haeba thepa e fetoloa kamora moralo, botšepehi ba stack-up le lets'oao bo ka 'na ba hloka ho baloa bocha.

Ke lifaele life tse hlokahalang bakeng sa khotheishene ea thepa ea PCB ea seva ea AI?

Bakeng sa tlhahlobo ea khotheishene le boenjiniere, romela lifaele tsa Gerber kapa ODB++, ho bokellana, litlhoko tsa impedance, khetho ea thepa, lifaele tsa ho phunya, botenya ba boto, boima ba koporo, qetello ea bokaholimo, BOM, litlhoko tsa faele ea ho khetha le ho beha le kopano. Haeba moralo e se oa ho qetela, tlhahisoleseling ea pele ea ho bokellana le lebelo la sebopeho e ntse e le molemo.

Na Highleap Electronics e ka thusa ka tlhahiso ea PCB le kopano ea PCB?

E. Highleap Electronics e tšehetsa tlhahiso ea PCB le kopano ea PCB. Bakeng sa liprojeke tsa khomphutha tsa AI le tsa ts'ebetso e phahameng, ho hlahloba tlhahiso le kopano hammoho ho thusa ho fokotsa likotsi tse amanang le khetho ea thepa, ho phunya ha boto, ho kopanya BGA, boima ba mocheso, tlhahlobo le chai ea tlhahiso.