Li-PCB tsa Aluminium Oxide: Thepa le Litšebeliso

Aluminium oxide, e atisang ho ngoloa e le Al2O3, ke thepa ea letsopa e bohlokoa bakeng sa ho thibela mocheso oa motlakase, ho hanyetsa mocheso le botsitso ba mechini. Ka har'a lisebelisoa tsa elektroniki e ka sebelisoa li-substrate tsa letsopa le meahong ea liphutheloana moo li-laminate tsa tlhaho tse tloaelehileng li sa lumellaneng hantle le maemo a ts'ebetso.

Khetho ea thepa e lokela ho ipapisa le tlhoko e felletseng ea motlakase, mocheso, mechine le kopano ho e-na le ho latela tsamaiso ea mocheso feela.

Tafole ea likateng

• Matlotlo a Bohlokoa a Aluminium Oxide
• Nako ea ho Sebelisa PCB ea Aluminium Oxide
• Mehopolo ea Moralo bakeng sa Li-substrate tsa Alumina
• Metallization le Kopano
• Netefatso ea Thermal le Tšepo
• Ho Lokisetsa Sephutheloana sa Tlhahiso
• Ho Khetha Thepa e Nepahetseng ea Ceramic
• Tšehetso ea PCB ea Aluminium Oxide ka Highleap

Matlotlo a Bohlokoa a Aluminium Oxide

Aluminium oxide e fana ka boits'oaro bo matla ba dielectric, khanyetso e ntle ho mocheso o phahameng, le thepa e tsitsitseng ea mechini. Tshebetso ea eona ea mocheso ka kakaretso e betere ho feta li-laminate tse tloaelehileng tsa PCB tsa tlhaho, ha e ntse e le ka tlase ho li-ceramic tse ling tse nang le conductivity e phahameng joalo ka aluminium nitride.

Sekala se nepahetseng, bohloeki, botenya, qetello ea bokaholimo le sistimi ea tšepe li susumetsa ts'ebetso ea substrate e felileng. Lintlha tsena li lokela ho hlahlojoa ho nahanoa ka litlhoko tsa ts'ebeliso.

Nako ea ho Sebelisa PCB ea Aluminium Oxide

Li-substrate tsa alumina li nahanoa bakeng sa li-module tsa motlakase, litsela tsa mocheso tse amanang le LED, meaho ea RF le microwave, li-sensor, le lisebelisoa tsa elektroniki tse pepesetsoeng mochesong o phahameng kapa tikolohong e thata. Li na le thuso ha ho lokela ho fihlelleha karohano ea motlakase le botsitso ba mocheso mohahong o monyane.

Hase tharollo e molemohali ka bo eona bakeng sa bothata bo bong le bo bong ba mocheso. Ho kenya ka mechine, thepa ea sebopeho, ho pholisa ka har'a terata, le tlhahiso ea mocheso oa likarolo li ntse li hloka ho hlahlojoa.

Mehopolo ea Moralo bakeng sa Li-substrate tsa Alumina

Di-substrate tsa letsopa di hloka tlhokomelo ho bonyane ba jeometri ya khomphutha, kgomarelo ya tshepe, dibopeho tsa ho phunya kapa tsa ho kenya, ho sebetsana le phanele, le dibaka tse bulehileng. Ho thatafala le ho robeha ha tsona ho fapana le FR-4, kahoo ditshehetso tsa mechini le kgatello ya kopano di lokela ho rarollwa esale pele.

Bakeng sa meaho e nang le maqhubu a phahameng, thepa ea dielectric le geometry ea conductor li tlameha ho etsoa mohlala ho sebelisoa lintlha tsa thepa bakeng sa sistimi e khethiloeng ea letsopa.

Metallization le Kopano

Sistimi ea mokhanni le qetello li tlameha ho lumellana le mokhoa oa ho kopanya, joalo ka ho kopanya ka ho kopanya, ho kopanya terata, ho sintering, kapa sekhomaretsi se tsamaisang motlakase. Lithempereichara tsa kopano le liphapang tsa katoloso ea mocheso lipakeng tsa ceramic, likarolo le sinki ea mocheso li ka ama ts'epo ea manonyeletso.

Hlalosa mefuta ea likarolo, mokhoa oa ho hokela, le tsela ea mocheso pele u khetha kaho ea ho qetela ea substrate.

Netefatso ea Thermal le Tšepo

Netefatso e lokela ho lekola tsela ea 'nete ea mocheso ho tloha moo ho kopanang le tikoloho ho ea ho e potolohileng, eseng feela boleng ba thepa ea substrate. Potoloho ea mocheso, potoloho ea matla, ho pepesehela mongobo, liteko tsa ho futhumatsa, le ho kenya mochini li ka ba tsa bohlokoa ho latela tšebeliso ea ho qetela.

Mekhoa ea kamohelo e lokela ho hokahanngoa le tikoloho ea sehlahisoa sa 'nete le litlhoko tse sebetsang tsa bareki kapa indasteri.

Ho Lokisetsa Sephutheloana sa Tlhahiso

Sephutheloana se felletseng se kenyelletsa setšoantšo sa substrate, mosebetsi oa bonono oa conductor, lintlha tsa lera kapa metallization, qetello ea bokaholimo, litekanyo tsa bohlokoa, lintlha tsa kopano, le litlhoko tsa tlhahlobo. Tlhahlobo ea pele e qoba likhopolo-taba mabapi le ts'ebetso ea letsopa tse ka lebisang tiehong kapa likarolong tse sa sebelisoeng.

Disampole le meaho ya teko di molemo bakeng sa ho netefatsa hore moaho o kgethilweng o tshehetsa boitshwaro bo rerilweng ba motlakase le mocheso.

Ho Khetha Thepa e Nepahetseng ea Ceramic

Bapisa aluminium oxide le dikgetho tse ding tsa substrate o sebedisa ditlhoko tse bohlokwa haholo: ho ikarola ha motlakase, phetiso ya mocheso, maqhubu, ho jara ha mechini, ntlha ya foromo, ho tsamaellana ha tshebetso, le ditjeo tsohle tsa sistimi. Thepa e ntle ka tekanyo e le nngwe e ntse e ka baka diphetoho sebakeng se seng.

Ho ngola diphetoho tseo ho etsa hore theko le diphetoho tsa moralo hamorao di laolehe haholoanyane.

Tšehetso ea PCB ea Aluminium Oxide ka Highleap

Highleap Electronics e ka hlahloba sephutheloana sa alumina PCB kapa ceramic-substrate se fanoeng bakeng sa tlhahiso, li-assemblies tsa kopano le litlhoko tsa tlhahlobo. Litlhoko tse hlakileng tsa thepa le ts'ebetso lia hlokahala bakeng sa tlhahlobo e molemo.

Bakeng sa tlhahlobo ea bokhoni ba tlhahiso, kopa khotheishene ea PCB e nang le litšoantšo, litšoantšo, lintlha tsa pokello, BOM, le litlhoko tsa liteko.