Foufetseng ka PCB: Melao ea Moralo, Mefuta ea Kaho, Litšenyehelo le Tataiso

Sefofu ka PCB ke boto ea potoloho eo ho eona sefofu se le seng kapa tse 'maloa li hokelang lera la koporo le ka ntle lera le itseng le ka hare ntle le ho kenella botenya bohle ba boto. Lesoba le qala holim'a metsi 'me le ema - hantle - holim'a koporo e ka hare e reretsoeng, e sebetsang e le sebaka sa ho fella ha 'mele nakong ea ho cheka ka laser. Thepa eo e le 'ngoe ea 'mele e arola sefofu ka li-PCB ho liboto tse tloaelehileng tsa mekhahlelo e mengata ka litsela tse tharo tse latelang: sefofu se nka feela mekhahlelo eo se e hokelang ho e-na le ho ja sebaka sa ho tsamaisa ho pholletsa le mekhahlelo eohle; bophara ba pad bo bonyenyane (hangata 0.25-0.35mm khahlanong le 0.50-0.70mm bakeng sa lesoba le ka ntle), se nolofalletsang geometry ea faneout e ke keng ea khoneha ka geometri ka ho cheka ka mechine; 'me sefofu ha se na stub ea koporo e sa sebelisoang ka tlase ho lera la ho tsoa ha lets'oao, ho felisa li-resonance tsa stub tsa kotara tse senyang liteishene tse kaholimo ho 10 Gbps. Tataiso ena e ngoletsoe baenjiniere ba lisebelisoa tsa khomphutha, baqapi ba PCB, le baenjiniere ba ho fumana thepa ba hlokang ho etsa liqeto tsa 'nete mabapi le li-PCB tse sa boneng - hore na ba li sebelise, mofuta oa kaho o lokelang ho hlalosoa, melao efe ea moralo e ke keng ea buisanoa, le hore na ke eng e arolang moetsi ea nang le bokhoni ho e mong ea tla hloleha ka bongata.

Fumana Khoutu ea Poulelo ka PCB

Sefofu ka PCB ke eng - le se etsang hore se fapane

Meaho e meraro ea Via ho Liboto tsa HDI

Hobaneng ha Li-Vias tse foufetseng li eketsa boima ba litsela

Botong e tloaelehileng ea mekhahlelo e 10, tsela e kenang ka lesoba e na le lets'oao ho tloha ho L1 ho ea ho L2 empa e nka sebaka sa pad ho mekhahlelo eohle e 10. Lera le leng le le leng leo le fetang ho lona le lahleheloa ke kanale ea ho tsamaisa bakeng sa tsela e 'ngoe le e 'ngoe moralong. Ka li-vias tsa mats'oao tse 200 tse kenang ka lesoba botong e teteaneng, kotlo ea ho tsamaisa e kopana le sethala sohle sa lera.

Tsela e foufetseng ho tloha L1 ho ea ho L2 e sebelisa mekhahlelo eo e 'meli feela. Mekhahlelo e robeli e setseng ha e na tšitiso ea phaephe ho tsoa ho tsela eo ho hang. Ha e kopantsoe le bophara bo bonyenyane ba phaephe - tsela e foufetseng ea 0.10mm e nang le phaephe ea mobu ea 0.30mm khahlanong le drill ea 0.30mm e nang le phaephe ea 0.60mm bakeng sa lets'oao le tloaelehileng ka tsela - sena ke sona se etsang hore BGA fanout ea 0.50mm le 0.40mm e fihlellehe ka 'mele. Libakeng tseo, moeli oa jeometri o phethahetse: bophara ba phaephe-plus-annular-ring ba tsela e fetang lesoba bo feta sebaka sa phaephe, kahoo tsela e foufetseng ha se khetho ea ts'ebetso empa ke tlhoko ea topological.

Tlhaloso ea IPC-T-50M

Ho ya ka IPC-T-50M, microvia (lentswe le sebediswang maemong a IPC bakeng sa blind-drilled via ka laser) ke sebopeho sa blind se nang le tekanyo e phahameng ka ho fetisisa ya 1:1 mme botebo bohle bo sa feteng 0.25mm bo lekantsweng ho tloha foil ya naha e hapuwang ho ya naheng e rerilweng. Meaho e fetang botebo bona kapa karolelano ya angle e wela ka ntle ho tlhaloso ya microvia ya IPC mme e hloka tlhahlobo ya boenjiniere bakeng sa ho tshepahala ha plating. Ena ha se tataiso - ke moedi o hlalosang hore na k'hemistri ya plating ya koporo e ka fihla tlase ka botshepehi ba via barrel.

Maemo a Mararo moo Li-Vias tse Foufetseng e leng Qeto e Nepahetseng ea Boenjiniere

Meralo e mengata ha e hloke li-vias tse sa boneng. Qeto e lokela ho susumetsoa ke e 'ngoe ea maemo a mararo a boenjiniere a ikhethileng, eseng ke takatso ea ho rarahana ha boto kapa kutloisiso ea hore HDI e bolela boleng bo holimo.

Boemo ba 1: Matla a Karolo a ho se Kgonehe ha Jeometri

Ena ke sesosa se hlakileng le se tloaelehileng ka ho fetisisa. Ho 0.65mm BGA pitch, 0.30mm e phunngoeng ka lesoba le nang le lesale la annular la 0.15mm ka lehlakoreng le leng e hloka pad ea 0.60mm - e sa lekana hantle feela ka har'a sebaka sa bolo sa 0.65mm. Ho 0.50mm pitch, jiometri e tšoanang ea hloleha: pad ea 0.60mm > 0.50mm pitch. 0.10mm blind via e nang le pad ea mobu ea 0.30mm e lekana ka har'a 0.50mm ka margin.

Ha e le bophahamo ba 0.40mm, thibelo e tiea le ho feta. Esita le li-vias tse foufetseng tsa 0.10mm li ka hloka tlhophiso ea via-in-pad — ho beha via ka ho toba ka har'a pad ea naha ea BGA — hobane ha ho na kanale ea routing e teng lipakeng tsa li-pad tse haufi bakeng sa ho baleha ka mokhoa o tloaelehileng. Ena ha se khetho ea routing; geometry ea faneut ha e na tharollo e 'ngoe.

Boemo ba 2: Ka Stub Resonance e Senya Botšepehi ba Letšoao ka Holimo ho ~10 Gbps

Lesoba le phunyeletsang ka ho hokahanya L1 le L4 botong e nang le mekhahlelo e 16 le siea stub ea koporo ho tloha L4 ho ea ho L16. Stub eo e sebetsa joaloka mohala o bulehileng oa phetiso o sa khaotseng. Lebelo la eona la molumo oa kotara ea leqhubu ke:

f = c / (4 × L_stub × √ε_r)

Bakeng sa stub ea 1.5mm ho FR4 (ε_r ≈ 4.3), molumo ona o hlaha hoo e ka bang 12 GHz. Ka maqhubu ao, stub e bonahatsa matla a lets'oao ho khutlela kanaleng, e leng se etsang hore ho be le notch ea tahlehelo ea ho kenya e ka fetang 15 dB - e leng kotsi bakeng sa sebopeho sefe kapa sefe sa SerDes se sebetsang haufi kapa ka holimo ho maqhubu ao. Ho latela litlhaloso tsa IEEE 802.3 100GBASE-CR4, tahlehelo e kholo ea ho kenya ho 12.5 GHz ke 1.5 dB ka tsela; stub ea 1.5mm e feta sena ka tatellano ea boholo.

Ho tjheka ka morao ho tlosa boholo ba stub empa ho siya karolo e setseng ya 0.1–0.2mm ka lebaka la mamello ya ho beha drill positioning. Bakeng sa dikanale tse 56 Gbps PAM4 (28 GHz Nyquist) le ho feta, stub ena e setseng e ntse e le bohlokwa ka motlakase. Tsela e foufetseng ha e na stub ka kaho - ke yona feela tsela e fedisang ka ho feletseng resonance ya stub ho sa tsotelehe maqhubu.

Bakeng sa PCIe Gen 3/4 le DDR4 tse sebetsang ho 8–16 Gbps, ho kgothaletswa ho etsa mohlala wa stub resonance pele ho hlaloswa di-vias tse foufetseng — ho tjheka ka morao botong e tloaelehileng ho ka ba ho lekaneng mme ha theko e tlase haholo. Bakeng sa 112G SerDes, PCIe Gen 5/6, le DDR5-6400+, di-vias tse foufetseng hangata ke tharollo e nepahetseng ya boenjiniere.

Boemo ba 3: Thibelo ea Sebaka sa Boto e ke ke ea finyelloa ka Standard Multilayer

Moralo o ka tsamaea ka tsela e hloekileng botong e tloaelehileng ea mekhahlelo e 8 ho 110×85mm empa o lokela ho lekana sekwahelo sa 85×65mm. HDI e nang le blind through fanout le via-in-pad e khutlisa sebaka seo ka ho fokotsa leoto la pad ka 'ngoe le ho lumella BGA ho kena ka kotloloho ka tlas'a pad, e leng se felisang kanale ea ho tsoa ka botlalo. Boto ea HDI e bitsa chelete e ngata ka skwele centimeter empa litšenyehelo tsohle tsa kopano li ka ba tlase haeba boto e nyane e fokotsa litšenyehelo tsa sekwahelo, boima, kapa ho rarahana ha kopano. Ena ke khoebo ea boemo ba sistimi e hlokang mohlala o nepahetseng oa litšenyehelo, eseng khopolo-taba ea kamehla.

Li-vias tse foufetseng ke khetho e fosahetseng ha: Bophahamo ba BGA bo le ≥0.65mm ka sebaka se lekaneng sa boto; maqhubu a lets'oao a ka tlase ho 5-10 Gbps moo resonance ea stub e sa lekanngoeng; sebaka sa boto ha se na moeli; kapa sehlahisoa se le mohatong oa pele oa prototype moo ho lebelletsoeng liphetoho tsa moralo le nako ea ho etella pele ea HDI (matsatsi a 8-21 khahlanong le matsatsi a 5-7 bakeng sa maemo a tloaelehileng a multilayer) e tla liehisa phetoho.

Melao ea Moralo oa Foufetseng: Ho Kopanya Mealo, Boholo ba Pad, Karolelano ea Mahlakore, le Via-in-Pad

Ho Kopanya Mealo: Thibelo ea 'Mele e sa Rerisanoeng

Letlapa le foufetseng le koahela lera le le leng la dielectric hantle. Lesetara e phatloha ka hara bokaholimo ba kantle mme e ema hodima lera la pele la koporo leo e kopanang le lona - koporo eo e ka hare ke bokaholimo ba 'mele ba ho emisa. Ha ho kgonehe hore letlapa le le leng la foufetseng le hokahanye L1 le L3 mohahong moo koporo ea L2 e leng teng pakeng tsa tsona; koporo ea L2 e felisa laser pele e fihla ho L3.

Ena ke phoso e turang ka ho fetisisa ya moralo wa HDI, mme ha e na tokiso e theko e tlase. Moralo o hlalosang di-vias tsa L1→L3 tse foufetseng moahong wa Mofuta wa I (1+N+1) o hloka ho kgutliswa botjha ka botlalo ha dikarolo tsa ho phonyoha tsa HDI ha di tshwarwa tlhahlobong ya DFM. Molao o bonolo ho o bolela mme o atisa ho tlolwa: moahong wa Mofuta wa I, di-vias tsa foufetseng di hokahanya L1 ho L2 feela (mme di bonahatswa sefahlehong se ka tlase jwalo ka L(n)↔L(n-1)). Kgokelo ya maemo a mabedi e hloka moaho wa Mofuta wa II kapa di-vias tse pedi tse arohaneng — e nngwe L1→L2 le e nngwe L2→L3 — e nang le sebaka sa ho hapa se mahareng ho L2.

Bakeng sa mekhaniki e felletseng ea hore na ke hobane'ng ha tatellano ea lamination e baka thibelo ena, bona buka ea blind ka tataiso ea ts'ebetso ea lamination ea PCB.

Boholo ba Matlo a Naha: Phoso ea Ngoliso ke Thibelo ea Tsamaiso

Lesetara ka boyona e ema ho nepahala ha ±25–35µm. Bothata ke hore karolo e ka hare ya sepheo e kanna ya se be moo moralo o bolelang hore e teng. Potoloho e nngwe le e nngwe ya lamination e hlahisa ±30–50µm ya phoso ya ngodiso ya XY ha dikarolo tse ka ntle di ingodisa ho di-fiducial tsa ka hare. Kahong ya Mofuta wa I (didikadikwe tse pedi), ho se tsitse ha boemo bo bobe ka ho fetisisa ba setsi sa tsela ha ho bapiswa le karolo e ka hare ya sepheo ho fihla ho ±65–100µm. Karolo e ka hare e boholo ba ho nepahala ha lesetara feela - ho hlokomoloha ngodiso - e tla hlahisa ho phatloha ha lesale la annular khafetsa tlhahisong.

Kholomo e nyane e emela mokatong wa jiometri o ka tlase oo ho phatloha ho tiisetswang ho ona ka phapang e tlwaelehileng ya ngodiso. Kholomo e bolokehileng tlhahisong ke sepheo se nepahetseng bakeng sa meralo e reretsweng tlhahiso e fetang 97%.

Karolelano ea Ponahalo: Thibelo ea Tšepo, Eseng Tekanyo ea Phaello Feela

Ho ya ka IPC-2226, karolelano e phahameng ka ho fetisisa ya ponahalo e kgothaletswang bakeng sa di-vias tse foufetseng ke 1:1 — botebo bo arotsweng ka bophara ha boa lokela ho feta 1. Ha e le hantle, data ya tshepahalo e bontsha hore thibelo e thata. Teko pakeng tsa dikarolwana tse fapaneng tsa ponahalo e bontsha di-microvia tse 0.7 tse pholohang diteko tsa bophelo bo potlakileng, ha di-microvia tse nang le dikarolwana tsa ponahalo ya 1 di hloleha ka hara dipotoloho tse mmalwa tsa mocheso. Mokgwa wa ho hloleha ke mokhathala wa koporo lengoleng la via — phetoho pakeng tsa lebota la barrel le pad e ka tlase — moo kgatello ya CTE e sa tshwaneng e shebanang nakong ya potoloho ya mocheso. Via e feta teko ya pele ya motlakase mochesong wa kamore mme e hloleha tshimong.

Khetho ea prepreg e laola karolelano ea karolo ka kotloloho:

• Prepreg ea mofuta oa 1080 ka tekanyo ea resin ea 65–70% e fola ho fihlela ho 60–70µm — ka karolelano ea 0.10mm, karolo = 0.65:1 ✓
• Prepreg ea mofuta oa 2116 ka tekanyo ea resin ea 52–58% e fola ho fihlela ho 110–130µm — ka 0.10mm ka tsela, karolelano ea ponahalo = 1.1–1.3:1 ✗
• Metsi a 7628 a lokisang pele ho nako ho fihlela ho 170–200µm — o se ke wa a sebedisa e le dielectric e ka ntle e bokellanang bakeng sa dielectric efe kapa efe e tjhekilweng ka laser ka

Hlalosa prepreg ea mofuta oa 1080 kapa oa 106 bakeng sa mekhahlelo eohle ea kaho ea HDI ea kantle. Phetoho ena ea lintlha tsa tlhahiso e le 'ngoe e tlisa litlolo tse ngata tsa karolelano ea likarolo ho latela melao ntle le phetoho ea routing le premium e sa lefelloeng. E boetse e bohlokoa bakeng sa boleng ba lebota: prepreg ea resin e tlase e na le fiberglass e ngata, e fetohang ka mokhoa o sa ts'oaneng tlas'a laser ea CO₂, e hlahisang marotholi ka mabota a eketsang litlhoko tsa desmear le ho fokotsa ho khomarela ha plating.

Via-in-Pad: Ha e Hlokahala le Mokhoa oa ho e Hlalosa ka Nepo

Via-in-pad e beha blind ka ho toba ka har'a BGA kapa QFN land pad ho fapana le haufi le eona. E hlokahala ha bophahamo ba BGA bo le 0.40mm kapa ka tlase ka palo e phahameng ea I/O - sebaka sa pad ha se lekane ho tsamaisa via pela pad ha o ntse o boloka sebaka se fokolang ho li-pad tse haufi, e leng se etsang hore ho beoa ha pad e be tharollo feela ea fanout e sebetsang ka mokhoa oa geometri.

Sejana se sa tlatswang ka hare ho pad se tla hohla solder nakong ya phallo e ntjha. Solder e kena ka hara moqomo, ha e kgutle, mme sephetho ke lenonyello le se nang solder le nang le conductivity e lekaneng bakeng sa teko ya ho tswela pele empa matla a sa lekaneng a mechini bakeng sa potoloho ya mocheso kapa ho thothomela. Mokgwa ona wa ho hloleha o feta tlhahlobo yohle e tloaelehileng ya fektheri - e hlaha ha ho kgutla masimong.

Lintlha tsa tlhahiso bakeng sa via-in-pad li tlameha ho totobatsa likarolo tsohle tse 'ne:

• Mokhoa oa ho tlatsa: Tlatsetso e entsoeng ka koporo ka motlakase — eseng tlatsetso ea epoxy kapa resin, e fokotsehang nakong ea ho phekoloa 'me e siea lekhalo holim'a pad le amang bophahamo ba peista le ho thehoa ha manonyeletso.
• Ho hlophisa moralo: CMP (ho rala ha lik'hemik'hale-mechanical) ho isa ho ≤15µm ho hlahella ka holim'a koporo e potolohileng bakeng sa bophahamo ba 0.40mm; ≤25µm e amoheleha bakeng sa bophahamo ba 0.50mm
• Tlhaloso e se nang thuso: ≤10% sebaka sa lefela se nang le karolo e tšekaletseng ho IPC-6012; hlalosa ≤8% bakeng sa lits'ebetso tse hlokang lipotoloho tsa mocheso tse fetang 500
• Phokotso ea lesoba la stensele: Fokotsa lesoba la stencil ea peista libakeng tse ka hare ho pad ho fihlela ho 80–90% ea sebaka sa pad se tloaelehileng ho lefella ho tsoa ha tlatso; sena se lokela ho fetisetsoa ho moenjiniere oa kopano ka thoko - ha se fetisetsoe ka bohona ho tsoa lintlha tsa tlhahiso.

Khetho ea Mofuta oa Kaho ea HDI: Hore na Moralo oa Hao o Hloka Ofe Hantle

Mofuta oa kaho ea HDI o tlameha ho khethoa pele moralo o qala. E etsa qeto ea hore na ke lipara life tsa lera tse tšehetsang li-vias tse sa boneng, hore na boto e hloka lipotoloho tse kae tsa lamination, le hore na e bitsa bokae. Ho sibolla ho se lumellane ha mofuta oa kaho tlhahlobong ea DFM - kamora hore routing e phetheloe - ho hloka hore lera le leng le le leng la HDI le amehileng le tsamaisiloe bocha.

Mokhoa oa ho khetha

Qala ho tloha ho bophahamo ba karolo bo nang le moedi o fokolang ka ho fetisisa, fumana bonyane ba mofuta wa ho fetisa o fihlelang fanaut, mme o netefatse hore dipara tsohle tsa lera tse bohlokwa tsa letshwao di ka hokahanngwa le dipara tse fumanehang tsa blind ka mofuta oo wa kaho. O se ke wa kgetha Mofuta wa II kapa wa III ka ho nahana — motswako o mong le o mong wa potoloho ya lamination o eketsa kotsi mme o eketsa nako ya ho etella pele e sa hatellweng.

Haeba moralo oa hau o na le BGA ea bophahamo ba 0.50mm e hlokang li-vias tse foufetseng tsa L1→L2 feela bakeng sa ho baleha, 'me tsela ea ka hare e phethela motheong o tloaelehileng, Mofuta oa I oa lekana 'me khetho e nepahetseng ea moruo. Haeba moralo o tšoanang o na le BGA ea bophahamo ba 0.40mm moo via-in-pad e leng ea bohlokoa 'me lets'oao le le leng la bohlokoa le tlameha ho feta ho tloha holimo ho ea ho L3 ka kotloloho, Mofuta oa II oa hlokahala - 'me ho fumana sena nakong ea ho phethela moralo ho e-na le pele o qala ke phoso.

Li-Microvia tse Pakiloeng khahlanong le tse Patiloeng: Litšebelisano tsa Data le Moralo tse Tšepahalang

Ha tsela ea lets'oao e tlameha ho tsamaea ka har'a mekhahlelo e 'meli ea dielectric e hahiloeng - mohlala, ho tloha ho L1 ho ea ho L3 ka har'a moaho oa Mofuta oa II - li-vias tse peli tse hokahanyang L1→L2 le L2→L3 li ka aroloa kapa tsa hlophisoa.

E sa tsitsang: Li-vias tse peli li rapame ka ho otloloha ka ≥0.20mm bohareng ho ea bohareng. E 'ngoe le e 'ngoe e lula holim'a pad ea eona ea ho hapa. Pad e mahareng (L2) e tlameha ho ba le boholo bo lekaneng ho amohela karolo e ka holimo ka lesale la annular le mothati oa ho fetisetsa o hokahaneng le tsela e ka tlase. Ha ho hlokahale ho tlatsa koporo. Ena ke khetho ea kamehla - litšenyehelo tse tlase, ts'epo e phahameng, tlhahiso e bonolo.

Di rapaletse: Di-vias ka bobedi di arolelana di-coordinate tse tshwanang tsa X/Y. Tsela e ka tlase (L2→L3) e tlameha ho tlatswa ka koporo mme e be le planari ya CMP pele moaho o ka hodimo o kenngwa ka laminari, hobane tsela e ka hodimo (L1→L2) e tjhekwa ka ho toba hodima bokahodimo bo tlatswang ka planari. E hlokahala feela tlasa di-array tse teteaneng haholo tsa BGA moo ho se fumaneheng ha 0.20mm ho otlolohileng ka sebopeho sa jeometri.

Lintlha tse bokelletsoeng ho fihlela joale li bontša hore li-microvia tse kopantsoeng tsa mekhahlelo e 3 kapa ho feta ea li-microvia li na le monyetla o moholo oa ho hloleha ho feta tse kopantsoeng ka meaho. Bakeng sa li-via tse kopantsoeng tsa maemo a mabeli, botšepehi bo itšetlehile haholo ka boleng ba ho tlatsa:

Tlhaloso ea lefela e bohlokoa hobane lefela le kopanya khatello ea mocheso moeling oa lefela nakong ea ho palama baesekele. Lesela le nang le sebaka sa 20% sa lefela le tla hloleha ka karoloana ea potoloho ea sebopeho se lekanang se tsitsitseng - 'me ho hloleha ho feta teko ea pele ea motlakase. Kamehla netefatsa le moetsi hore ba sebelisa k'hemistri ea pulse-plating e tlase-holimo (eseng electroplating e tloaelehileng ea conformal) bakeng sa ho tlatsa ka ho tlatsa. Lesela le tloaelehileng la conformal le koala lesoba la lefela pele le tlatsa setsi, le hlahisa lefela la 20-40% khafetsa. K'hemistri e tlase-holimo e tlatsa ho tloha ho stop pad ho ea holimo, e lula e fihlella ≤8%.

Pele o itlama ho sebelisa li-vias tse behiloeng ka lihlopha, tsamaisa moralo ka li-vias tse behiloeng ka lihlopha pele. Meralo e mengata e nkoang e hloka ho kenngoa ka lihlopha e ka finyella sebopeho se sekametseng ka sebaka se eketsehileng sa fanout sa 5–8%. Phapang ea litšenyehelo, botšepehi le kotsi ea tlhahiso e kholo.

Litšenyehelo tsa ho Foufala ka PCB: Bakhanni, Li-Atiplier, le Seo Baqapi ba ka se Laolang

Hobaneng Premium ea Litšenyehelo e le Kholo ho Feta Palo ea Mekhahlelo e Bolelang

Theko e phahameng ea sesebelisoa sa ho foufatsa ka PCB e susumetsoa ke ho rarahana ha ts'ebetso le kotsi e kopaneng ea chai, eseng ke litšenyehelo tsa thepa. Potoloho e 'ngoe le e 'ngoe ea lamination e eketsa lihora tse 8-12 tsa nako ea ts'ebetso e sa hatelletsoeng - potoloho ea khatiso, ho lula hantle, le ho pholisa ho laoloang - hammoho le tlhahlobo ea lipakeng tsa potoloho, netefatso ea ngoliso, le monyetla oa ho hlakola phanele neng kapa neng. Kaho ea Mofuta oa III e nang le lipotoloho tse 'ne tsa lamination ha e lefelle 4 × boto e tloaelehileng ea potoloho e le 'ngoe; e bitsa chelete e ngata hobane potoloho ka 'ngoe e na le monyetla oa 1-3% oa ho hloleha ha ts'ebetso, 'me menyetla eo e kopana: ho pholletsa le lipotoloho tse 'ne, monyetla oa bonyane ho hloleha ha boemo ba potoloho e le 'ngoe o atamela 4-12%.

Litšenyehelo tse tharo tsa ts'ebetso li etsa 50–65% ea kakaretso ea tefo ea yuniti:

• Lamination cycles: Nako e sa hatelletsoeng ea ho haha ​​​​ka potoloho ke lihora tse 8-12. Moaho oa Mefuta ea III oa mekhahlelo e mene o na le bonyane lihora tse 32-48 tsa ts'ebetso ea lamination pele ho ho cheka, ho plata, kapa ho etsa litšoantšo. Mona ke moo nako ea ho etella pele le litšenyehelo ka bobeli li qalang teng.
• Ho cheka ka laser: $80–250 ka ho seta phanele ho sa tsotelehe palo, hammoho le $0.008–0.025/ka tsela bakeng sa CO₂ kapa $0.015–0.040/ka tsela bakeng sa laser ea UV. Phanele e nang le li-vias tse 600 tse sa boneng, ho cheka feela ho eketsa $35–75/ka tsela.
• Ho tlatsa koporo le ho hlophisa CMP: Ho hlokahala bakeng sa li-vias tse behiloeng le tse kenang ka har'a pad. Tlatsa e eketsa $0.05–0.15/ka; CMP planarization e eketsa $1.50–5.00/phanele. Bakeng sa moralo oa 600-via o sebelisang li-vias tse behiloeng khahlanong le tse hahiloeng, phapang ena feela e ka fihla ho $30–95/boto.

Liqeto tse 'Nè tsa Moralo tse Fokotsang Litšenyehelo Ntle le ho Sekisetsa Tshebetso

• Sebelisa mofuta o tlase ka ho fetisisa oa HDI o finyellang tsela eo u e tsamaisang. Mofuta oa I ho ea ho Mofuta oa III ke karolelano ea litšenyehelo tsa 2-3× ho premium ea HDI, re sa bale ho phunya le ho tlatsa ka laser. Haeba fanout eohle ea BGA e fihlella likhokahanong tsa L1→L2, Mofuta oa I oa lekana.
• Hlalosa di-microvia tse sa tsitsang hohle moo tsela e dumellang teng. Staggered e felisa potoloho ea ho tlatsa koporo le CMP ka botlalo. Ka li-vias tse 600 ka phanele, ena ke phapang ea $30-95 litšenyehelong tsa ho sebetsana le boto ka 'ngoe, ka ts'epo e betere.
• Sebelisa li-vias tsa 0.15mm ho fapana le 0.10mm moo pitch e lumellang. Ka bophahamo ba 0.50mm BGA, li-vias tsa 0.15mm li sebetsa hantle ka sebopeho sa jeometri 'me li bitsa chelete e ka tlase ho 40% ka via ho chekeng, chai e kaholimo ho 99% ha e bapisoa le 97–98% bakeng sa 0.10mm, 'me li na le likarolo tse betere ka tlhaho. Ha ho na phapanyetsano ea motlakase.
• Hlalosa 1080 prepreg ho di-layer tsa HDI tse bokellanang. 1080 ka botenya bo phekotsoeng ba 65–70µm e fokotsa karolelano ea ponahalo ho tloha ho 1.1–1.3:1 (2116 prepreg) ho isa ho 0.65:1 — ho ntlafatsa chai ea pele, ho fokotsa litšenyehelo tsa ho cheka, le ho ntlafatsa ts'epo ea tšimo. Litšenyehelo tsa thepa li lekana.

Ho Lekola Moetsi oa PCB ea Foufetseng: Lipotso tse Senolang Bokhoni

Lipotso tsa Bokhoni ba Ts'ebetso

Bofofu ba HDI ka tlhahiso bo hloka lisebelisoa tse khethehileng le taeo ea ts'ebetso eo baetsi ba bangata ba PCB ba se nang eona e le kannete. Lipotso tsena li khetholla mabenkele a nang le bokhoni ba 'nete ho a tla thatafalloa ke ho etsa lintho ka bongata:

• "Ke mefuta efe ea HDI eo u e etsang ka tlung, 'me palo ea potoloho ea lamination ke efe bakeng sa e 'ngoe le e 'ngoe?" Moetsi ea nang le bokhoni o bolela Mofuta oa I, oa II, oa III, le moalo o mong le o mong o nang le lipalo tse amanang le potoloho. Karabo e sa hlakang - "re etsa HDI" kapa "re tšehetsa li-vias tse sa boneng" - ntle le lintlha tse qaqileng tsa ts'ebetso e bontša hore ho ka etsahala hore ebe ba sebelisa meaho e rarahaneng kantle ho naha kapa ba na le boiphihlelo bo fokolang ka ho feta Mofuta oa I.
• "Bofofu ba hao bo bonyane bo felileng ka bophara ke bofe ho CO₂ le laser ea UV ka thoko?" 0.10mm CO₂ ke bokgoni bo tloaelehileng ba tlhahiso. Laser ya UV ya 0.075mm e bontsha disebediswa tse tswetseng pele haholo. Ntho efe kapa efe e bolelwang ka tlase ho 0.075mm e lokela ho netefatswa ka data ya dikarolo tse fapaneng, kaha ena ke bokgoni bo ikgethang boo mabenkele a mmalwa a nang le bona ka tshepo tlhahisong.
• "Ho nepahala ha hao ho tloaelehileng ha ngoliso ho tloha lera ho ea ho lera ke hofe kamora potoloho ea bobeli ea lamination?" Palo eo u lokelang ho e bapisa le: ±35–50µm ke bokhoni bo tloaelehileng bo tiileng. ±25–30µm e tsoetse pele. Moetsi ea sa khoneng ho araba sena ka lipalo ha a na tlhokomelo ea taolo ea ts'ebetso ho tšoara ka mokhoa o tšepahalang li-land pad tsa 0.30mm ho li-blind vias tsa 0.10mm tlhahisong.
• "Ke peresente efe ea lefeela eo u e tšoereng li-vias tse tletseng koporo tse tletseng koporo, hona u sebelisa k'hemistri efe ea tlatso?" Karabo e nepahetseng: ≤10% lefela ka IPC-6012, e shebane le ≤8%, ho sebediswa k'hemistri ya ho tjhesa ho tloha tlase ho ya hodimo. Lebenkele le sebedisang electroplating e tloaelehileng ya conformal bakeng sa ho tlatsa le tla hlahisa lefela la 20–40% — le latela sebopeho ka tlhahlobo e sa reroang, le sa tshepahaleng ho potoloha ha mocheso.
• "U sebetsana joang le litlolo tsa bofofu ka ho sebelisa layer-pair tlhahlobong ea DFM?" Lebenkele le tiileng le tšoaea ka ho khetheha ka lipara tse nang le likhokahano, le khetholla mofuta oa kaho o hlokahalang ho rarolla tlōlo ea molao, 'me le khutlisetsa sena ho moqapi nakong ea lihora tse 24. Lebenkele le fetisang meralo e sa khoneheng ka lipara ho ea tlhahisong - kapa le rarollang litlolo tsa molao ka ho nkela mofuta oa kaho sebaka ntle le tsebiso - le baka ho hloleha ha tšimo.

Litlhoko tsa Litokomane bakeng sa Mananeo a Tlhahiso

Bakeng sa lenaneo lefe kapa lefe la PCB le sa boneng ka bongata ba prototype, hloka tsena e le lintho tse tloaelehileng tse ka tlisoang:

• Lirekoto tsa tlhahlobo ea potoloho e 'ngoe le e 'ngoe: Tekanyo ea ngoliso ea X-ray le 'mapa oa botenya ba phanele pakeng tsa potoloho e 'ngoe le e 'ngoe ea lamination — eseng motheong oa sampole, empa ho latela 100% ea liphanele
• Litlaleho tsa setlankane sa impedance sa TDR: boleng ba impedance bo lekantsoeng ka ho khetheha ka lirekoto tsa sebopeho sa maqhubu, eseng litokomane tse tloaelehileng tsa ts'ebetso
• Karolo e tšekaletseng ea sehlooho sa pele: karolo e tšekaletseng ea microscope ea li-vias tse foufetseng tse emelang tse netefatsang botenya ba koporo ea ho phuthela lengoleng (bonyane ba IPC-6012 Sehlopha sa 3: 12µm), peresente e se nang letho, le ngoliso ea pad ea ho hapa
• Ho latela sebaka sa thepa: sebaka sa prepreg, sebaka sa koporo sa foil, le sebaka sa motheo sa laminate se hokahaneng le motsamai oa tlhahiso bakeng sa tlhahlobo ea ho hloleha ha tšimo

Bokhoni ba ho Foufala ba Highleap ka PCB

Highleap Electronics e etsa di-PCB tse sa boneng ho tloha Mofuta wa I ho ya Mofuta wa III le anylayer HDI ka di-metric tse latelang tse netefaditsweng tsa tlhahiso:

• Sistimi ea laser: CO₂ (bophara ba bonyane ba 0.10mm bo felileng, FR4 le li-laminate tse tloaelehileng); UV (bonyane ba 0.075mm, laminate e ikhethang e nang le tahlehelo e tlase, PTFE, e lumellanang le Megtron 6/7)
• Ka ho tlatsa: K'hemistri ea ho phunya le ho phunya ka tlase ho ea holimo; tlhaloso ea lefeela ≤8%; Ho hlophisisoa ha CMP ho isa ho ≤15µm ho hlahella ha bokaholimo
• Ho ngolisa: ±35µm e tloaelehileng ho tloha lera ho ea lera ka mor'a potoloho ea bobeli ea lamination; Tlhahlobo ea ngoliso ea X-ray ea 100% liphanele tsohle lipakeng tsa potoloho
• DFM: Tlhahlobo ea lipara tse foufetseng ka ho sebelisa lera le ho hlahloba karolelano ea likarolo khotheisheneng e 'ngoe le e 'ngoe ea HDI — lipara tse sa khoneheng tsa lera li khutlisitsoe ka tataiso e khethehileng ea tokiso nakong ea lihora tse 24
• Litokomane: Litlaleho tsa setlankane sa TDR ka sehlopha, lirekoto tsa tlhahlobo ea potoloho e 'ngoe le e 'ngoe, le ho sala morao ha thepa e le lintho tse tloaelehileng tse ka tlisoang ka thepa.
• Bokhoni ba ho haha: Mofuta oa I ho isa ho oa III; HDI ea anylayer ho fihlela ho mekhahlelo e 4 e bokellanang sefahlehong ka seng; mefuta e nyalisitsoeng ea HDI e thata

Bakeng sa ts'ebetso e felletseng ea ho lamination e latellanang - ho kenyeletsoa le liparamente tsa potoloho ea khatiso, protocol ea tlhahlobo ea lipakeng tsa potoloho, lisosa tsa motso oa sekoli, le data ea tlhahiso ka mofuta oa kaho - bona blind ka PCB lamination le tataiso ea thibelo ea sekoli.

Fumana Sefofu sa Hao ka PCB e Qotsitsoeng