Thibelo e Phethahetseng ea Liphoso ka PCB Lamination

Ts'ebetso ea ho lamination ea lifofu ka PCB ke phapang ea mantlha lipakeng tsa tlhahiso ea HDI le tlhahiso e tloaelehileng ea PCB. Moo liboto tse tloaelehileng li sebelisang potoloho e le 'ngoe ea lamination - mekhahlelo eohle e hatelloa ka nako e le 'ngoe, ebe e chekoa ka mechini - liboto tse foufetseng ka HDI li hloka lamination e latellanang: lera ka leng la ho bokella le laminated, le hlahlojoa, le chekoa ka laser, 'me le pentiloe pele lera le latelang le ka eketsoa. ​​Mofuta oa I HDI o hloka lipotoloho tse 2 tsa lamination; Mofuta oa II o hloka tse 3; Mofuta oa III o nang le li-vias tse patiloeng o hloka tse 4-6. Potoloho ka 'ngoe e fana ka lihora tse 8-12 tsa nako ea ts'ebetso e sa hatelletsoeng, ke ka lebaka leo linako tsa pele tsa HDI li leng telele ka 2-3 × ho feta li-PCB tse tloaelehileng le hore na ke hobane'ng ha litšenyehelo tsa tlhahiso ea lifofu tse patiloeng ka PCB li sa lekana ka mokhoa o rarahaneng. Tataiso ena e akaretsa mohato o mong le o mong oa ts'ebetso ea lamination e latellanang ka liparamente tsa ts'ebetso le mekhoa ea thibelo ea liphoso e khethollang litholoana le ts'epo.

Kopa Tlhahiso ea HDI ka Lamination e Laoloang

1. Foufetseng ka PCB Lamination: Kaho e Latelanang khahlanong le Ts'ebetso ea Potoloho e le 'Ngoe

1.1 Hobaneng ha Lamination e Tloaelehileng e sa Hlahise Li-Vias tse Foufetseng

Ka tlhahiso e tloaelehileng ea PCB ea mekhahlelo e mengata, mekhahlelo eohle e hatelloa hammoho ka potoloho e le 'ngoe ea lamination. Kamora lamination, li-vias tse phunyeletsang li chekoa ka mechine ho tloha holimo ho ea tlase, li feta har'a mekhahlelo eohle. Sena se sebetsa hobane li-vias tse phunyeletsang li ka fihlelleha ho tsoa holim'a boto ka bobeli.

Ka tlhaloso, li-vias tse foufetseng li fella lera le itseng la kahare 'me ha li kenelle botenya bohle ba boto. Li ke ke tsa thehoa ka mor'a hore likarolo tsohle li be le laminated hobane:

• Ho tjheka ka mechine ho ke ke ha emisa ka mokhoa o tšepahalang botenya ba dielectric bo tsamaellanang le lera le itseng la kahare ntle le kotsi ea ho tjheka ho feta tekano.
• Ho tjheka ka laser (e ka fihlelang botebo bo laolehileng) ha ho na matla a lekaneng ho kenella ka har'a mekhahlelo e fetang 1-2 ea FR-4. prepreg ka ho pasa e le 'ngoe
• Lera le ka hare la koporo leo lesira le tlamehang ho lula ho lona le ka fihlelleha feela pele lera le ka holimo le pentiloe ka laminated.

Lamination e latellanang e rarolla sena ka ho haha ​​lera la boto ka lera: ho laminate karolo e ka hare ea lera, ebe ho phunngoa le ho poleitisa li-vias tse foufetseng ka har'a lera la pele la ho bokellana pele ho eketsa le latelang.

1.2 Kaho e Latellaneng Khahlanong le Lamination e le 'Ngoe: Papiso ea Ts'ebetso

1.3 Hobaneng ha Potoloho e 'Ngoe le e 'Ngoe ea Lamination e Eketsehileng e le Litšenyehelo le Kotsi ea Metsoako

Potoloho e 'ngoe le e 'ngoe ea lamination e eketsa:

• Litšenyehelo tse tobileng: Nako ea khatiso, thepa ea ho lokisetsa, nako ea ho hlapa ka plating — hoo e ka bang $18–$45 ka boto ka bongata ba prototype
• Pokello ea liphoso tsa ngoliso: Potoloho ka 'ngoe e hlahisa ±0.025–0.075mm ea ho se tsitse ha ngoliso. Kamora lipotoloho tse 4, ho se tsitse ha kakaretso ho ka fihla ±0.10–0.15mm - ho atamela tlhaloso ea lesale la annular bakeng sa HDI e nang le bongata bo phahameng.
• Kotsi ea chai: Potoloho ka 'ngoe e na le monyetla oa 1-3% oa ho hloleha ha ts'ebetso (ho arola, ho se be teng, phoso ea ngoliso) e hlokang ho tlosoa ha phanele eo. Ho pholletsa le lipotoloho tse 4, monyetla oa bonyane ho hloleha ha potoloho e le 'ngoe o fihla ho 4-12%.
• Ho pepesehela mocheso: Potoloho e 'ngoe le e 'ngoe ea lamination e etsa hore mekhahlelo e seng e phethiloe pele e be leetong le leng la 170–190°C. Lisebelisoa tse nang le kutloelo-bohloko ea Tg li ka bona phetoho ea Drk. Lisebelisoa tse thehiloeng ho PTFE li hloka taolo e hlokolosi ea mocheso haholo-holo

Phello ena e kopaneng ke ka lebaka leo Mofuta oa III oa HDI o bitsang theko e tloaelehileng ea PCB ea 5.8–9.5× le hoja e na le thepa ea 1.5–2× feela — ho rarahana ha ts'ebetso, eseng thepa, ho khanna litšenyehelo.

2. Litlhoko tsa Potoloho ea Lamination ka Mofuta oa HDI

2.1 Tatellano ea Lamination ea Mofuta oa I oa HDI

Mofuta oa I (1+N+1): Lera le le leng la ho bokellana lehlakoreng le leng le le leng la mantlha, li-vias tse foufetseng tse hokahanyang L1–L2 le L(n-1)–Ln.

Potoloho ea 1 — Core lamination:

• Kenyelletso: Methapo e ka hare e nang le setšoantšo le e betliloeng (L2 ho isa ho L(n-1)), e loketse pakeng tsa methapo, e tšesaane foil ea koporo holim'a libaka tse ka ntle
• Sehlahisoa: Karolo e ka hare e koahetsoeng ka botlalo ka bokaholimo bo tiileng ba koporo (tsena li tla fetoha L2 le L(n-1) kamora ts'ebetso ea kantle)
• Tlhahlobo: Tekanyo ea botenya, ngoliso ea fiducial ea X-ray, tlhahlobo ea ho arola mahlo

Potoloho ea 2 — Ho bokellana ha lera la kantle:

• Kenyelletso: Core ho tsoa ho Potoloho ea 1 (e nang le koporo e sa bonahaleng ka ho phunya, ho lahla, le koporo e se nang motlakase lipakeng tsa lipotoloho), pele ho phunya ka laser, foil e tšesaane ea koporo e ka ntle (hangata foil ea 12–18µm)
• Sephetho: Qetella moqomo o nang le mekhahlelo e mengata ka mealo eohle e kopantsoeng
• Kamora Potoloho ea 2: Ho etsa litšoantšo tsa lera le ka ntle, ho fata, maske ea solder, qetello ea bokaholimo, teko

2.2 Tatellano ea Lamination ea Mofuta oa II oa HDI

Mofuta oa II (2+N+2): Mealo e 'meli e bokellanang ka lehlakoreng le leng, e nolofalletsang ho foufala ha maemo a mabeli ka ho kopanya (L1–L2 le L2–L3).

Potoloho ea 1 — Core lamination: E tšoana le ea Mofuta oa I Potoloho ea 1.

Potoloho ea 2 — Kaho ea pele ea kantle:

• Setlolo se ka tjhekwang ka laser se laminated hodima motheo
• Kamora potoloho ena: Phallo ea pele ea laser (li-via tse foufetseng ho tloha L2 ho ea bohareng), desmear, koporo e se nang motlakase, electroplating
• Haeba li-vias li behiloe ka har'a li-stacked: resin fill + planarization pele ho Cycle 3
• Haeba li-vias li rapaletse: li lebise ho Cycle 3 ntle le ho tlatsa

Potoloho ea 3 — Kaho ea bobeli ea kantle:

• Setlolo sa bobeli se ka chekoang ka laser se laminated holim'a sebopeho sa Cycle 2
• Kamora potoloho ena: Phase ea bobeli ea ho phunya ka laser (li-via tse foufetseng ho tloha L1 ho ea ho L2 pad), desmear, electroless, plating
• Ebe ts'ebetso ea lera le ka ntle e qala

2.3 Mofuta oa III oa HDI: Core e Patiloeng ka Ts'ebetso

Mofuta oa III o eketsa ho patoa ka mokhoa oa ho sebetsana le lintho pele ho sebelisoa mealo e ka ntle ea ho bokellana. Bakeng sa mofuta oa III oa mealo e 10 o nang le li-vias tse patiloeng tsa L4–L5:

Potoloho e nyenyane ea mantlha 1 — L4–L5 e patiloeng ka sebopeho:

• Sekontiri sa mantlha (mealo ea L4-L5 feela) se chekoa ka mechine 'me se pentiloe bakeng sa ho chekoa ka libarele.
• L4 le L5 li na le litšoantšo tse patiloeng ka li-pad le mesaletsa e hokahaneng
• Kopano e nyenyane ea mantlha e hlahlobiloe le ho oxidized

Potoloho e nyenyane ea mantlha 2 — Lamination e felletseng ea mantlha:

• Sehlopha se senyenyane sa L4–L5, likarolo tse setseng tsa kahare, le prepreg li kopantsoe hammoho
• Li-vias tse patiloeng joale li koaletsoe ka ho sa feleng ka hare ho khubu

Mekoloko ea ho bokellana ha karolo e ka ntle (e tšoanang le ea Mofuta oa I kapa oa II): E sebelisoa holim'a karolo e feletseng ea motheo.

Karolo e 'ngoe le e 'ngoe e eketsehileng e patiloeng ka para ea lera bohareng e eketsa potoloho e le 'ngoe e felletseng ea mechine-ho phunya-poleiti-laminate pele ho qala ho bokellana ha kantle.

3. Tokisetso ea Pele ho Lamination: Litlhoko tsa Lera le ka Hare le Thepa

3.1 Litlhoko tsa Boleng ba Lera la ka Hare

Sephetho se seng le se seng sa potoloho ea lamination se itšetlehile ka boleng ba tlhahiso ea lera le ka hare e fetileng:

Bohloeki ba bokaholimo ba koporo: Tšilafalo efe kapa efe ea tlhaho (oli, menoana ea menoana, masala a photoresist) koporong e ka hare e thibela ho khomarela resin. Bokaholimo ba koporo bo hloekisoa ka mokhoa oa mehato e mengata: sesepa sa alkaline, micro-etch (ho tlosoa ha koporo ka 1–2µm), ho hlatsoa ka asiti, ho hlatsoa ka metsi a hloekisitsoeng. Bohloeki bo netefatsoa ka teko ea ho robeha ha metsi - bokaholimo bo hloekisitsoeng hantle bo bontša ho lekana ha metsi; tšilafalo e baka mahlaku.

Kalafo ea oxide: Koporo e se nang letho e na le matla a tlase a bokaholimo 'me e na le ho khomarela ho fokolang ho epoxy resin. Kalafo ea oxide e sootho kapa oxide e ntšo e hohla bokaholimo ba koporo ho tloha ho 0.3–0.5µm (e betliloeng) ho isa ho 1.5–3.0µm, e ntlafatsang matla a ho petla haholo. Mekhoa ea sejoale-joale ea "etch-micro" kapa "promotion adhesion promotion" (mohlala, MacDermid MultiBond, Atotech Universal Etch) e ka nkela oxide sebaka lits'ebetsong tse itseng tsa resin, empa e tlameha ho tšoaneleha bakeng sa k'hemistri e itseng ea prepreg.

Ho nepahala ha ngodiso: Dipheo tsa lera le ka hare (hangata dibopeho tsa koporo tse bōpehileng jwalo ka sefapano) di lokela ho wela ka hare ho ±0.075mm ho tloha maemong a tsona a tloaelehileng bakeng sa mananeo a latelang a ho tjheka ho boloka lesale le kopaneng. Mealo e ka ntle ho mamello ena e a hlakoloa pele ho lamination - eseng kamora moo.

3.2 Ho Lokisetsa le ho Beha Sethaleng sa Pele ho Boimana

Prepreg (lesela la fiberglass le kentsweng resin ya epoxy ya B-stage e phekotsweng hanyane) ke thepa ya ho kopanya pakeng tsa dikarolo tsa koporo. Ditlhoko tsa pele ho lamination:

Taolo ea mongobo: Prepreg e monya mongobo o tsoang moeeng o potolohileng. Mongobo o fetang 0.2% o baka:

• Ho hlahisa mouoane nakong ea ho lamination, ho baka likheo le matheba
• Tg e fokotsehileng ea laminate e phekotsoeng
• Ho ntsha thapo sebakeng sa koporo-resin nakong ea ts'ebetso e latelang ea mocheso

Prepreg e lokela ho bolokoa ka tlase ho 21°C le mongobo o lekanang oa 50%. Liphanele tse bolokiloeng libakeng tse sa laoleheng ka nako e fetang lihora tse 24 li lokela ho besoa ka mocheso oa 120°C lihora tse 2 pele li sebelisoa.

Khetho ea ho lokisa esale pele bakeng sa mealo e ka koaheloang ka laser: Mealo e ka ntle ea ho bokella bakeng sa ho bopa ka laser e tlameha ho chekoa ka laser ntle le ho silafatsoa ka carbonization e ka silafatsang ka mabota. Ho thata ho lokisa lesela la fiberglass le lohiloeng ka laser ka mokhoa o hloekileng; mealo e sa lohiloeng kapa e fetotsoeng ea lesela la khalase e nang le fiberglass e fokotsehileng (mohlala, Panasonic R-1661W, Isola I-Tera MT40 prepreg, laminate e khethehileng ea tahlehelo e tlase e khethehileng ea laminate e nang le tahlehelo e tlase) li hlalositsoe bakeng sa mealo e bokellaneng moo ho reriloeng ho cheka ka laser (sheba ho cheka ka laser bakeng sa ho bopa ka microvia )

3.3 Khetho ea Foile ea Koporo bakeng sa Mealo e Hahiloeng

Mealo e bokellanang kantle hangata e sebelisa foil e tšesaane ea koporo (9–18µm) ho feta methapo e ka hare (17–35µm).

• E nolofalletsa qeto e ntle ea ho nka litšoantšo (2/2 mil trace/sebaka khahlano le bonyane 3/3 mil bakeng sa foil e teteaneng)
• E fokotsa palo ea koporo eo laser e lokelang ho e tlosa pele e fihla boemong ba pele, e ntlafatsa boleng ba lebota.
• E hloka ho tšoaroa ka hloko haholoanyane ho thibela ho sosobana nakong ea ho lamination

Bakeng sa meralo e sebelisang koporo ea LP (Low Profile) kapa VLP (Very Low Profile) ho fokotsa tahlehelo ea ho kenngoa ha maqhubu a phahameng, lifoile tsena li sebelisoa feela mealong ea matšoao a kantle moo maqhubu a matšoao a lokafatsang premium ea litšenyehelo. Mealo ea mantlha e ka hare e ka sebelisa koporo e tloaelehileng ea ED.

4. Potoloho ea Khatiso ea Lamination: Liparamente, Mekhahlelo, le Taolo ea Ts'ebetso

4.1 Mekhahlelo ea Potoloho ea Khatiso ka Botlalo

Mokhahlelo oa 1 — Ho kenya le khatello ea pele:
Moqomo o kenngwa bukeng ya boraditaba pakeng tsa difilimi tse lokollwang le dipoleiti tsa seipone. Kgatello ya pele ya ho kopana (50–100 PSI) e sebediswa pele ho futhumatswa ho qala ho thibela phetoho ya lera nakong ya rampo ya pele ya mocheso.

Mokhahlelo oa 2 — Ramp ea mocheso (metsotso e 60–90):
Mocheso o eketseha ho tloha sebakeng se potolohileng ho ea sebakeng se behiloeng sa mocheso o folisang (hangata 175–185°C bakeng sa FR-4 e tloaelehileng, ho fihlela ho 195°C bakeng sa limaraka tse phahameng tsa Tg). Sekhahla sa ho hloa se laoloa ho 2–4°C/motsotso. Morero oa ho hloa butle:

• E fetola mongobo o setseng hore o fetohe mouoane pele resin e phalla.
• E dumella resin ho fihlella mocheso oa phallo ea eona (130–150°C) ka ho lekana ho pholletsa le phanele pele ho qala ho tlotsa metsi ka botlalo.
• E fokotsa bophahamo ba mocheso ho pholletsa le phanele — haholo-holo bakeng sa liphanele tse kholo moo phapang ea mocheso ho tloha moeling ho ea bohareng e ka bakang pheko e sa lekanang haeba e ka potlakisoa kapele haholo.

Mokhahlelo oa 3 — Khatello e felletseng le pholiso e phekotsoeng (metsotso e 90–180):
Khatello e felletseng ea lamination (300–400 PSI bakeng sa standard FR-4) e sebelisoa ha resin e fihla mochesong oa phallo. Resin e phalla, e tlatsa likheo le li-voids, 'me e qala ho kopanya (gelation). Cure dwell e tsoela pele ho fihlela resin e fihla Tg e felletseng - joalo ka ha e lekantsoe ke DSC (Differential Scanning Calorimetry) ho li-coupon tsa ts'ebetso. Cure dwell e sa lekaneng e hlahisa mapolanka a nang le Tg e sa tloaelehang, matla a fokotsehileng a peel, le z-axis CTE e phahameng - tseo kaofela li bakang mathata a ts'epo ts'ebetsong.

Mokhahlelo oa 4 — Pholiso e laoloang (lihora tse 3-5):
Kamora ho qeta ho phomola, mocheso oa khatiso o fokotseha ka sekhahla se laoloang sa 2–4°C/motsotso. Sekhahla sena se khethoa ke phapang ea CTE lipakeng tsa likarolo tsa koporo (17 ppm/°C ka har'a sefofane) le laminate (14–18 ppm/°C ka har'a sefofane, 50–70 ppm/°C z-axis). Ho pholisa ka potlako ho hlahisa likhatello tse setseng tse bakang:

• Leqephe la ho warpage hang-hang (seqha se bonahalang le ho sotha ho feta EA-6012-IP Meeli ea ± 0.75%)
• Khatello ea ka hare e hlahang e le karohano e patiloeng tlas'a potoloho e latelang ea mocheso
• Ho phunya ka mapetso a manyane libakeng tsa ho kena ka ho phunya nakong ea ts'ebetso e latelang ea ho phunya

Mokhahlelo oa ho pholisa ke mohato oa ts'ebetso o khutsufalitsoeng haholo tlhahisong ea HDI e theko e tlase - le sesosa se tloaelehileng sa ho hloleha ha leqephe le ho tšepahala ha liboto tse hlahisoang tlas'a khatello ea litšenyehelo.

4.2 Mochini oa ho Bula Hangata khahlanong le oa ho Bula o le Mong

Mechine e buloang ka bongata e sebetsana le mekgobo e mengata ea liphanele ka nako e le 'ngoe (hangata e bulehileng ka makhetlo a 8-12), 'me lesoba ka leng le tšoere phanele e le 'ngoe kapa ho feta e arotsoeng ke lipoleiti tsa seipone. Sena se eketsa phallo ntle le ho fetola nako ka potoloho.

Mechine ea vacuum e bulang e le 'ngoe e sebelisetsoa:

• HDI e rarahaneng haholo e nang le li-stackup tse sa lekanang moo kabo ea khatello e ts'oanang e leng ea bohlokoa
• Li-prepreg tse nyane tsa ho bokellana (ka tlase ho 60µm) moo ho hlokahalang vacuum ho thibela ho thehoa ha lesoba
• Lisebelisoa tse thehiloeng ho PTFE moo liprofaele tsa mocheso le khatello li fapaneng le FR-4 'me tšilafalo e pakeng tsa meroalo ea khatiso ke taba e tšoenyang.

Bakeng sa PTFE efe kapa efe kapa laminate e nang le maqhubu a phahameng e tletseng ceramic, mela ea khatiso e tlameha ho neheloa kapa ho hloekisoa ka botlalo pakeng tsa ho tsamaisoa ha thepa ea FR-4 le HF. Tšilafalo ea thepa ea PTFE e nang le resin ea FR-4 e fetola constant ea dielectric 'me ho thata ho e lemoha ntle le tlhahlobo e senyang.

4.3 Taolo ea Ts'ebetso le Tlhokomelo

Ho lamination ea tlhahiso lifekthering tsa boleng bo holimo tsa HDI ho kenyelletsa:

Tlhokomelo ea thermocouple: Li-thermocouple tse ngata tse behiloeng bukeng ea khatiso likhutlong tsa phanele le bohareng. Mehlala ea mocheso e ngoloa bakeng sa potoloho e 'ngoe le e 'ngoe 'me e hlahlojoa khahlanong le fensetere ea profil ea khatiso e netefalitsoeng. Phanele efe kapa efe eo thermocouple e oeleng ka ntle ho fensetere ea profil e tšoailoe bakeng sa netefatso ea boholo le karolo e tšekaletseng.

Litlankane tsa phallo ea resin: Litlankane tse nyane tsa liteko tse behiloeng mathōkong a phanele li bokella phallo ea resin nakong ea ho lamination. Phallo ea resin ka ntle ho fensetere e amohelehang (e nyane haholo = li-voids, e ngata haholo = ho arohana ha moeli) li baka lipatlisiso tsa mongobo oa prepreg lot le ho lekanya mocheso ka khatello.

Tekanyo ea botenya ba phanele: Botenya ba kamora ho lamination bo lekanngoa ka lintlha tse 9+ ka phanele. Phapang e fetang ±10% ea tlhahlobo ea li-trigger tse tloaelehileng bakeng sa kabo ea khatello e sa lekanang kapa phapang ea prepreg lot.

5. Ts'ebetso ea Lipotoloho Tse Ling: Tlhahlobo, Ho Cheka, le ho Pola Lipakeng tsa Lipotoloho

5.1 Tlhahlobo ea Kamora ho Lamination Pele ho Potoloho e Latelang

Potoloho e 'ngoe le e 'ngoe e tlameha ho feta tlhahlobo pele mosebetsi o fetela potolohong e latelang. Ho lokolla phanele e nang le sekoli potolohong e latelang ke ho hloleha ha boleng ho turang haholo tlhahisong ea HDI - sekoli sea patoa, mehato e meng ea ts'ebetso e sebelisoa ho substrate e nang le sekoli ka ho feletseng, 'me phanele qetellong e hlakoloa tlhahlobong ea ho qetela.

Lethathamo la tlhahlobo pakeng tsa lipotoloho:

• Ngoliso ea lera la X-ray: li-fiducial tsa lera la ka hare li tlameha ho lekana ka hare ho ± 0.075mm ho tloha lipheong tsa ho phunya
• Tlhahlobo ea boholo ba phanele: bolelele, bophara le botenya ka har'a litlhaloso
• Tlhahlobo ea pono bakeng sa li-blister tsa delamination, delamination ea bohale, le li-voids tsa bokaholimo
• Sampole ea karolo e tšekaletseng (e senyang, e sebetsang nakong ea ts'ebetso): tlhahlobo ea resin void, botšepehi ba sebopeho sa koporo-resin, khakanyo ea matla a ho hlohlora

5.2 Ho Cheka ka Laser Kamora Potoloho e 'Ngoe le e 'Ngoe e Bokelloang

Ho tjheka ka laser ho latela ho bokellana ha lamination ka ntle. Diparamente tsa bohlokwa tsa tshebetso:

Laser ea CO₂ bakeng sa ho bokellana ha FR-4 ho tloaelehileng:

• Bolelele ba maqhubu: 10.6µm — e monyehile hantle ke resin ea tlhaho, e monyehile hampe ke koporo
• Mohato oa ho ntša koporo: ho otla ha pelo hakhutšoanyane ha pele ho chesa "fensetere" ka har'a foil ea koporo e ka ntle
• Ho tlosoa ha dielektri: di-pulse tse latelang di tlosa thepa e lokisitsoeng ho ya fihla karolong e ka hare ya ho hapa.
• Bonyane ka bophara: 0.10mm e felile (0.12mm e tjhekiloe pele ho poleiti)
• Karolelano e phahameng ka ho fetisisa ea ponahalo: 1:1 (botebo bo lekanang le kapa bo ka tlase ho bophara)

Lese ea UV (Nd:YAG) bakeng sa lifilimi tse tšesaane le PTFE:

• Bolelele ba maqhubu: 355nm — ho tlosa mocheso ka serame ntle le ho chesa
• E sebelisetsoa: prepreg ka tlase ho 40µm, thepa e tenyetsehang ea polyimide, lifilimi tse hahiloeng tse thehiloeng ho PTFE
• Litšenyehelo tse phahameng ka ho fetisisa ($0.015–0.040) ha li bapisoa le CO₂ (~$0.008–$0.025/ka, referense)
• Boleng bo betere ka boleng ba lebota — masalla a fokolang, ho hlatswa ho hlwekileng

Mokhoa oa maske oa Conformal: Mokhoa o tloaelehileng oa laser ea CO₂ moo foil ea koporo e ka ntle e betliloeng ka lifensetere tse foufetseng ka libaka pele ho ho chekoa ka laser. Laser ea CO₂ ebe e cheka ka har'a dielectric fensetereng e butsoeng pele ntle le ho hloka ho kenella koporong. Sena se fokotsa palo ea li-pulse tsa laser ka tsela 'me se ntlafatsa botsitso ba lebota.

5.3 Desmear le Koporo e se nang Motlakase: Ka ho Lokisetsa Leboteng

Kamora ho cheka ka laser, ka mabota ho na le masalla a tsoang ts'ebetsong ea ablation:

• Resin e nang le khabone (smear ea ho phunya) e tsoang ho CO₂ laser ablation
• Masalla a khalase a faeba a tsoang substrate ea prepreg
• Koporo e nang le oxidized holim'a pad ea ho hapa

Mokhoa oa ho tlosa manganese ka permanganate:

• Sehlahisoa sa ho ruruha: se kokobetsa smear ea ho phunya ho ntlafatsa phihlello ea lik'hemik'hale
• Permanganate etch: e oxidize le ho tlosa resin e nang le carbon le smear
• Sefokotsi: se thibela masala a permanganate mme se tlosa oxidation efe kapa efe ho tsoa ho koporo e tshwarang

Bakeng sa li-laminate tsa PTFE, plasma ea CF₄/O₂ e nkela permanganate sebaka. Plasma e tlosa masalla a carbonized ntle le ho hlasela matrix ea PTFE. Ho hlokahala likamore tse inehetseng tsa plasma - tšilafalo ea PTFE meleng e tloaelehileng ea permanganate e baka ho hloleha ho khomarela.

Kamora ho desmear, catalyst ea palladium e sebelisoa holim'a libaka tsohle ho kenyeletsoa le mabota, 'me koporo e se nang motlakase (0.5–1.5µm) e kenngoa ho etsa lera la peo e tsamaisang motlakase bakeng sa ho penta ka motlakase.

5.4 Ka ho Tlatsa le ho Rala Moralo bakeng sa Meralo e Pakiloeng

Bakeng sa meralo e sebelisang li-vias tse behiloeng ka bongata (moo L1–L2 via e leng kaholimo ho L2–L3 via), L2–L3 via e tlameha ho tlatsoa le ho hlophisoa pele ho lamination ea lera la L1–L2 buildup ho tsoela pele:

Tlatsetso ea resin:

• Enke ea epoxy kapa ea polymer resin e kenngoa ka har'a barrel tlas'a vacuum kapa squeegee application
• Tlatso e lokela ho ba 95%+ ho feta ntle le mafofo — mafofo a baka ho tsoa ha khase nakong ea kopano e latelang.
• Pheha ka 150-175 ° C bakeng sa metsotso e 60-90

Ho hlophisa moralo:

• Karolo e tlatsitsoeng ka holimo e ka ba e kobehileng hanyane (e tlatsitsoeng ho feta tekano) kapa e kobehileng (e tlatsitsoeng ka tlase)
• Ho hlophisa ka mechine (ho sanda ka lebanta kapa ho sila ka ho potoloha) ho tlosa thepa ho fihlela bokaholimo ba via bo lekana le koporo e potolohileng ka hare ho ±15µm.
• Ho batalla hona ho bohlokoa bakeng sa ho bokellana ha lamination ho latelang ho fihlela khatello e ts'oanang le botenya ba bondline.

Tšusumetso ea litšenyehelo: Tlatsa e eketsa $0.05–$0.15/ka, ho hlophisa ho eketsa $1.50–$5.00/phanele. Bakeng sa moralo oa 600-via, ho tlatsa le ho hlophisa hammoho ho ka eketsa hoo e ka bang $31.50–$95.00/boto (sebaka sa litšupiso - litšenyehelo tsa 'nete li itšetlehile ka palo ea lintho, thepa le mofani). Ke ka lebaka leo moralo o sa tsitsang - o felisang mehato ka bobeli - o nang le tšusumetso e kholo ea litšenyehelo. Sheba tataiso ea litšenyehelo e patiloeng ka PCB bakeng sa papiso e felletseng ea litšenyehelo ka meralo.

6. Mefokolo e Tloaelehileng ea Lamination, Lisosa tsa Motheo le Thibelo

6.1 Ho se lekane

Tlhaloso: Karohano pakeng tsa lera la koporo le laminate e haufi ya resin/khalase. E ka bonahala e le blister kapa bubble hodima boto, kapa e patilwe mme e ka bonwa feela ka ho arola karolo.

Mabaka a mantlha:

• Kalafo e sa lekaneng ea oxide: matla a lekhapetla la koporo-resin a ka tlase ho bonyane ba 4 N/cm
• Ho itokisa mongobo o fetang 0.2%: tlhahiso ea mouoane nakong ea ho phekola e baka likheo tse holang libakeng tsa delamination
• Phekolo ha ea lekana: resin e hokahaneng hanyane e na le matla a fokolang a ho kopana
• Tšilafalo holim'a koporo pele ho lamination

Thibelo: Tlhahlobo ea koporo holim'a metsi (teko ea khoeli le khoeli ea matla a ho hlohlora holim'a li-coupon tsa tlhahiso), ho lekola mongobo esale pele ka ho omisa ka mokhoa o tlamang bakeng sa thepa e sa lateleng melao, ho sebetsana le ho nka sampole ea likarolo tse tšekaletseng tsa li-coupon kamora lotho e 'ngoe le e 'ngoe ea lamination.

6.2 Liphoso tsa Ngoliso

Tlhaloso: Lipheo tsa ho phunya le li-pad tsa kahare li fosahetse, e leng se fellang ka lesale le lenyenyane le fokotsehileng kapa le lefela ka li-pad tsa ho hapa.

Mabaka a mantlha:

• Phetoho ea boholo ba phanele nakong ea ho lamination: FR-4 e feta katolosong e nyane ea XY nakong ea ho phekoloa (hangata 0.02–0.05%). Mananeo a ho phunya a tlameha ho lefshoa bakeng sa katoloso ena e ka boleloang esale pele.
• Ho se tsitse ha lera la ka hare: mahlakore a ka hare a neng a sa qaptjoa ka ho lekana (ho fapana ha bongata ba koporo holimo le tlase) a kobeha nakong ea ho lamination, a fetola litšobotsi ho tloha maemong a tsona a tloaelehileng
• Ho se tsamaisane hantle ha sethala sa khatiso: li-pin tsa ngoliso li lokela ho lula hantle; li-pin tse sa luleng hantle li lumella ho fetoha ha lera

Thibelo: Tekanyo ea ngoliso ea drile ea X-ray phanele e 'ngoe le e 'ngoe pele ho drile (eseng motheong oa sampole). Puseletso ea sekala sa bonono e sebelisoa lera ka leng ho latela litšobotsi tsa katoloso ea thepa tse lekantsoeng. Tlhahlobo ea kabo ea koporo nakong ea lera la ka hare la DFM ho tšoaea meralo e sa lekanang pele ho tlhahiso.

6.3 Likheo le ho Koalloa ha Moea

Tlhaloso: Mekotlana ea moea kapa ea khase ka har'a resin e phekotsoeng, e hlahang e le lintho tse kang delamination kapa likheo tse ka hare ho karolo e tšekaletseng.

Mabaka a mantlha:

• Itokise esale pele ka resin e sa lekaneng bakeng sa moralo o fanoeng oa phanele (karolelano e phahameng ea sebaka sa koporo ho ea ho dielectric e hloka phallo e phahameng ea resin)
• Ho hloka vacuum e lekaneng lipotolohong tsa khatiso tse thusang ho hatisa vacuum
• Ramp ea pele e potlakileng haholo e thibelang phallo e nepahetseng ea resin le ho tsoa ha khase pele e kenngoa ka har'a gel

Thibelo: Tlhaloso ea litaba tsa resin e tsamaellanang le bongata ba koporo ea phanele. Ho lamination ka vacuum bakeng sa meralo e nang le lipaterone tse teteaneng tsa koporo ea ka hare. Mekhoa e netefalitsoeng ea sekhahla sa ramp e netefatsang ho ntšoa ha khase ka botlalo pele ho li-gel tsa resin.

6.4 Warpage le Seqha

Tlhaloso: Phapang ya sebopeho sa phanele e fetang meedi ya IPC-6012 (seqha le ho sotha ≤0.75% ya daegonale ya phanele bakeng sa HDI Sehlopha sa 3, ≤1.5% bakeng sa Sehlopha sa 2).

Mabaka a mantlha:

• Kabo ea koporo e sa lekanang: haeba halofo e ka holimo ea pokello e na le koporo e ngata haholo ho feta halofo e ka tlase, CTE e fapaneng nakong ea ho pholisa e baka ho inama ho ea lehlakoreng le boima ba koporo.
• Ho phola ka potlako: ho phahama ha mocheso ho tloha holim'a metsi ho ea bohareng ba liphanele tse teteaneng nakong ea ho phola ka potlako ho hlahisa linako tse kobehang
• Prepreg le CTE ea mantlha tse sa tsamaellaneng: thepa e fapaneng ka har'a stackup e nang le li-CTE tse fapaneng e baka khatello ea ka hare

Thibelo: Tlhahlobo ea tekano ea koporo nakong ea DFM — bongata ba koporo likarolong tse ka holimo le tse ka tlase tsa stackup bo lokela ho ba ka hare ho ±10% ho e 'ngoe le e 'ngoe bakeng sa meralo e lekanang. Tlhokomelo e laoloang ea sekhahla sa ho pholisa. Bakeng sa meralo e sa lekanang (e ke keng ea qojoa lits'ebetsong tse ling), likarolo tsa koporo tsa koporo tse ka morao li ka eketsoa ho leka-lekanya stackup.

6.5 Phapang ea Botenya

Tlhaloso: Botenya ba dielectric kamora ho lamination ka ntle ho tlhaloso ea ± 10%, e leng se etsang hore litekanyo tsa motsamao oa impedance o laoloang li lahleheloe ke lipheo tsa tsona.

Mabaka a mantlha:

• Phallo ea resin e sa lekanang: phallo e ngata haholo mathōkong a phanele (bohareng bo mosesaane), e nyane haholo (mathōko a teteaneng) — e bakoang ke ho se lumellane ha litaba tsa resin le prepreg
• Khatello ea khatello ha e tšoane ho pholletsa le liphanele tse kholo
• Phapang ea boholo ba resin e lokelang ho etsoa esale pele

Thibelo: ho etsa 'mapa oa botenya ba lintlha tse 9 kamora potoloho e 'ngoe le e 'ngoe ea lamination. Tekanyo ea litaba tsa resin holim'a prepreg e kenang (eseng feela Drk le Df). Netefatso ea ho batalla ha poleiti ea seipone (lipoleiti tsa seipone tse inamang kamora ho tsofala li hlahisa khatello e sa lekanang).

7. Ts'ebetso ea Lamination e Laoloang ea Highleap bakeng sa li-PCB tsa HDI

7.1 Lisebelisoa le Meralo ea Motheo ea Ts'ebetso

Bokhoni ba ho lamination ba Highleap HDI bo kenyelletsa:

• Mechini ea hydraulic e thusang ho bula ka vacuum e nang le mocheso o ts'oanang oa ±1°C ho pholletsa le poleiti ea khatiso
• Mela ea khatiso ea malapa a laminate a inehetseng ea PTFE/specialty e nang le tahlehelo e tlase — ha ho na tšilafalo e tšelang mela ea khatiso ea FR-4
• Poloko e laoloang ke boemo ba leholimo esale pele ho ≤21°C, ≤45% RH ka tlhokomelo ea mongobo ka karolo ka 'ngoe.
• Ho rekota thermocouple ka har'a mohala bakeng sa potoloho e 'ngoe le e 'ngoe ea tlhahiso ea lamination
• Tekanyo ea ngoliso ea lera la X-ray holim'a 100% ea liphanele (eseng ho nka lisampole) pele le ka mor'a ho cheka ka laser

7.2 Protokhole ea Tlhahlobo ea Lipotoloho Tse Ling

Pakeng tsa potoloho e 'ngoe le e 'ngoe ea lamination, Highleap e etsa:

• Tlhahlobo ea ngoliso ea X-ray ea 100%: li-fiducial tsohle tsa lera le ka hare li lekantsoe, ha lia nkuoa sampuli
• Ho etsa 'mapa oa botenya ba phanele lintlheng tse 9: phanele efe kapa efe e ka ntle ho ±10% e tlosoa tlhahisong
• Tlhahlobo ea pono bakeng sa li-blister tsa delamination le karohano ea bohale
• Karolo ea setlankane sa ts'ebetso (setlankane se le seng ka sehlopha sa tlhahiso): tekanyo ea matla a ho hlohlora, tlhahlobo ea resin void, tlhahlobo ea boleng ba sebopeho sa koporo le resin

Heke ena ya di-inter-cycle e tshwara 85–90% ya diphoso tsa lamination pele ho sebediswa matsete a mang a tshebetso phanele e senyehileng. Ditjeo tsa ho tshwara sekoli tlhahlobong ya di-inter-cycle ha di bapiswa le teko ya ho qetela ya motlakase: hoo e ka bang $15 ha e bapiswa le $85 ya ditjeo tsa tshebetso e senyehileng (dipalo tse bontshang). Bakeng sa ditlamorao tsa ditjeo tsa palo ya poelo le ya lamination, sheba tlhahlobo ya ditjeo tsa PCB e foufetseng . Bakeng sa ditlamorao tsa nako ya pele ya potoloho ka nngwe ya lamination, bona tataiso ya nako ya pele ya HDI PCB.

7.3 Ho Sebetsana le Lintho le ho Sala Lintho Moralo oa Lotho

Sebaka se seng le se seng sa tlhahiso se kenyelletsa ho latela thepa ka botlalo: nomoro ea sebaka sa prepreg, sebaka sa foil ea koporo, le sebaka sa mantlha sa laminate - tsohle li hokahantsoe le lirekoto tsa moeti oa tlhahiso le tlhahlobo. Bakeng sa mananeo a laoloang ke impedance, prepreg Dr e lekanngoa ho li-coupon tsa sebaka se kenang 'me boleng bo lekantsoeng bo sebelisoa bakeng sa palo ea ho qetela ea impedance (eseng boleng ba leqephe la data bo tloaelehileng), ho netefatsa hore liphetho tsa setlankane sa TDR li ka hlahisoa hape ho tloha lothong ho ea ho lotho (sheba litlhoko tsa PCB tsa impedance tse laoloang )

7.4 Litekanyo tsa Boleng bakeng sa Lamination ea HDI ho Highleap

• Tekanyo ea lamination ea mofuta oa I HDI (phanele e fetang litlhahlobo tsohle tsa potoloho): karolelano ea 97.8%
• Tekanyo ea lamination ea mofuta oa II oa HDI: karolelano ea 95.2%
• Tekanyo ea lamination ea mofuta oa III HDI: karolelano ea 91.6%
• Sekhahla sa ho qhaqha ha diphanele tlhahlobong ya ho qetela: ka tlase ho 0.3% ya diphanele tse rometsweng
• Poelo ea pele ea impedance e laoloang (ka hare ho ± 10%): 98.1% ea lotho
• Ho latela melao ea warpage (ho inama le ho sotha ka har'a litlhaloso): 99.2% ea liphanele tsa HDI

Litekanyo tsena lia fumaneha ha li kopuoa bakeng sa merero ea ho tšoaneleha ho morekisi.

Kopa Khoteshene ea Tlhahiso ea HDI