Mokhoa oa ho Fokotsa ho Patoa ha Hao ke Sefofu ka PCB

Nako ea ho etella pele ea ho patoa ka PCB e khethoa ke palo ea lipotoloho tse latellanang tsa ho lamination kahong ea HDI: Mofuta oa I HDI (1+N+1) o hloka maemo a matsatsi a khoebo a 10-14; Mofuta oa II o hloka matsatsi a khoebo a 14-18; Mofuta oa III o nang le li-vias tse patiloeng ka hare ho hare o hloka matsatsi a khoebo a 18-25. (sheba ts'ebetso ea ho lamination e latellanang ho HDI ) Linako tsena li sebetsa ho mapolanka a entsoeng ka thepa e tletseng lifekthering tse nang le boiphihlelo ba HDI. Potoloho e 'ngoe le e 'ngoe ea ho lamination e eketsa bonyane lihora tse 24-48 tsa nako ea ts'ebetso e sa hatelletsoeng - ho phekola ka khatello (lihora tse 8-12), ho pholisa (lihora tse 3-5), tlhahlobo ea lipakeng tsa potoloho, ho seta ha ho cheko ea laser, le ho plating - tseo ho seng tefo ea ho potlakisa e ka li felisang. (sheba setšoantšo se tobileng sa laser le ho phunya ) Ho utloisisa hore na nako e ea hokae mohatong o mong le o mong, le hore na ke likarolo life tse ka hatelloang khahlanong le tse thibetsoeng 'meleng, ke sona se arolang kemiso ea projeke ea HDI ea 'nete ho tse hlolehang nakong ea ts'ebetso ea lenaneo.

Fumana Khoteshene ea Nako ea Lead ka Tiisetso ea Phano

1) Lifofu li Patoa ka PCB Nako ea ho Etella Pele: Litekanyetso tse Tloaelehileng ka Mofuta oa HDI

1.1 Linako tse Tloaelehileng tsa ho Etella Pele Fekthering ea HDI e Nang le Bokhoni

Linako tsena li nahana ka: thepa e tletseng, lifaele tsa Gerber tse hloekileng tsa DFM, ho se be le tieho ea ho seta lisebelisoa (ho odara hape ka lisebelisoa tse bolokiloeng), le ho kenya mela e tloaelehileng ea tlhahiso. Ho kheloha leha e le hofe lintlheng tsena ho eketsa linako tse boletsoeng ka holimo.

1.2 Papiso le Nako e Tloaelehileng ea ho etella pele ea PCB

PCB e tloaelehileng ea mekhahlelo e 10 (ha ho na HDI, li-vias tse phunyeletsang feela) e nka matsatsi a khoebo a 8-12 a tloaelehileng. (sheba tlhahlobo ea litšenyehelo tsa HDI ea mekhahlelo e 10 ) Mofuta oa I HDI ka palo e tšoanang ea mekhahlelo e nka matsatsi a 10-14 - phapang ea matsatsi a 2-3 feela. Nako e eketsehileng ke tlhahlobo ea potoloho e pakeng tsa potoloho le ho phunya ka laser kamora ho bokellana ha lamination ea kantle. Bakeng sa mananeo a mangata, delta ena ea matsatsi a 2-3 e amoheleha ka lebaka la bongata ba routing le melemo ea boholo ba boto ea Mofuta oa I HDI.

Mofuta oa III HDI matsatsing a 18-25 o telele ka 1.8-2.2× ho feta nako e tloaelehileng ea ho etella pele PCB. Phapang ke lipotoloho tse ngata tsa lamination bakeng sa ho patoa ka ts'ebetso, e 'ngoe le e 'ngoe e hloka tatellano e felletseng ea ho lokisa-ho pholisa-ho hlahloba-ho phunya-poleiti. Hona ha se ho se sebetse hantle ha fektheri - ke nako e fokolang ea 'mele bakeng sa ts'ebetso e nepahetseng ea tlhahiso ea Mofuta oa III.

1.3 Lintlha tsa Phetoho ea Phano ka Nako

Boitlamo ba nako ea ho etella pele bo ka fokotseha ka lebaka la:

• Ho hloleha ha tlhahiso ea lamination: Haeba potoloho ea lamination e baka phoso ea ho arola kapa ho ngolisa, phanele e ka hlakoloa 'me potoloho ea phetoa. Sena se eketsa matsatsi a 1-2 a khoebo ka ketsahalo. Lifeme tse nang le boiphihlelo tse nang le taolo ea ts'ebetso li fumana mathata tlhahlobong ea lipakeng tsa potoloho ho fapana le teko ea ho qetela.
• Khang ea ho phunya ka laser: Mechini ea CO₂ le ea ho phunya laser ea UV e sebeletsa mesebetsi e mengata. Ho lieha ha mela ea lihora tse 4-12 nakong ea tlhahiso e phahameng ho tloaelehile. Ho beha mela ea bohlokoa bakeng sa liodara tsa potlako ho bitsa premium ea 25-40% 'me ho fetisetsa mosebetsi oa hau ka pele ho mola oa laser.
• Khaello ea thepa: Esita le thepa e tletseng e ka fela bohareng ba tlhahiso haeba liodara tse ngata tse kholo li qhalana ka nako e le 'ngoe. Lifeme tse nang le litsamaiso tsa ho boloka thepa li ka netefatsa hore lia fumaneha ha liodara li beoa; tse ling li ke ke tsa etsa joalo.

2) Hobaneng ha Lamination e Lamination e Etsa Hore Mekato e sa Hatelloeng e be Teng

2.1 Motheo oa 'Mele oa Nako ea ho Etella Pele ea HDI

Ho lamination ka tatellano — moo lera le leng le le leng la ho bokella le laminated, le tjhekwang, mme le pentilwe ka boikemelo pele ho qala ho latelang — ke sona se nolofalletsang di-vias tse foufetseng le tse patilweng. Hape ke sona se hlahisang sebaka sa nako ya ho etella pele seo ho seng tefo ya ho potlakisa e ka se tlōlang.

Potoloho e 'ngoe le e 'ngoe ea lamination e na le:

• Kopano ea stack le ho kenya khatiso: Lihora tse 1-2. Ka letsoho kapa ka boiketsetso; e ka bapaloa ka nako e le 'ngoe le tlhahlobo ea potoloho ea pele.
• Tobetsa ramp ho lokisa mocheso (175–185°C): Metsotso e 60–90. E ke ke ea potlakisoa ntle le kotsi ea gradient ea mocheso e bakang karohano.
• Pheko e lula mochesong: Metsotso e 90–180. Ena ke nako ea karabelo ea ho kopanya resin. Ho lula hakhutšoanyane ho hlahisa pheko e sa fellang, e leng se lebisang ho qhekelloeng ha ts'ebetso. E ke ke ea hatelloa.
• Pholiso e laoloang: Lihora tse 3-5 ka lebelo le laoloang (2-4°C/motsotso). Ho phola ka potlako ho baka tsitsipano ea mocheso le ho oa ho tsoa phapang ea CTE pakeng tsa koporo le laminate. E ke ke ea potlakisoa.
• Tlhahlobo ea phanele le tlhahlobo ea ngoliso ea X-ray: Lihora tse 1-2 ka sehlopha.
• Seta le ho sebetsana le ho tjheka ka laser: Lihora tse 4-8 ho kenyeletsoa le tlhahlobo ea optical le netefatso ea lenaneo la ho phunya.
• Koporo e se nang motlakase le ho betla ka motlakase: Lihora tse 6-10.

Nako e fokolang ea potoloho: hoo e ka bang lihora tse 18-28 ka potoloho ea lamination. Bakeng sa boto ea Mofuta oa I (lipotoloho tse 2): lihora tse 36-56 tsa nako ea potoloho feela, pele ho eketsoa mehato efe kapa efe e tloaelehileng ea ts'ebetso ea PCB (ho nka litšoantšo tsa lera le ka ntle, maske ea solder, qetello ea bokaholimo, liteko).

2.2 Se Bolelwang ke Sena bakeng sa Moralo wa Kemiso

Tlhaloso e sebetsang: Mapolanka a HDI a Mofuta wa III a nang le dipotoloho tse 5 tsa lamination a na le bonyane dihora tse 90–140 tsa nako ya potoloho ya lamination feela. Eketsa tokisetso ya pele ho lamination (ho nka ditshwantsho tsa lera la ka hare, AOI) le tshebetso ya kamora lamination (makala a ka ntle, qetello, teko): nako e fokolang ka kakaretso e feta dihora tse 200 — matsatsi a ka bang 25 a ho sebetsa fekthering e sebetsang dishifiti tsa dihora tse 8. Feme e batlang nako ya matsatsi a 10 ya ho etella pele Mofuta wa III HDI e ka nna ya sebetsa dishifiti tse ngata 24/7 (e sa tlwaelehang bakeng sa HDI e rarahaneng), e sebedisa tshebetso e nolofaditsweng e ka senyang boleng, kapa ya hlahisa sehlopha sa yona sa mofuta wa HDI hampe.

(sheba litataiso tsa moralo oa HDI PCB )

2.3 Mehato ea Ts'ebetso e ka Hatelloang le e ke keng ea Hatelloa

Nako eohle e ka hatelloang botong ea Mofuta oa I HDI: lihora tse 8-14. Ke ka lebaka lena ho potlakisa ho khutsufatsang nako ea ho etella pele ka matsatsi a 3-5 ka ho fetisisa - eseng ka matsatsi a 10, ho sa tsotelehe tefo e lefiloeng.

3) Nako ea ho Etella Pele ka Mofuta oa HDI: Nako ea Ts'ebetso le Litšitiso

3.1 Mofuta oa I HDI: Motheo bakeng sa Mananeo a mangata a HDI

Kemiso ea ts'ebetso ea Mofuta oa I HDI (1+N+1) ka nako e tloaelehileng ea matsatsi a 10–14:

• Letsatsi la 0-1: Tlhahlobo ea CAM, tlhahlobo ea DFM, ho lokolloa ha mosebetsi. Lifaele tsa Gerber li hlahlobiloe, lipheo tsa impedance li tiisitsoe, lenaneo la lamination le hlahisitsoe.
• Letsatsi la 1-2: Tlhahiso ea lera le ka hare — ho etsa litšoantšo, ho fata, AOI. Laminate ea mantlha e sebetsoa ho ea ho lera le ka hare la koporo le felileng.
• Letsatsi la 2-4: Potoloho ea pele ea lamination — core + prepreg + copper foil ea kantle. Potoloho ea ho tobetsa (lihora tse 8-12), ho pholisa (lihora tse 3-5), ho lekanya botenya le tlhahlobo.
• Letsatsi la 4-6: Ho phunya ka laser ha li-vias tse foufetseng (mealo e ka ntle e bokellaneng), tlhahlobo ea ho phunya ka laser, ho lahla metsi le ho kenya koporo e se nang motlakase.
• Letsatsi la 6-8: Ho betla ka motlakase (ka koporo e foufetseng ho ya ho spec), potoloho ya bobedi ya ho betla bakeng sa ho betla ka ntle haeba Mofuta wa I o na le sebopeho se arohaneng sa ho betla, kapa o toba ho tshebetso ya lera le ka ntle.
• Letsatsi la 8-11: Ho etsa setshwantsho sa lera le ka ntle, ho tjhesa, ho sebedisa maske ya solder le ho e phekola, ho qeta bokaholimo ba ENIG.
• Letsatsi la 11-13: Teko ea motlakase (probe e fofang kapa sesebelisoa), tlhahlobo ea X-ray, tlhahlobo ea ho qetela ea mahlo, sephutheloana.
• Letsatsi la 13-14: Tokisetso ea ho romela le ho romela.

3.2 Mofuta oa II oa HDI: Keketseho ea ho rarahana

Mofuta oa II o eketsa potoloho e le 'ngoe ea lamination ka lehlakore (kapa kakaretso tse peli bakeng sa 2+N+2 e lekanang). Potoloho e eketsehileng e kenella pakeng tsa lesira la pele ka lera le la bobeli:

• Kamora ho bokella lamination ea pele le ho cheka ka laser (Matsatsi a 2-6 ka holimo): lamination ea bobeli ea prepreg le ea koporo ea kantle (pholiso e 'ngoe ea lihora tse 8-12 + pholiso ea lihora tse 3-5), phase ea bobeli ea ho cheka ka laser
• Ho eketsa ka botlalo: Tatellano e le 'ngoe e felletseng ea lamination-drill-plate = matsatsi a mang a 3-5 a khoebo
• Kakaretso: Matsatsi a khoebo a 14-18 a tloaelehileng

Bothata ba nako ea ho etella pele ea Mofuta oa II ke ho itšetleha ka tatellano: ho feta ha drill ea laser ea bobeli ho ke ke ha qala ho fihlela lera la pele le thibiloe ka lera le koahetsoe ho fihlela botenya ba koporo bo fokolang 'me lamination ea bobeli e folile ka botlalo. Ha ho na parallelization e fumanehang.

3.3 Mofuta oa III oa HDI: Li-cycle tse Patiloeng ka Makhetlo a Mangata

Mofuta oa III o eketsa ho patoa ka ho sebetsoa ka hare ho khubu pele ho sebelisoa mealo e ka ntle ea ho bokellana ha lintho. Para e 'ngoe le e 'ngoe e patoang ka hare ho khubu e hloka:

• Ho tjheka ka hara metheo (ka mechine, bakeng sa ho epelwa ka masoba)
• Ho penta ka PTH bakeng sa ho patoa ka libarele
• Ho etsa dipaterone tsa mantlha (mealo e ka hare e bapileng le di-vias tse patilweng e nang le setshwantsho le ho ngolwa)
• Potoloho e 'ngoe ea lamination ho kenyelletsa li-via tse patiloeng

Ka lipara tse 2 tse patiloeng ka lera: lipotoloho tse 2 tse eketsehileng tsa lamination pele ho qala ho bokellana ha kantle. Potoloho eohle ea lamination: 2 (li-buildup tsa kantle) + 2 (li-via tse patiloeng tsa mantlha) = lipotoloho tse 4. Bakeng sa Mofuta oa III o rarahaneng o nang le lipara tse 3-4 tse patiloeng ka lera: lipotoloho tse 5-6 kaofela, nako ea ho etella pele ea matsatsi a 18-25 a khoebo.

3.4 Hobaneng Nako ea Hao ea ho Lefella e Qotsitsoeng e ka ba Telele ho Feta Litekanyetso Tsena

Maemo a 'maloa a baka hore linako tsa sebele tsa ho etella pele li fete litekanyetso tsena:

• Thepa e sa tlalang: E eketsa matsatsi a 5-15 bakeng sa theko pele tlhahiso e qala
• Ho kenya mola: Fektheri e nang le bokgoni e eketsa matsatsi a 2-5 a emetse nako ea ho tobetsa le ea ho phunya ka laser
• Lipotso tsa boenjiniere: Mathata a DFM lifaeleng tse rometsoeng a eketsa matsatsi a 1-3 bakeng sa ho pheta-pheta pele mosebetsi o lokolloa
• Ho lamination hape: Potoloho ea lamination e hlōlehileng e eketsa matsatsi a 1-2 bakeng sa ho tobetsa hape kapa ho hlakola le ho qala hape ka phanele
• Sehlopha sa 3 tlhahlobo: E eketsa matsatsi a 1-2 bakeng sa tlhahlobo ea likarolo tse fapaneng, tlhahlobo ea likarolo tse nyane, le ho atolosoa teko ea motlakase

4) Boteng ba Thepa: Nako e Kholo ka ho Fetisisa ea ho Fetoha ha Nako ea Lead

4.1 Thepa e Tlase Khafetsa khahlanong le e sa Tlase Khafetsa

Ho fumaneha ha thepa ho etsa qeto ea hore na tlhahiso e qala letsatsing leo odara e lokolloang ka lona kapa matsatsi a 5-15 hamorao:

4.2 Thepa e rometsoeng bakeng sa ho Felisoa ha Nako ea Lead

Bakeng sa mananeo a HDI a nang le liodara tse pheta-phetoang le litlhoko tsa thepa e ikhethang, thepa e rometsoeng ke moreki ke leano le sebetsang ka ho fetisisa la ho fokotsa nako ea ho reka e fumanehang. Moreki o reka le ho romela thepa fekthering esale pele. Feme e e boloka khahlanong le liodara tsa nakong e tlang. Tšusumetso ea nako ea ho reka e tsoang ho moreki: lefela. Melemo e eketsehileng: litšenyehelo tsa thepa li ka ba tlase ka ho reka ka bongata bo tobileng ho feta ka ho fumana phaello ea fektheri ha ho rekoa.

Thepa e rometsoeng e hloka: tumellano mabapi le boikarabello ba polokelo le inshorense, bonyane ba thepa e tlamang selemo le selemo (hangata diphanele tse 10-20 ka selemo ho lokafatsa tsamaiso), le protocol e hlakileng ya ho sala morao ha thepa (dinomoro tsa lotho tse latelwang ka tlhahiso ka nngwe bakeng sa ho pheta-pheta ha thibelo e laolwang).

4.3 Mekhoa ea ho Phetola Lintho

Ha thepa e boletsoeng e sa fumanehe mme nako ea ho etella pele e le ea bohlokoa, ho nkeloa sebaka ha thepa e tšoanelehang ho ka felisa tieho ea theko. Sehlopha sa boenjiniere sa fektheri se lokela ho fana ka tlhahiso ea ho nkeloa sebaka ka litokomane tsa ho lekana ha motlakase. Liphetolelo tse tloaelehileng tse amohetsoeng:

• Megtron 6 → Isola I-Tera MT40 (Df e tšoanang ho 10 GHz, Dr e fapaneng — e hloka tlhahlobo-leseling ea impedance)
• laminate e khethehileng e nang le tahlehelo e tlase → Taconic RF-35 (koala thepa ea motlakase, netefatsa hore na Drk e lumellana le maqhubu a hau)
• Phetolo ea lets'oao la High-Tg FR-4 (Shengyi S1000-2M, Panasonic R-1566W, Isola 370HR — kaofela li lekana bakeng sa lits'ebetso tse ngata)

Kamehla netefatsa hore sebaka seo se tla sebedisana le ditlhoko tsa kgafetsa, tahlehelo, le Tg tsa moralo wa hao pele o di amohela. Ho sebedisa sebaka ntle le netefatso ke mohlodi o tlwaelehileng wa ho hloleha ha sebopeho sa lets'oao mefuteng e utlwang botšepehi ba lets'oao.

5) Liqeto tsa Moralo tse Fokotsang Nako ea ho Qala Ntle le ho Potlakisa

5.1 Phokotso ea Mofuta oa HDI

Phokotso e phahameng ka ho fetisisa ea nako ea ho etella pele: ho netefatsa hore na moralo oa hau o hlile o hloka Mofuta oa III pele o o hlalosa. Boto ea Mofuta oa III e nka matsatsi a 18-25; boto ea Mofuta oa II e nka matsatsi a 14-18; boto ea Mofuta oa I e nka matsatsi a 10-14. Phokotso ea nako ea ho etella pele ho tsoa ho Mofuta oa III→Mofuta oa II→Phokotso ea Mofuta oa I ke matsatsi a khoebo a 4-11 mohato ka mohato.

Potso eo u lokelang ho e araba: na BGA fanout ea hau e hloka li-vias tse patiloeng ka har'a li-cores tse ka hare (Mofuta oa III), kapa na e ka finyelloa ka li-vias tse peli tsa kantle tse foufetseng (Mofuta oa II), kapa ka li-vias tse le 'ngoe tsa kantle tse foufetseng (Mofuta oa I)? Potso ena e arajoa hamolemo nakong ea tlhahlobo ea DFM, eseng ka mor'a ho itlama ho stackup. (sheba lethathamo la DFM bakeng sa liboto tsa HDI ) Moralo oa PCB oa Highleap le tšebeletso ea DFM li lekola monyetla oa phokotso ea mofuta oa HDI bakeng sa meralo e rometsoeng.

5.2 Phetoho e Tletseng ho ea ho e Tsitsitseng

Li-microvia tse nang le stacked li hloka ka ho tlatsa (ente ea resin ka har'a barrel ea via) le planarization (ho leka-lekanya bokaholimo ba mechini kapa lik'hemik'hale) lipakeng tsa lipotoloho tsa lamination. Ts'ebetso ena ea lipakeng tsa potoloho e eketsa lihora tse 8-16 ka lera le nang le stacked-ka. Ho fetolela ho li-microvia tse nang le stacked (offset bonyane 0.25mm lipakeng tsa liphetoho tsa lera) ho felisa ho tlatsa le planarization ka botlalo, ho boloka matsatsi a 1-2 a khoebo ka potoloho e 'ngoe le e 'ngoe ea lamination.

Litšenyehelo tsa sebaka sa ho tsamaisa lia phahama haholo: sebaka se eketsehileng sa 5–8% sebakeng sa fanout sa BGA. Bakeng sa mapolanka a nang le sebaka sa ho tsamaisa sekhutlong sa BGA, phetoho ena e batla e le ea bohlokoa ho bohle bakeng sa nako ea ho etella pele le melemo ea litšenyehelo.

5.3 Botlalo ba Faele le Boemo ba DFM

Ntho e atisang ho hlokomolohuoa haholo ke nako ea ho etella pele: boleng ba faele le bohloeki ba DFM. Mosebetsi o lokolloang tlhahisong ka Letsatsi la 0 o qala ho lamination ka Letsatsi la 1. Mosebetsi o nang le potso ea DFM e sa rarolloang o qala ka Letsatsi la 3-5 kamora hore boenjiniere bo rarolloe. Bakeng sa mananeo a nang le kemiso e thata, ho romella lifaele tse felletseng tsa DFM - ka litlhaloso tse tiisitsoeng, lipheo tsa impedance tse boletsoeng, le faele ea drill e netefalitsoeng - ho felisa tieho ena ka botlalo.

Dipotso tsa DFM hangata di ikarabella bakeng sa tieho ya ho tshwara mosebetsi ho Highleap: bofofu bo sa bolelwang ka botebo (drill ya laser e ke ke ya hlophiswa ntle le lera le tiisitsweng la sepheo), ho haella ha ditlhaloso tse laolwang tsa impedance (stackup e ke ke ya netefatswa ntle le bophara ba motsamao le kabelo ya lera), le difaele tsa drill tse hanyetsanang (faele ya drill e phunyeletsang ka lesoba e bontsha di-via tseo stackup ya lera la Gerber e di bontshang e le bofofu). Ho fana ka dintho tsena tse tharo tse felletseng tlhahisong ya pele ho fedisa tieho e tlwaelehileng ya ho lokollwa ha mosebetsi.

5.4 Khetho ea Sehlopha sa IPC

Tlhahlobo ea Sehlopha sa 3 e eketsa matsatsi a khoebo a 1-2 khahlanong le Sehlopha sa 2 : tlhahlobo e atolositsoeng ea likarolo tse fapaneng bakeng sa lingoloa tsa pele, AOI e thata e amohela/e hana meeli e hlokang tlhahlobo e ncha ea letsoho, le tšireletso e felletseng ea liteko tsa motlakase. Bakeng sa mananeo ao tlhahlobo ea Sehlopha sa 2 e lekane (boholo ba lits'ebetso tsa khoebo le tsa indasteri), ho totobatsa Sehlopha sa 2 ho tloha qalong ho qoba tefo ea kemiso. Ho ntlafatsa ho tloha Sehlopha sa 2 ho ea Sehlopha sa 3 ka odara ea tlhahiso bohareng ba lenaneo ho eketsa litšenyehelo le nako ea pele.

6) Mokhoa oa ho Rala Kemiso ea Tlhahiso ea HDI ka Nepo

6.1 Ho aha Buffer ea Kemiso ea HDI ea Sebele

Bakeng sa tlhahiso ea pele ea moralo o mocha oa HDI, eketsa li-buffer tsena nakong ea pele e qotsitsoeng:

• Netefatso ea thepa: Netefatsa hore thepa e se e bolokiloe kapa e fumaneha pele o qala nako. Eketsa nako ea ho reka thepa haeba e se e bolokiloe.
• Tlhahlobo ea sehlooho sa pele: Matsatsi a 3-5 a kgwebo bakeng sa tlhahlobo ya boenjiniere ba ka hare ya tlaleho ya tlhahlobo ya sengoloa sa pele, diphetho tsa teko ya motlakase, le data ya karolo e tsheletseng pele e lokollwa tlhahisong e felletseng.
• Tlhahlobo e tlang setsing sa hau: Matsatsi a 1-2 a kgwebo bakeng sa tlhahlobo ya boholo, teko ya tshilafatso ya ionic (haeba ho hlokahala), le ditekanyetso dife kapa dife tse kenang tse ikgethang tsa tshebediso.

Kakaretso ea 'nete ho tloha ho beoa ha odara ho ea ho liboto tse fumanehang kopanong ea hau: nako ea ho etella pele e qotsitsoeng + matsatsi a 4-8 bakeng sa mananeo a sengoloa sa pele.

6.2 Leano la ho Kopanya Ditaelo tse Pheta-phetoang

Bakeng sa mananeo a HDI a pheta-phetoang (liodara tsa kotara kapa tsa khoeli le khoeli), tsamaiso ea nako ea ho etella pele e ntlafala haholo ho feta odara ea pele hobane:

• Lisebelisoa lia bolokoa — ha ho tieho ea NRE ho liodara tse ncha
• Thepa e ka romelloa kapa ea odarwa esale pele ho felisa nako ea ho reka thepa
• Tlhahlobo ea sengoloa sa pele e phethetsoe — tlhahlobo e ka etsoa hore e be ea IQC feela
• Feme e ka kopanya odara ea hau le mesebetsi e meng e tšoanang ea litlhaloso, ka linako tse ling e fihlella kemiso e betere ea slot ho feta liodara tse etsoang hang feela.

Mananeo a sebetsang a pheta-phetoang a lokela ho etsa hore liodara tsa theko li behoe libeke tse 6-8 pele ho letsatsi le hlokahalang la ho tlisa thepa bakeng sa Mofuta oa I, le libeke tse 8-10 bakeng sa Mofuta oa II/III, e leng se lumellang nako e tloaelehileng ea ho tlisa thepa ntle le tefo ea ho potlakisa. Bakeng sa kemiso e potlakileng e hlokang ho potlakisa , sheba tataiso ea rona mabapi le likhetho tsa ho potlakisa thepa le liphetoho tsa moralo tse hatellang nako ea ho tlisa thepa ka tlase ho litekanyetso tse tloaelehileng.

6.3 Ho Ngola Litlhoko tsa Nako ea Lead ho Tlhaloso

Nako ea ho etella pele e lokela ho ba karolo e ngotsoeng ea litlhaloso, eseng tebello ea molomo. Litaelo tsa theko bakeng sa mananeo a HDI li lokela ho bolela: letsatsi la ho phethela le hlokahalang (eseng feela letsatsi la ho romelloa), nako e amohelehang ea ho tlisa (± matsatsi a 2 aa utloahala bakeng sa HDI e rarahaneng), mokhoa oa ho phahamisa temoso ea pele haeba tlhahiso e sa latele kemiso, le leano la ho nkela sebaka bakeng sa liboto tse hlolehang teko ea motlakase (nako ea ho tlisa sebaka e tiisitsoe).

Fumana Khotheishene ea Nako ea Lead bakeng sa Moralo oa Hao oa HDI

7) Lifofu tse ka boleloang esale pele tse patiloeng ka PCB Linako tsa ho etella pele ho tsoa Highleap

7.1 Standard Lead Times Highleap e Itlama ho

7.2 Lenaneo la ho Boloka Lintho

Highleap e na le FR-4 e tloaelehileng, FR-4 e nang le Tg e phahameng, le FR-4 e se nang halogen ka botenya bohle bo tloaelehileng joalo ka tloaelo. Bakeng sa bareki ba bophahamo ba motlakase ba sebelisang Megtron 6, I-Tera MT40, kapa malapa a khethehileng a laminate a nang le tahlehelo e tlase, mananeo a inehetseng a thepa aa fumaneha. Thepa e saennoeng e felisa nako ea ho reka thepa ka botlalo 'me e fana ka botsitso ba lot-to-lot Dk bakeng sa mananeo moo ho pheta-phetang impedance ho hlokang hore ho be joalo.

7.3 Boitlamo ba ho Romela Ka Nako

Highleap e itlama ho tlisa thepa ka nako e loketseng ka tiisetso ea ho nkela sebaka: haeba tlhahiso e romelloa matsatsi a fetang a mabeli a khoebo kamora letsatsi le tiisitsoeng, liboto tse nkeloang sebaka li fanoa ntle ho tefo sebakeng se latelang sa tlhahiso se fumanehang. Tiisetso ena e sebetsa ho liodara tse tloaelehileng le tse potlakileng. Lintlha tsa ts'ebetso ea nako bakeng sa mananeo a HDI lia fumaneha ha li kopuoa.

7.4 Tlhahlobo ea DFM le Tlhahlobo ea ho Itokisa ha Lifaele

Odara e 'ngoe le e 'ngoe e ncha ea Highleap HDI e fumana tlhahlobo ea mahala ea DFM nakong ea lihora tse 24 kamora ho romelloa ha faele (lihora tse 48 bakeng sa Mofuta oa III o rarahaneng). Tlhahlobo e khetholla mathata 'ohle a ka bakang lipotso tsa boenjiniere le ho emisoa ha mesebetsi pele odara e beoa moleng oa tlhahiso. Mesebetsi e rometsoeng ka lifaele tse felletseng, tse hloekileng tsa DFM hangata e qala ho lamination nakong ea lihora tse 4 kamora ho netefatsoa ha odara - ho eketsa ts'ebeliso ea nako ea pele e ikemiselitseng.